专利名称：图像显示装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及电视机或者计算机等的显示器、消息公告板等那样的文字或者图像显示等中使用的图像显示装置及其制造方法。
背景技术：
作为一般广泛普及的图像显示装置，可以举出彩色阴极射线管(CRT)，但驱动原理因为是使来自阴极的电子束偏转，使画面的荧光体发光的方式，所以需要伴随画面尺寸的进深。随着画面增大，因为进深也加长，所以从设置空间扩大，重量增加。从这一问题出发，强烈希望可以薄型轻量化的平面型图像显示装置。
在平面型图像显示装置中，有使用等离子放电的装置、使用液晶器件的装置、和使用荧光显示管的装置。而且，作为从画质和低消耗电力方面受到关注的平面型图像显示装置，可以举使用了电子发射元件的显示装置。使用了该电子发射元件的显示装置是在真空容器中，利用通过在内部发出的电子撞击施加了高电压的荧光体引起发光现象的显示装置。因此，需要在对真空容器内的荧光体的电压供给路径中进行气密密封，在特开2003-92075号公报中揭示了其具体的方法。
图11是示意性地展示被揭示在特开2003-92075号公报上的对荧光体的电压供给路径的结构。图11中，100是引出布线，101是引入线，102是绝缘部件，103是气密引入端子，104是烧结玻璃，105是独立布线，106是耐压构造，110是阴极射线管荧光屏，111是背板，112是电子源区域，114是外框架，120是图像形成部件。
在图11的构成中，通过用烧结玻璃104密封阴极射线管荧光屏110和背板111和外框架114形成气密容器。对于从具备荧光体的图像形成部件120引出的引出布线100，通过从外部引入的引入线101施加电压。引入线101作为在周围配置绝缘部件102的气密引入端子103构成，在被形成在背板111上的通孔中用烧结玻璃104接合，进行气密密封。
但是，在通过上述举出的用烧结玻璃接合气密引入端子的方法中，因为烧结玻璃的烧结温度高达350℃以上，所以工序成本高，成为产品成本提高的主要原因。另外，因为烧结玻璃包含铅，所以存在环境卫生方面的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种图像显示装置，它具备气密性良好，并且具有可以可靠地从外部对被设置在其内部的电极进行电压施加的电压施加路径的气密容器。
另外，本发明的目的在于提供一种图像显示装置，它具有可以得到良好气密性的上述电压施加路径且不会带来在高温下的接合工序和环境问题。
本发明的图像显示装置具备具有第1基板、与上述第1基板相对配置的第2基板、被配置在上述两基板之间的外框架的气密容器；被配置在上述气密容器内的上述第1基板上的电极，其特征在于具有在密封被设置在上述第2基板上的孔的同时接合在上述电极上，形成对该电极的电压施加路径的导电部件。
在一例中，在第1基板和第2基板的间隙中，具有包围上述导电部件的，比该导电部件熔点还高的部件。
在一例中，上述导电部件的熔点低于或等于350℃。
在一例中，上述导电部件是包含从In、Li、Bi、Sn中选择出的至少1种的合金。
在一例中，在上述气密容器内的上述第2基板上配置有电子源，在上述第1基板上配置有荧光体，上述电极是用于加速从上述电子源发射出的电子的电极。
另外，本发明的图像显示装置的制造方法制造的图像显示装置具备具有第1基板、与上述第1基板相对配置的第2基板、被配置在上述两基板之间的外框架的气密容器；被配置在上述气密容器内的上述第1基板上的电极，其特征在于包含在设置有孔的第2基板上配置导电性的密封部件以覆盖上述孔的工序；把设置有电极的第1基板配置成上述电极和上述导电性的密封部件相对的工序；加热上述导电性的密封部件，进行该密封部件和上述电极的接合，和用该密封部件密封上述孔的工序。
在一例中，被配置在上述第2基板上的导电性的密封部件在其周围具有比该导电性密封部件熔点还高的部件。
在一例中，上述导电性的密封部件的熔点低于或等于350℃。
在一例中，上述导电部件是包含从In、Li、Bi、Sn中选择出的至少1种的合金。
在一例中，在上述气密容器内的上述第2基板上配置电子源，在上述第1基板上配置荧光体，上述电极是用于加速从上述电子源发射出的电子的电极。
图1是本发明的电压施加构造一实施方式的剖面示意图。
图2A、2B、2C以及2D是图1的电压施加构造的制作工序图。
图3是本发明的电压施加构造的另一实施方式的剖面示意图。
图4A、4B、4C、4D是图3的电压施加构造的制作工序图。
图5是本发明电压施加构造的另一实施方式的剖面示意图。
图6A、6B、6C、6D是图5的电压施加构造的制造工序图。
图7是本发明的电压施加构造的另一实施方式的剖面示意图。
图8A、8B、8C、8D是图7的电压施加构造的制作工序图。
图9是本发明的电压施加构造的另一实施方式的剖面示意图。
图10A、10B、10C、10D是图9的电压施加构造的制作工序图。
图11是以往的电压施加构造的剖面示意图。
具体实施例方式
本发明的第1方面的图像显示装置具备具有第1基板、与上述第1基板相对配置的第2基板、被配置在上述两基板之间的外框架的气密容器；被配置在上述气密容器内的上述第1基板上的电极，其特征在于具有在密封被设置在上述第2基板上的孔的同时接合在上述电极上，形成对该电极的电压施加路径的导电部件。
本发明的第2方面的图像显示装置的制造方法制造的图像显示装置具备具有第1基板、与上述第1基板相对配置的第2基板、被配置在上述两基板之间的外框架的气密容器；被配置在上述气密容器内的上述第1基板上的电极，其特征在于包含在设置有孔的第2基板上配置导电性的密封部件以覆盖上述孔的工序；把设置有电极的第1基板配置成上述电极和上述导电性的密封部件相对的工序；加热上述导电性的密封部件，进行该密封部件和上述电极的接合，和用该密封部件的密封上述孔的工序。
本发明的电压施加路径气密可靠性高，在和电极的电连接的可靠性方面优异。
另外，本发明的电压施加路径因为可以使用低熔点的导电部件，所以不需要高温工艺，可以低成本实施。进而，因为不使用烧结玻璃，所以环境卫生方面优异。因而，通过设置成本发明的电压施加路径，可以提供更便宜，可靠性高的图像显示装置。
以下列举实施方式说明本发明。
图1是示意性地展示本发明的图像显示装置一实施方式的电压施加路线的剖面结构的图。图中，1是第1基板，2是第2基板，3是电极(在本实施方式中，是正电极布线)，4是孔，5是导电部件(在本实施方式中是低熔点金属)，6是导电性零件，7是绝缘盖，8是电压供给电缆，9是基底电极。
在图1中，在第1基板1的内面上形成与上述电极3连接的正电极(未图示)。进而，通常，因为在第2基板2上形成具有电子发射元件的电子源，所以在该第2基板2上形成负电极，或者在每个元件上形成一对元件电极。隔着外框架(未图示)用密封材料(未图示)密封这些第1衬垫1和第2基板2，形成气密容器。在第1基板1和第2基板2通常使用玻璃基板。
本发明的电压施加路径通过在用低熔点金属5等的导电部件密封设置在第2基板2上的孔4的同时，把该导电部件接合在形成于第1基板1上的电极3，在与该电极3连接的气密容器内部的正电极(未图示)，和气密容器外部之间形成。
在图1的电压施加路径中，被施加在电压提供电缆8上的电压经由导电性零件6向作为导电部件的低熔点金属5施加。被施加在低熔点金属5上的电压经由电极3施加在正电极(未图示)上。导电性零件6和电压提供电缆8通过铆接构造确保导通。另外，导电性零件6和低熔点金属5通过用绝缘盖7把导电性零件6按压在低熔点金属5一侧上确保接触导通。作为导电部件的低熔点金属5和电极3通过在后述的制作时施加温度，形成金属结合，确保导通。作为是导电部件的低熔点金属5的材质，只要熔点低于或等于350℃的金属即可，例如，理想的是使用In、Li、Bi、Sn等的合金。电极3和基底电极9是导电性膜，例如，可以印刷Ad膏，烧制形成。
以下，根据图2A、2B、2C以及2D说明图1的电压施加路径的制造工序。图中，10是通电加热用头。另外，该工序在真空氛围内进行。
配置作为导电性的密封材料的低熔点金属5，以堵塞形成有基底电极9的第2基板2的孔4。
从用低熔点金属5堵塞的孔4的相反一侧插入通电加热用头10，与低熔点金属5接触，流过电流，使低熔点金属5融化[图2B]。
在低熔点金属5完全融化时，使形成有电极3的第1基板1下降，使融化的低熔点金属5和电极3接触，在该状态下保持10min以上[图2C]。
使通电加热用头10从孔4退出，经过辐射的自然放热，完成利用上述导电性的密封部件5对孔4的密封、密封部件5和电极3的接合。
进而，在上述工序中制成后，进行用于从外部施加电压的安装。所谓安装是在图1的形态中，安装绝缘盖7、导电性零件6、电压提供电缆8。预先在绝缘盖7中插入固定用铆接构造或者锡焊接合的导电性零件6和电压提供电缆8。而后在使导电性零件6接触低熔点金属5的状态下固定绝缘盖7。作为固定装置，只要可以始终确保导通即可，图1是利用吸盘式的绝缘盖7的吸引力的方法。
图3、图5、图7、图9展示本发明的电压施加路径的另一实施方式的剖面示意图。图中，31是控制部件，32是固定用螺母、33是接合剂，71是浇注剂、91是金属零件，92是钩，在和图1同样的部件上标注相同的符号。
在图3的形态中，导电性零件6和电压提供电缆8用铆接构造确保导通，另外，通过在用接合剂33固定于第2基板2上的固定螺母32上拧入导电性零件6，确保导电性零件6和低熔点金属5的导通。
在图5的形态中，用锡焊确保导电性零件6和电压提供电缆8的导通，另外，通过把具备针部分的导电性零件6的该针部分插入到低熔点金属5中确保导电性零件6和低熔点金属5的导通。
在图7的形态中，用锡焊确保导电性零件6和电压供给电缆8导通，另外，通过用浇注剂71把绝缘盖7接合在第2基板2上，确保导电性零件和低熔点金属5的导通。
在图9的形态中，用铆接构造确保导电性零件6和电压提供电缆8导通，通过把带有钩92的导电零件6的该钩92挂在埋入在低熔点金属5中的金属零件91的孔内，确保导电性零件6和低熔点金属5的导通。
另外，图4A、4B、4C以及4D是图3的形态的制作工序图，图6A、6B、6C以及6D是图5的形态的制作工序图，图8A、8B、8C、8D是图7的形态的制作工序图，图10A、10B、10C以及10D是图9的形态的制作工序图。
在本发明中，如图4A、4B、4C、4D，图6A、6B、6C、6D，图8A、8B、8C、8D，图10A、10B、10C、10D所示，通过使用预先在控制部件31内流入低熔点金属5的方法，用控制部件31包围作为导电部件的低熔点金属5，在通过通电加热用头10融化时，防止低熔点金属5因第2基板2的倾斜而流出到周围的现象，可以良好地密封电压施加孔4。在此，控制部件3是比作为上述导电性部件的低熔点金属5熔点还高的部件。进而，通过使该控制部件31具有弹性功能，在使第1基板下降时，该控制部件31适宜地弯曲，可以防止低熔点金属5流出到外部。作为控制部件31，除了图3所示的剖面为半圆形状外，还可以适宜地使用图5所示的圆形状，图7所示的直线形状，图9所示的弯曲的直线形状等。另外，作为其材质，可以使用金属或碳。
如上所述，在本发明的电压施加路径中，既可以保持气密可靠性，又可以降低密封温度，可以更便宜地制造图像显示装置。另外，在环境卫生方面也没有问题。
(实施例1)根据图2A、2B、2C以及2D的工序制作图1所示形态的电压施加路径。
在粘合第1基板和第2基板前，通过分别印刷Ag膏，用间歇炉在530℃下烧制，在第1基板1上形成正电极布线，在第2基板2上形成基底电极9。之后，粘贴外框架和第1基板1、第2基板2形成容器。
把上述容器配置在低于或等于1×10-6Pa的真空氛围内，作为低熔点金属5配置In合金(图2A)，以堵塞第2基板2的电压施加孔4。在低熔点金属5上，预先形成定位用的凸起部分，使得容易配置在第2基板2上，该凸起部分嵌合在电压施加孔3内。
之后，从电压施加孔4的相反一侧插入通电加热用头10，使其与低熔点金属5接触，流过电流，使低熔点金属5融化(图2B)。此时，因为In合金的熔点是158℃，所以在大致升温到200℃后，保持温度。
在低熔点金属5完全融化时，使形成有电极3的第1基板1下降，使低熔点金属5和正电极3接触，在该状态下保持10min以上(图2C)。
其后，使通电加热用头10从电压施加孔4退出，通过30分钟的辐射方式的自然放热，使In合金固化，密封电压施加孔4(图2D)。
进而，进行用于从外部施加电压的安装。首先在绝缘盖7中插入固定用锡焊接合的导电性零件6和电压提供电缆8。导电性零件6通过冲压加工黄铜制成，在表面上镀镍。这是为了提高和电压提供电缆8的锡焊的可靠性。而后在使导电零件6接触熔点金属5的状态下固定绝缘盖。作为固定方法，利用来自绝缘盖7背面的按压力。绝缘盖7的主要成分是硅橡胶，配置成和第2衬垫2密封。
通过如上述那样构成电压施加路径，在确保密封可靠性的同时可以在低密封温度下制作图像显示装置。
(实施例2)根据图4A、4B、4C以及4D的工序制作图3所示形态的电压施加路径。
首先，预先准备作为低熔点金属5使Sn合金融化流入不锈钢制的控制部件31中固化的材料。另外，在低熔点金属5上形成嵌合在电压施加孔4中的凸起部分。
和实施例1一样，把粘合第1基板1、第2基板2而形成的容器放置在低于或等于1×10-6Pa的真空氛围内，配置成把在上述控制部件31内固化的低熔点金属5的凸起部分嵌合在电压施加孔4中(图4A)。
从用低熔点金属5堵塞的电压施加孔4的相反一侧插入通电加热用头10，使其与低熔点金属5接触，流过电流，使低熔点金属5融化(图4B)。此时，因为Sn合金的熔点是232℃，所以在大致升温到280℃后保持温度。
在低熔点金属5完全融化时，使形成有正电极布线3的第1基板1下降，使低熔点金属5和正电极布线3接触，从第1基板1的外侧施加压力使控制部件31弯曲(图4C)。在该状态下保持10min以上。
使通电加热用头10从电压施加孔4退出，通过30分钟的辐射的自然散热，使Sn合金固化，密封电压施加孔4(图4D)。此时，通过在低熔点金属5周围配置控制部件31，在低熔点金属5融化时，可以防止因第2基板2的倾斜而使低熔点金属5流出的现象，另外，通过使控制部件31具有弹性功能，可以防止融化的低熔点金属5从该控制部件31中露出的现象。
进而，进行从外部施加电压的安装。首先在绝缘盖7中，插入固定由锡焊接合的导电性零件6和电压提供电缆8。导电性零件6通过冲压加工黄铜制作，在表面上镀镍。这是为了提高和电压提供电缆8的锡焊的可靠性。首先，用环氧系列接合剂33接合固定固定用螺母32，在固定用螺母32的阴螺纹部分上插入旋转导电性零件6的螺纹部分，拧紧螺纹到与低熔点金属5接触。绝缘盖7的主要成分是硅橡胶，设置成和第2基板2密封。
通过上述那样构成电压施加路径，既可以确保气密可靠性又可以用低的密封温度制成图像显示装置。另外，在本实施例中通过控制部件31的作用低熔点金属5的形状控制精度提高，可以进行稳定的电压施加。
(实施例3)根据图6A、6B、6C以及6D的工序制作图5所示形态的电压施加路径。
首先，预先准备作为低熔点金属5使Bi合金融化流入碳制的控制部件31中固化的材料。而且，在低熔点金属5上形成嵌合在电压施加孔4中的凸起部分。
和实施例1一样，把粘合第1基板1、第2基板2而形成的容器配置在低于或等于1×10-6Pa的真空氛围内，配置成把在上述控制部件31内固化的低熔点金属5的凸起部分嵌合在电压施加孔4中(图6A)。
从用低熔点金属5堵塞的电压施加孔4的相反一侧插入通电加热用头10，使其与低熔点金属5接触，流过电流，使低熔点金属5融化(图6B)。此时，因为Bi合金的熔点是271℃，所以在大致升温到300℃后保持温度。
在低熔点金属5完全融化时，使形成有正电极布线3的第1基板1下降，使低熔点金属5和正电极布线3接触，从第1基板1的外侧施加压力使控制部件31弯曲(图6C)。在该状态下保持10min以上。
使通电加热用头10从电压施加孔4退出，通过30分钟的辐射的自然散热，使Bi合金固化，密封电压施加孔4(图6D)。此时，通过在低熔点金属5的周围配置控制部件31，在低熔点金属5融化时，可以防止因第2基板2的倾斜使低熔点金属5流出的现象，另外，通过使控制部件31具有弹性功能，可以防止融化的低熔点金属5从该控制部件31中露出的现象。
进而，进行从外部施加电压的安装。首先在绝缘盖7中，插入固定由锡焊接合的导电性零件6和电压提供电缆8。导电性零件6通过冲压加工黄铜制作，在表面上镀镍。这是为了提高和电压提供电缆8的锡焊的可靠性。而后，通过把导电性零件6的针部分插入低熔点金属5确保接触导通。绝缘盖7的主要成分是硅橡胶，设置成和第2基板2密封。通过把的熔点金属5配置成掩埋第2基板2的电压施加孔4，使得和导电性零件6的导通构造容易实现。
通过上述那样构成电压施加路径，既可以确保气密可靠性又可以用低的密封温度制成图像显示装置。另外，在本实施例中通过控制部件31的作用低熔点金属5的形状控制精度提高，可以进行稳定的电压施加。
(实施例4)根据图8A、8B、8C以及8D的工序制作图7所示形态的电压施加路径。
首先，预先准备作为低熔点金属5使In合金融化，流入以冲压加工成型SUS304而形成的控制部件31中固定的材料。进而，在低熔点金属5中形成嵌入在电压施加孔4中的凸起部分。
和实施例1一样，把粘合第1基板1、第2基板2而形成的容器配置在1×10-6Pa以下的真空氛围内，配置成把在上述控制部件31内固化的低熔点金属5的凸起部分嵌合在电压施加孔4中(图8A)。
从用低熔点金属5堵塞的电压施加孔4的相反一侧插入通电加热用头10，使其与低熔点金属5接触，流过电流，使低熔点金属5融化(图8B)。此时，因为In合金的熔点是156℃，所以在大致升温到180℃后保持温度。
在低熔点金属5完全融化时，使形成有正电极布线3的第1基板1下降，使低熔点金属5和正电极布线3接触，从第1基板1的外侧施加压力使控制部件31弯曲(图8C)。在该状态下保持10min以上。
使通电加热用头10从电压施加孔4退出，通过30分钟的辐射的自然散热，使In合金固化，密封电压施加孔4(图8D)。此时，通过在低熔点金属5周围配置控制部件31，在低熔点金属5融化时，可以防止因第2基板2的倾斜使低熔点金属5流出的现象，另外，通过使控制部件31具有弹性功能，可以防止融化的低熔点金属5从该控制部件31中露出的现象。
进而，进行从外部施加电压的安装。预先在绝缘盖7中，插入固定由锡焊接合的导电性零件6和电压提供电缆8。导电性零件6通过冲压加工黄铜制作，在表面上镀镍。这是为了提高和电压提供电缆8的锡焊的可靠性。而后，在第1基板1和相反一侧的低熔点金属5周围用分配器涂抹浇注剂71，在使导电性零件6与低熔点金属5接触导通的状态下，使浇注剂71硬化。浇注剂71使用1液态硅，通过吸收大气的水份而硬化。绝缘盖7的主要成分是硅橡胶，设置成和第2基板2密封。通过把低熔点金属5配置成掩埋第2基板2的电压施加孔4，使得和导电性零件6的导通构造容易实现。
通过上述那样构成电压施加路径，既可以确保气密可靠性又可以用低的密封温度制成图像显示装置。另外，在本实施例中通过控制部件31的作用低熔点金属5的形状控制精度提高，可以进行稳定的电压施加。
另外，通过使用浇注剂71，可以防止异物进入绝缘盖7内，可以得到稳定的电压提供以及稳定的图像显示。
(实施例5)根据图10A、10B、10C以及10D的工序制作图9所示形态的电压施加路径。
首先，预先准备作为低熔点金属5使Sn合金融化流入装入铜合金质的金属零件91的铜合金的控制部件31中固定的材料。进而，在低熔点金属5中形成嵌入在电压施加孔4中的凸起部分。
和实施例1一样，把粘合第1基板1、第2基板2形成的容器配置在低于或等于1×10-6Pa的真空氛围内，配置成把在上述控制部件31内固化的低熔点金属5的凸起部分嵌合在电压施加孔4中(图10A)。
从用低熔点金属5堵塞的电压施加孔4的相反一侧插入通电加热用头10，使其与低熔点金属5接触，流过电流，使低熔点金属5融化(图10B)。此时，因为Sn合金的熔点是232℃，所以在大致升温到280℃后保持温度。
在低熔点金属5完全融化时，使形成有正电极布线3的第1基板1下降，使低熔点金属5和正电极布线3接触，从第1基板1的外侧施加压力使控制部件31弯曲(图10C)。在该状态下保持10min以上。
使通电加热用头10从电压施加孔4退出，通过30分钟的辐射的自然散热，使Sn合金固化，密封电压施加孔4(图10D)。此时，通过在低熔点金属5周围配置控制部件31，在低熔点金属5融化时，可以防止因第2基板2的倾斜使低熔点金属5流出的现象，另外，通过使控制部件31具有弹性功能，可以防止融化的低熔点金属5从该控制部件31中露出的现象。
进而，进行从外部施加电压的安装。首先在绝缘盖7中，插入固定由锡焊接合的导电性零件6和电压提供电缆8。导电性零件6通过冲压加工黄铜制作，在表面上镀镍。钩92用SUS304制作。这是为了提高和电压提供电缆8的锡焊的可靠性。而后，使钩92通过金属零件91的孔确保接触导通。绝缘盖7的主要成分是硅橡胶，因为在把钩挂92在金属零件91上时，绝缘盖7的凸边部分具有反力而扩展，所以可以和第2基板2密封。另外，在钩92和金属零件91的接触部分上始终产生张力。
通过上述那样构成电压施加路径，既可以确保气密可靠性又可以用低的密封温度制成图像显示装置。另外，在本实施例中通过控制部件31的作用低熔点金属5的形状控制精度提高，可以进行稳定的电压施加。
另外，通过使用金属零件91，而使低熔点金属5的成型稳定性增加，所以可以制成具备更高可靠性的电压施加路径的图像显示装置。
权利要求
1.一种图像显示装置，具备具有第1基板、与上述第1基板相对配置的第2基板、配置在上述两基板之间的外框架的气密容器；配置在上述气密容器内的上述第1基板上的电极，其特征在于具有在密封设置在上述第2基板上的孔的同时与上述电极接合，形成对该电极的电压施加路径的导电部件。
2.如权利要求1所述的图像显示装置，其中，在上述第1基板和第2基板的间隙中具有包围上述导电部件的，比该导电部件熔点高的高熔点部件。
3.如权利要求1所述的图像显示装置，其中，上述导电部件的熔点低于或等于350℃。
4.如权利要求3所述的图像显示装置，其中，上述导电部件是包含从In、Li、Bi、Sn中选择的至少1种的合金。
5.如权利要求1至4中的任意一项所述的图像显示装置，其中，在上述气密容器内的上述第2基板上配置有电子源，在上述第1基板上配置有荧光体，上述电极是用于加速从上述电子源发射的电子的电极。
6.一种图像显示装置的制造方法，该图像显示装置具备具有第1基板、与上述第1基板相对配置的第2基板、配置在上述两基板之间的外框架的气密容器；配置在上述气密容器内的上述第1基板上的电极，所述制造方法的特征在于包含在设置有孔的第2基板上配置导电性的密封部件以覆盖上述孔的工序；把设置有电极的第1基板配置成上述电极和上述导电性的密封部件相对的工序；加热上述导电性的密封部件，进行该密封部件和上述电极的接合，和用该密封部件密封上述孔的工序。
7.如权利要求6所述的图像显示装置的制造方法，其中，配置在上述第2基板上的导电性的密封部件在其周围具有比该导电性密封部件熔点高的高熔点部件。
8.如权利要求6所述的图像显示装置的制造方法，其中，上述导电性的密封部件的熔点低于或等于350℃。
9.如权利要求8所述的图像显示装置的制造方法，其中，上述导电部件是包含从In、Li、Bi、Sn中选择的至少1种的合金。
10.如权利要求6至9中的任意一项所述的图像显示装置的制造方法，其中，在上述气密容器内的上述第2基板上配置有电子源，在上述第1基板上配置有荧光体，上述电极是用于加速从上述电子源发射的电子的电极。
全文摘要
图像显示装置由设置有接收电源供给的电极的基板组成，通过设置经由孔与该电极连接并且密封该孔的导电部件，容易形成气密引入端子。
文档编号H01J61/36GK1691091SQ20051006510
公开日2005年11月2日 申请日期2005年4月8日 优先权日2004年4月9日
发明者上口欣也 申请人:佳能株式会社