专利名称：发光二极管支架结构及其制作方法
技术领域：
本发明有关一种发光二极管支架结构及其制作方法，特别是有关一种不需定 位边即拥有良好定位的发光二极管支架结构及其制作方法。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Device, LED)是半导体材料制成的发光元件， 可将电能转成光，其具有寿命长、体积小、驱动电压低等良好的电气与机械特性， 故己被广泛应用在日常生活的产品当中。
现有的一种发光二极管支架结构如图1A所示，支架结构包括一绝缘塑胶底座 10以及一金属芯片承座20。如图所示，绝缘塑胶底座10具有一槽型穿孔12，槽 型穿孔12是用以卡置金属芯片承座20。利用槽型穿孔12与金属芯片承座20相互 铆合以使金属芯片承座20定位于绝缘塑胶底座10中。其后，发光二极管芯片再设 置于金属芯片承座20的顶部22内并电性连接以形成发光二极管结构。于制作过程 中，若金属芯片承座20的散热面23为圆形而无方向性，则金属芯片承座20与绝 缘塑胶底座10结合时，金属芯片承座20会随机旋转而无法与绝缘塑胶底座10精 确对位。
另一种现有的发光二极管支架的制作方法，其立体示意图如图1B所示，其是 将金属芯片承座20的散热面23切边形成定位边24使金属芯片承座20具有方向性 以方便定位于绝缘塑胶底座10上。然而，此种金属芯片承座20成型困难，且金属 芯片承座20与绝缘塑胶底座10结合时也容易产生对位偏差。
发明内容
为了解决上述问题，本发明目的之一是提供一种发光二极管支架结构及其制 作方法，使芯片载体与塑胶底座结合时无需精确对位以减少工艺难度。
本发明目的之一是提供一种发光二极管支架结构及其制作方法，通过减少工 艺难度以提高生产优良率。
为了达到上述目的，根据本发明一一方面提供发光二极管支架结构，其特点 是包括 一胶座，其具有一中空状的功能区与贯穿胶座底面的一穿孔； 一芯片承载 座，其穿过穿孔并设置于功能区内，芯片承载座的一顶面与一底面是分别暴露于胶 座； 一凹槽，位于芯片承载座的顶面用以放置一芯片，其中凹槽的形状与芯片近似； 以及多个金属接脚，是设置于功能区内并自功能区内延伸出胶座的外部。
为了达到上述目的，根据本发明另一方面提供一种发光二极管支架结构的制 作方法，其特点是包括提供至少一芯片承载座，芯片承载座具有一顶面及一底面； 提供至少一胶座，胶座具有一中空状的功能区与贯穿胶座底面的一穿孔；设置芯片 承载座于胶座内，芯片承载座是由胶座的穿孔插入胶座；以及形成一凹槽于芯片承 载座的顶面。
以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细说明，以便更容易了解本发 明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效；其中
图1A为现有的发光二极管支架的立体示意图。 图1B为现有的发光二极管支架的立体示意图。
图2A、图2B、图2C、图2D及图2E分别为本发明一实施例的发光二极管支架
结构制作方法的结构剖视图。
图2F-1与图2F-2分别为本发明不同实施例的发光二极管支架结构制作方法
的结构剖视图。
图3A及图3B为本发明的又一实施例的发光二极管封装结构的胶座结构形成 剖视图。
图4为本发明的一实施例的发光二极管封装结构的立体示意图。
具体实施例方式
其详细说明如下，所述较佳实施例仅做一说明非用以限定本发明。
首先，请先参考图2A、图2B、图2C、图2D,图2A至图2D为本发明的一实 施例的发光二极管支架的制作流程图。首先，请先参考图2A，提供至少一胶座100， 胶座100具有一中空状的功能区102，与贯穿胶座100的底面103的一穿孔104， 其中胶座100可以是利用灌模方式或射出成形方式所形成，且依据不同设计，穿孔 104的形状可约略与其后欲设置于其内的芯片承载座相似以方便芯片承载座嵌入。 接着，如图2B所示，提供至少一芯片承载座200，其中芯片承载座200具有一顶 面201及一底面203。接着，结合胶座100与芯片承载座200。请参考图2C与图 2D，于此实施例中，其结合方法是将芯片承载座200设置于胶座100内，其中芯片 承载座200是由贯穿胶座100底面103的穿孔104插入于胶座100内，如图所示， 芯片承载座200的顶面201与底面203是分别暴露出胶座100的功能区102与底面 103，其中芯片承载座200暴露出的顶面201与底面203是分别用来设置芯片(顶面 201)与提供支架结构的散热途径(底面203)。将芯片承载座200插入胶座100固定 后，如图2D所示。于又一实施例中，若此支架结构具有金属接脚(图中未示)，也 可于此步骤中，将金属接脚设置于胶座100内以与其后的芯片电性连接。
接着，请参考图2E，利用如冲压方法形成一凹槽204于芯片承载座200顶面 201的适当位置，如芯片设置区域。于冲压过程中，芯片承载座200有可能会因受 到挤压向四周凸出而覆盖到部份功能区102的底部，但此不影响本发明的精神(凸 出部份图中未绘示)。此外，可以理解的是，任何可形成凹槽204的方法皆适用于 本发明，此处冲压方法仅为一实施例。于又一实施例中，在芯片承载座200结合于 胶座100之前，还可先移除部份芯片承载座200顶面201的适当位置以方便在顶面 201上冲压形成凹槽204。另外，于又一实施例中，如图2F-l所示，还包括设置一 芯片300于凹槽204上，接着再电性连接芯片300与芯片承载座200以导通电路。 而具有金属接脚400的支架结构其结构剖视图绘示于图2F-2，芯片300设置于金 属承载座200的凹槽204后，可通过引线或其他方式与金属接脚400电性连接以形 成可导通电性的回路。
接续上述说明，胶座100除了可以直接以灌模或射出方式一次形成，于又一 实施例中，如图3A及图3B所示，也可先射出一部份胶座，如塑料100a，再与芯 片承载座200先行结合后，再射出剩下的部份胶座，如塑料100b。依据不同的胶 座100设计，可做不同工艺变化。
上述所有制作方法，凹槽204为芯片承载座200结合于胶座100后再形成， 意即芯片承载座200与胶座100之间的结合没有任何方向性的限制，也没有散热面 切边对位的问题，故可有效减少工序以降低生产成本。
利用上述支架结构的制作方法所形成一实施例的发光二极管支架结构，如图4 所示，此支架结构包括一胶座100，其具有一功能区102及贯穿胶座100底面的一 穿孔(图中未标)。 一芯片承载座200，穿过穿孔并设置于功能区102内，其中芯片 承载座200的一顶面201与一底面203是分别暴露于胶座100。 一凹槽204，位于 芯片承载座200的顶面201用以放置一芯片300，其中凹槽204的形状与芯片300 近似。以及，多个金属接脚400，是设置功能区102内并自功能区102内延伸出胶 座100的外部。于一实施例中，芯片承载座200的顶面201可突出或部分突出于胶 座100的功能区102。
接续上述说明， 一并参考图2F-2与图4，如图所示，芯片承载座200可包括 一底座210与一柱体220，其中柱体220的顶面201具有凹槽204用以设置芯片300; 另外，底座210是暴露于胶座100底面103。且于一实施例中，柱体220是可部份 突出胶座IOO,例如突出胶座100的功能区102;或是底座210也可部份突出胶座 100，但可以理解的是，此仅为一实施例，并不限定本发明。此外，底座210可以 是圆形底座或多边形底座。其中多边形底座包括一矩形底座。于又一实施例中，底 座210与柱体220可以是一体成型。而芯片承载座200上的凹槽204,其可为一多 边形凹槽，例如一矩形凹槽，通过凹槽204的形状与芯片300相似可减少荧光粉涂 布不均的问题。
根据上述，本发明的特点在于胶座可依据不同设计一次射出或两次射出成型， 工艺上相当具有弹性。另外，芯片承载座上凹槽的形状与芯片的形状相似可减少荧 光粉涂布不均而影响发光效果的情况。
综合上述，本发明是提供一种发光二极管支架结构及其制作方法，芯片载体 与塑胶底座结合时无需精确对位而可减少工艺难度。另外，通过减少精确对位等工 序以降低工艺难度进而提高生产优良率及有效降低成本。
以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在于使熟悉本 技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，当不能以其限定本发明的专利范围，即凡是根据本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的 专利范围内。
权利要求
1. 一种发光二极管支架结构，其特征在于包含一胶座，其具有一中空状的功能区与贯穿该胶座底面的一穿孔；一芯片承载座，其穿过该穿孔并设置于该功能区内，该芯片承载座的一顶面与一底面是分别暴露于该胶座；一凹槽，其位于该芯片承载座的该顶面用以放置一芯片，该凹槽的形状与该芯片近似；以及多个金属接脚，其设置于该功能区内并自该功能区内延伸出该胶座的外部。
2. 根据权利要求1所述的发光二极管支架结构，其特征在于该芯片承载座包含一底座及一柱体，且该柱体的该顶面与该底座的该底面是分别暴露于该胶座。
3. 根据权利要求2所述的发光二极管支架结构，其特征在于该柱体是部分突 出该胶座。
4. 根据权利要求2所述的发光二极管支架结构，其特征在于该底座是部分突 出该胶座。
5. 根据权利要求2所述的发光二极管支架结构，其特征在于该底座为一圆形 底座、 一矩形底座或一多边型底座。
6. 根据权利要求2所述的发光二极管支架结构，其特征在于该底座与该柱体 为一体成型。
7. 根据权利要求1所述的发光二极管支架结构，其特征在于该芯片承载座的 该顶面是突出该胶座的该功能区。
8. 根据权利要求1所述的发光二极管支架结构，其特征在于该凹槽为一矩形 凹槽或一多边型凹槽。
9. 一种发光二极管支架结构的制作方法，其特征在于包含以下步骤 提供至少一芯片承载座，该芯片承载座具有一顶面及一底面； 提供至少一胶座，该胶座具有一中空状的功能区与贯穿该胶座底面的一穿孔; 设置该芯片承载座于该胶座内，该芯片承载座是由该胶座的该穿孔插入该胶座；以及形成一凹槽于该芯片承载座的该顶面。
10. 根据权利要求9所述的发光二极管支架结构的制作方法，其特征在于设置 该芯片承载座于该胶座内的步骤前，还包含移除部份该芯片承载座的该顶面。
11. 根据权利要求9所述的发光二极管支架结构的制作方法，其特征在于该胶座是利用灌模方式或射出成型方式形成。
12. 根据权利要求9所述的发光二极管支架结构的制作方法，其特征在于还包 含设置一芯片于该凹槽上。
13. 根据权利要求9所述的发光二极管支架结构的制作方法，其特征在于该胶 座是一次射出或两次射出成型方式形成。
14. 根据权利要求9所述的发光二极管支架结构的制作方法，其特征在于该凹 槽是利用冲压方式形成。
全文摘要
本发明有关一种发光二极管支架结构及其制作方法，该二极管支架结构具有含有一中空状功能区的一胶座、具有一凹槽的一芯片承载座及多个金属接脚，其中凹槽是用以设置芯片且凹槽的形状与芯片近似。采用本发明可无须于芯片承载座上形成定位边即可结合胶座与芯片承载座，从而可有效简化工艺与提高产品优良率。
文档编号F21Y101/02GK101382267SQ20071014882
公开日2009年3月11日 申请日期2007年9月3日 优先权日2007年9月3日
发明者朱振丰, 陈原富 申请人:复盛股份有限公司