专利名称：一种白光发光二极管结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种白光发光二极管结构，尤其涉及一种因具有均匀混合 萤粉的透光层而可达到无晕光或光色差异的白光发光二极管结构。
背景技术：
白光属一种多色混合光，难以直接由芯片产生，所以目前以发光二极管产 生白光的方式，大致可分为三波长型白光与二波长型白光，其中三波长型白光 发光二极管主要是可控制混合红、蓝、绿三色的发光芯片，或以紫外光芯片激 发混合的红、蓝、绿荧光粉等方式来达成，然而，三波长型白光发光二极管， 因需控制的因素较复杂且混光不易，故成本偏高且效果较差，因此难以成为目 前市场的主流。
二波长型白光常见的方式则是以蓝光或紫外光芯片搭配黄色荧光粉，由芯 片产生蓝光或紫外光，由该蓝光或紫外光激发黄光焚光粉产生黄光，再加上部 分的蓝光或紫外光发射出来，此蓝光或紫外光配合上黄光即混合形成二波长型 白光。
请参阅图1和图2，上述二波长型白光的发光二极管结构，是将有色芯片 90固设于一接脚91凹杯中，再以连接打线92连接另一接脚91与芯片90，再 将荧光粉93胶层覆盖于芯片90外侧，最后以一透光层94将二接脚91上半部， 连同有色芯片90与荧光粉93胶层包覆起，如图1或图2所示，完成现有发光 二极管的结构。
然而，上述现有结构，因荧光粉93胶层中荧光粉93的沉淀速率不同，故 难以控制荧光粉93分布的密度，造成该荧光粉93胶层密度不均，导致所发出 的白光易有晕光与光色差等不足之处；现有的另 一种二波长型白光的发光二极管结构，是先将荧光粉混入一透明 薄片中，再以该薄片覆盖于发光芯片上，最后同样以透光层包覆接脚、芯片、 薄片的设计。
然而，上迷设计虽可提高焚光粉的均匀程度，但先将荧光粉混入薄片原料
以制成该薄片，再另以透光层包覆整体的制造方式步骤明显较复杂；同时，该 薄片的厚度有限，以蓝光发光二极管芯片为例，由于黄光荧光粉受到蓝光激发
的机会较少，因此所发出的二波长型白光以蓝光占发光光镨的大部分，其色温 偏高且光源色控制较难，由此可知，此种现有的将荧光粉混入薄片中的方式， 亦有其成本效率与成品质量上的不足之处。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种白光发光二极管结构，旨在解决现有技术 中的白光发光二极管质量较差、成本较高，且具晕光、光色差的问题。
本实用新型是这样实现的， 一种白光发光二极管结构，所述结构包括一承 置架，所述承置架上设有一发光芯片，所述发光芯片为蓝光发光芯片或紫外光 发光芯片，再以一透光体覆盖所述发光芯片与部分所述承置架，且所述透光体 内均匀混合有与所述发光芯片相对应可发出白光的荧光粉，如配合蓝光、紫外 光时，其可为黄光荧光粉，使所述发光芯片产生的光源通过透光体后，形成均 勻无晕光无光色差的白光光源。
本实用新型因通过直接将荧光粉均匀混合入透光体中，该透光体的厚度、 形状较不受限，可增加蓝光、紫外光与黄光荧光粉的激发作用机会，不仅所产 生的白光较均匀无光晕无光色差异，且可有效控制色温与光源色中各色光源所 占的比例；同时，由于直接将荧光粉混合入透光体中，可省去制程上的不便， 进而降低生产成本，因此本实用新型是相当具有实用性及进步性的，值得产业 界来推广，并公诸于社会大众。
图l是现有技术提供的白光发光二极管结构示意图2是现有技术提供的白光发光二极管的另一结构示意图3是本实用新型提供的白光发光二极管结构的剖视示意图4是本实用新型提供的第二实施例的剖视示意图5是本实用新型提供的第三实施例的剖视示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供的白光发光二极管结构，如图3所示，白光发光二极管结 构主要包括一承置架10，该承置架10包括接脚11与接脚12,并于该接脚11 上形成一凹杯状的容置区111,该容置区111内则设有一芯片20，该芯片20 可为发出波长为400~530nm的蓝光发光芯片20，或可为发出波长为390-410nrn的紫外光发光芯片20，但并不以上述两种发光芯片20为限，以下说明 亦同，在此先叙明。
该设置于承置架IO的接脚ll上的芯片20是以一连结打线30与承置架10 的另一接脚12连接，而该芯片20外则以一透光体40将其覆盖以提高照度，该 透光体40并可包覆住一部分的承置架10,如此更可提供承置架10置放芯片20 处的保护效果。
该透光体40的主要原料可为矽胶、玻璃、环氧树脂，或含硅的环氧树脂等， 且该透光体40除该主要原料以外，在制造时是均匀混合入与发光芯片20相对 应而可产生白光的荧光粉41所制成，在本实施例中对应于蓝光发光芯片20、 紫外光发光芯片20的荧光粉41为黄光荧光粉41;由该混合有荧光粉41的透 光体40覆盖成型后，即完成本实用新型的组装。
本实用新型提供的白光发光二极管在使用时，当电源导通后，该芯片20 便可发出蓝光或紫外光的光源，该芯片20所发出的光源随即与透光体40中的 黄光荧光粉41激发产生黄光，如此则可将芯片20的蓝光、紫外光与荧光粉41 的黄光混合，形成二波长型的白光光源。
本实用新型因直接将荧光粉41均勻混合入透光体40中，该透光体40的厚 度、形状较不受限，可增加蓝光、紫外光与黄光荧光粉41的激发作用机会，不 仅所产生的白光较均匀无光晕无光色差异，且可有效控制色温与光源色中各色 光源所占的比例；同时，由于直接将焚光粉41混合入透光体40中，可省去制 程上的不便，进而降低了生产成本。
请参阅图4，是本实用新型白光发光二极管结构的第二实施例，其中主要 组件与第一实施例相同的，谅此不再赘述，如下仅就不同结构进行叙述
该承置架10亦可"i殳计为如图4所示的形态，并不以第一实施例所述的具有 接脚11和接脚12为限，且该承置架10上可供设置复数个芯片20，而同样以 混入有相对应的荧光粉41的透光层将其覆盖，而达到产生白光光源的效果。
请参阅图5，是本实用新型白光发光二极管结构的第三实施例，其中主要 组件与第一实施例相同的，谅此不再赘述，如下仅就不同结构进行叙述
本实用新型的透光体40不仅可适用于第一实施例的低功率发光二极管，亦 可配合高功率的发光二极管使用，如图5所示，将透光体40设置于承置架10 的容置区111以覆盖芯片20，从而可以使透光体40内均匀混合的荧光粉41与 发光芯片20 i^J'J产生白光光源的效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型， 凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本实用新型的保护范围之内。
综上所述，本实用新型白光发光二极管结构在结构设计、使用实用性及成 本效益上，确实是完全符合产业上发展所需，且所揭露的实用新型结构亦是具 有前所未有的创新构造，所以其具有"新颖性"应无疑虑，同时本实用新型较
现有的结构更具功效的增进，因此亦具有"进步性，，，其完全符合我国专利法 有关实用新型专利的申请要件的规定，且是依法^专利申请，敬请早曰审查， 并给予肯定。
权利要求1、一种白光发光二极管结构，所述发光二极管包括一承置架，其特征在于，所述承置架上设有一蓝光发光芯片，所述蓝光发光芯片上覆盖有一透光体，所述透光体内混合有黄光荧光粉，使所述蓝光发光芯片产生的光源通过所述透光体后，形成均匀的白光光源。
2、 如权利要求l所述的白光发光二极管结构，其特征在于，所述承置架包 括两个接脚。
3、 如权利要求1所述的白光发光二极管结构，其特征在于，所述透光层的 主要原料为矽胶、玻璃、环氧树脂或含硅的环氧树脂。
4、 如权利要求l所述的白光发光二极管结构，其特征在于，所述承置架上 设有复数个所述发光芯片。
5、 如权利要求1所述的白光发光二极管结构，其特征在于，所述透光体包 覆部分所述承置架。
6、 一种白光发光二极管结构，所述发光二极管包括一承置架，其特征在于， 所述承置架上设有一发光芯片，所述发光芯片上覆盖有一透光体，所述透光体 内混合有与所述发光芯片相对应可发出白光的荧光粉，使所述发光芯片所产生 的光源通过所述透光体后，形成均匀的白光光源。
7、 如权利要求6所述的白光发光二极管结构，其特征在于，所述发光芯片 为紫外光发光芯片。
8、 如权利要求6所述的白光发光二极管结构，其特征在于，所述荧光粉为 黄光焚光粉。
9、 如权利要求6所述的白光发光二极管结构，其特征在于，所述承置架包 括两个接脚。
10、 如权利要求6所述的白光发光二极管结构，其特征在于，所述透光层 的主要原料为矽胶、玻璃、环氧树脂或含硅的环氧树脂。
11、 如权利要求6所述的白光发光二极管结构，其特征在于，所述承置架
12、如权利要求6所述的白光发光二极管结构，其特征在于，所述透光体 包覆部分所述承置架。
专利摘要本实用新型旨在揭示一种白光发光二极管结构，所述发光二极管包括一承置架，所述承置架上设有一发光芯片，所述发光芯片可为蓝光发光芯片或紫外光发光芯片，再以一透光体覆盖所述发光芯片与部分所述承置架，且所述透光体内均匀混合有与所述发光芯片相对应可发出白光的荧光粉，如配合蓝光、紫外光时，所述荧光粉可为黄光荧光粉，使所述发光芯片产生的光源通过所述透光体后，形成均匀无晕光无光色差之白光光源。
文档编号F21V9/10GK201062763SQ20072015261
公开日2008年5月21日 申请日期2007年5月29日 优先权日2007年5月29日
发明者林文德 申请人:玉晶光电股份有限公司