室外表贴led结构的制作方法

文档序号:2935791阅读:191来源:国知局
专利名称:室外表贴led结构的制作方法
技术领域
本发明属于室外表贴LED结构领域,尤其是一种室外表贴LED结构。
背景技术
当前表贴灯由于防水和防紫外线等原因无法直接应用室外。为了解决这个 问题,传统的方法有两种(1)直接象室外LED方法一样直接暴露在外,但 其后果是LED的寿命大大降低,增加客户的成本;(2)在LED模块表面做 一个透明结构,用于防水和阻挡紫外线。但由于防水容易在膜和LED之间形 成雾气和水膜,对屏体的显示效果有很大影响。

发明内容
为了解决现有技术中存在的问题,本发明的目的是提供一种结构简单、使 用方便的室外表贴LED结构。
本发明的技术方案是室外表贴LED结构,包括LED本体,其特征是在 LED本体外设置一个由透明材料制成的防护罩。
所述防护罩与LED本体卡接在一起。
所述透明材料为透明塑料。
本发明的效果是室外表贴LED结构,在LED本体外设置一个由透明材 料制成的防护罩,透明材料为透明塑料。能够彻底消除室内表贴LED不能直 接应用室外的问题,具有结构简单、使用方便的特点。
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明。


附图是本发明的结构示意图。
具体实施例方式
附图中,室外表贴LED结构,包括LED本体1,在LED本体1外设置一 个由透明材料制成的防护罩2,防护罩2与LED本体1卡接在一起,防护罩透 明材料为透明塑料,3是LED晶粒。
权利要求
1、室外表贴LED结构,包括LED本体,其特征是在LED本体外设置一个由透明材料制成的防护罩。
2、 根据权利要求1所述的室外表贴LED结构,其特征是所属防护罩与 LED本体卡接在一起。
3、 根据权利要求1或2所述的室外表贴LED结构,其特征是所述透明材 料为透明塑料。
全文摘要
一种结构简单、使用方便的室外表贴LED结构。技术方案是包括LED本体,其特征是在LED本体外设置一个由透明材料制成的防护罩。所述防护罩与LED本体卡接在一起。所述透明材料为透明塑料。
文档编号F21V15/00GK101592316SQ20081011419
公开日2009年12月2日 申请日期2008年5月30日 优先权日2008年5月30日
发明者卢长军 申请人:北京利亚德电子科技有限公司
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