专利名称：具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构，特 别是涉及一种应用于发光二极管的具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构。
背景技术：
由于发光二极管的技术快速发展，因此逐渐有使用发光二极管取代日 光灯及卣素灯等照明的趋势，而发光二极管不仅可提供更亮及更省电的照 明，且发光二极管的使用寿命也较长，又具有点亮反应速度更快的特性。
然而由于发光二极管的出光亮度是与输入的电流成正比，因此当要提 高发光二极管的出光亮度时，则需要以高电流驱动发光二极管，但因为发 光二极管发光单元的导热设计不良，因此使得输入的电能却大部分皆转成 无效的热能，不但导致发光二极管的工作温度升高，也降低了发光二极管 的出光亮度，又由于发光二极管本身为半导体结构，因此极易受热影响而坏 损。
由此可见，上述现有的发光二极管发光单元在结构与使用上，显然仍 存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题， 相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计 被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关 业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的具有铝电路基板的 发光二极管发光单元结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极 需改进的目标。
因此设计导热良好的发光二极管发光单元结构，使得发光二极管的产 热可迅速且有效的被导离并排除，将可以帮助延长发光二极管发光单元的 使用寿命及稳定其出光品质。
发明内容
本实用新型的目的在于，克服现有的发光二极管发光单元存在的缺陷， 而提供一种新型结构的具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构，所要 解决的技术问题是使其利用导热性佳的铝电路基板承载发光二极管，因此 可以帮助发光二极管导热，非常适于实用。
本实用新型的另 一 目的在于，提供一种新型结构的具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构，所要解决的技术问题是使其利用铝电路基板及 陶瓷基座的设置，使得发光二极管可以达到热电分离的功效，从而更加适于实用。
本实用新型的还一目的在于，提供一种新型结构的具有铝电路基板的 发光二极管发光单元结构，所要解决的技术问题是使其藉由在铝电路基板 上设置电源连接部及锁固孔，以提升发光二极管发光单元结构应用上的便 利性，,人而更加适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现 的。依据本实用新型提出的一种具有铝电路基板的发光二极管发光单元结
构，其包括 一铝电路基板，其具有 一对电源连接部及至少一锁固孔；一 陶瓷基座，其是热电分离结合于该铝电路基板上，并具有一芯片结合区；至 少一发光二极管，是热电分离结合于该芯片结合区；以及一封装胶体，是填 充于该芯片结合区内。
本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来 进一步实现。
前述的具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构，其中所述的铝电 ^各基板为 一正方形铝电路基板。
前述的具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构，其中所述的铝电 路基板为 一长方形铝电路基板。
前述的具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构，其中所述的陶瓷 基座为一正方形陶资基座。
前述的具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构，其中所述的陶瓷 基座为一长方形陶瓷基座。
前述的具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构，其中所述的一对 电源连接部为 一十字型及一一字型的可焊接形体结构。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可 知，为了达到上述目的，本实用新型提供了一种具有铝电路基板的发光二极 管发光单元结构，其包括 一铝电路基板，其具有 一对电源连接部及至 少一锁固孔； 一陶瓷基座，其是热电分离结合于铝电路基板上，并具有一 芯片结合区；至少一发光二极管，是热电分离结合于芯片结合区；以及一封 装胶体，是填充于芯片结合区内。
借由上述技术方案，本实用新型具有铝电路基板的发光二极管发光单 元结构至少具有下列优点及有益效果
一、 藉由导热良好的铝电路基板，使得发光二极管出光时的产热可以立 即且有效地被排除。
二、 由于铝电路基板设置有电源连接部及锁固孔，因此可以提升发光二极管发光单元结构应用时的便利性。
综上所述，本实用新型是有关于一种具有铝电路基板的发光二极管发
光单元结构，其包括铝电路基板；陶瓷基座；发光二极管；以及封装胶 体。陶瓷基座是热电分离结合于铝电路基板，而发光二极管亦热电分离结 合于陶瓷基座中，并藉由封装胶体填充陶瓷基座以封装发光二极管。而由 于铝电路基板具有电源连接部及锁固孔，因此可利于发光二极管发光单元 结构与外部电源连接以及锁固于灯座上，又因铝电路基板具有良好的导热 性质，所以可以迅速排除发光二极管出光时的产热。本实用新型在技术上 有显著的进步，并具有明显的积极效果,诚为一新颖、进步、实用的新设计。 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实 用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用 新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施 例，并配合附图，详细i兑明如下。
图1是本实用新型的一种具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构 第一较佳实施例的立体图。
图2是本实用新型的一种具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构 第二较佳实施例的立体图。
图3是本实用新型的一种具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构 第三较佳实施例的立体图。
图4是本实用新型的一种具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构 沿图2中A-A剖线的剖面图。
图5是本实用新型的一种具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构 的应用实施例的示意图。
100:具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构
10、 10，:铝电路基板11:电源连接部
12:锁固孔20、 20，:陶瓷基座
21:芯片结合区30:发光二极管
40:封装胶体50:外部电路
60:螺丝70:灯座
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及 功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的具有铝电路基 板的发光二极管发光单元结构其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参阅 图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式
的说 明，当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效获得一更 加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对 本实用新型加以限制。
图1是本实用新型的一种具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构
100第一较佳实施例的立体图。图2是本实用新型的一种具有铝电路基板的 发光二极管发光单元结构100第二较佳实施例的立体图。图3是本实用新 型的一种具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构100，第三较佳实施 例的立体图。图4是本实用新型的一种具有铝电路基板的发光二极管发光 单元结构100沿图2中A-A剖线的剖面图。图5是本实用新型的一种具有 铝电路基板的发光二极管发光单元结构100的应用实施例的示意图。
请参阅图1所示，本实用新型较佳实施例的一种具有铝电路基板的发 光二极管发光单元结构100,其包括 一铝电路基板IO;—陶瓷基座20;至 少一发光二极管30;以及一封装胶体40。
上述的铝电路基板10,如图1所示，其具有一对电源连接部11及至少一 锁固孔12，且铝电路基板10具有良好的导热性。又如图l至图3所示，铝电 路基板10、 10，可以为一正方形铝电路基板(如图1及图2所示)或一长 方形铝电路基板(如图3所示)，又当铝电路基板10为正方形的铝电路基 板时，其尺寸可以为4cm x 4cm。
该电源连接部11，可以为导电良好及可焊接的金属材质，用以与外部 电源或外部电路50连接(如图5所示)，并且电源连接部11的正极与负极 可以同一形体结构(如图1所示)或是以十字型与一字型的形体结构呈现 (如图2及图3所示)，电源连接部11设置于铝电路基板10上的方式亦可 以为对角线方式设置或是设置于同 一侧边的两端。
铝电路基板IO、 10，上可具有二锁固孔12，其可以分别设置于铝电路 基板10、 10'的不同角落，例如以对角线方式相对设置(如图1及图2 所示)或是设置于同一侧边的两端(如图3所示)，但不以此为限。
上述的陶瓷基座20，如图1所示，是热电分离结合于铝电路基板10 上。陶瓷基座20的中央具有一芯片结合区21，用以设置发光二极管30。如 图1至图3所示，陶资基座20、 20，可以为一正方形陶瓷基座(如图1及 图2所示)或一长方形陶瓷基座(如图3所示)。
上述的发光二极管30,如图1至图4所示，其是热电分离结合于芯片结 合区21，并且发光二极管发光单元结构100、 100'可具有三个发光二极管 30，但不以此为限。上述的封装胶体40，如图l至图4所示，其可以为一具有高光穿透性的 硅胶、环氧树脂或其混合物，用以填充于陶瓷基座20、 20，的芯片结合区 21内，使得陶瓷基座20、 20，内的每一个发光二极管30被封装胶体40覆 盖，以封装每一发光二极管30，并可以达到防潮的功效。
当藉由铝电路基板IO、 10，的电源连接部11连接外部电源时，陶瓷基 座20、 20，中的每一发光二极管30便可被导通而出光，而此时出光时的产 热便可通过陶瓷基座20、 20，传递至铝电路基板IO、 10，，而由于铝电路 基板IO、 10， 的导热良好，因此可迅速排除每一发光二极管30出光时的 产热，以达到延长发光二极管发光单元结构100、 100，的使用寿命及稳定 出光品质的功效。
请参阅图5所示，可藉由外部电路50电性连接铝电路基板10上的电 源连接部11,以串联或并联数个发光二极管发光单元结构100,进而达到 增强照明亮度的效果。此外，可使用螺丝60穿过铝电路基板10上的锁固 孔12 (如图1所示)，将发光二极管发光单元结构100锁固于同一灯座70 上，藉此可通过铝电路基板10的电源连接部11及锁固孔12以提升发光二 极管发光单元结构IOO在应用时的便利性。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任 何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用 以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术 方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变 化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用 新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍 属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1、一种具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构，其特征在于其包括一铝电路基板，其具有一对电源连接部及至少一锁固孔；一陶瓷基座，其是热电分离结合于该铝电路基板上，并具有一芯片结合区；至少一发光二极管，是热电分离结合于该芯片结合区；以及一封装胶体，是填充于该芯片结合区内。
2、 根据权利要求1所述的具有铝电路基板的发光二极管发光单元结 构，其特征在于其中所述的铝电路基板为一正方形铝电路基板。
3、 根据权利要求1所述的具有铝电路基板的发光二极管发光单元结 构，其特征在于其中所述的铝电路基板为一长方形铝电路基板。
4、 根据权利要求1所述的具有铝电路基板的发光二极管发光单元结 构，其特征在于其中所述的陶瓷基座为一正方形陶瓷基座。
5、 根据权利要求1所述的具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构，其特征在于其中所述的陶瓷基座为一长方形陶瓷基座。
6、 根据权利要求1所述的具有铝电路基板的发光二极管发光单元结 构，其特征在于其中所述的一对电源连接部为一十字型及一一字型的焊接 形体结构。
专利摘要本实用新型是有关于一种具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构，其包括一铝电路基板，其具有一对电源连接部及至少一锁固孔；一陶瓷基座，其是热电分离结合于该铝电路基板上，并具有一芯片结合区；至少一发光二极管，是热电分离结合于该芯片结合区；以及一封装胶体，是填充于该芯片结合区内。由于铝电路基板具有电源连接部及锁固孔，因此可利于发光二极管发光单元结构与外部电源连接以及锁固于灯座上，又因铝电路基板具有良好的导热性质，所以可以迅速排除发光二极管出光时的产热。
文档编号F21S2/00GK201318563SQ20082012394
公开日2009年9月30日 申请日期2008年11月27日 优先权日2008年11月27日
发明者郑一萍 申请人:北京万方广源数码光源技术有限公司