专利名称：背光模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及液晶显示器的背光模组，特别是涉及一种具有散热性能的背光模组。
背景技术：
由于使用工作电压低、功耗小、显示方式灵活、辐射低等优点，液晶显示器(Liquid Crystal Display, IXD)广泛应用于各种领域，如计算机、手机、电视以及测量显示等领域。 LCD包括液晶显示面板，液晶显示面板包括薄膜晶体管基板、彩膜以及夹设在两基板之间的 液晶分子层。此外，LCD还包括背光模组，用于为液晶显示面板提供光源，使得LCD可显示 图像。目前，IXD的背光模组包括有侧光式结构，其包括导光板和光源，光源设置在导光 板的侧面，光源发出的光线通过该导光板后，从导光板的出光面将光线提供给液晶显示面 板，以满足液晶显示面板的图像显示的需要。但是，在实际使用中，LCD长时间工作时，光 源散发的热量会导致光源处温度过高，若长时间工作在高温下，光源的使用寿命会降低，从 而降低整个背光模组以及LCD的寿命；同时，若温度过高，还可能造成光源附近的导光板融 化；背光模组组装到LCD时，液晶显示面板上靠近光源的液晶分子容易失效，导致图像显示 不良，光源处的热量还会影响液晶显示器的显示品质，如画面晃动或闪烁等。因此，如何解 决背光模组光源的温度过高问题是一个需要解决的技术问题。现有背光模组中，一般是在光源的外侧设置导热层，利用热管与导热层连接，将光 源处产生的热量散发到背光模组的外边空气中，从而实现对背光模组中光源的散热；此外， 现有技术中也有利用在光源外侧设置通风机的形式，通过通风机将光源处产生的热量散发 到外界环境，实现对背光模组的散热。发明人在实现本实用新型的过程中发现现有背光模组一般通过在背光模组的外 侧设置散热结构，将光源处的热量直接传导至背光模组的外边进行散热，散热结构复杂，且 散热结构独立于背光模组，安装固定复杂，增加了整个IXD的体积。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种背光模组，可有效解决背光模组中光源处温度过高 的技术问题，将光源模组产生的热量快速地传导至背板上，利用背板进行散热，散热结构简 单，整个背光模组的结构紧凑。本实用新型实施例提供了一种背光模组，包括背板，所述背板上设置有导光板， 且所述导光板的侧面设置有光源模组；所述背板表面涂覆有用于将所述光源模组散发的热 量传导至所述背板表面的导热材料。 上述背光模组中，所述光源模组可为顶发光式光源，所述背光源模组包括与所述 背板垂直设置的PCB板，所述PCB板上设置有LED灯；所述PCB板的背面设置有用于将所 述光源模组散发的热量传导至所述导热材料上的导热块。其中，所述导热块可以为矩形、中空、L型或U型结构。且所述导热块可由铝合金、铜或高导热陶瓷材料制作而成。上述背光模组中，所述光源模组也可为侧发光式光源，包括平放在所述背板上的 PCB板，所述PCB板上设置有LED灯，所述PCB板与涂覆在所述背板上的所述导热材料直接 接触。且所述PCB板与所述导热材料之间设置有导热系数大于所述导热材料的导热块，所 述导热块用于将所述PCB板上的热量传导至所述导热材料。 上述背光模组中，所述光源模组为冷阴极萤光灯管光源，包括灯管和灯罩，所述灯 罩与所述背板上的所述导热材料直接接触。且所述灯罩与所述导热材料之间设置有导热 系数大于所述导热材料的导热块，所述导热块用于将所述灯罩上的热量传导至所述导热材 料。上述背光模组中，所述导热材料为导热系数大于350w/mk的高导热性能材料。具 体地，所述导热材料为导热石墨片。本实用新型实施例背光模组通过在背板上涂覆导热材料，可快速有效地将光源模 组产生的热量传导至背板表面，使光源模组处的热量均化地传导至整个背板表面，并通过 整个背板将热量散发出去，可有效降低光源模组及背光模组的温度，避免因光源处温度过 高而导致光源寿命降低等缺陷，提高了光源以及整个背光模组的使用寿命，有效保证了背 光模组的出光效果，保证了使用该背光模组的液晶显示器的图像显示质量。此外，本实施例 技术方案通过将在背板表面直接涂覆导热材料的方式，将光源模组产生的热量传导至背板 表面，并利用背板进行散热，整个散热结构简单，实现方便，体积和占用空间小，可在不改变 原有背光模组的基础上实现散热效果，且散热效果较好，在满足背光模组散热效果的同时， 还可有效减少背光模组的体积，以满足背光模组液晶显示器小型化发展的需要。
图1为本实用新型背光模组实施例一的主视图；图2为图1中A-A向的剖面示意图；图3为本实用新型实施例中导热块的一结构示意图；图4为本实用新型实施例中导热块的另一结构示意图；图5为本实用新型实施例中导热块的再一结构示意图；图6为本实用新型背光模组实施例二的主视图；图7为图6中B-B向的剖面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新 型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描 述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施 例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于 本实用新型保护的范围。图1为本实用新型背光模组实施例一的主视图；图2为图1中A-A向的剖面示意 图。如图1和2所示，本实施例包括背板1、导光板2和光源模组3，其中，导光板2设置在 背板1上，光源模组3设置在导光板2的侧边，背板1的表面涂覆有导热材料4，该导热材料4用于将光源模组3散发的热量传导至背板1的表面，利用背板1的较大的表面积进行 散热。此外，导光板2和背板1之间还可设置有反射片，导光板2的上表面，即导光板2的 出光面上还设置有膜材，其中，反射片可将光源模组3从侧面射入导光板2的光线反射到导 光板2的出光面，使得光线可均勻分散的从导光板2的出光面进入膜材后射出，为液晶显示 面板提供均勻的光线，满足液晶显示面板图像显示的需要。本实施例中，光源模组3产生的 热量可通过导热材料4均勻地传导至背板1的表面，由于背板1具有较大的表面积，因此， 传导至背板1表面的热量可通过该背板1表面散发出去，可有效降低光源模组3以及整个 背光模组的温度，避免背光模组中的部件因温度过高而损坏，提高背光模组出光效果，以保 证液晶显示器的图像显示质量。本实施例中，如图1和2所示，所述的光源模组3可为顶发光式光源，具体地，该背 光源模组3可包括与背板1垂直设置的PCB板31，PCB板31上设置有LED灯32 ；PCB板31 的背面设置有导热块5，该导热块5可用于将光源模组3散发的热量传导至导热材料4上， 进而通过导热材料4将热量传导至背板1的整个表面，使得PCB板上的热量可快速有效地 传递至背板1的表面，可有效降低PCB板及其上的LED灯的温度，提高背光模组的散热效 率。此外，通过导热块5将PCB板31上的热量传导至背板1，使得涂覆在背板1上的导热 材料不需要折弯即可有效地将热量传导至背板，可将光源模组的热量快速有效地传导至背 板，提高背光模组的散热效果。本实施例中，所述的导热材料4可为导热系数大于350w/mk的高导热性能材料，具 体地，本实施例中采用的导热材料为导热石墨片。实际应用中，可直接将导热材料4均勻地 粘贴在背板1的表面，使得光源模组3可通过具有高导热性能的导热材料4将自身产生的 热量传递至背板的中心及整个背板上，并通过背板将热量散发出去，背光模组工作时，整个 背板的表面温度可基本一致，同时可有效降低LED灯的温度，提高LED灯的使用寿命，并提 高整个IXD的图像显示效果。 图3为本实用新型实施例中导热块的一结构示意图；图4为本实用新型实施例中 导热块的另一结构示意图；图5为本实用新型实施例中导热块的再一结构示意图。本实施 例中，与PCB板31背板连接的导热块5的形状可以根据实际的需要而设定，具体地，如图2 所示，导热块5可以为矩形结构，或者，如图3所示，导热块5也可为中空结构，或者，如图4 所示，导热块5也可为L型结构，或者，如图5所示，导热块5也可为U型结构，实际应用中， 可根据实际的需要选择合适形状的导热块。此外，本实施例中，所述的导热块5具体可以由 铝合金、铜或高导热陶瓷等导热性能较好的材料制作而成，以便通过该导热块可将PCB板 上的热量快速有效地传导至导热材料及背板上，提高整个背光模组的散热效果。 综上，本实施例背光模组通过在背板上涂覆导热材料，可快速有效地将光源模组 产生的热量传导至背板表面，使光源模组处的热量均化地传导至整个背板表面，并通过整 个背板将热量散发出去，可有效降低光源模组及背光模组的温度，避免因光源处温度过高 而导致光源寿命降低等缺陷，提高了光源以及整个背光模组的使用寿命，有效保证了背光 模组的出光效果，保证了使用该背光模组的液晶显示器的图像显示质量。此外，本实施例技 术方案通过将在背板表面直接涂覆导热材料的方式，将光源模组产生的热量传导至背板表 面，并利用背板进行散热，整个散热结构简单，实现方便，体积和占用空间小，可在不改变原 有背光模组的基础上实现散热效果，且散热效果较好，在满足背光模组散热效果的同时，还可有效减少背光模组的体积，以满足背光模组液晶显示器小型化发展的需要。进一步地，本 实施例中通过导热块将光源模组中的PCB板上的热量传导至导热材料，可进一步地提高热 量传导的快速性和有效性，提高整个背光模组的散热效率。 图6为本实用新型背光模组实施例二的主视图；图7为图6中B-B向的剖面示意 图。与上述图1和2所示实施例技术方案不同的是，本实施例中的光源模组为侧发光式光 源模组，具体地，如图6和7所示，本实施例光源模组3也设置在导光板2侧边，且光源模组 3可包括平放在背板1上的PCB板33，PCB板33上设置有LED灯34，PCB板33与涂覆在背 板1上的导热材料4直接接触。通过利用PCB板33与导热材料4直接接触，可将PCB板33 上的LED灯34产生的热量传导至整个背板1的表面，以通过背板将热量散发出去。本实施例中，PCB板与导热材料之间也可设置有导热块，且导热块的导热系数应大 于导热材料，以便通过该导热块将PCB板上的热量快速有效地传导至导热材料，并通过导 热材料传导至整个背板，通过背板将热量散发出去。此外，本实施例中，背光模组中的光源模组也可以为阴极荧光灯管光源，具体可包 括灯管和灯罩，并可使灯罩与背板上的导热材料直接接触，将灯管产生的热量散发出去。且 灯罩与导热材料之间也可设置有导热系数大于导热材料的导热块，该导热块用于将灯罩上 的热量传导至导热材料。其具体结构与图6和7所示实施例类似，在此不再具体说明。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限 制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理 解其依然可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替 换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
权利要求一种背光模组，包括背板，所述背板上设置有导光板，且所述导光板的侧面设置有光源模组；其特征在于，所述背板表面涂覆有用于将所述光源模组散发的热量传导至所述背板表面的导热材料。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光源模组为顶发光式光源，所述 背光源模组包括与所述背板垂直设置的PCB板，所述PCB板上设置有LED灯；所述PCB板的 背面设置有用于将所述光源模组散发的热量传导至所述导热材料上的导热块。
3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述导热块为矩形、中空、L型或U型 结构。
4.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述导热块由铝合金、铜或高导热陶 瓷材料制作而成。
5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光源模组为侧发光式光源，包括 平放在所述背板上的PCB板，所述PCB板上设置有LED灯，所述PCB板与涂覆在所述背板上 的所述导热材料直接接触。
6.根据权利要求5所述的背光模组，其特征在于，所述PCB板与所述导热材料之间设置 有导热系数大于所述导热材料的导热块，所述导热块用于将所述PCB板上的热量传导至所 述导热材料。
7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光源模组为冷阴极萤光灯管光 源，包括灯管和灯罩，所述灯罩与所述背板上的所述导热材料直接接触。
8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述灯罩与所述导热材料之间设置 有导热系数大于所述导热材料的导热块，所述导热块用于将所述灯罩上的热量传导至所述 导热材料。
9.根据权利要求1 8任一所述的背光模组，其特征在于，所述导热材料为导热系数大 于350w/mk的高导热性能材料。
10.根据权利要求9所述的背光模组，其特征在于，所述导热材料为导热石墨片。
专利摘要本实用新型公开了一种背光模组。该背光模组包括背板，所述背板上设置有导光板，且所述导光板的侧面设置有光源模组；所述背板表面涂覆有用于将所述光源模组散发的热量传导至所述背板表面的导热材料。本实用新型实施例背光模组通过在背板表面涂覆导热材料，可将光源模组产生的热量通过背板散发出去，可有效提高背光模组的散热效果，降低光源模组的温度，提高背光模组的使用寿命。
文档编号F21Y101/02GK201561339SQ200920277539
公开日2010年8月25日 申请日期2009年12月18日 优先权日2009年12月18日
发明者张丽蕾, 王刚, 王庆江 申请人:京东方科技集团股份有限公司