专利名称：Led光源模组封装结构的制作方法
LED光源模组封装结构
技术领域：
本发明涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED光源模块。背景技术：
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种低压照明装 置，传统的大功率LED芯片或者集成程度较高的多芯片LED光源模组的封装结构一般采用 金属基板来实现，具体结构一般采用在具有反光杯的高导热金属(如铜、铝等)作为基板， 再将绝缘层和电路连接层复合在基层上，形成整个的复合基板，在反光杯中央安装LED芯 片，LED芯片连接至电路连接层，再将LED芯片的上表面涂敷一胶水与荧光粉混合层完成 封装。上述传统的LED光源模块封装结构中，由于LED芯片和电路连接层之间需要有引线 相连接，但LED芯片设置在反光杯内部，而线路板又设置在反光杯之外，因此在生产的过程 中，很容易使LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏，大大降低了生产效率，并且 生产工序也变得更为复杂，增加生产成本，并且由于传统的金属基板需要采用大面积的绝 缘层，导致整个封装结构的散热性能较差，不利于产品的寿命。
发明内容本发明要解决的技术问题，在于提供一种散热性能更好，并且可以节省生产成本 的新型LED光源模组封装结构。本发明是这样实现的一种新型LED光源模组封装结构，包括金属基板、线路板、 反光杯和LED芯片，其特征在于所述线路板设置在金属基板的下表面，金属基板的上表面 固定设有至少一个反光杯，反光杯的底部设有一可通向线路板的上表面的小孔，每个反光 杯内安装至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部除小孔以外位置的 金属基板上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线穿过 小孔后连接至线路板上。所述金属基板的下表面设置有一长形槽，所述线路板嵌设在该长形槽内。所述金属基板的上表面设有一电镀的反光层。所述反光杯为环状，通过注塑或者点塑方式制成，或者通过在金属基板上直接压 铸成型。所述金属基板的一端设有至少一个卡扣，另一端的相对应位置设有与之适配的卡槽。本发明具有如下优点采用上述的封装方式，可以使LED芯片和线路板以及它们 之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面，可以在LED芯片封装的工序中就可以 直接一步完成，大大提高了生产效率，减少生产过程中导线的损坏，节省了生产成本；由于 将线路板嵌入安装在金属基板的背面的预制槽内，既大大简化了生产工序，又可以牢固地 进行固定；同时由于LED芯片可以直接安装固定在金属基板上，可以大大地提高散热性能， 提高产品的寿命。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。图1是本发明的LED光源模组封装结构的正面结构示意图。图2是本发明的LED光源模组封装结构的背面结构示意图。图3是本发明的LED光源模组封装结构的前侧面结构示意图。图4是本发明的LED光源模组封装结构的右侧面结构示意图。图5是本发明的LED光源模组封装结构的金属基板、线路板和LED芯片之间的连 接结构示意图。图6是图1的A-A剖视图。具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。请参阅图1至图6所示，是本发明所述的LED光源模组封装结构，包括金属基板1、 线路板2、反光杯3和LED芯片4，在所述金属基板1的下表面中间位置设有一长条形的凹 槽11，凹槽11内嵌设有线路板2，线路板2上设有预先制好的连接电路，线路板2的两端分 别引出至金属基板1的两端形成正负极，所述反光杯3是在金属基板1上直接压铸成型的， 反光杯3的底部设有一可通向线路板2的上表面的小孔12，每个反光杯3内安装若干LED 芯片4，LED芯片4通过绝缘胶粘在反光杯3的底部除小孔12以外位置的金属基板1上，所 述LED芯片4的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层5，LED芯片4通过导线6穿过小孔 12后连接至线路板上。所述金属基板1的上表面设有一电镀的反光层7，本实施例中该反 光层采用镀银层，所述反光杯3为环状，本实施例中采用的是圆形反光杯，该反光杯3也通 过注塑或者点塑方式制成后固定在金属基板1上，本专利中，所述金属基板1的下表面也可 以不设有凹槽，只需将线路板2直接固定设置在金属基板1的下表面也可以实现发明目的。 同时本发明中也可以采用方形的反光杯来实现。所述金属基板1的一端设有一个外宽内窄 的卡扣8，另一端的相对应位置设有与之形状相同的卡槽9，也可以在两端设置多个这样的 卡扣和卡槽结构，这样就可以很方便地将多个同样的模组扣接在一起，如使用在长条型灯 条的用途上。
权利要求
1.一种LED光源模组封装结构，包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片，其特征在 于所述线路板设置在金属基板的下表面，金属基板的上表面固定设有至少一个反光杯，反 光杯的底部设有一可通向线路板的上表面的小孔，每个反光杯内安装至少一个LED芯片， 该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部除小孔以外位置的金属基板上，所述LED芯片的 上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线穿过小孔后连接至线路板上。
2.根据权利要求1所述的LED光源模组封装结构，其特征在于所述金属基板的下表 面设置有一长形槽，所述线路板嵌设在该长形槽内。
3.根据权利要求1所述的LED光源模组封装结构，其特征在于所述金属基板的上表 面设有一电镀的反光层。
4.根据权利要求1所述的LED光源模组封装结构，其特征在于所述反光杯为环状，通 过注塑或者点塑方式制成，或者通过在金属基板上直接压铸成型。
5.根据权利要求1所述的LED光源模组封装结构，其特征在于所述金属基板的一端 设有至少一个卡扣，另一端的相对应位置设有与之适配的卡槽。
全文摘要
本发明提供了一种LED光源模组封装结构，属于照明设备的加工领域，包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片，所述线路板嵌设在金属基板的下表面，金属基板的上表面固定设有至少一个反光杯，反光杯的底部设有一可通向线路板的上表面的小孔，每个反光杯内安装至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部除小孔以外位置的金属基板上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线穿过小孔后连接至线路板上。
文档编号F21V7/10GK102095091SQ20101029959
公开日2011年6月15日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者何文铭 申请人:福建省万邦光电科技有限公司