专利名称：一种高散热led光源模组及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED光源灯具的改进技术。
背景技术：
目前LED光源灯具的串并联必须用金属基板当载体，因金属基板黏贴絶缘层，然 后上一层铜箔，利用PCB印刷电路板制程做串并联线路，因絶缘层的导热系数只有5W / MK, 不能快速导热到散热装置，会产生热阻，造成LED光源光衰。现有的该种LED光源灯具制作 方法为直接将LED光源用锡膏焊接于金属基板上，由于金属基板的导热系数低，无法有效 散热。
发明内容
针对上述问题，本发明要解决的技术问题之一为提供一种具有良好散热效果的高 散热LED光源模组。为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下一种高散热LED光源模组，包括线路板以及LED光源，线路板包括与LED光源电连接 的线路层以及绝缘层，在线路板的绝缘层底部设置有一导热层，在线路板上安装LED光源 位置设置有沉孔，沉孔贯穿线路层以及绝缘层，LED光源安装于沉孔中并与导热层具有良好 导热性能的紧密贴合。本发明中LED光源的热量以及线路板上的热量可直接通过导热胶传导至导热层 上，散热效率极高，保证了 LED光源温度不会太高。同时，本发明解决了另外一个技术问题提供了一种制作高散热LED光源模组的 制作方法，该方法实现步骤为a)、在包括线路层以及绝缘层的线路板安装LED光源位置开设一贯穿孔，该线路层上 设置有焊接LED光源电源极脚的焊盘；b)、在线路板与导热层贴合面涂布粘性导热层；c)、在导热层上涂布固定LED光源的可焊接材料层，该可焊接材料层与贯穿孔位置对应。d)、将线路板贴于导热层上；e)、在线路板的焊盘以及LED光源与导热层贴合面上涂布可焊接材料层；f)、加热将粘性导热层以及可焊接材料层熔化使线路板、LED光源紧贴于导热层上、使 LED光源电源极脚焊接于焊盘上。其中，所述的可焊接材料层为金或银或钯或镍或锡。其中，所述的粘接导热层为热硬化型导热胶或异方型导热胶。其中，所述的LED光源具有独立的电源极脚和热沉。与现有技术相比，本制作方法可保证所制作的LED光源灯具具优良的散热效果， LED光源以及线路板上的热量可高效、迅速地传导至导热层上，保证了 LED光源工作温度稳定。
图1为本发明实施例实施例灯具制作前线路板结构示意图； 图2为本实施例导热层上涂抹可焊接材料层位置示意图；图3为本实施例线路板上涂抹粘性导热层示意图； 图4为本实施例制作完成后LED灯具结构示意图； 图5为本实施例截面结构示意图。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步 详细描述。本实施例揭示的高散热LED灯具采用全新的结构以及制作方法，制作成具有优良 散热效果高散热LED灯具。如附图4、5所示。该LED灯具包括线路板1以及LED光源2，线路板1包括与LED 光源2电连接的线路层11以及绝缘层12，在线路板1的绝缘层12底部设置有一导热层13， 在线路板1上安装LED光源位置设置有沉孔14，沉孔14贯穿线路层以及绝缘层12，LED光 源2安装于沉孔14中并与导热层13具有良好导热性能的紧密贴合。为了利于LED光源2以及线路板的热量传导，所述的线路板1与导热层13之间涂 抹有粘性导热层，粘性导热层将线路板牢固固定于导热层13上。LED光源2与导热层13之 间、LED光源2电源极脚与线路板1焊盘之间为焊接固定。本方案中采用的粘性导热层为 热硬化型或异方型导热胶或导热膏，该热硬化型或异方型导热胶或导热膏可市售获得，在 此不作赘述。此外，本发明同时揭示了一种上述LED灯具的制作方法，该方法具体制作步骤为a)、如附图1所示，在包括线路层11以及绝缘层12的线路板1上安装LED光源位置开 设一贯穿孔14，该线路层11上设置有焊接LED光源2电源极脚的焊盘；b)、如附图3所示，在线路板1与导热层13贴合面涂布粘性导热层(见图中斜线阴影部分);c)、在导热层13上涂布固定LED光源的可焊接材料层131，该可焊接材料层与贯穿孔位 置对应，如附图2所示；d)、将线路板贴于导热层上；e)、在线路板的焊盘以及LED光源与导热层贴合面上涂布可焊接材料层；f)、加热将粘性导热层以及可焊接材料层熔化使线路板、LED光源紧贴于导热层上、使 LED光源电源极脚焊接于焊盘上。其中，所述的可焊接材料层为金或银或钯或镍或锡。其中，所述的粘接导热层为热硬化型导热胶或异方型导热胶。其中，所述的LED光源具有独立的电源极脚和热沉。通过上述方法制作的高散热LED灯具LED光源、柔性线路均紧密贴合于导热层上， 使LED光源与线路板的热量可迅速传导至导热层上散失掉，热量不会在LED光源聚集影响 LED光源的使用寿命。
权利要求
1.一种高散热LED光源模组，包括线路板(1)以及LED光源(2)，线路板包括与LED 光源电连接的线路层(11)以及绝缘层(12)，其特征在于在线路板的绝缘层底部设置有一 导热层(13)，在线路板上安装LED光源位置设置有沉孔(14)，沉孔贯穿线路层以及绝缘层， LED光源安装于沉孔中并与导热层具有良好导热性能的紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的高散热LED光源模组，其特征在于所述的导热层为铜箔层 或铝箔层。
3.—种权利要求1所述的高散热LED光源模组的制作方法，其特征在于，该方法步骤为a)、在包括线路层以及绝缘层的线路板安装LED光源位置开设一贯穿孔，该线路层上 设置有焊接LED光源电源极脚的焊盘；b)、在线路板与导热层贴合面涂布粘性导热层；c)、在导热层上涂布固定LED光源的可焊接材料层，该可焊接材料层与贯穿孔位置对应；d)、将线路板贴于导热层上；e)、在线路板的焊盘以及LED光源与导热层贴合面上涂布可焊接材料层；f)、加热将粘性导热层以及可焊接材料层熔化使线路板、LED光源紧贴于导热层上、使 LED光源电源极脚焊接于焊盘上。
4.根据权利要求3所述的高散热LED光源模组的制作方法，其特征在于所述的可焊 接材料层为金或银或钯或镍或锡。
5.根据权利要求4所述的高散热LED光源模组的制作方法，其特征在于所述的粘接 导热层为热硬化型导热胶或异方型导热胶。
6.根据权利要求5所述的高散热LED光源模组的制作方法，其特征在于所述的LED光 源具有独立的电源极脚和热沉。
全文摘要
一种高散热LED光源模组,包括线路板以及LED光源，线路板包括与LED光源电连接的线路层以及绝缘层，在线路板的绝缘层底部设置有一导热层，在线路板上安装LED光源位置设置有沉孔，沉孔贯穿线路层以及绝缘层，LED光源安装于沉孔中并与导热层具有良好导热性能的紧密贴合。同时本发明还公开了一种制作该模组的方法。制作方法可保证所制作的LED光源灯具具优良的散热效果，LED光源以及线路板上的热量可高效、迅速地传导至导热层上，保证了LED光源工作温度稳定。
文档编号F21V29/00GK102052594SQ201010596388
公开日2011年5月11日 申请日期2010年12月20日 优先权日2010年12月20日
发明者李启智, 谭耀武 申请人:惠州志能达光电科技有限公司