专利名称：一种封装一体化led光源模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED光源，尤其是一种封装一体化LED光源模组。
背景技术：
LED灯具有节能、环保、寿命长、体积小、响应速度快等特点，已经越来越广泛地应 用于照明领域，被认为是继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。但随之 而来的，LED光源在工作中所产生的发热现象，尤其是对于大功率的LED光源，其发热问题 尤其突出，长时间使用会大大影响发光效率和使用寿命，制约了大功率LED光源的应用。因 此，提供具有良好散热性能的LED芯片封装结构成为是未来LED散热基板发展的趋势，也是 当前LED光源技术普及推广的关键课题。
发明内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种散热效果好的封装一体化LED光 源模组。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种封装一体化LED光源模组，所述模组包括PCB电路基板层，所述电路板层上设 置有LED光源，所述PCB电路基板层上方覆盖有导热面板层，所述导热面板层对应所述LED 光源处开有相应大小的通孔，所述PCB电路基板层背面覆盖有导热底板层。作为本实用新型的优选方式，所述PCB电路基板层与导热面板层之间涂有上导热 胶层；所述PCB电路基板层与导热底板层之间涂有下导热胶层。本实用新型的有益效果是本实用新型通过在PCB电路基板正、反两面覆盖导热 材料层，增大LED光源的散热和导热面积，使热量从基板的两面同时传导出去，从而加速散 热。同时，可以在PCB电路基板与导热材料层之间涂覆导热胶层，以便进一步加速导热和散 热。
以下结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型的拆分立体图。
具体实施方式
参照
图1、图2，一种封装一体化LED光源模组，所述模组包括PCB电路基板层1，所 述电路板层上设置有LED光源11，所述PCB电路基板层1上方覆盖有导热面板层2，所述导 热面板层2对应所述LED光源11处开有相应大小的通孔21，所述PCB电路基板层1背面覆 盖有导热底板层3。作为本实用新型的优选实施例，所述PCB电路基板层1与导热面板层2之间涂有上导热胶层4 ；所述PCB电路基板层1与导热底板层3之间涂覆下导热胶层5。所述导热面板层2和导热底板层3均采用铝制层板。本实用新型通过在PCB电路基板正、反两面覆盖导热材料层，增大LED光源的散热 和导热面积，使热量从基板的两面同时传导出去，从而加速散热。同时，可以在PCB电路基 板与导热材料层之间涂覆导热胶层，以便进一步加速导热和散热。
权利要求一种封装一体化LED光源模组，其特征在于所述模组包括PCB电路基板层(1)，所述电路板层上设置有LED光源(11)，所述PCB电路基板层(1)上方覆盖有导热面板层(2)，所述导热面板层(2)对应所述LED光源(11)处开有相应大小的通孔(21)，所述PCB电路基板层(1)背面覆盖有导热底板层(3)。
2.根据权利要求1所述的封装一体化LED光源模组，其特征在于所述PCB电路基板 层(1)与导热面板层(2)之间涂有上导热胶层(4)。
3.根据权利要求1或2所述的封装一体化LED光源模组，其特征在于所述PCB电路 基板层(1)与导热底板层(3)之间涂覆下导热胶层(5)。
4.根据权利要求1所述的封装一体化LED光源模组，其特征在于所述导热面板层(2) 和导热底板层(3)均有铝制层板。
专利摘要本实用新型公开了一种封装一体化LED光源模组，所述模组包括PCB电路基板层，所述电路板层上设置有LED光源，所述PCB电路基板层上方覆盖有导热面板层，所述导热面板层对应所述LED光源处开有相应大小的通孔，所述PCB电路基板层背面覆盖有导热底板层；本实用新型通过在PCB电路基板正、反两面覆盖导热材料层，增大LED光源的散热和导热面积，使热量从基板的两面同时传导出去，从而加速散热。同时，可以在PCB电路基板与导热材料层之间涂覆导热胶层，以便进一步加速导热和散热。
文档编号F21S2/00GK201651897SQ201020145828
公开日2010年11月24日 申请日期2010年3月31日 优先权日2010年3月31日
发明者郑孟弘 申请人:江门吉华光电精密有限公司