专利名称：一种led灯的散热装置的制作方法
技术领域：
一种LED灯的散热装置
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯的散热装置。
背景技术：
由于LED在额定功率工作时，产生大量热量，如该热量不能及时散掉，则会加快 LED灯的光衰及缩短其使用寿命。中国专利200620156493. 9，公开了一种高功率LED灯的散 热装置，它包含基板、LED灯以及散热板，基板上设有贯穿安装孔，LED灯装设于该安装孔， LED灯的电极连接于基板正面，LED灯的导热板和散热板之间相靠接并构成直接热传导。这 种散热器的散热效果不彻底，尤其对贴片LED灯起不到积极的散热作用。
实用新型内容本实用新型目的是克服了现有技术中的不足之处，提供一种散热效果好，且既适 合大功率LED又适合贴片LED灯的散热装置。为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下列技术方案一种LED灯的散热装置，其特征在于包括散热筒体，在所述的散热筒体一端上设 有一密封的凸部，所述的凸部设置在LED基板的通孔内，在所述的凸部端面可与LED灯的底 面焊接在一起，所述LED灯其电极焊接在所述的基板上。如上所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于在所述的LED灯的底面上设有导 热板，所述的导热板与所述的凸部焊接在一起。如上所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于在所述的散热筒体上设有多个散 热通孔。如上所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于在所述的散热筒体外侧设有螺 纹，在所述的散热筒体外侧旋接有二级散热器。如上所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于在所述的二级散热器与散热筒体 围成的空腔内装设有散热液体。如上所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于所述的二级散热器包括一段密封 的一端密封的中空壳体，在所述的壳体另一端内侧上设有螺纹，所述的壳体旋接在所述的 散热筒体上。如上所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于在所述的散热筒体外侧设有散热 片。如上所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于所述的散热筒体为铜制筒体。如上所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于所述的基板为PCB电路板。本实用新型与现有技术相比有如下优点本实用新型中LED灯的导热板可与散热筒体凸部端面相互焊接并构成零热阻的 热传导，该LED灯的导热板将发光时产生的大量热量直接通过热传导方式传递于散热筒 体，形成电热分离，散热极快，实现零热阻散热，在散热筒体的外壳体上可设有导热通孔，热量在气流流过导热通孔时有效带走热量。在散热筒体的外壳体上还可以设有螺纹，在散热 筒体上可旋接有二级散热器，实现二次散热，加强散热效果，从而有效延长LED灯的使用寿 命。本实用新型结构简单，实用。
图1是本实用新型的俯面示意图；图2是图1中A-A的剖面示意图；图3为导热板与散热筒体连接的剖面示意图；图4为散热筒体的第一种实施方式的示意图；图5为LED灯另一种焊接方式的剖面示意图；图6为散热筒体的第二种实施方式的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述如图1至6所示的一种LED灯的散热装置，包括散热筒体1，所述的散热筒体1为 铜制筒体，在所述的散热筒体1 一端上设有一密封的凸部2，所述的凸部2设置在LED基板 3的通孔4内，在所述的凸部2端面可与LED灯5的底面导热板6焊接在一起，所述LED灯 5其电极7焊接在所述的基板3上，所述的基板3为PCB电路板。本实用新型中散热筒体1的第一种实施方式如图4所示，在所述的散热筒体1上 设有多个散热通孔8。本实用新型中散热筒体1的第二种实施方式如图2，3和6所示，在所述的散热筒 体1外侧设有螺纹9，在所述的散热筒体1外侧旋接有二级散热器10。在所述的二级散热 器10与散热筒体1围成的空腔内装设有散热液体11。所述的二级散热器10包括一段密封 的一端密封的中空壳体101，在所述的壳体101另一端内侧上设有螺纹，所述的壳体101旋 接在所述的散热筒体1上。本实用新型的散热筒体1的第三种实施方式是在所述的散热筒体1外侧设有散热 片。本实用新型中LED灯5的导热板6可与散热筒体1凸部2端面相互焊接并构成零 热阻的热传导，该LED灯5的导热板6将LED灯5发光时产生的大量热量直接通过热传导 方式传递于散热筒体1，形成电热分离，散热极快，实现零热阻散热，在散热筒体1的外壳体 上可设有导热通孔8，热量在气流流过导热通孔8时有效带走热量。在散热筒体1的外壳体 上还可以设有螺纹9，在散热筒体1上可旋接有二级散热器10，实现二次散热，加强散热效 果，从而有效延长LED灯5的使用寿命。
权利要求1.一种LED灯的散热装置，其特征在于包括散热筒体(1)，在所述的散热筒体(1) 一 端上设有一密封的凸部(2)，所述的凸部(2)设置在LED基板(3)的通孔(4)内，在所述的 凸部(2)端面可与LED灯(5)的底面焊接在一起，所述LED灯(5)其电极(7)焊接在所述 的基板⑶上。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于在所述的LED灯(5)的 底面上设有导热板(6)，所述的导热板(6)与所述的凸部(2)焊接在一起。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于在所述的散热筒体(1) 上设有多个散热通孔(8)。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于在所述的散热筒体(1) 外侧设有螺纹(9)，在所述的散热筒体(1)外侧旋接有二级散热器(10)。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于在所述的二级散热器 (10)与散热筒体(1)围成的空腔内装设有散热液体(11)。
6.根据权利要求4或5所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于所述的二级散热器 (10)包括一段密封的一端密封的中空壳体(101)，在所述的壳体(101)另一端内侧上设有 螺纹，所述的壳体(101)旋接在所述的散热筒体(1)上。
7.根据权利要求1所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于在所述的散热筒体(1) 外侧设有散热片。
8.根据权利要求1所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于所述的散热筒体(1)为 铜制筒体。
9.根据权利要求1所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于所述的基板(3)为PCB 电路板。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯的散热装置，其特征在于包括散热筒体，在所述的散热筒体一端上设有一密封的凸部，所述的凸部设置在LED基板的通孔内，在所述的凸部端面可与LED灯的底面焊接在一起，所述LED灯其电极焊接在所述的基板上。如上所述的一种LED灯的散热装置，其特征在于在所述的LED灯的底面上设有导热板，所述的导热板与所述的凸部焊接在一起。本实用新型目的是克服了现有技术中的不足之处，提供一种散热效果好，且既适合大功率LED又适合贴片LED灯的散热装置。
文档编号F21V17/12GK201779608SQ20102053059
公开日2011年3月30日 申请日期2010年9月16日 优先权日2010年9月16日
发明者魏展生 申请人:魏展生