基于陶瓷基板封装的led吸顶灯的制作方法

文档序号:2914707阅读:249来源:国知局
专利名称:基于陶瓷基板封装的led吸顶灯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种照明装饰用灯管,特别是涉及一种基于陶瓷基板封装的LED 吸顶灯。
背景技术
目前,LED (即发光二极管)照明被誉为第四代照明技术,其节能环保的特性符合当今低碳时代的要求,已经开始进入普通照明领域。吸顶灯是家庭广泛使用的室内照明灯具, 其光源普遍使用环形或直形的荧光灯管,在使用过程中,存在功耗较高,寿命短等缺陷。有鉴于上述现有的吸顶灯存在的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,使其更具有实用性。

实用新型内容本实用新型的主要目的在于,克服现有的吸顶灯存在的缺陷,而提供一种新型结构的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,所要解决的技术问题是使其散热和绝缘效果好,同时节能、环保和使用寿命长,从而更加适于实用,且具有产业上的利用价值。本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,包括灯盘、灯罩和电路板以及卡合在电路板上的反光板,所述灯盘和灯罩共同密封形成一用于收容所述电路板和所述反光板的密闭空间,所述电路板上固定连接有带陶瓷基板的LED模组。前述的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,其中,所述LED模组通过回流焊设备焊接在所述电路板上。前述的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,其中,所述电路板为铝基电路板。前述的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,其中,所述灯罩为亚克力灯罩,透光性好,且具有良好的电绝缘性。前述的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,其中,所述灯盘为铝质冲压灯盘。借由上述技术方案,本实用新型基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯至少具有下列优
点 ·本实用新型的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯采用陶瓷基板的LED模组作为光源,提高了吸顶灯的使用寿命,且节能环保,采用铝基电路板和铝质的冲压灯盘,很好的解决了灯罩内的散热问题,保证LED模组所在的灯罩内处于较低温度水平,减少了光衰。综上所述,本实用新型特殊结构的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,其具有上述诸多的优点及实用价值,从而更加适于实用。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
图1为本实用新型所述的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯的分解图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,
以下结合附图及较佳实施例,对本实用新型的具体实施方式
详细说明如后。如图1所示,基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,包括铝质冲压灯盘6、亚克力灯罩5 和电路板2以及卡合在电路板2上的反光板3,铝质冲压灯盘6和亚克力灯罩5共同密封形成一用于收容电路板2和反光板3的密闭空间,本实用新型的电路板2采用铝基电路板, LED模组1通过回流焊设备焊接在电路板2上,通过铝质材质很好的提高了本实用新型的散热性,,保证LED模组所在的灯罩内处于较低温度水平,减少了光衰。本实用新型的电路板2与交流直驱电源4相连接,且交流直驱电源4固定在铝质冲压灯盘6上。以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰, 均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,包括灯盘、灯罩和电路板以及卡合在电路板上的反光板,其特征在于,所述灯盘和灯罩共同密封形成一用于收容所述电路板和所述反光板的密闭空间,所述电路板上固定连接有带陶瓷基板的LED模组。
2.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,其特征在于,所述LED模组通过回流焊设备焊接在所述电路板上。
3.根据权利要求2所述的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,其特征在于,所述电路板为铝基电路板。
4.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,其特征在于,所述灯罩为亚克力灯罩。
5.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,其特征在于,所述灯盘为铝质冲压灯盘。
专利摘要本实用新型公开了基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯,包括灯盘、灯罩和电路板以及卡合在电路板上的反光板,所述灯盘和灯罩共同密封形成一用于收容所述电路板和所述反光板的密闭空间,所述电路板上固定连接有带陶瓷基板的LED模组,本实用新型的基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯采用陶瓷基板的LED模组作为光源,提高了吸顶灯的使用寿命,且节能环保,采用铝基电路板和铝质的冲压灯盘,很好的解决了灯罩内的散热问题,保证LED模组所在的灯罩内处于较低温度水平,减少了光衰。
文档编号F21V3/04GK202082757SQ20112017748
公开日2011年12月21日 申请日期2011年5月30日 优先权日2011年5月30日
发明者吴全华, 魏栓正 申请人:江苏苏能光电科技有限责任公司
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