专利名称：一体化led路灯基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯具领域，尤其涉及一种一体化LED路灯基板。
背景技术：
LED作为新一代光源，具有节能、耐用、无污染等诸多优点，利用LED作为光源的各种照明器具被广泛的应用在通讯、交通、照明等诸多领域，现有的LED路灯主要由灯壳、灯罩、金属散热件、灯板、驱动电源电路组成，各部件通过灯壳组装在一起，灯珠的散热途径一般为LED灯珠传递给PCB板，再有PCB板传递给金属散热件，最后通过金属散热件通过热辐射等方式散热，这种结构存在散热途径太长、容易产生热量淤积的问题，后出现了一体化的基板设计，将散热件和灯板结合为一体，在金属散热件中预设导线层，比如中国专利文献 CN102102819A就公开了一种发光效率高的LED照明器件，包括金属散热件和若干LED芯片， 金属散热件上设有线路层，所述金属散热件在线路层的一面上设有若干圆弧形凹槽，LED芯片封装在凹槽中，金属散热件在每个凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点，LED 芯片焊点通过导线与LED芯片的两极电连接，但是这种一体化的基板设计，LED灯珠的排布方式受限制较大，而且维护困难，而因成本较高，往往通过修复以重复使用，使用不方便。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种一体化LED路灯基板，在将金属散热件与灯板结合为一体的同时，兼顾了灯珠排布的灵活性，还具有维护容易的优
点ο本实用新型采用以下技术方案加以实现一体化LED路灯基板，包含有金属散热件和若干LED灯珠，金属散热件上设置有导线层，所述金属散热件上设置有若干凹槽，凹槽两端设置有引脚焊盘，导线层由若干导线段构成，各导线段的两端与引脚焊盘电连接，各引脚焊盘上还设置有插接孔，LED灯珠安放在凹槽内，LED灯珠的引脚焊接在引脚焊盘上。采用这种结构的一体化LED路灯基板，直接在金属散热件上设置导线层，缩短了灯珠的散热途径，导线层由若干导线段构成，可方便灵活的选择LED灯珠串的连通顺序和排布位置，在焊盘上同时设置插接孔，不仅能方便灯珠的安装和电连通，而且能方便的进行导线连通，从而便于实现灯珠的排布设计，同时在灯珠故障时，能及时的通过导线短接而绕开，维护方便。
以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步阐述，本实用新型的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。
图1为本实用新型的立体结构示意图；图2为图1中A部的放大图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步阐述。如图1所示，该LED路灯基板可作为批量化生产的路灯的标准选件，由于LED灯珠的排布具有可选性，可作为多种型号路灯的共同部件，便于成本和质量控制，其中的金属散热件1为一金属型材，背面设置有散热鳍片，前端面开设有若干串联的 铃状凹槽3，条形凹槽内设置有若干导线段5，条形凹槽两端的圆形凹槽内设置有引脚焊盘4，所有的导线段 5共同充当导线层，每个导线段5两端均固定连接有引脚焊盘4，引脚焊盘4与导线段5电连通，而且引脚焊盘4上形成有插接孔6，导线段5及引脚焊盘4均经过处理与金属散热件 1相绝缘隔离，为了使用方便，引脚焊盘4还可以高于凹槽深度，突出在金属散热件的上表面，若干LED灯珠2根据设计的排布形态分布在基板1上，LED灯珠2的引脚焊接在引脚焊盘4上，并不遮挡插接孔6，插接孔的形状以与LED灯珠引脚或导线的形状相适应为宜。
权利要求1. 一体化LED路灯基板，包含有金属散热件(1)和若干LED灯珠(2)，金属散热件(1) 上设置有导线层，其特征在于所述金属散热件(1)上设置有若干凹槽(3)，凹槽两端设置有引脚焊盘(4)，导线层由若干导线段(5)构成，各导线段的两端与引脚焊盘(4)电连接，各引脚焊盘(4)上还设置有插接孔(6)，LED灯珠(2)安放在凹槽(3)内，LED灯珠(2)的引脚焊接在引脚焊盘(4)上。
专利摘要本实用新型公开了一种一体化LED路灯基板，包含有金属散热件(1)和若干LED灯珠(2)，金属散热件(1)上设置有导线层，其特征在于所述金属散热件(1)上设置有若干凹槽(3)，凹槽两端设置有引脚焊盘(4)，导线层由若干导线段(5)构成，各导线段的两端与引脚焊盘(4)电连接，各引脚焊盘(4)上还设置有插接孔(6)，LED灯珠(2)安放在凹槽(3)内，LED灯珠(2)的引脚焊接在引脚焊盘(4)上，这种结构的一体化LED路灯基板，灯珠的散热途径短，且兼顾了灯珠排布的灵活性，还具有维护容易的优点。
文档编号F21V19/00GK202216184SQ20112029542
公开日2012年5月9日 申请日期2011年8月13日 优先权日2011年8月13日
发明者陈刚 申请人:都江堰市华刚电子科技有限公司