专利名称：一种行波管阴极组件焊接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于真空微波电子器件领域，特别涉及到一种行波管阴极组件焊接结构。
背景技术：
在现有技术中，用于行波管的阴极多数为热阴扱。行波管工作吋，阴极的表面温度一般都要达到1000°c以上。要保持阴极这么高的温度，就需要热子周围有较好的保温及屏蔽装置。同等条件下，热子加热功率越小，行波管的整体性能越好使用寿命也才会更长；阴极安装越便利，在空气中暴露的时间越短，对阴极的损伤就越小；阴极组件要能消除应力，因为阴极组件的性能表征了整个行波管电子枪的性能，组件的抗振性能越高，行波管的环境适应性也越好。在传统的阴极组件、热子组件的装配结构中，多数热屏筒只是保证了径向方向的保温，在热子引出的纵向方向上还是会有大量的热量散失，參照图I所示；同时由于热子较长，在实际应用中振动试验时易对热子造成较大损害，焊接面积小，抗振性能差。为了提高行波管的使用寿命，改善阴极组件的热效率与抗振性能，就需要在原有结构基础上进行创新性的改变。
发明内容本实用新型需要解决的技术问题是，针对已有技术的阴极组件结构中有大量热能散失，热子长度偏大，既造成热效率低，又使抗振性能差，为了克服这些缺陷，就需要重新设计ー种创新的结构。本实用新型的目的在于提供一种行波管阴极组件焊接结构。为了实现本实用新型的目的，所采用的技术方案如下，一种行波管阴极组件焊接结构，包含有置于顶部的阴极，下部相连的阴极支持筒，外围的热屏蔽筒和置于中心处的热子，其特征在于，热子的下部引出处增加了热子引出转接环；热子的引线长度也得以明显的減少。避免在实际使用时浪涌电流的冲击使热子出现熔断的现象，增加热子通断次数。安装时可以把热子焊接在热子引出转接环上，避免在装配时经常碰到中心处悬浮的热子，造成热子根部的损伤，进而影响热子使用寿命；转接环通过绝缘陶瓷环和热屏蔽筒进行焊接，提高实际使用时振动对热子的损害。本实用新型的有益效果是，所改进的阴极组件焊接结构，装配阴极时操作方便，阴极在空气中的暴露时间减少了 50%以上；热子间接引出，减少了装架时对热子的损伤，提高了热子通断寿命，从原来的5千余次提高到2万次以上；热子长度減少了 50%，径向尺寸增加了 30%，提高了热子的抗振能力。通过实验证明原结构电子枪的振动加速度只能达到16grms,而新结构的电子枪振动加速度可以达到20. 5grms ;本结构的热屏蔽效应得以提高，在同等条件下減少了热子加热功率，提升了阴极保温性能。
图I为现有技术中所采用的行波管阴极组件结构示意图图2为本实用新型采用的一种行波管阴极组件结构示意图
具体实施方式
參照图I、图2，表示一种用于行波管中阴极组件焊接结构的新旧结构间的比较， 图中I为置于顶部的阴极，下部相连的是阴极支持筒2，外围设有热屏蔽筒3，置于热屏蔽筒中心部位的是加热热子4，它的长度減少了 50%，热子下引出处设有引出转接环5。
权利要求1. 一种行波管阴极组件焊接结构，包含有置于顶部的阴极，下部相连的阴极支持筒，夕卜围的热屏蔽筒和置于中心处的热子，其特征在于，热子的下部引出处增加了热子引出转接环；热子的引线长度也得以明显的減少。
专利摘要一种行波管阴极组件焊接结构，属于真空微波电子器件领域，包含有置于顶部的阴极，下部相连的阴极支持筒，外围的热屏蔽筒和置于中心处的热子，热子的下部引出处增加了热子引出转接环；热子的引线长度也得以明显的减少。所改进的阴极组件焊接结构，操作方便，阴极在空气中的暴露时间减少了50％以上；提高了热子通断寿命，提高了热子的抗振能力。
文档编号H01J23/04GK202423211SQ20112055713
公开日2012年9月5日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者崔建玲, 王伟, 邵淑伟 申请人:中国电子科技集团公司第十二研究所