专利名称：带静电防护功能的led灯及用该led灯的背光模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED灯，尤其涉及一种带静电防护功能的LED灯及用该LED灯的背光模组。
背景技术：
通常，发光二极管(LED灯)通过使用半导体的P-N结结构来产生注入的少数载流子(电子或空穴)，并重新结合少数载流子以发光。 换句话说，如果向半导体的特定元素施加正向电压，电子和空穴在移动通过正极和负极中间的结合区时重新结合。在这种状态下的能量小于电子与空穴分开状态下的能量，因而由于此时产生的能量的不同而发光。LED灯可以通过使用低电压而高效的发光，因此，LED灯被广泛应用于家电、远程控制、电子显示板、标识器、自动化设备等。特别地，随着通信设备的尺寸的减小，作为设备各种部件的电阻器、电容器等的尺寸也被减小。因此，LED灯也可以以外装设备(SMD)的形式形成，以直接安装在印刷电路板(PCB板)上。通常，这种SMD型LED灯在静电或反向电压下很容易烧毁，为了克服LED灯的这种缺点，现有的LED灯中均设有稳压二极管，齐纳二极管作为稳压二极管的一种，在LED灯中尤为常见，LED灯中，该齐纳二极管与发光芯片反向并联连接，当有反向瞬间电压(静电电压)由负极进入LED灯时，由于这个方向，齐纳二极管阻抗较低，瞬间电流通过齐纳二极管，进而避免了该瞬间电压对LED灯的发光芯片造成损伤。然而，齐纳二极管本身为黑色，在LED灯中，会吸收光线造成光损失，进而降低LED灯的发光强度。且在制程上，齐纳(zener)为垂直电极，固晶必须采用具导电特性的银胶，与一般水平电极发光芯片的固晶材料为绝缘的硅化物(silicone)不同，制程上两者必须分开，需增加一道固晶制程，进而增加了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带静电防护功能的LED灯，制程少，成本低，并在一定程度上提高了亮度。本发明的另一目的在于提供一种背光模组，其采用带静电防护功能的LED灯，增加生产良率,降低生产成本。为实现上述目的，本发明提供一种带静电防护功能的LED灯，包括支架、安装于支架内的发光芯片、及将发光芯片封装于支架内的封装胶，所述支架包括本体、设于本体内的第一与第二铜箔、及设于本体内的第一导电金属片，所述第一与第二铜箔分别通过两条金线电性连接于所述发光芯片，所述第一导电金属片与第一或第二铜箔分离设置，进而在第一或第二铜箔与第一导电金属片之间形成一电容。所述第一导电金属片的电阻率小于1(Γ6 Ω ·Π1 ;所述第一导电金属片与第一铜箔之间设有填充物，该填充物的阻抗大于IO11 Ω。
所述第一与第二铜箔分别为阴极铜箔与阳极铜箔，该阴极与阳极铜箔分别延伸出本体外，进而形成负引脚与正引脚。所述第一导电金属片位于所述第一或第二铜箔的上方或下方。所述本体还包括第二导电金属片，所述第二导电金属片与第一或第二铜箔分离设置，进而在第一或第二铜箔与第二导电金属片之间形成另一电容；所述第二导电金属片位于所述第一或第二铜箔的上方或下方。本发明还提供一种背光模组，包括背板、及设于背板内的背光源，所述背光源包括PCB板及固定并电性连接于该PCB板上的数个LED灯，所述每一 LED灯包括支架、安装于支架内的发光芯片、及将发光芯片封装于支架内的封装胶，所述支架包括本体、设于本体内的第一与第二铜箔、及设于本体内的第一导电金属片，所述第一与第二铜箔分别通过两条金线电性连接于所述发光芯片，所述第一导电金属片与第一或第二铜箔分离设置，进而在第一或第二铜箔与第一导电金属片之间形成一电容。所述第一导电金属片的电阻率小于1(Γ6 Ω ·ηι ;所述第一导电金属片与第一铜箔之 间设有填充物，该填充物的阻抗大于IO11 Ω。所述第一导电金属片位于所述第一或第二铜箔的上方或下方。所述本体还包括第二导电金属片，所述第二导电金属片与第一或第二铜箔分离设置，进而在第一或第二铜箔与第二导电金属片之间形成另一电容；所述第二导电金属片位于所述第一或第二铜箔的上方或下方。还包括设于背板内的反射片、设于反射片上的导光板、设于导光板上的光学膜片组及安装于背板上的胶框。本发明的有益效果本发明带静电防护功能的LED灯，通过在LED灯阴极铜箔或阳极铜箔附近设置导电金属片，代替现有技术中齐纳二极管的使用，在有效避免由于静电而导致的金线烧断问题的同时，增加LED灯的发光强度，减少制程，降低生产成本；本发明背光模组，通过带静电防护功能的LED灯的使用，增加了生产良率，降低了生产成本。为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为本发明带静电防护功能的LED灯第一实施例剖面示意图；图2为图I静电冲击部分电路的电路原理图；图3为本发明带静电防护功能的LED灯第二实施例剖面示意图；图4为本发明带静电防护功能的LED灯第三实施例剖面示意图；图5为本发明带静电防护功能的LED灯第四实施例剖面示意图；图6为本发明带静电防护功能的LED灯第五实施例剖面示意图；图7为本发明带静电防护功能的LED灯第六实施例剖面示意图；图8本发明背光模组的结构示意图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1，本发明带静电防护功能的LED灯100，包括支架10、安装于支架10内的发光芯片20、及将发光芯片20封装于支架10内的封装胶30，该封装胶30内混有荧光粉32，进而增加整个LED灯100的发光强度。所述支架10包括本体12、设于本体12内的第一与第二铜箔14、16、及设于本体12内的第一导电金属片18，所述第一与第二铜箔14、16分别通过两条金线142、162电性连接于所述发光芯片20，所述第一与第二铜箔14、16分别为阴极铜箔与阳极铜箔，该阴极与阳极铜箔分别延伸出本体12外，进而形成负引脚144与正引脚164。由于发光芯片20无法直接固定于支架10上，现有技术一般是将发光芯片20固定于第一或第二铜箔14、16上,本实施例以将发光芯片20固定于第一铜箔14上为例说明，并不限定发光芯片20的固定方式。所述第一导电金属片18与第一或第二铜箔14、16分离设置，进而在第一或第二铜箔14、16与第一导电金属片18之间形成一电容。在本实施例中，所述第一导电金属片18位于所述第一铜箔14的下方,进而在第一铜箔14与第一导电金属片18之间形成一电容。同时，请参阅图2，为本发明带静电防护功能的LED灯的静电冲击部分电路的电路原理图，当有静电电流流过时，各部分电流关系为=Itl2 = Ι/+ΙΛ而所述I2还具有以下关系式
权利要求
1.一种带静电防护功能的LED灯，其特征在于，包括支架、安装于支架内的发光芯片、及将发光芯片封装于支架内的封装胶，所述支架包括本体、设于本体内的第一与第二铜箔、及设于本体内的第一导电金属片，所述第一与第二铜箔分别通过两条金线电性连接于所述发光芯片，所述第一导电金属片与第一或第二铜箔分离设置，进而在第一或第二铜箔与第一导电金属片之间形成一电容。
2.如权利要求I所述的带静电防护功能的LED灯，其特征在于，所述第一导电金属片的电阻率小于10_6Ω · m ;所述第一导电金属片与第一铜箔之间设有填充物，该填充物的阻抗大于IO11 Ω。
3.如权利要求I所述的带静电防护功能的LED灯，其特征在于，所述第一与第二铜箔分别为阴极铜箔与阳极铜箔，该阴极与阳极铜箔分别延伸出本体外，进而形成负引脚与正引脚。
4.如权利要求I所述的带静电防护功能的LED灯，其特征在于，所述第一导电金属片位于所述第一或第二铜箔的上方或下方。
5.如权利要求I所述的带静电防护功能的LED灯，其特征在于，所述本体还包括第二导电金属片，所述第二导电金属片与第一或第二铜箔分离设置，进而在第一或第二铜箔与第二导电金属片之间形成另一电容；所述第二导电金属片位于所述第一或第二铜箔的上方或下方。
6.一种背光模组，其特征在于，包括背板、及设于背板内的背光源，所述背光源包括PCB板及固定并电性连接于该PCB板上的数个LED灯，所述每一 LED灯包括支架、安装于支架内的发光芯片、及将发光芯片封装于支架内的封装胶，所述支架包括本体、设于本体内的第一与第二铜箔、及设于本体内的第一导电金属片，所述第一与第二铜箔分别通过两条金线电性连接于所述发光芯片，所述第一导电金属片与第一或第二铜箔分离设置，进而在第一或第二铜箔与第一导电金属片之间形成一电容。
7.如权利要求6所述的背光模组,其特征在于，所述第一导电金属片的电阻率小于IO-6 Ω · m ;所述第一导电金属片与第一铜箔之间设有填充物，该填充物的阻抗大于IO11 Ω。
8.如权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述第一导电金属片位于所述第一或第二铜箔的上方或下方。
9.如权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述本体还包括第二导电金属片，所述第二导电金属片与第一或第二铜箔分离设置，进而在第一或第二铜箔与第二导电金属片之间形成另一电容；所述第二导电金属片位于所述第一或第二铜箔的上方或下方。
10.如权利要求6所述的背光模组，其特征在于，还包括设于背板内的反射片、设于反射片上的导光板、设于导光板上的光学膜片组及安装于背板上的胶框。
全文摘要
本发明提供一种带静电防护功能的LED灯及用该LED灯的背光模组，该LED灯包括支架、安装于支架内的发光芯片、及将发光芯片封装于支架内的封装胶，所述支架包括本体、设于本体内的第一与第二铜箔、及设于本体内的第一导电金属片，所述第一与第二铜箔分别通过两条金线电性连接于所述发光芯片，所述第一导电金属片与第一或第二铜箔分离设置，进而在第一或第二铜箔与第一导电金属片之间形成一电容。本发明带静电防护功能的LED灯，通过在LED灯阴极铜箔或阳极铜箔附近设置导电金属片，代替现有技术中齐纳二极管的使用，在有效避免由于静电而导致的金线烧断问题的同时，增加LED灯的发光强度，减少制程，降低生产成本。
文档编号F21V25/00GK102644888SQ20121009604
公开日2012年8月22日 申请日期2012年4月1日 优先权日2012年4月1日
发明者张光耀 申请人:深圳市华星光电技术有限公司