一种射流散热的led光源的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种射流散热的LED光源，包括透镜和LED集成芯片，所述透镜内部封装有LED集成芯片，所述LED集成芯片固定在基板上，所述基板固定在散热座下侧，所述散热座上侧中心位置设置有由多个翅片组成的插片散热器，所述插片散热器两侧端部均固定设置有多个合成射流器。本发明具有以下特点：设计合理，结构简单，照明效果好，能源利用效率高，运行成本低，散热效果好，使用寿命长，便于推广使用。
【专利说明】一种射流散热的LED光源
【技术领域】
[0001]本发明属于LED照明【技术领域】，涉及一种LED光源，具体涉及一种射流散热的LED光源。
【背景技术】
[0002]LED灯作为一种新型的照明光源，具有节能环保，使用寿命长等优点，目前被广泛的使用在各种公众场合，比如体育场、商场、会展中心、游泳馆等大型场馆中。
[0003]在传统意义上，由于出光效率的限制，LED —直作为指不灯、信号光源而存在，随着科技的发展，LED的出光效率不断提高，使其作为照明光源逐渐成为可能，但是，由于技术进步的逐渐性，虽然目前的LED已有很大的进步，但是LED光源在使用时仍然面临着芯片热量难以散掉，芯片温度较高，从而影响到LED光源的使用寿命。而且目前LED光源较为常用的是采用单颗透镜配单个芯片的方法，不但操作麻烦，而且所需灯具面积较大，对于大功率的灯具而言较为笨重，不利于未来灯具的发展。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种射流散热的LED光源，其设计合理，结构简单，照明效果好，能源利用效率高，运行成本低，散热效果好，使用寿命长，便于推广使用。
[0005]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是:一种射流散热的LED光源，其特征在于:包括透镜和LED集成芯片，所述透镜内部封装有LED集成芯片，所述LED集成芯片固定在基板上，所述基板固定在散热座下侧，所述散热座上侧中心位置设置有由多个翅片组成的插片散热器，所述插片散热器两侧端部均固定设置有多个合成射流器。
[0006]上述的一种射流散热的LED光源，其特征在于:所述透镜表面镀有透光膜。
[0007]上述的一种射流散热的LED光源，其特征在于:所述基板为具有良好传热率的铝基板。
[0008]上述的一种射流散热的LED光源，其特征在于:所述合成射流器的数量为四个。
[0009]本发明与现有技术相比具有以下优点:
[0010](I)该射流散热的LED光源设计非常合理，结构简单，一个透镜可为整个LED集成芯片提供二次配光，且透镜表面镀膜，可以增大光线透过率，照明效果良好。
[0011](2)该射流散热的LED光源与传统低压钠光源或者金属卤化物光源相比，大大提高了电能利用率，运行成本大大降低。
[0012](3)该射流散热的LED光源的设置有插片散热器和合成射流器，因而其散热效果非常好，使用寿命得到大大延长，便于推广使用。
[0013]下面通过附图和实施例，对本发明做进一步的详细描述。
【专利附图】
【附图说明】[0014]图1为本发明的主视图。
[0015]图2为本发明的立体结构示意图。
[0016]附图标记说明:
[0017]I一透镜；2—LED集成芯片； 3—基板；
[0018]4一散热座； 5—翅片；6—合成射流器。
【具体实施方式】
[0019]如图1和图2所示的一种射流散热的LED光源，包括透镜I和LED集成芯片2，所述透镜I内部封装有LED集成芯片2，所述LED集成芯片2粘贴在基板3上，所述基板3为具有良好传热率的铝基板，铝基板不仅传热性能良好，还具有易加工、成本低、不生锈等优点。所述基板3固定在散热座4下侧，所述散热座4上侧中心位置设置有由多个翅片5组成的插片散热器，所述插片散热器两侧端部均固定设置有多个合成射流器6，翅片5可以增大与空气的接触面积，散热效果更好。
[0020]如图1和图2所示，所述透镜I表面镀有透光膜，透光膜可以增大光线透过率，使该LED光源照明效果更好。
[0021 ] 如图2所示，所述合成射流器6的数量为四个，两个合成射流器6可以形成循环对流，散热效果更好。
[0022]本发明射流散热的L`ED光源的工作过程是:首先将该射流散热的LED光源安装在工作位置，接通电源，LED集成芯片2即可发光，LED灯光经过透镜I后，照射出去。另外LED集成芯片2发光时产生的热量可通过铝制传热基板3快速传导至散热座4上，散热座4将热量传递到插片散热器上，合成射流器6能够快速将热量带走，从而起到保护LED集成芯片2的作用。
[0023]以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
【权利要求】
1.一种射流散热的LED光源，其特征在于:包括透镜(I)和LED集成芯片(2)，所述透镜(I)内部封装有LED集成芯片(2 )，所述LED集成芯片(2 )固定在基板(3 )上，所述基板(3)固定在散热座(4)下侧，所述散热座(4)上侧中心位置设置有由多个翅片(5)组成的插片散热器，所述插片散热器两侧端部均固定设置有多个合成射流器(6)。
2.按照权利要求1所述的一种射流散热的LED光源，其特征在于:所述透镜(I)表面镀有透光膜。
3.按照权利要求1所述的一种射流散热的LED光源，其特征在于:所述基板(3)为具有良好传热率的铝基板。
4.按照权利要求1所述的一种射流散热的LED光源，其特征在于:所述合成射流器(6)的数量为四个。
【文档编号】F21V5/04GK103822112SQ201210470859
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2012年11月19日 优先权日:2012年11月19日
【发明者】张斌 申请人:西安博昱新能源有限公司