高导热可挠曲超簿型led灯的制作方法

文档序号:2957182阅读:130来源:国知局
专利名称:高导热可挠曲超簿型led灯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及发光装置,具体涉及一种高导热可挠曲超簿型LED灯。
背景技术
在现有技术中,需要在一些可弯曲的LED铝基板安装LED发光管制成可挠曲超簿型的发光灯,因此需要一种即可弯曲使用,而且工作稳定性和可靠性都很强的LED铝基板来进行装配,但是这种基板必须要配合一种可弯曲的散热构件,才能保证LED发光管的正
常工作。

实用新型内容本实用新型的目在在于;针对现有技术的上述缺陷,提供一种不影响挠曲特性的前提下,能大大提高工作稳定性和可靠性和散热性能好的高导热可挠曲超簿型LED灯。提供一种高导热可挠曲超簿型LED灯,包括由第一铝箔层、第一导热绝缘胶层和铜箔层相叠合粘结组成的可挠曲铝基材构件,导热绝缘层是中间层,导热绝缘胶层的两侧分别是铜箔层和第一铝箔层;还包括粘贴在第一铝箔材料层外侧面上的高导热铝覆膜构件,高导热铝覆膜构件由依次连接在一起的第二铝箔层、第二导热绝缘胶层和离型保护层三层相叠加粘合组成;在铜箔层上间隔设有多个LED发光管。在上述高导热可挠曲超簿型LED灯中,所述多个LED发光管采用阵列的方式粘贴在所述铜箔层的电子线路上构成矩阵式发光灯组。本实用新型提供的高导热可挠曲超簿型LED灯,由铝箔、铜箔材料、导热绝缘胶层和铜箔层三层组成的可挠曲铝基材构件和高导热铝覆膜构件由依次连接在一起的铝箔层、导热绝缘胶层和离型层组成,最上面为铝箔层,铝箔下面为导热绝缘胶层,导热绝缘层上面为铜箔材料,在铝箔上涂覆一层导热绝缘胶与铜箔材料贴合。特别适用于制成具有高导热和可挠曲特性的LED灯,在不影响挠曲特性的前提下,能大大提高高导热可挠曲超簿型LED的工作稳定性和可靠性。

图1是高导热可挠曲超簿型LED灯的结构剖视图。
具体实施方式
参照图1所示;设计一种高导热可挠曲超簿型LED灯,设有由第一铝箔层5、第一导热绝缘胶层3和铜箔层I相叠合粘结组成的可挠曲铝基材构件,第一导热绝缘胶层3是中间层,第一导热绝缘胶层3的两侧面采用粘胶层2、4粘结有铜箔层I和第一铝箔层5 ;还设有一种粘贴在第一铝箔层5外侧面上的高导热铝覆膜构件,高导热铝覆膜构件由依次连接在一起的第二铝箔层7、第二导热绝缘胶层9和离型保护层11三层相叠加粘合组成;第二导热绝缘胶层9是中间层,第二铝箔层7和离型保护层11分别通过粘胶层8、10粘合在第二导热绝缘胶层9的两侧面上,第二铝箔层7通过粘胶层6与第一铝箔层5相粘结,在铜箔层I上间隔设有多个LED发光管13。在上述高导热可挠曲超簿型LED灯中,多个LED发光管13采用阵列的方式粘贴在所述铜箔层I的电子线路上构成矩阵式发光灯组;在铜箔层I上还没有电源驱动接口,用于驱动LED发光管13。
权利要求1.一种高导热可挠曲超簿型LED灯,包括由第一铝箔层、第一导热绝缘胶层和铜箔层相叠合粘结组成的可挠曲铝基材构件,第一导热绝缘层是中间层,第一导热绝缘胶层的两侧分别是铜箔层和第一铝箔层;还包括粘贴在所述铝箔层外侧面上的高导热铝覆膜构件,高导热铝覆膜构件由依次连接在一起的第二铝箔层、第二导热绝缘胶层和离型保护层三层相叠加粘合组成;其特征在于:在所述铜箔层上间隔设有多个LED发光管。
2.根据权利要求1所述的高导热可挠曲超簿型LED灯,其特征在于:所述多个LED发光管采用阵列的方式粘贴在所述铜箔层的电子线路上构成矩阵式发光灯组。
3.根据权利要求2所述的高导热可挠曲超簿型LED灯,其特征在于:在所述铜箔层上还没有电源驱动接口。
专利摘要本实用新型公开了一种高导热可挠曲超簿型LED灯,包括由第一铝箔层、第一导热绝缘胶层和铜箔层相叠合粘结组成的可挠曲铝基材构件,第一导热绝缘层是中间层,第一导热绝缘胶层的两侧分别是铜箔层和第一铝箔层;还包括粘贴在所述铝箔层外侧面上的高导热铝覆膜构件,高导热铝覆膜构件由依次连接在一起的第二铝箔层、第二导热绝缘胶层和离型保护层三层相叠加粘合组成;在所述铜箔层上间隔设有多个LED发光管。本高导热和可挠曲特性LED灯在不影响挠曲特性的前提下,能大大提高高导热可挠曲的超簿型LED的工作稳定性和可靠性。
文档编号F21V19/00GK203010225SQ201220275609
公开日2013年6月19日 申请日期2012年6月13日 优先权日2012年6月13日
发明者郭迎福 申请人:东莞市天晖电子材料有限公司
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