专利名称：发光装置及照明装置的制作方法
技术领域：
本实用新型的实施方式涉及ー种以发光二极管(light emitting diode)等的固体发光元件作为光源的发光装置及照明装置。
背景技术：
近年来，使用了发光二极管(以下称作“LED”)的发光装置，作为可代替白炽灯泡的灯泡形的LED灯或筒灯、聚光灯等的各种照明器具的光源，此外作为薄型电视、液晶显示器、手机、各种信息终端的背光灯，进而作为室内外的广告牌等的光源而不断向多方面发展。而且，因可实现其长寿命、低消耗电力、耐冲击性、高速响应性、高纯度显示色、轻薄短小化等，所以不仅为普通照明用，还应用在各种产业领域中。
技术背景文献专利文献专利文献I日本专利特开2009-152142号公报专利文献2日本专利特开2011-082141号公报另ー方面，在这些发光装置中，LED为了充分确保照明装置的明度，而被进一歩要求高输出化。因此为了不会产生由LED的温度上升所引起的发光效率的降低，在安装的基板中使用导热性良好的陶瓷以进ー步提高散热性能。另ー方面，陶瓷制的基板与树脂基板或金属基板相比，具有強度弱且容易产生裂纹等的性质，若施加螺丝等的强转矩(torque)则基板有可能产生破裂。因此，将安装着LED的基板向本体安装无法直接利用螺丝来固定，而是由已利用螺丝固定在本体上的金属制的弹簧构件来固定。因此，必须利用螺丝来将弹簧构件固定在本体上，从而本体中需要用于接收螺丝的空间。而且，因螺丝有高度所以无法使本体的高度变薄。此外，必须在本体中设置相当于螺丝与弹簧构件的面积的空间，而这些主要原因成为实现发光装置的小型化的障碍。
实用新型内容本实用新型鉴于所述问题而完成，欲提供一种可达成小型化的使用了陶瓷制的基板的发光装置及照明装置。本实用新型的实施方式中的发光装置包括本体、陶瓷制的基板、及透光性的盖构件。本体包含导热性构件。陶瓷制的基板在一面侧配设着固体发光元件，另一面侧配设在本体上。透光性的盖构件在内面具有抵接于基板的一面侧的支撑部，且以覆盖基板的方式安装在本体上，由此利用支撑部将基板支撑在本体上。实用新型的效果根据本实用新型的实施方式，可提供一种可达成小型化的使用了陶瓷制的基板的发光装置及照明装置。
图I是将作为本实用新型的实施方式的发光装置分解表示的立体图。图2是将该发光装置在组装的状态下表示的立体图。图3是沿着表示该发光装置的图2A-A线的剖面立体图。图4是将使用了该发光装置的照明装置分解而表示的立体图。图5是将使用了该发光装置的照明装置在组装的状态下表示的立体图。图6(a) 图6(d)表示使用了该发光装置的广告牌用照明装置，图6 (a)表示将ー部分切开而表不的正面图，图6 (b)表不连接16个发光装置的状态的正面图，图6 (c)表不连接4个该发光装置的状态的正面图，图6(d)表示I个发光装置的正面图。图7是与表示该发光装置的变形例的图3相当的剖面立体图。符号的说明10 :发光装置11 :本体Ila:基板支撑部Ilal :凹嵌部Ilb:密封接收部lie:安装片Ild:卡止部Ildl:引导部lld2:卡止爪lld3:爪lie:电线插通孔Ilel :弹性体12 :固体发光元件、蓝色LED芯片、LED13 :基板13a :连接器14 :盖构件14a :支撑部14b:开ロ部14c :卡止片14c I :卡止孔15 :密封构件、衬垫16 :缓冲构件、缓冲片20:照明装置21、31 :散热构件21a :基板部21b :散热鳍片30:照明装置31 :安装面板[0050]32 :前面面板33:点灯装置hi :支撑部14a的朝向下方的突出尺寸SI :螺丝 tl:间隔尺寸wl 电线
具体实施方式
以下，对本实用新型的发光装置及照明装置的实施方式进行说明。本实施方式的发光装置构成用于广告牌用照明装置的小型的防水型的发光装置，如图I 图3所示，发光装置10包括包含导热性构件的本体11 ;陶瓷制的基板13，在一面侧配设着固体发光元件12 (以下也称为蓝色LED芯片、LED)，另一面侧配设在本体11上；以及透光性的盖构件14，内面具有抵接于基板13的一面侧的支撑部14a，且以覆盖基板13的方式而安装在本体11上，由此利用支撑部14a来将基板13支撑在本体11上。本体11包含铝、铜、铁等的金属或者陶瓷等的导热性良好的构件，本实施方式中包含招铸件(aluminum die casting)。本体11构成为相对厚的圆板状,在圆板的一面侧(图I中上方的面)，使具有比本体11的外径小的外径的圆形基板支撑部Ila相对于本体11同心状地一体突出而形成。而且，由圆形基板支撑部Ila的外侧面与本体11 一面侧的外周面部来形成阶部，且一体地形成接收后述的密封构件15 (以下也称为衬垫)的密封接收部 lib。在圆形的基板支撑部Ila的表面,刻蚀出成为大致正方形的浅的凹嵌部Ilal从而形成为一体，该凹嵌部Ilal用于配设并支撑后述的陶瓷制的基板13而设置。凹嵌部Ilal的底面形成为以供基板13的另一面侧密接而加以支撑的方式成为平滑的平面状。而且，本体11的另一面侧的面也形成为平滑的平面状，且构成为供后述的另外的散热构件或散热机构密接而适当地加以支撑。本实施方式中的发光装置10的本体11如所述般，构成为供另外的散热构件或散热机构密接而适当地加以支撑，从而可使用多祥的散热构件或散热机构。此外，可相对于多个发光装置，来安装共用的一个散热构件或散热机构，从而可提供通用性优异的发光装置。附带说，本体具有散热片(heat sink)功能者,本体自身存在限制,可安装的构件将受到限制。与此相对，本实施方式中，成为设置有与本体分开的散热构件或散热机构的构成，由此可消除安装面的限制。而且，在成为圆板状的本体11的外周面，与放射方向相向而一体地形成着ー对安装片lie,此外,一体地形成着用于将后述的盖构件14卡止且安装于本体11的卡止部lid。卡止部Ild包括以成为凸状的方式一体地形成在外周面的一对引导部lldl、lldl，及一体地突出形成在该ー对引导部的大致中间部分的卡止爪lld2。如所述般构成的卡止部Ild相对于成为圆板的本体11的外周面，具有90°的角度而大致等间隔地形成4个。另外，图I中，卡止爪lld2具有爪lld3，该爪lld3以朝向下方而逐渐扩展的方式倾斜而立起。图I中，lie为从本体11的另一面侧朝向一面侧贯通而形成的电线插通孔，从本体11的另一面侧嵌入电线插通用的包含硅酮(silicone)树脂的弹性体llel，与点灯装置连接的2根电线wl、wl从本体11的另一面侧朝向一面侧以气密状态引入。固体发光元件12如图I所示，构成具有安装着该固体发光元件的基板13以及平面状的发光面的发光模块。固体发光元件12在本实施方式中包含发光二极管(以下称作“LED”)。本实施方式中，包含作为广告牌用照明装置的光源而必要的高亮度、高输出的多个蓝色LED芯片12。各蓝色LED芯片12相对于包含平板的基板13的一面侧而安装，此外构成大致正方形的板上芯片(Chip on Board, COB)型的发光模块,该COB通过设置黄色突光体而放射出白色光。而且，使从蓝色LED芯片12放射的蓝色光透过，并且由蓝色光而激发黄色荧光体从而转换为黄色光，透过的蓝色光与黄色光混光而放射出白色(包含昼白色、昼光色、灯泡色等)的光。另外，发光模块也可为表面安装器件(Surface Mount Device, SMD)类型。基板13例如包含氧化铝或氮化铝等的白色系的大致正方形的陶瓷，在一面侧形 成着配线图案，并且在其大致中央部分安装着所述COB型的LED 12而构成发光部。基板13形成为薄的大致正方形，该大致正方形与本体11的基板支撑部Ila的大致正方形的浅的凹嵌部Ilal为大致相同的尺寸、或者为比其稍小的尺寸。由此，基板13通过配设并设置在凹嵌部Ilal内而以不会晃动地大致吻合状态被定位。同时，基板13侧面的整个圆周与凹嵌部Ilal的内周面大致密接，此外可使基板13的另一面侧相对于包含平滑平面的凹嵌部Ilal的底面密接来设置。另外，图I中，13a为用以对LED 12供电的连接器，输入端子上连接着所述电线wl、wl，输出端子上连接着LED 12的输入端子，另行设置的点灯装置(图示省略)的输出被供给至LED 12而受到点灯控制。盖构件14在内面具有抵接于陶瓷制的基板13的一面侧的支撑部14a，以覆盖基板13的方式卡止安装在本体11上，由此利用支撑部14a来将基板13按压至本体11而加以支撑，在本实施方式中，為了使LED 12放射的光穿透，形成了透明的聚碳酸酯(polycarbonate)树脂，并且树脂形成的形狀為一端部封闭而另一端部具有开ロ部14b的浅圆形的盖状。盖构件14构成为能够覆盖本体11，且成为圆形盖状的盖构件14的直径与包含圆板的本体11的直径大致相同，在盖构件14的封闭的一端部的内面,一体地形成着抵接于基板13的一面侧的支撑部14a。支撑部14a以从盖构件14的内面朝下方成为凸状的方式突出而一体地形成。支撑部14a构成为如下相对于成为圆形盖状的盖构件14的内面，具有90°的角度而大致等间隔地形成4个，通过使盖构件14罩在本体11上而结合，支撑部14a的各前端部相对于基板13的一面侧，也就是相对于成为大致正方形的陶瓷制基板13的四角的角部，各支撑部从上方抵接(图3)。另外，支撑部14a的朝向下方的突出尺寸hi成为如下的尺寸，S卩，在将盖构件14罩在本体11上而结合时，对配设并设置在本体11中的基板支撑部Ila的凹嵌部Ilal的状态下的陶瓷制的基板13，从四角以均等的カ且使基板13的另一面侧朝向凹嵌部Ilal的平滑底面而以适度的力(不会使陶瓷基板产生破裂等的程度的力)进行按压并加以支撑。换句话说，构成为并不像以前那样使用螺丝或弹簧构件等给发光装置的小型化带来障碍的固定机构，而能够将容易产生破裂等的陶瓷制的基板13固定在本体11上而加以支撑。[0072]如所述那样，用于将陶瓷制的基板13支撑在本体11上的支撑部14a，可通过一体地形成在包含合成树脂的盖构件14而简化构成。同吋，因并非像以前那样使用螺丝或弹簧构件，所以无须在本体上设置螺丝或弹簧构件的面积的空间，从而可达成发光装置整体的薄型化、小型化。而且，可与将盖构件14罩在本体11上而结合的步骤同时地，将陶瓷制的基板13相对于本体11进行支撑， 从而可提高组装时的作业性且抑制成本増加。而且，在形成盖构件14的圆周的外侧面，形成着用于将盖构件14卡止结合在本体11上而安装的卡止片14c。卡止片14c从外侧面以成为突片状的方式向下方突出而一体地形成，且形成着贯通突片的大致中央部分的矩形状的卡止孔14cl。如所述般构成的卡止片14c相对于成为圆形盖状的盖构件14的外侧面，具有90°的角度而大致等间隔地形成4个。由此，如图3所示，盖构件14的卡止片14c与本体11的卡止部Ild形成在对应的位置上，使盖构件14罩在本体11上而结合，由此盖构件14的突片状的卡止片14c相对于本体11的卡止部Ild的引导部Ildl —边被引导ー边嵌合。此时，盖构件14的卡止片14c利用树脂的弹性而向外方弯曲，卡止孔14cl被本体11的卡止部Ild的卡止爪Ild2嵌入并卡止。由此，可去除或者减少本体11与盖构件14的结合构成中的紧固零件(螺丝等)等，从而可提高组装时的作业性且抑制成本増加。而且，在如所述那样将盖构件14卡止并安装在本体11的状态下，如图3所示，盖构件14的内侧面与形成在本体11的包含阶部的密封接收部Ilb具有规定的间隔tl而配设。该间隔tl中收容密封构件15。密封构件15通过插入到形成在构成为本体11的密封接收部I Ib与盖构件14的内侧面之间的间隔tl中，而能够阻断外部气体而将盖构件14的内部、也就是包含LED12与基板13的发光部气密地密封,在本实施方式中，由包含具有弹性的娃酮(silicone)橡胶制的O形环的衬垫(packing)构成(以下,本实施方式中，将密封构件称作“衬垫(packing)”)。另外，衬垫15的环的内径形成为本体11的阶部的侧面外周部，也就是密封接收部Ilb的外径尺寸以下。而且，衬垫15的环的外径形成为盖构件14的内径尺寸以上，换句话说，衬垫15的厚度尺寸形成为间隔尺寸tl以上。由此，通过使盖构件14罩在本体11上而结合，衬垫15在盖构件14的内侧面与包含本体11的阶部的密封接收部Ilb之间，在图3中朝向箭头a方向压缩，盖构件14内、也就是包含LED12与基板13的发光部相对于外部保持气密状态，从而构成即便在室外使用的情况下也具有防止雨水等的浸入的防水功能的发光装置。此时，衬垫15的压缩方向(a方向)与盖构件14的支撑部14a按压基板13而进行支撑的方向(图3中b方向)大致正交，衬垫15的斥力不会对支撑部14a按压基板13的力造成影响，从而能够利用支撑部14a使基板13确实地密接于本体11而支撑。同时，不会对陶瓷制的基板13施加多余的力。附带说，若在衬垫15朝向上下方向、也就是b方向被压缩的话，衬垫15的斥力将会在使盖构件14从本体11上浮的方向发挥作用，从而无法将基板13相对于本体11的基板支撑部Ila按压，基板13与本体11的密接性将会变差，基板13与本体11的导热性将会降低而无法使基板13的热从本体11良好地散热。电线wl、wl为用于对构成发光部的LED 12供给另行设置的点灯装置的输出的电线，且+(正)侧与-(负)侧包含各一根2芯的包覆电线，预先以气密状态插通至弾性体llel，利用弾性体的弹性将弾性体Ilel从图I的状态对本体11的电线插通部lie压入，且以成为气密的方式插入。而且，将电线wl、wl的剥离了包覆的前端插入至设置在基板13的连接器13a的输入端子来连接。而且，关于电线，在将多个发光装置10连接而使用的情况下，另外使用发送用的电线。然后，对如所述般构成的发光装置10的组装顺序进行说明。首先，准备安装着LED12且预先设置着连接器13a的陶瓷制的基板13，通过将其另一面侧配设而设置在本体11一面侧的基板支撑部Ila的凹嵌部Ilal中来进行定位。然后，将已插通电线wl、wl的弾性体Ilel从本体11的另一面侧压入至电线插通部lie，从而将电线wl、wl的前端连接至连接器13a。然后，将包含O形环的衬垫15嵌入至本体11的密封接收部Ilb中。然后，对如所述般组装的本体11，使盖构件14以覆盖设置在本体11的基板13的 方式一边罩在其上ー边向下方移动。而且，使盖构件14的4个各卡止片14c沿本体11的各自的引导部Ildl —边引导ー边嵌合。该状态下，进而使盖构件14 ー边抵抗衬垫15的弾性カー边向下方移动。由此，盖构件14的卡止片14c 一边触碰到本体11的卡止爪lld2的倾斜面而利用树脂的弹性朝向外方弯曲，ー边使卡止孔14cl被本体11的卡止爪lld2嵌入，卡止片14c的弯曲恢复而由爪lld3卡止。这样，通过使盖构件14罩在本体11上而结合，盖构件14的支撑部14a的各前端部相对于基板13的一面侧，也就是相对于成为大致正方形的陶瓷制基板13的四角的角部，各支撑部14a从上方抵接。而且，能够将配设而设置在本体11中的基板支撑部Ila的凹嵌部Ilal的状态下的陶瓷制的基板13，从四角以均等的カ且使基板13的另一面侧朝向凹嵌部Ilal的平滑底面以适度的カ进行按压并加以支撑。而且，同时，衬垫15以压缩在本体的密封接收部Ilb与盖构件14的内侧面的间隔tl内的状态被收容，从而确保盖构件14与本体11之间的气密性(图3)。另外，在要将盖构件14从本体11卸下的情况下，利用指尖或工具等使盖构件14的卡止片14c抵抗树脂的弹性而向外侧弯曲。由此，卡止孔14cl与卡止爪lld2的卡止状态被解除而可容易地卸除。通过以上而组装作业结束。该组装作业中，并不需要如以前那样的步骤，即，用于对安装着LED的封装体等进行支撑的树脂的填充作业及填充后的硬化、干燥等步骤，从而作业效率不会降低而可解决成本上升的问题。而且，本实施方式中的各构成零件设为能够进行合成树脂的一体成形的简单构成，组装作业也可利用简单的作业来进行，可进ー步提高作业效率，从而可提供适合于量产化的发光装置。而且，仅利用将盖构件14以从本体11的上侧覆盖基板13的方式罩在其上而结合的作业步骤，并通过形成在盖构件14的内面的4个支撑部14a，而可将陶瓷制的基板13的四角相对于本体11的基板支撑部Ila从上方按压来支撑，此外，衬垫15被压缩而可确保气密性，并且可将盖构件14卡止在本体11上而结合。换句话说，盖构件14具有按压基板13而支撑的功能、按压衬垫15而压缩的功能、及与本体11结合而安装的功能，并且，这些所有构成不需要螺丝便可实现，可提供可达成小型化、并且简化构成且组装步骤也得以简化的发光装置。通过以上所述，可确保本体11与盖构件14之间的气密性及电线插通部lie中的气密性，将具有发光部对外空气的气密性，也就是以简易构成便具有防水、防尘等的功能的LED作为光源来构成发光装置10。而且，本实施方式的发光装置10构成为，可将另外的散热构件或散热机构相对于本体11的平滑的另一面侧适当密接而安装。另外，本实施方式中的发光装置10作为外径约53_、高度约16_的达成了小型化的发光装置而构成。然后，对使用了如所述般构成的发光装置的照明装置的构成进行说明。本实施方式的照明装置如图4、图5所示，构成室外使用的防水型的照明装置20，且包括所述发光装置10 ;散热构件21，与发光装置10中的本体11的另一面侧热结合而配设且与本体11分开地构成；及将发光装置10点灯的点灯装置(图示省略)。散热构件21与发光装置10的本体11分开构成，包含铝、铜、铁等的金属，本实施方式中包含招铸件(aluminum die casting),且包括形成为稍厚且大致椭圆形的平板状 的基板部2la，及以从基板部的另一面侧向垂直方向立起的方式一体形成的多个板状的散热鳍片21b。基板部21a的一面侧形成为平滑的平面状。而且，如图5所示，在散热构件21的平滑的一面侧，载置着发光装置10的本体11的包含平滑的面的另一面侧，设置在本体11的安装片IIcUIc利用螺丝S1、S1而固定在散热构件21上。由此，构成发光装置10的本体11相对于散热构件21密接而支撑的照明装置20。点灯装置另行设置而构成，发光装置10的电线wl、wl连接于点灯装置的输出端子，通过将点灯装置的输出供给至各LED 12来对发光装置10进行点灯控制。如果将如所述般构成的照明装置20点灯，则从LED 12放射的白色的光透过盖构件14而将光线向周围扩散，例如在用于广告牌用照明装置的情况下可大范围地均一地照射光。同时，如图3所示，由LED 12产生的热被传递至包含导热性良好的陶瓷的基板13，此外，被传递至包含铝的本体11的基板支撑部11a，进而被传递至包含铝的散热构件21并从多个散热鳍片21b有效地向外部散热。由此，可抑制LED的温度上升，可抑制发光效率的降低而实现高输出化。同时可实现使用寿命长化。此时，如图3所示，陶瓷制的基板13在配设而设置在本体11的凹嵌部Ilal的状态下，由盖构件14的支撑部14a从四角以均等的力且适度的力按压而支撑，因而基板13侧面的整个圆周与凹嵌部Ilal的内周面大致密接，此外基板13的另一面侧与凹嵌部Ilal的底面密接而被支撑。由此，可有效地将基板13的热对本体11传递，从而可发挥更有效的散热作用。而且，如所述般构成的发光装置10被用作大型的广告牌用照明装置的光源。所述构成的发光装置10可用作新颖构成的广告牌用照明装置的光源，以可代替现有的广告牌用照明装置中的例如直管形的荧光灯的方式而构成为小型。以下，说明对于以荧光灯为光源的现有的广告牌用照明装置，将本实施方式的发光装置代替荧光灯，来构成新的节能型的广告牌用照明装置的顺序。如图6(a)所示，现有的广告牌用照明装置30为所谓的内照式的照明装置，且包括安装面板31，安装着直管形的4根荧光灯且包含钢板；及前面面板32，显示广告用的文字、图形、图案等且包含合成树脂等的透光性构件。另外，安装面板31包含钢板，在安装本实施方式的发光装置10时，可兼作作为光源的LED的散热构件。图中33为另行设置的点灯装置。该现有的广告牌用照明装置中，为了实现节能或使用寿命长化等，代替荧光灯而设置以LED为光源的所述构成的发光装置10。发光装置10以多个、在本实例中以36个成一列的方式连接，将该成一列的发光装置10弯折，并相对于作为散热构件的包含钢板的安装面板31直线状地平行、且蜿蜒地以矩阵状配置。使该发光装置10以沿着作为现有的器具而设置的4根直管形荧光灯的方式定位配置。此时，发光装置10中，利用螺丝等的固定机构将形成在本体11的ー对安装片11c、Ilc相对于安装面板31固定，使本体11的另一面侧与安装面板31的表面密接。这样，本实施方式中的发光装置10的本体11，为了如所述般使另外的散热构件密接而适当支撑的方式构成，而可相对于多个发光装置10，安装在作为共用的ー个散热构件 的安装面板31上。另外，发光装置10也可以比现有的荧光灯的配置密度更高的密度来配置。通过所述方式，可简单地构成光源为LED的新的广告牌用照明装置30。如果将该广告牌用照明装置30点灯，则从各发光装置10由盖构件14扩散的光放射出去，因而能够对具有广面积的前面面板32大致均等地照射，通过进行被均等化成与先前的荧光灯相当的水平、或者其以上的水平的光的照射，而能够进ー步进行有效的广告照明。同吋，由各发光装置10产生的热有效地从面积广的作为共用散热构件的钢板制的安装面板31而向外部散热。由此，可提供利用LED的节能效果而降低了消耗电カ的节能型的广告牌用照明装置30。而且，发光装置10如图6 (b)、图6 (C)、图6 (d)所示，可几个连接地来使用，可适用于现有或者新的各种尺寸的广告牌用照明装置，从而可提供通用性优异的发光装置。同吋，发光装置10以成一列的方式连接，因而通过将该成一列的发光装置10仅弯折的作业，能够容易地适用于各种尺寸的广告牌用照明装置，从而可提高施工性。而且，即便在广告牌用照明装置设置于室外的情况下，即便假如雨水或尘埃浸入至安装面板31内，因发光装置10具有防水、防尘等的功能，所以不会产生由水或灰尘而引起的发光部的劣化等，且也不会产生由电绝缘电阻的劣化等而引起的漏电等，从而可提供寿命长的安全的广告牌用照明装置。而且，本实施方式的发光装置作为使用了 LED的小型节能型的发光装置而构成，因而不仅可提供新的节能型的照明装置，而且可如所述般代替现有的照明装置的光源，可将现有照明装置简单变为节能型的照明装置。尤其在适用于广告牌用照明装置的情况下，即便对具有广面积的发光面板也可大致均等地照射，从而可进行更有效的广告照明。以上，本实施方式中，发光装置10也可构成为，在盖构件14的支撑部14a与陶瓷制的基板13之间设置具有弹性的缓冲构件16 (以下也称为缓冲片)。也就是，如图7所示，将呈L字状突出的薄的缓冲片16相对于包含硅酮(silicone)树脂的衬垫15—体形成。该缓冲片16与盖构件14的支撑部14a相对应地一体形成4个。由此，在陶瓷制的基板13的四角被盖构件14的支撑部14a按压时，可将基板13经由缓冲片16而支撑地设置在本体11的凹嵌部Ilal内，可利用缓冲片16的弹性力、也就是弹性，而更确实地按压并进行支撑。同时，可保护支撑部14a抵接的陶瓷的表面。此外，基板13在凹嵌部Ilal内不会晃动而得到确实定位。而且，可使衬垫15具有防水功能且具有支撑基板的功能，通过将防水功能与基板支撑功能合并在一起，而可減少零件个数，也可削减组装步骤，从而可实现成本降低。另外，缓冲片16与衬垫15分开构成，例如，也可包含沿着基板支撑部Ila的圆形外周部的成环状的缓冲构件。而且，盖构件14构成为具有对从LED 12放射的光的光线分布进行控制的透镜体或反射体等的光控制功能，且也可构成为根据照明用途而与所述盖构件14适当更换。而且，构成为在基板13的另一面侧与本体11的凹嵌部Ilal底面之间，在本体11的另一面侧与散热构件21之间，可视需要插入导热性良好的硅酮(silicone)树脂或环氧树脂等的片材或黏接剂等，以使它们更密接地支撑，也可构成为使由LED 12产生的热更有效地散热。而且，本实施方式中，构成发光装置10的固体发光元件12，优选例如包括包含发出蓝色光的氮化镓(GaN)系半导体的LED芯片，但也可为以半导体激光、有机电致发光(electroluminescence, EL)等为发光源的固体发光元件。而且，是以白色来发光，但也可根据发光装置的用途，而组合红色、蓝色、緑色等进而各种颜色来构成。本体11为了提高固体发光元件的散热性，优选由包含导热性良好的金属，例如铝(Al)、铜(Cu)、铁(Fe)、镍(Ni)的至少ー种的金属来形成，此外，还可由氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)等的エ业材料来构成。此外还可由高导热树脂构成。进而，也可在外周面一体地形成着为了进ー步提高散热性能而呈放射状突出的多个散热鳍片或向放射方向突出的散热插脚等。而且，本实施方式中，发光装置可适用于可代替普通白炽灯泡的灯泡形的照明装置，筒灯或聚光灯等的住宅用等普通照明用的小型的照明装置，进而可适用于从天花板等进行整体照明的办公室等设施、商业用等的相对较大的照明装置，还可适用于高速道路或普通道路等的道路灯，以及公园等室外的照明的防犯灯等的大型的照明装置，而且并不限定于这些照明装置，还可适用于薄型电视、液晶显示器、手机、各种信息终端的背光灯，以及室内外的广告牌用的照明装置等各种各样的照明装置中。另外，表不变形例的图7中，对与图I 图6(a) 图6(d)相同的部分附上相同的符号，并省略详细说明。以上，对本实用新型的优选的实施方式进行了说明，但本实用新型并不限定于所述实施方式，在不脱离本实用新型的主g的范围内可进行各种设计变更，例如构成薄型电视等的背光灯等。
权利要求1.一种发光装置，其特征在于包括 本体，包含导热性构件； 陶瓷制的基板，在一面侧配设着固体发光元件，另一面侧配设在所述本体上；以及透光性的盖构件，内面具有抵接于所述基板的一面侧的支撑部，以覆盖所述基板的方式安装在所述本体上，由此利用所述支撑部来将所述基板支撑在所述本体上。
2.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于 所述基板通过设置在凹嵌部而另一面侧配设在所述本体上，所述凹嵌部设置在所述本体上。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于 所述盖构件在所述支撑部与所述基板的一面侧之间插入缓冲构件来进行支撑。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于 在所述本体与所述盖构件之间插入着密封构件，所述密封构件被朝向与由所述支撑部将所述基板支撑在所述本体的方向大致正交的方向压缩。
5.ー种照明装置，其特征在于包括 如权利要求I至4中任一项所述的发光装置； 散热构件，与所述发光装置的所述本体热结合而配设；以及 点灯装置，将所述发光装置点灯。
专利摘要本实用新型提供一种可达成小型化的使用了陶瓷制的基板的发光装置及照明装置。发光装置(10)包括本体(11)、陶瓷制的基板(13)、及透光性的盖构件(14)。本体(11)包含导热性构件。陶瓷制的基板(13)的一面侧配设着固体发光元件(12)，另一面侧配设在本体上。透光性的盖构件(14)在内面具有抵接于基板的一面侧的支撑部(14a)，且以覆盖基板的方式安装在本体上，由此利用支撑部来将基板支撑在本体上。
文档编号F21V19/00GK202647313SQ20122028518
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月14日 优先权日2011年7月29日
发明者户田雅宏 申请人:东芝照明技术株式会社