专利名称：Led集成光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED照明技术领域，尤其涉及一种基于板上芯片封装(gpChip On Board，简称COB)的LED集成光源。
背景技术：
由于LED光源具有长寿命、节能、环保、高效率的特点等优点，其优越的物理属性是传统白炽灯、荧光灯等无法比拟的，因此其在照明领域越来越受到人们所青睐。目前，LED光源的封装主要分为两种一是单独封装，就是将每颗LED发光芯片单独进行封装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要进行组装；这种方式通常采用支架封装成的单一个体LED发光管再集成，即将LED芯片封装在支架上，再将支架阵列焊接在 外加PCB基板上形成电气连接，而LED芯片的电气连接是通过芯片直接与芯片间的引线键合形成，而芯片与芯片间的引线键合工艺较复杂，且LED芯片的电极较脆弱，芯片间的直接引线键合容易导致电极损伤。二是集成封装，将多个LED芯片按照一定的排列方式，然后进行集成封装，这种方法封装出的是一个多芯片的集合体。但采用集成封装后，多颗LED芯片被集中到很小的面积上，LED芯片与散热片之间的热阻增大，这就使得散热问题更加突出。而且，目前多个集成LED芯片组成一组光源时多采用并联电路，LED的连接采用导线手工进行焊接，焊接点多，电路复杂、凌乱，与电源连接导线多，不易连接牢固，并且由于LED热沉传热非常快，因此，在手工焊接的过程中，焊接难度大，导致生产效率低，且容易出现虚焊或烫伤LED封装树脂的情况，进而损坏LED芯片。因此，有必要提供一种改进的LED集成光源以解决现有技术的不足。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED集成光源，该LED集成光源采用板上芯片封装(COB)技术，将LED芯片直接粘接于PCB基板上，避免出现虚焊或烫伤LED封装树脂的现象，很好的保护LED芯片，同时提高生产效率。为实现上述的目的，本实用新型提供了一种LED集成光源，其包括一 PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相对的第一面及第二面，所述PCB基板上贯穿地开设有与所述LED芯片的出光面相对应的若干安装孔，且所述PCB基板的第一面上设置有与所述LED芯片相对应的第一焊盘，每一所述LED芯片的出光面对应容置于一所述安装孔内，且所述LED芯片通过锡膏对应粘接于所述第一焊盘上。较佳地，所述LED芯片上设置有与所述第一焊盘相对应的LED焊盘，所述LED焊盘对应粘接于所述第一焊盘上。较佳地，所述PCB基板的第二面上设置有若干与所述第一焊盘相对应的第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘之间开设通孔导通。较佳地，所述PCB基板的第二面上还设置有正、负极电源输入焊盘，所述正极电源输入焊盘与所述第二焊盘的正极电连接，所述负极电源输入焊盘与所述第二焊盘的负极电连接。较佳地，所述正、负极电源输入焊盘与驱动电源电连接。与现有技术相比，由于本实用新型的LED集成光源，其包括一 PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相对的第一面及第二面，所述PCB基板上贯穿地开设有与所述LED芯片的出光面相对应的若干安装孔，且所述PCB基板的第一面上设置有与所述LED芯片相对应的第一焊盘，每一所述LED芯片的出光面对应容置于一所述安装孔内，且所述LED芯片通过锡膏对应粘接于所述第一焊盘上；采用COB封装技术将LED芯片通过锡膏对应粘接于所述PCB基板的第一焊盘上，相对传统导线手工焊接的方式，自动化程度高，因此大幅提高生产效率，LED芯片的连接牢固；且采用COB封装技术能有效避免出现虚焊或烫伤LED芯片的封装树脂而损坏LED芯片的现象，从而很好的保护LED芯片。
图I是本实用新型LED集成光源的结构示意图。
·[0013]图2是本实用新型LED集成光源另一角度的结构示意图。图3是图I的分解图。图4是图2的分解图。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。本实用新型所提供的LED集成光源1，采用板上芯片封装(即Chip OnBoard,简称COB)技术，将LED芯片20直接粘接于PCB基板10上，避免出现虚焊或烫伤LED芯片20的封装树脂的现象，很好的保护LED芯片20，同时提高生产效率。请参阅图I，本实用新型提供的LED集成光源I，包括一 PCB基板10及若干LED芯片20，所述PCB基板10具有相对的第一面11及第二面12，且所述PCB基板10上贯穿地开设有与所述LED芯片20的出光面21相对应的若干安装孔13，例如，在本实用新型的一个实施例中，PCB基板10上开设有三个安装孔13，因此，三个LED芯片20的出光面21分别对应设置于三个安装孔13内，当然，LED芯片20的数量不并以此为限，此为本领域技术人员所熟知的技术。继续结合图I-图4所示，所述PCB基板10的第一面11上设置有与所述LED芯片20相对应的第一焊盘111，本实施例中，三个第一焊盘111分别对应设置于三个安装孔13的外围处；相应地，所述LED芯片20上设置有与所述第一焊盘111相对应的LED焊盘22 ；因此，将LED芯片20与PCB基板10进行相连接时，首先在所述第一焊盘111上均涂上锡膏，再将所述LED芯片20的出光面21对应容置于PCB基板10上的安装孔13内，并使LED焊盘22的正、负极分别对应第一焊盘111的正、负极，再将所述LED芯片20的LED焊盘22对应粘接于所述第一焊盘111上，然后将两者放入回流焊炉中进行自动加热，完成PCB基板10与LED芯片20的焊接。采用板上芯片封装(COB)将LED芯片20贴接于PCB基板10，连接方法简单，且能很好的保护LED芯片20，使LED芯片20具有较好的电气性能。继续结合图I-图4所示，所述PCB基板的第二面12上设置有若干与所述第一焊盘111相对应的第二焊盘121，所述第二焊盘121与所述第一焊盘111之间通过开设通孔导通，在本实用新型的一个优选实施例中，PCB基板的第二面12上设置有三个与第一焊盘111相对应的第二焊盘121 ;所述PCB基板的第二面12上还设置有正、负极电源输入焊盘122a、122b，所述第二焊盘121的正极均通过电子线路123与所述正极电源输入焊盘122a电连接，所述第二焊盘121的负极均通过电子线路123与所述负极电源输入焊盘122b电连接，形成电路；当所述正、负极电源输入焊盘122a、122b与驱动电源电连接后，所述LED集成光源即可正常工作。本实用新型提供的LED集成光源的连接方法，包括如下步骤(I)将所述PCB基板上的第一焊盘均涂上锡膏；(2)将所述LED芯片的出光面对应容置于所述安装孔内，并使所述LED芯片的LED焊盘对应贴于所述第一焊盘上；(3)将所述LED芯片及所述PCB基板放入回流焊炉中进行自动加热，使所述LED芯 片与所述PCB基板相粘接；(4)将所述正、负极电源输入焊盘与驱动电源连接。由于本实用新型的LED集成光源，其包括包括一 PCB基板10及若干LED芯片20，所述PCB基板10具有相对的第一面11及第二面12，所述PCB基板10上贯穿地开设有与所述LED芯片20的出光面相对应的安装孔13，且所述PCB基板10的第一面11上设置有与所述LED芯片20相对应的第一焊盘111，所述LED芯片20的出光面21对应容置于所述安装孔13内，且所述LED芯片20通过锡膏对应粘接于所述第一焊盘111上；采用板上芯片封装(COB)技术将LED芯片20通过锡膏对应粘接于所述PCB基板10的第一焊盘111上，相对传统导线手工焊接的方式，自动化程度高，因此大幅提高生产效率，且能有效避免出现虚焊或烫伤LED芯片20的封装树脂而损坏LED芯片20的现象，从而很好的保护LED芯片20。以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。
权利要求1.一种LED集成光源，其特征在于包括一 PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相对的第一面及第二面，所述PCB基板上贯穿地开设有与所述LED芯片的出光面相对应的若干安装孔，且所述PCB基板的第一面上设置有与所述LED芯片相对应的第一焊盘，每一所述LED芯片的出光面对应容置于一所述安装孔内，且所述LED芯片通过锡膏对应粘接于所述第一焊盘上。
2.如权利要求I所述的LED集成光源，其特征在于所述LED芯片上设置有与所述第一焊盘相对应的LED焊盘，所述LED焊盘对应粘接于所述第一焊盘上。
3.如权利要求I所述的LED集成光源，其特征在于所述PCB基板的第二面上设置有若干与所述第一焊盘相对应的第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘之间开设通孔导通。
4.如权利要求3所述的LED集成光源，其特征在于所述PCB基板的第二面上还设置有正、负极电源输入焊盘，所述正极电源输入焊盘与所述第二焊盘的正极电连接，所述负极电源输入焊盘与所述第二焊盘的负极电连接。
5.如权利要求4所述的LED集成光源，其特征在于所述正、负极电源输入焊盘与驱动电源电连接。
专利摘要本实用新型公开了一种LED集成光源，其包括一PCB基板及若干LED芯片，PCB基板具有相对的第一面及第二面，PCB基板上贯穿地开设有与LED芯片的出光面相对应的若干安装孔，且PCB基板的第一面上设置有与LED芯片相对应的第一焊盘，每一LED芯片的出光面对应容置于一安装孔内，且LED芯片通过锡膏对应粘接于第一焊盘上；采用COB封装技术将LED芯片通过锡膏对应粘接于PCB基板的第一焊盘上，相对传统导线手工焊接的方式，自动化程度高，因此大幅提高生产效率，且能有效避免出现虚焊或烫伤LED芯片的封装树脂而损坏LED芯片的现象，从而很好的保护LED芯片。
文档编号F21Y101/02GK202695440SQ20122028515
公开日2013年1月23日 申请日期2012年6月15日 优先权日2012年6月15日
发明者蔡祥发, 付宝成, 聂鸿 申请人:霍尼韦尔朗能电器系统技术(广东)有限公司