专利名称：线状连接导体、发光装置、及照明装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及线状连接导体、发光装置、照明装置及发光装置的制造方法。
背景技术：
近年来，伴随着LED (发光二极管)的高输出化及高效率化，开发出一种能够期待使用了 LED作为光源的在屋内或屋外使用的低消耗电力、长寿命化的照明器具。该照明器具例如将安装有LED的多张基板排列配设，并通过连接器等将这些基板彼此电连接，通过从LED射出的光而得到规定的明亮度。然而，在通过连接器将基板彼此连接时，会产生该连接作业的效率化变得困难且在成本上不利的问题。因此，提出了例如对通过将金属板折弯而形成的跨接线进行钎焊而将基板彼此电连接的结构。上述提及的技术已经在日本专利申请特开2010-177172号公报和特开2008-98560号公报中公开，并将它们的内容包含于此。另外，在这种照明装置中，在通过连接器将基板彼此连接时，连接器可能会遮挡从LED射出的光而成为障碍物。而且，会产生该连接作业的效率化困难且在成本方面不利的问题。因此，提出了例如使用引线通过钎焊将基板彼此接合，而将基板彼此电连接的方法。上述提及的技术已经在日本专利申请特开2010-161046号公报和特开2010-177172号公报中公开，并将它们的内容包含于此。在以往的照明器具中，在将基板安装在主体侧时，使用螺钉等将基板的多个部位固定在主体侧。另一方面，LED在使用中产生热量，通过其点亮、熄灭，而基板受热或被冷却，通过这样的热循环而反复膨胀、收缩，处于受到应力的环境下。该应力不仅作用在基板的长度方向上，而且有时也作用于扭转方向。而且，由于振动等，有时沿着使基板彼此横向错动的方向作用有力，所以会作用有多种方向的应力。因此，基板发生翘曲、变形、错动，焊料部分(接合部分)作用有负载而产生裂纹，产生连接松脱等的可能性。因此，在使用通过折弯金属板而形成的跨接线将上述那样的基板彼此连接时，作用在基板的长度方向上的应力可能被吸收某种程度，但关于扭转方向或横向错动的方向，由于金属板的刚性而无法充分地进行该应力的吸收，从而难以减少对焊料部分的负载。而且，通过折弯金属板而形成的跨接线在进行钎焊时，存在其工序难以自动化而不适合量产化的课题。
实用新型内容根据本发明，提供一种能够减少对接合部分的负载且适合于接合工序的自动化的线状连接导体、使用该线状连接导体的发光装置及照明装置。本实用新型提供一种线状连接导体，其是具有导电性的线状构件，具备在两端部与基板的配线图案层电连接的直线状的接合部；在所述接合部间的中间部呈凸状弯曲而形成的凸状部。根据本实施方式，提供一种能够减少对接合部分的负载且适合于接合工序的自动化的线状连接导体、使用该线状连接导体的发光装置、照明装置及发光装置的制造方法。而且，在现有装置的情况下，并未考虑确保引线的接合中的接合强度。因此，难以担保弓I线的接合的可靠性。此外，优选从与凸状部的弯曲方向相反方向上的弯曲的起点到凸状部的顶点为止的高度尺寸相对于所述线状构件的线径尺寸之比为疒3。此外，优选线状连接导体的伸缩量为lmnT2mm。此外，优选所述两端部的接合部彼此之间形成为以中间部为顶点的内角小于180度。本实用新型提供一种发光装置，其具备多张基板，形成有配线图案层且具备与该配线图案层连接安装的发光元件；线状连接导体，其是具有导电性的线状构件，具备在两端部与基板的配线图案层电连接的直线状的接合部和在所述接合部间的中间部呈凸状地弯曲而形成的凸状部，且遍及相邻的所述多张基板间将所述接合部接合配设于各配线图案层。本实用新型还提供一种照明装置，其具备主体；发光装置，其具备多张基板和线状连接导体，并配设于所述主体，所述多张基板形成有配线图案层且具备与该配线图案层连接安装的发光元件，所述线状连接导体是具有导电性的线状构件，且具备在两端部与基板的配线图案层电连接的直线状的接合部和在所述接合部间的中间部呈凸状地弯曲而形成的凸状部，且遍及相邻的所述多张基板间将所述接合部接合配设于各配线图案层。本实用新型还提供一种发光装置，其具备多张基板，安装有发光元件且形成有焊盘部；引线，遍及相邻的多张基板之间通过钎焊与所述焊盘部接合，并将基板间电连接，所述引线的线径尺寸为O. 4mnT0. 6mm,焊盘部的面积形成为4mm2、mm2。本实用新型还提供一种发光装置，其具备多张基板，安装有发光元件且形成有焊盘部；引线，遍及相邻的多张基板间通过钎焊与所述焊盘部接合，并将基板间电连接，当所述焊盘部的面积为S，引线的线径尺寸为d时，满足下式S>20Xd-6，其中，焊盘部的面积S的单位为mm2，线径尺寸d的单位为mm。本实用新型还提供一种照明装置，其具备主体；发光装置，其具备多张基板和引线，并配设于该主体，所述多张基板安装有发光元件且形成有焊盘部，所述引线遍及相邻的多张基板间通过钎焊与所述焊盘部接合，并将基板间电连接，并且所述引线的线径尺寸为O. 4mm^0. 6mm,焊盘部的面积形成为4mm2 8mm2。根据另一实施方式，能够提供一种确保引线的接合中的接合强度并能确保接合的可靠性的发光装置及照明装置。
图1是表示第一实施方式的照明器具的立体图。图2是在图1中，沿着Y-Y线剖切表示的立体图。图3是表示上述直管形LED灯的光源部(发光装置)的立体图。[0023]图4是图3中的主要部分的放大图。图5是表示上述线状连接导体的接合工序的一部分，是表示将线状连接导体向基板侧供给的状态的立体图。图。
图6是将连接有上述线状连接导体的部分放大表示的俯视图。
图7是表示上述线状连接导体由部件自动供给机的夹头把持的状态的主视图。
图8是表示上述线状连接导体由部件自动供给机的夹头把持的状态的侧视图。
图9 (a) 图9 (b)是示意性地表示上述线状连接导体的成形工序的说明图。
图10是表示上述成形后的线状连接导体的主视图。
图11 (a) 图11 (c)是示意性地表示上述线状连接导体的接合工序的说明图。图12是在上述线状连接导体的接合工序中，表示线状连接导体的一状态的放大
关系的俯视图。[0033]图 14
的侧视图。
图13是在上述线状连接导体的接合工序中，表示焊盘部、发光元件及烙铁的位置是在上述线状连接导体的接合工序中，表示焊盘部、烙铁及焊料的位置关系体图。
图15是表示本发明的第二实施方式的光源部(发光装置)中的线状连接导体的立图16是表示直管形LED灯的侧视图。
图17是在接合有上述引线的状态下，表示引线的拉伸强度的图形。
图18是表示上述热冲击试验后的引线的拉伸强度的图形。
具体实施方式
以下，关于本发明的第一实施方式，参照图1至图14、图16进行说明。图1表示照明器具，图2表示作为照明装置的直管形LED灯，图3至图6表示光源部。而且，图7及图8表示线状连接导体，图9 (a)至图14表示线状连接导体的接合工序。需要说明的是，在各图中对于同一部分标注同一符号，省略重复的说明。而且，图16表示作为照明装置的直管形LED灯。在图1中，示出了向顶棚面设置的照明器具，该照明器具具备通过冷轧钢板等形成的横长的大致长方体形状的器具主体I ;安装于该器具主体I的直管形LED灯2。器具主体I基本上为已有的结构，形成为具有下表面侧敞开的敞开部的箱状，并具备安装在长度方向的两端部上的一对插口部3 ;收容在器具主体I内的点亮装置4 ;以覆盖所述下表面侧的敞开部的方式安装的反射板11。插口部3由PBT树脂等构成，并将从图16所示的直管形LED灯2的两端部突出的供电端子71与接地端子72连接。点亮装置4与商用交流电源AC连接，且具备接受该交流电源AC而生成直流输出的二极管电桥电路。点亮装置4例如在二极管电桥电路的输出端子之间连接平滑电容器，且在该平滑电容器上连接有直流电压变换电路及电流检测机构。该点亮装置4的输出端与一方的插口部3的端子连接。反射板11具有反射面，以覆盖器具主体I的下表面侧的敞开部的方式安装。而且，在长度方向的两端部形成有供插口部3嵌合的大致长方形的切口部。如图1至图3、图16所示，作为照明装置的直管形LED灯2在本实施方式中具有与已有的直管形荧光灯大致同样的尺寸及外形。具体而言，例如，具有与20W或40w的直管形荧光灯大致同样的尺寸及外形，基于日本灯泡工业会规格JEL801“带有L形销灯头GX16t-5的直管形LED灯系统(一般照明用)”而构成。直管形LED灯2具备长条状且外观为大致圆筒状的主体5、光源部6、灯头部7。如图2所示，主体5具有内部空间，形成为大致圆筒状，由透光性的具有扩散性的聚碳酸酯树脂等合成树脂材料通过挤压成形而制作。在主体5的内壁形成有对置而向内侧突出的一对支承轨道51，长条状的安装构件52沿着长度方向支承配设在该支承轨道51上。安装构件52为散热构件，由导热性良好的铝材料等通过挤压成形而形成。需要说明的是，主体5的成形方法并未特别限定。而且，例如，也可以将半圆筒状的2个构件结合而构成主体5。而且，只要能够形成内部空间即可，截面也可以为多边形形状，形状并未限定。光源部6由发光装置构成，具备基板61 ;呈直线状地排列而安装在该基板61上的多个发光兀件62 ;覆盖各发光兀件62的突光体层63。而且,基板61沿着长度方向排列配设多张。基板61通过绝缘材料、例如玻璃复合基板(CEM-3)或玻璃环氧基板(FR-4)等的平板状的材料形成为长方形形状。在表面侧形成有由铜箔形成的配线图案层61a，而且，在其上适当层叠有抗蚀层61b。该抗蚀层61b是反射率高的白色的抗蚀层，在基板61的表层上，除了发光元件62的安装区域和后述的将线状连接导体8接合的焊盘部61c之外，层叠在大致整个表面(一起参照图5及图6)。这种基板61将背面侧以密接的方式与安装构件52热结合，并将多张基板61从端部侧滑动插入并固定配设于安装构件52。具体而言，在中央部配设细长且长条状的基板611,在该基板611的两侧以相邻的方式排列配设有长度尺寸短的基板612。即,基板61分割而配设在长度方向的全长上。需要说明的是，这种情况下，也可以将相同长度尺寸的基板配设多张，例如2张或3张。另外，在基板61的材料中，可以适用玻璃环氧基板(FR-4)、陶瓷基板、陶瓷材料、合成树脂材料、或在提高各发光元件62的散热性的基础上在铝等的导热性良好且散热性优异的基体板的一面上层叠绝缘层而成的金属制的基体基板，其材料并未特别限定。多个发光元件62由LED的裸芯片构成。在LED的裸芯片中，例如为了通过发光部发出白色系的光，而使用发出蓝色的光的裸芯片。该LED的裸芯片使用硅酮树脂系的绝缘性粘接剂而粘接在基板61上，通过接合线而电连接在配线图案层61a上。荧光体层63为透光性合成树脂例如透明硅酮树脂制，适量含有YAG:Ce等的荧光体。荧光体层63呈现出按照发光元件62来覆盖各个发光元件62的山形的形状。荧光体由发光元件62发出的光来激发，发射出与发光元件62发出的光的颜色不同的颜色的光。在发光元件62发出蓝色光的本实施方式中，为了能够射出白色光，而在荧光体中使用发射出与蓝色的光处于互补色的关系的黄色系的光的黄色荧光体。需要说明的是，作为发光元件，也可以使用表面安装型的LED封装体。而且，也可以安装炮弹型的LED，安装方式或形式并未特别限定。[0055]如图1及图2所示，灯头部7由PBT树脂等合成树脂材料制作，设置在主体5的长度方向的两端部，且能够向器具主体I的插口部3安装。供电端子从一方的灯头部7突出设置，接地端子从另一方的灯头部7突出设置。接下来，参照图3至图8，说明遍及多张各基板61之间接合并电连接的线状连接导体8。图3表示配设有多张基板61的发光装置的整体，图4将连接有该线状连接导体8的部分扩大表示。图5是线状连接导体8的接合工序的一部分，表示线状连接导体8由部件自动供给机的夹头Ck把持向基板61侧供给的状态。图6是将连接线状连接导体8的部分扩大表示的俯视图，图7及图8是表示线状连接导体8由部件自动供给机的夹头Ck把持的状态的主视图及侧视图。线状连接导体8是截面圆形的具有导电性的线状构件。详细而言，是对铜覆钢线进行了镀锡的φθ.5的镀锡CP线，在两端部具有直线状的接合部81，在所述接合部81间的中间部形成而成形有凸状部82。该凸状部82形成多个，具体而言2个，弯曲成凸状而呈现为山形。如图7代表所示，凸状部82的高度尺寸H相对于线状构件的线径尺寸φ之LLH φ优选形成为2 3，在本实施方式中，凸状部82的高度尺寸H形成为1. 2mnTl. 4mm, Η/φ成为2. 4 2. 8。在此，凸状部82的高度尺寸H是从凸状部82的与呈凸状弯曲的方向相反的方向上的弯曲的起点S到凸状部82的顶点T的高度尺寸。另外，线状连接导体8的伸缩量设定为lmnT2mm左右。即，当使形成有凸状部82的线状连接导体8呈直线状延伸时，长度尺寸设定为延长lmnT2mm，相对于伸缩，通过凸状部82能够吸收而容许lmnT2mm的尺寸。需要说明的是，形成于线状连接导体8的凸状部82的个数可以为I个，其个数并未特别限定。而且，线状构件并不局限于截面圆形的圆线。例如，可以是方形形状的方线。这种情况下，线径尺寸相当于方形形状的一边的尺寸。
这种线状连接导体8如图5所示，凸状部82由部件自动供给机的夹头Ck夹住并把持，接合部81配置在各基板61上形成的焊盘部61c。如图6所示，焊盘部61c在相邻的各基板61的端部侧各形成2个。该焊盘部61c是配线图案层61a的一部分，是未层叠抗蚀层61b而配线图案层61a向表面露出并形成为角部修圆的矩形形状的部分。线状连接导体8的接合部81在配置于焊盘部61c之后，将接合部81钎焊而电连接在焊盘部61c。通过将线状连接导体8与焊盘部61c接合，而将各基板61彼此电连接并从电源侧向发光元件62供给电力。需要说明的是，在图5中，焊料9由虚线表示，在图6中，省略了图示。如以上那样，线状连接导体8的凸状部82成为部件自动供给机的夹头Ck的夹持余量，因此由夹头Ck稳定地把持而进行线状连接导体8的向基板61侧的供给，适合于自动化。而且，如图7及图8所示，通过将凸状部82的高度尺寸H相对于线状构件的线径尺寸φ之比形成为疒3，而至少能够确保与线径尺寸φ相当的夹持余量尺寸E，因此能够利用夹头Ck稳定地夹持把持线状连接导体8。另一方面，凸状部82的高度尺寸H被规定为规定的高度，因此能够抑制凸状部82成为从发光元件62射出的光的障碍物的情况。另外，线状连接导体8通过形成凸状部82而能够确保规定的伸缩量。而且，凸状部82形成多个，因此在确保规定的伸缩量时，能够减小凸状部82的高度尺寸H，从而能够提高抑制成为光的障碍物的情况的效果。接下来，参照图9 (a)至图14，说明发光装置的制造方法，具体而言是线状连接导体8的接合工序。图9 (a)和图9 (b)示意性地表示线状连接导体8的成形工序，图10表示成形后的线状连接导体8。而且，图11 (a)至图14示意性地表示线状连接导体8的接合工序(钎焊工序)。首先，如图9 (a)、图9 (b)及图10所示，线状连接导体8例如通过压空成形机101而成形。在压空成形机101搭载有下侧的成形模具102及上侧的成形模具103。在下侧的成形模具102形成有2个凸状部，在上侧的成形模具103以与下侧的成形模具102的凸状部对应的方式形成凹状部。如图9 Ca)所示，在所述成形模具102、103之间夹设直线状的线状构件P，驱动成形模具102、103，如图9 (b)所示，在成形模具102、103之间对线状构件进行冲压成形。如此，成形出线状连接导体8，更详细而言，如图10所示，两端部的直线状的接合部81在双方的关系中并非笔直。即，两端部的接合部81彼此之间形成为以中间部为顶点的内角α小于180度，以形成些许角度。在本实施方式中，形成为175度左右，当考虑后述的接合工序中的接合的稳定性时，内角α优选形成为160度以上且小于180度的情况比较适当。如图11 (a广图11 (C)所示，线状连接导体8为了将相邻的基板61彼此电连接，而钎焊并接合于焊盘部61c。如图11 (a)所示，线状连接导体8的凸状部82由部件自动供给机的夹头Ck夹持并把持，线状连接导体8的接合部81位于基板61上形成的焊盘部61c上。需要说明的是，为了防止焊盘部61c的氧化进行保护而对焊盘部61c施行预备焊料9a。
`[0072]当使夹头Ck从该状态开始下降时，如图11 (b)所示，线状连接导体8的两端部的接合部81的前端先与焊盘部61c即预备焊料9a接触,然后当使夹头Ck进一步下降时，内角α形成为小于180度的线状连接导体8的接合部81彼此之间成为直线状(约180度)，线状连接导体8成为安设状态。这种情况下，在图12中，表示接合部81的前端Tp先与预备焊料9a接触的状态。在线状连接导体8的安设状态下，线状连接导体8的接合部81与预备焊料9a进行线接触，通过线状连接导体8的弹性，作用有以图示A附近为支点将接合部81向焊盘部61c侧按压的力F。在该线状连接导体8的安设状态下，如图11 (C)所示，驱动自动钎焊装置，将线状连接导体8的接合部81向焊盘部61c钎焊进行接合。在接合后，解除夹头Ck对线状连接导体8的把持，夹头Ck恢复到原来的位置。在该钎焊时，如图13及图14所示，将烙铁Ir配置在焊盘部61c与发光元件62之间来进行(在图13及图14中，省略了预备焊料9a的图示)。具体而言，烙铁Ir配置在焊盘部61c与发光元件62的列之间、在焊盘部61c的附近、且与焊盘部61c (预备焊料9a)不接触的位置，将作为焊料的线焊料Sd从焊盘部61c侧供给，进行钎焊。根据以上的线状连接导体8的接合工序，在线状连接导体8的安设状态下，作用有将接合部81向焊盘部61c侧按压的力F，因此接合部81向焊盘部61c侧密接，能够抑制例如接合部81的前端从熔化的焊料9露出的现象。因此，能够确保接合的稳定性，从而能够提高电连接的可靠性。另外，在钎焊时，烙铁Ir配置在焊盘部61c与发光元件62之间，焊料从焊盘部61c侧供给，因此即便假设因烙铁Ir的过热等各种原因而发生了焊珠产生并飞散的现象，烙铁Ir也能起到飞散的焊珠的遮蔽壁的作用，从而能够抑制焊珠向发光元件62侧飞散的情况。此外，由于烙铁Ir配置在不与焊盘部61c (预备焊料9a)接触的位置，因此能够抑制从预备焊料9a产生焊珠的情况。而且，由于烙铁Ir未配置在妨碍熔化的焊料向焊盘部61c的区域流动的位置，因此能够可靠地使焊料向焊盘部61c流动。在上述那样构成的照明器具中，当向点亮装置4供电时，从插口部3、灯头部7经由线状连接导体8向多张基板61通电，向发光元件62供给电力，各发光元件62点亮。从发光元件62射出的光透过透光性的主体5而向下方发射且照射规定范围。这种情况下，为了将各基板61电连接，不使用连接器等而使用线状连接导体8，因此能够抑制成为从发光元件62射出的光的障碍物的情况。另外，在发光元件62的点亮中产生热量，由于其点亮、熄灭，基板61受热或被冷却，主要沿着长度方向伸缩。而且，由于沿着扭转方向发生伸缩或振动等，有时基板61彼此发生横向错动。虽然发生这样多种方向的伸缩或错动，但由于基板61彼此通过形成有凸状部82的线状连接导体8连接，因此能够利用该线状连接导体8进行吸收，从而能够减少对焊料部分作用的负载。而且，与线状连接导体8形成为截面圆形的情况相结合，而能够有效地实现对于多样的方向的伸缩或错动的吸收作用。如以上那样根据本实施方式，提供一种能够减少对接合部分(焊料部分)施加的负载且适合于接合工序的自动化的线状连接导体8。接下来，参照图15，说明第二实施方式。图15表示光源部6的端部侧。需要说明的是，对于与第一实施方式相同或相当部分标注同一符号，省略重复说明。为了使连接从与电源侧连接的基板61的正极侧端子通过多个发光元件62向基板61的负极侧端子返回，例如，为了将构成串联电路的多个发光元件62的末端的发光元件62的阴极侧与向负极侧端子返回的返回线连接，而使用本实施方式的线状连接导体8’。线状连接导体8’基本上与第一实施方式相同，而且，钎焊而接合于基板61的焊盘部。线状连接导体8’在两端部具有直线状的接合部81’，折弯成大致-字状而构成。在大致口字状的对置的两边形成有凸状部82’。因此，该凸状部82’弯曲形成在直线状的接合部81’的中间部。根据这种结构，适合于接合工序的自动化，能够期待起到与第一实施方式同样的效果。需要说明的是，本发明并未限定为上述实施方式的结构，在不脱离发明的宗旨的范围内能够进行各种变形。而且，上述实施方式作为一例进行提示，并非限定发明的范围。在上述实施方式中，说明了作为照明装置的直管形LED灯基于日本灯泡工业会规格JEL801而构成的情况，但并未限定于此。也容许不适合该规格的结构。另外，线状连接导体的接合优选基于钎焊进行，但并未妨碍例如基于粘接剂的接合或基于压接的接合等接合方法的适用。而且，作为照明装置，也可以适用于灯、在屋外或屋外使用的照明器具、显示器装置等。以下，参照图1至图6、图17至图18，说明另一实施方式。图1表示照明器具，图2及图16表示作为照明装置的直管形LED灯，图3至图6表示光源部。而且，图17及图18表示引线的拉伸强度试验的结果。需要说明的是，在各图中对于同一部分标注同一符号。此外，图1-图6等的作为照明器具、照明装置的直管形LED灯、光源部等与上述的实施方式重复，因此省略其说明。如图5及图6代表所示，在相邻的各基板61的端部侧形成各2个焊盘部61c。焊盘部61c是配线图案层61a的一部分,是未层叠抗蚀层61b而配线图案层61a向表面露出并形成为角部修圆的矩形形状的部分。该焊盘部61c的面积S形成为6_2。在焊盘部61c通过钎焊而接合有引线8，由此将各基板61彼此电连接而从电源侧向发光元件62供给电力。需要说明的是，在图5中，焊料9由虚线表示，在图6中，省略了图示。引线8是线状连接导体，是截面圆形的具有导电性的线状构件。详细而言，是对于铜覆钢线进行了镀锡的线径尺寸d为φθ.5的镀锡CP线，在两端部具有直线状的接合部81，在所述接合部81之间的中间部形成而成形有凸状部82。该引线8的接合部81是钎焊于焊盘部61c的部分，凸状部82具有对由于基板61的热量产生的伸缩进行吸收的功能，并且在由部件自动供给机的夹头Ck把持时，起到其夹持余量的功能的部分。即，如图5所示，引线8中，凸状部82由部件自动供给机的夹头Ck夹持并把持，接合部81配置并钎焊在各基板61上形成的焊盘部61c。S卩，引线8遍及相邻的各基板61之间而接合。需要说明的是，引线8并不局限于截面圆形的圆线。例如，可以为方形形状的方线。这种情况下，线径尺寸相当于方形形状的一边的尺寸。在此，在本实施方式中，为了确保引线8的钎焊接合部的接合强度，而着眼于焊盘部61c的面积S与引线8的线径尺寸d的关系，将焊盘部61c的面积S形成为6mm2，将引线8的线径尺寸d设为φθ.5。如后述那样，通过形成为这种关系而能够确保规定的接合强度。多个发光元件62由LED的裸芯片构成。在LED的裸芯片中，例如为了通过发光部发出白色系的光，而使用发出蓝色的光的裸芯片。该LED的裸芯片使用硅酮树脂系的绝缘性粘接剂而粘接在基板61上，通过接合线而电连接在配线图案层61a上。荧光体层63为透光性合成树脂例如透明硅酮树脂制，适量含有YAG:Ce等的荧光体。荧光体层63呈现出按照发光元件62来覆盖各个发光元件62的山形的形状。荧光体由发光元件62发出的光来激发，发射出与发光元件62发出的光的颜色不同的颜色的光。在发光元件62发出蓝色光的本实施方式中，为了能够射出白色光，而在荧光体重使用发射出与蓝色的光处于互补色的关系的黄色系的光的黄色荧光体。需要说明的是，作为发光元件，也可以使用表面安装型的LED封装体。而且，也可以安装炮弹型的LED，安装方式或形式并未特别限定。如图1、图16代表所示，灯头部7由PBT树脂等合成树脂材料制作，设置在主体5的长度方向的两端部，且能够向器具主体I的插口部3安装。供电端子从一方的灯头部7突出设置，接地端子从另一方的灯头部7突出设置。接下来，本发明者在制作上述那样的发光装置时，为了确保引线8的钎焊接合部的接合强度而进行了各种调查、测定的结果是，着眼于引线8的线径尺寸d与焊盘部61c的面积S的关系。因此，准备使引线的线径尺寸d (mm)和焊盘部的面积S (mm2)变化的试料，反复进行了拉伸强度试验。引线准备线径尺寸d为φθ.4、φ0.5、φ0.6这不同的三种，而且，基板的焊盘部的面积S形成为4mm2、6mm2及8mm2这3个图案。并且，通过钎焊而将线径尺寸d不同的各种引线与面积S不同的各焊盘部接合，对接合的引线施加拉伸力而测定了拉伸强度。其结果如下表所示。表I单位N
权利要求1.一种线状连接导体，其是具有导电性的线状构件，其特征在于，具备直线状的接合部，在两端部与基板的配线图案层电连接；凸状部，呈凸状地弯曲形成在所述接合部间的中间部。
2.根据权利要求1所述的线状连接导体，其特征在于，从凸状部的与弯曲方向相反的方向上的弯曲的起点到凸状部的顶点为止的高度尺寸相对于所述线状构件的线径尺寸之比为2 3。
3.根据权利要求1所述的线状连接导体，其特征在于，所述线状连接导体的伸缩量为lmnT2mm。
4.根据权利要求1所述的线状连接导体，其特征在于，所述两端部的接合部彼此之间形成为以中间部为顶点的内角小于180度。
5.一种发光装置，其特征在于，具备多张基板，形成有配线图案层且具备与该配线图案层连接安装的发光元件；线状连接导体，其是具有导电性的线状构件，且具备在两端部与基板的配线图案层电连接的直线状的接合部和呈凸状地弯曲形成在所述接合部间的中间部的凸状部，并且遍及相邻的所述多张基板间将所述接合部接合配设于各配线图案层。
6.一种照明装置，其特征在于，具备主体；发光装置，其具备多张基板和线状连接导体，并配设于所述主体，所述多张基板形成有配线图案层且具备与该配线图案层连接安装的发光元件，所述线状连接导体是具有导电性的线状构件，且具备在两端部与基板的配线图案层电连接的直线状的接合部和呈凸状地弯曲形成在所述接合部间的中间部的凸状部，并且遍及相邻的所述多张基板间将所述接合部接合配设于各配线图案层。
7.一种发光装置，其特征在于，具备多张基板，安装有发光元件且形成有焊盘部；引线，遍及相邻的多张基板之间通过钎焊与所述焊盘部接合，并将基板间电连接，所述引线的线径尺寸为O. Wo. 6_，焊盘部的面积形成为4mnT8mm2。
8.一种发光装置，其特征在于，具备多张基板，安装有发光元件且形成有焊盘部；引线，遍及相邻的多张基板间通过钎焊与所述焊盘部接合，并将基板间电连接，当所述焊盘部的面积为S，引线的线径尺寸为d时，满足下式S>20Xd-6其中，焊盘部的面积S的单位为mm2，引线的线径尺寸d的单位为mm。
9.一种照明装置，其特征在于，具备主体；发光装置，其具备多张基板和引线，并配设于该主体，所述多张基板安装有发光元件且形成有焊盘部，所述引线遍及相邻的多张基板间通过钎焊与所述焊盘部接合，并将基板间电连接，并且所述引线的线径尺寸为O.4mm-0.6mm，焊盘部的面积形成为4mm2-8mm2。
专利摘要本发明提供一种线状连接导体、发光装置及照明装置。线状连接导体是具有导电性的线状构件，具备在两端部与基板的配线图案层电连接的直线状的接合部；呈凸状地弯曲形成在所述接合部间的中间部的凸状部。线状连接导体遍及安装有发光元件的多张基板间而接合。
文档编号F21Y101/02GK202868608SQ20122048806
公开日2013年4月10日 申请日期2012年9月21日 优先权日2012年1月26日
发明者岛崎进, 奥高嗣, 石黑纯一, 浅见健一, 井上孝 申请人:东芝照明技术株式会社