发光装置的led3d曲面导线架的制作方法

专利名称：发光装置的led3d曲面导线架的制作方法
技术领域：
本发明的方法就是把复杂3D曲面结构与LED3D曲面导线架分开制作，系把曲面发光电路展开成平面电路，再利用导电金属料带制作各单层导线架并叠积成多层导线架条状结构，并安装LED芯片在安装座上成LED平面导线架，再利用导电金属片的延展性及塑性变形特性折曲成LED3D曲面导线架，然后黏贴到金属零件的复杂曲面上，再以透明材料，如硬化树脂、硅胶等，封装成一体，例如灯饰、曲面展示广告牌等曲面发光装置；本方法让结构与美学设计弹性更大，而且充分利用金属零件本体的高散热能力。
背景技术：
LED芯片的应用进年来十分普遍，这些LED芯片包含有:封装LED、SMD LED、裸晶LED等，其中，封装LED的电极接点有二接点或复数接点，其有外露伸出电极接脚者可分为两排直立式或水平式者，SMD LED为表面黏着封装，其电极接脚位于芯片封装底面而没有伸出外露者，如PLCC/SMD/SMT等或称为芯片LED (chip LED)，裸晶LED系裸晶芯片，依其电极接点位置又可区分为同面电极、上下面电极、覆晶电极，裸晶LED都必须安装在一特定基板上并用透明材质进行封装；上述的封装LED与SMD LED的内部封装的裸晶芯片数可以为一个以上的芯片，包含保护用的齐纳二极管且芯片间的排列可以是并联、串联、串并联混合；而LED芯片的发光色彩包含单色、彩色及白光，其中白光的获得由三片以上彩色LED芯片或由LED芯片加荧光粉获得，彩色的获得由RGB三色芯片为主，有时会加上其它芯片来满足色彩需求，也会直接加上白光芯片组合而成；这些LED芯片因应其应用而有许多的安装方式，例如陶瓷基板、硬质电路板、软性电路板、塑料基板及挠性导线；封装LED就常安装在挠性导线上，SMD LED可以应用在多数用途，如陶瓷基板、硬质电路板、软质电路板、塑料基板等。习用于安装LED芯片的导电胶有锡膏、银胶、高分子导电胶等，把这些导电胶滴注在安装位置的电极接点后，接着把LED芯片安置上去并经加热固化就可以达到焊接效果。应用在彩色广告牌的LED芯片有直接把各颜色的LED芯片焊接在高密度多层电路板上，并使用驱动基板、驱动计算机直接驱动这些芯片以产生高分辨率的彩色影像，也有另一种方式把数种颜色的裸晶LED芯片及驱动芯片加上必要电路封装成一体，其驱动方式则改采串行通讯方式，这种方式的分辨率受限于芯片大小，但制造成本可以大幅降低，这种芯片组合也包含白光芯片。LED芯片应用在照明、广告广告牌与彩色灯饰等广泛用途，尤其是照明应用，但是受限于LED的发光方向性限制，所以，能使光线均匀散射的方案便成为习知技术的重点之一；有关广告广告牌的习知技术除了加强高分辨率与鲜艳色彩外，由多块电路板构成的圆柱型的广告广告牌也都常见于习知技术；有关彩色灯饰方面的习知技术除了常见的彩色灯条以外，则引进最新3D电路技术，使得塑料射出成型的灯具也能在其曲面产生化学镀或电镀的金属导电电路，以便把LED芯片安装在曲面上。相关的习知技术的发光装置方案说明如下:
引证案一:2009年专利TW 200914762 LED照明灯具及其基座，本引证案系针对路灯的照明需求，提出灯具的基座是由相邻接续且不等倾角的多平面基板构成，在各平面中装设至少一个封装LED，使每一 LED光源依其投射角度加上电气控制，使每一 LED投射光线在一特定区域且于相邻的LED的光线能有重叠，而达到照明连绵接续均光的效果且能扩展照明范围，其灯壳表面设置有散热鳍片；本引证案的多平面基板的曲面对於光线分布改善有具体做法，但多平面基板的周边系装设於灯壳内侧周边的定位架上，且有一透明灯罩设置於灯壳的底端而能包覆多平面基板的外围，这将使得平面基板上的LED晶片所产生的热将无法快速经由灯壳表面的散热鳍片散逸。引证案二:2008 年专利 US7443678B2-FLEXIBLE CIRCUIT BOARD WITH HEAT SINK-2008，系使用可挠式电路基板，其上设有电路载板、导热载板、散热器，其挠式电路基板的导热载板的第一沟槽于散热器的第二沟槽系提供该可挠式电路基板弯折时的缓冲空间，导热载板的沟槽间有一平台用以承载电路载板，本引证案用於高功率LED发光装置时，光线的聚焦位置随沟槽宽度弯折而调整；本引证案的实施例说明可挠式电路基板可以提供不同聚焦半径的圆筒状光源结构，并没有进一步说明3D曲面或球面的应用。引证案三:2011年TW 1339252 LED灯具的照明模组，本引证案的特点主要系令该各LED发光构件的光射出轴朝向该反射罩部，俾可令LED灯具达到发光照明效果更加扩散均勻，又散热座配备有风扇增加导流面的散热效果，本引证案增加风扇使对流冷却效果提升，但需要增加冷却风扇等零件，另外，LED发光构件的投射光的角度多半会超过100圆锥度，除非反射罩部有足够的长度或特别的设计，也就是部分光线会直接投射到外部，而有一部分会投射在反射罩部，且经过多次反射也会造成照度衰减，而且反射罩部所需的不规则反射面也会增加制造困难度于成本。引证案四:2006年专利CN1719095A LED ball lighting lamp，本引证案系在工程塑料材质的球体或多边球体表面装设焊有LED晶片的软性电路板，并在球体外面用透明材料外套装或封装成LED球型灯；本引证案有可能用於装饰灯或用於照明，但并没有进一步说明用於高功率LED照明用途时所需的散热方案；另外一个类似的专利，2010年TWM385637球型LE D光源结构，把复数个挠性电路板装设LED发光元件，并装设於球体的外表面等间隔装设，藉此产生一全球面式发光效果。引证案五:2011年专利JP2011096594A BULB TYPE LED LAMP，本引证案的特徵在球泡灯的筐体部的顶端面上设有凸出的多面结构，另有一内部中央凹陷的多面壳体结构能密合套接在该凸出结构外表面，LED晶片装设在该壳体结构件的每一外表面上,且该多面壳体结构是由装设有电路的金属板折曲构成，且预留有电极接点能于筐体部的电路连结，而能增广LED光源的照射范围于散热能力的增进；本引证案LED晶片的热将经由筐体部散逸，但是需要更高亮度时安装的LED晶片数会愈多，LED晶片间的串并联电路安排需要更具体说明；另外一个类似的专利，2011年TW M405524 L E D立体球泡灯，该专利也有类似的突台结构，也是具有数个在圆周的不同方向的倾斜装载面，LED光源体装设於这些装载面。引证案六:2008年专利M343884 LED看板的环状组合结构，本发明为有关於一种LED看板的环状组合结构，该LED看板系包括有复数基板及复数发光模组所构成，且该各基板可分别固设於环状支架上，该等发光模组的发光面衔接为无间隙的环状展示面，以达到该环状展示面所呈现的文字及图样可於多角度观看，且文字及图样上具有连贯性；本引证案的发光模组内含有单色LED、白光LED及RGB全彩LED，由发光模组为数众多的讯号接脚得知，必须使用精密的多层电路板来装设这些数量众多的LED，并配合基板的控制讯号才能让环型展示面达到动态显示效果，但仍受限於电路板而无法作成3D曲面的展示功能。引证案七:2011 年专利 DE202010008460U1 Modulierte LED Anzeigetafelanordnung undderen System,本引证案系一种模组化LED显示板结构及其系统,系於软性电路板(PCB)上设置有复数个全彩LED单元形成一矩阵，并藉由各模组化LED显示板间讯号的连接，来组成大型的LED显示系统；本引证案系采用内含有驱动机制的全彩LED晶片单元，所以，只需要在软板上就可以达成显示功能，但仍受限於软性电路板而无法作成3D曲面的显示功能。引证案八:2011年专利TW D141427 LED灯具，本引证案系一种由立体电路制作的LED灯具，其外观特点在於灯座系呈现半圆弧状的立体曲面，立体曲面上形成有立体电路，LED设置在立体电路上、并呈现特定图案的排列，且透出的光线亦呈现立体的线性分布；本引证案的LED灯具系使用三维模塑互连电子兀件(Three-dimensional moulded interconnectdevice),简称3D-MID,的方法中的雷射直接成型法(Laser direct structureing),简称LDS,雷射直接在可活化塑料表面3D绘出电路图，并活化塑料表面成可以经化学沉积方法形成导电电路，这种方法需要大量化学药液来达到导电电路有足够厚度，或需要多次不同药液以沉积不同的导电金属在电路上，也就是制造方法跟电路板一样面临环保问题，2011年 PCT 专利 W02011041934A1 SEMICONDUCTOR CARRIER STRUCTURE 也是采用类似方法，也同样无法利用金属零件的散热能力。引证案九:2011年专利申请案号TW100142476伞具的整合型发光零件及导线架，本引证案系一种安装有LED晶片的环型导线架用来安装在伞具零件本体表面，且二者一起封装成一体者，其特点在於先在板状导电金属片制作LED导线架，再折弯成环型导线架以方便安装於伞具零件上，且适合串并联各种混合电路，并适合安装在环形面的表面；本引证案并没有针对曲面发光应用做进一步发明。以上的各种解决方案正好说明LED晶片应用於照明灯具或广告看板的各种不同需求，整理说明如下:需求1:散热需求如引证案二、引证案三、引证案五都有相关散热需求的解决方案，证案二、引证案三都是把电路板贴在金属零件表面，且引证案三还用风扇强制冷却，引证案五的发光LED晶片能确实被黏贴固定在金属零件表面，电路板的热传效率较低无法充分利用金属零件散热效果，增加风散也就是增加零件失效风险。
需求2:照明光线分布方向需求如引证案一、引证案二、引证案四、引证案五、引证案八、引证案九，这些方案都是以3D构造来达到所需的照明效果，部分引证案有相关散热需求的解决方案，只有引证案九的解决方案比较简洁且能符合各种3D投射方向需求。需求3:装饰需求如引证案四、引证案五、引证案八、引证案九都有相关LED灯具装饰需求的解决方案，而且这些方案都是以3D构造加上彩色LED晶片来达到所需的装饰效果，但对於复杂3D曲面发光结构则没有进一步说明。需求4:容易制造于安装需求如引证案四使用软性电路板黏贴於球面，如引证案五的日本专利先在金属板上安装LED晶片及电路，再把金属板折曲的方法，如引证案八直接在塑料曲面上使用雷射直接成型法建立电路并焊接LED晶片，如引证案九先在板状导电金属片制作LED导线架，再折弯成环型导线架以方便安装於伞具零件上，这些引证案都有把3D结构于LED发光装置分开制作的概念，但对於复杂3D发光曲面的方案则没有进一步说明，而且引证案八只能应用於塑料件而没有办法利用金属零件散热。需求5:彩色广告看板需求如引证案六使用LED模组结构组成环型显示面板，经由控制基板达到动态显示目的，如引证案七使用采用内含有驱动机制的全彩LED晶片单元，所以，只需要以串列通讯方式在软板上就可以达到看板动态显示功能，但是软板只适合平面或圆柱面并无法满足3D曲面看板需求。以上习知技术的引证案都只针对特定需求提出解决方案，并没更具弹性的做法可以满足复杂3D发光曲面的需求，本发明针对上述需求进行研发，引进把3D发光曲面的复杂曲面结构于LED3D曲面导线架分开制作的概念，使创新的3D曲面导线架应用在LED发光装置时，能充份满足以上的五种需求，并且没有化学镀或电镀金属线的环保问题。

发明内容
本发明的方法就是把复杂3D曲面结构与LED3D曲面导线架分开制作，以满足发光装置的复杂曲面发光需求，让发光曲面安装LED芯片及电路的制作困难度大幅降低，让结构与美学设计弹性更大，而且充分利用金属零件本体的高散热能力。本方法的关键在使用多层导线架制成的弯曲条状电路，且能满足串联、并联及串并联混合电路需求的一种电路，也就是可以很容易地把弯曲条状电路描绘到发光曲面上，复杂3D曲面的电路可以分割成多个电路单元，而且可以把每一个电路单元的3D曲面电路图案展开成一平面电路图案。平面电路也就是展开后的平面条状电路，由导电金属片叠积制成的多层导线架，其构成的平面电路图案可以有同心圆曲线、反复排列曲线或各式图案等，在多层导线架的安装座装设LED芯片就成为LED平面导线架，这些电路图案上的LED芯片的光线也都会满足原有发光曲面的需求。由于多层导线架的导电金属具有延展性及塑性变形特性，在使用治具下把LED平面导线架折曲成为LED 3D曲面导线架，并可以黏贴到所需的发光曲面，复杂3D曲面可以使用多片3D曲面导线架组成所需发光面曲面，再以透明材料，如硬化树脂、硅胶等，封装成一体者，例如灯饰、曲面展示板等3D曲面发光装置。多层导线架系由多片单片导线架叠积成的一种具电气绝缘的片状导电金属多层电路结构，且单片导线架的导电金属底面及厚度的侧边都具有电气绝缘层，而其外形为弯曲条状且包含LED芯片的安装座，适合用在复杂发光曲面上的弯曲条状电路设计。单片导线架的结构必须满足串联电路、并联电路及串并联混合电路的需求，也就是在一多层导线架结构中电路是由不同结构的单片导线架所组成，而且在串并联混合电路的要求下，单片导线架的长度会因需求而分成数个由绝缘缝隔离的电路段，且每一电路段的长度与形状不一定会相同或相似，以下简称为电路段，以符合串并联混合电路的需求，每一单层导线架至少由一个或一个以上的电路段所组成。每一电路段结构的部位会因用途与电路需求而有不同的组合，其部位可能包含有:导线、电源接点、安装座、导电穿孔、绝缘穿孔、电位连结点、讯号接点等，且依需求由以上的部分或全部的部位组合而成，且被组合的每一个部位其数量至少有一个或一个以上；其主要部位为一个或一个以上的安装座再由复数个导线连接来组成，电源接点、讯号接点等部位是位于电路段的导线的一端，都是用来连接控制电路、讯号电路；导电穿孔、绝缘穿孔、电位连结点都是位于导线或安装座上，用来满足电路的串联、并联、串并联混合电路的需求。电路段的安装座的安装座导线上设有绝缘缝时，会使此一电路段分成数片由绝缘缝隔离的导电金属片所构成者，且安装座导线上分别设有一组高与低电位的电极接点，则此种电路段适用于串联电路为串行型导线架。电路段的安装座的安装座导线成为一体导线，呈长条型、中空环型或矩形、实心板状等，其上设有一组高或低电位的电极接点，则此种电路段适用于适用于并联电路，为串并联混合电路提供高或低电位，为连续型导线架。多层叠积的导线架为配合串并联混合电路的需求，会在导线、安装座、电位连结点或电源接点上设有导电穿孔、绝缘穿孔等，以构成高电位或低电位的电位接点。导电穿孔用来灌注导电胶使上下相叠的两片以上的导线架的电路段导电金属有相同电位，导电穿孔只装设在需要相同电位的导线架上，相叠的最底层的导线架没有任何导电穿孔，导电胶注满导电穿孔时，相叠的导线架有相同的电位。当多层叠积的导线架其中间层的上下相叠二层以上的导线架的电路段导电金属需要由导电穿孔连结成相同电位时，而上方的其它层必须保有绝缘，这些不同电位的其它层会装设有绝缘穿孔其孔径大于导电穿孔且其内壁有绝缘层，以确保注入导电胶时不会导通其它需要绝缘的导线架的导电金属。当多层叠积的导线架其需要相同电位的导线架的电路段不是位于相叠的上下关系时，导电穿孔需要穿入导电金属线并配合导电胶，来确保获得所需的相同电位，最底层的导线架没有任何导电穿孔而直接接触导电金属线且由导电胶结合导通，而不同电位的其它单片导线架则设有绝缘穿孔来让导电金属线穿过，且其内壁有绝缘层而不会有导通情形；若导电穿孔是设置在电位连结点或电源接点上，且二者都位于导线或安装座的侧边向外伸出，则不同电位的其它单片导线架则无需设绝缘穿孔，只须用导电金属线并配合导电胶穿入导电穿孔即可。
当多层叠积的导线架其相叠的二片以上的导线架为串联电路时，其各单层导线架的安装座上的安装座导线的绝缘缝须为相互错开，以确保叠积后安装座的结构强度能满足LED芯片安装需求。多层导线架叠各单层导线架的安装座叠积后，其安装座导线上的电极接点相互错开，且高低电极接点分开位于相对位置，以形成多个高低电位电极接点组来接合LED芯片上的电极接点，且电极接点被折曲到相同水平位置，以方便LED芯片安装。本发明的另一目的在进一步说明金属薄片制成类似网状的料带，而能制造LED平面导线架的方法，并以实施例具体说明本发明的制造方法的可制造性及满足小批量生产的弹性，LED平面导线架的制程方法说明如下:本发明的LED曲面发光装置系把预定装设的LED电路设计好，接着把曲面上的电路图案形状展开成平面结构的电路图案，可能会依需要把曲面电路图分成一片以上的平面结构的电路图案，此处每一电路图案都是设计成一曲线条状结构的电路，且每一电路都包含有单一片的单层导线架结构的可能部位的组合，这时就可以把各单层导线架的电路绘制在不同的条状金属片上，并用机械加工方法把各金属片制成料带；其条状导电金属本体的截面厚度为0.05mm以上至2mm以下，截面宽度为Imm以上IOmm以下；导电金属包含有:铁金属、非铁金属、具绝缘层的铜箔板等；为方便制作通常把单层导线架的图案在带状金属板上作适当排列，并增加复数个所需的形状各异的连结部，使各单层导线架的电路导电金属片间相连结成网状的料带结构，并经过加工成具定位孔的网状料带，以方便多层料带叠积与安装LED芯片，以下简称为料带，根据LED芯片不同需求，及并联、串联及串并联混和等电路需求，每一片料带的导电金属薄片结构都能配合需求作不同的设计。根据LED晶片需求于电路需求把多层的料带叠合後再进行LED晶片安装，各层料带都有导热绝缘层，例如凡立水(Insulating Varnish),以防止电路短路,多层料带经导热绝缘料黏合後就会具有较佳结构刚性适合LED晶片安装也适合作进一步加工用途。把叠积料带安装在治具上就可以把LED晶片安装在安装座上，用导电料注入各安装座的各电极接点上并黏贴LED晶片，经加热固接使LED晶片稳固固定，这就可以把料带上的连结部切除，使零件裁剪分开成个别零件，这时就可以得到多层叠积的LED平面导线。本发明提出的解决方案，可以提升LED曲面发光装置的功能并达成以下的效果:效果1.LED 3D曲面导线架的导线于安装座的底面黏贴在零件本体表面，可以提供大面积散热效能，而且零件本体结构更容易设计出上下对流的散热方式。效果2.LED 3D曲面导线架能配合灯光投射方向的曲面进行安装，而不需要考慮如何在复杂曲面上分别安装各个LED晶片，可以容易设计出所需的亮度分布方式且增加許多美感设计。效果3.LED曲面发光装置的零件本体的美学设计空间可以大幅提升，完全没有LED晶片安装困难的问题，因为LED 3D曲面导线架完全可以黏附零件本体的复杂曲面上，更可以方便的进行透明材料封装，尤其多层叠积的导线架结构更适合使用彩色LED晶片，使发光装置达到光学美学的效果。效果4.以导电金属料带制作成导线架料带的量产性将可以满足小批量生产的需求，尤其小批量装饰品可以采用雷射切割或水刀切割或CNC機械切割等加工方法，而大批量则可以采用精密沖壓模具生产，更可以免除化学制程的量产要求于化学品造成环境汙染等问题。效果5.LED 3D曲面导线架采用内含有驱动机制的全彩LED晶片单元时，就可以在各种曲面、球面作成动态显示看板功能，雖然晶片的间距较大解析度会稍微降低，但LED 3D曲面导线架可以做成各种尺寸的曲面于球面，且串列通讯方法已经广为应用在工業界可以大幅降低设置成本。本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。


本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:图1为本发明的白光照明灯具的外形结构示意图，第一实施例；图2为本发明的白光照明灯具的剖面结构示意图，第一实施例；图3(A)为本发明的白光LED平面导线架分层结构示意图，先串联后并联电路，第一实施例；图3(B)为本发明的白光LED平面导线架分层结构示意图，先并联后串联电路，第一实施例；图3(C)为本发明的白光LED平面导线架的导电穿孔与绝缘穿孔剖面结构示意图，第一实施例；图4为本发 明的彩色照明灯具的外形结构示意图，第二实施例；图5为本发明的彩色照明灯具的剖面结构示意图，第二实施例；图6(A)为本发明的彩色LED平面导线架分层结构示意图，第二实施例；图6(B)为本发明的彩色LED平面导线架的导电穿孔与电源接点结构示意图，第二实施例；图7(A)为本发明的彩色LED曲面显示广告牌模块结构示意图，第三实施例；图7(B)为本发明的彩色LED环形球面广告牌结构示意图，第三实施例图8为本发明的使用的LED芯片示意图，第三实施例；图9为本发明的显示广告牌的彩色LED平面导线架分层结构示意图，第三实施例；图10为本发明的白光LED平面导线架的料带结构示意图，第四实施例。主要组件符号说明1:灯具10:本体11:发光曲面111:电源孔112:通风孔12:散热鳍片121:散热鳍片侧部122:散热鳍片下部
131:安装座132:电源接点15:透明封装151:通风孔17:螺旋接头171:电源接点18:控制电路181:导线182:导线 2:LED平面导线架，先串联后并联2a:LED 3D曲面导线架21(H):单片导线架，高电位21 (W):单片导线架，串联电路21(C):单片导线架，低电位22:导线225:绝缘缝231:电源接点，高电位232:电源接点，低电位24:安装座24a:安装座，中空环形24b:安装座24c:安装座，平板241:安装座导线245:绝缘缝，安装座导线243:高低电位的电极接点25:导电穿孔26:绝缘穿孔28:导热绝缘胶、凡立水(Insulating Varnish)29:导电胶3:LED平面导线架，先并联后串联31(H):单片导线架，高电位31(C):单片导线架，低电位32:导线325:绝缘缝，导线331:电源接点332:电源接点34:安装座34a:安装座，中空环型34c 安装座，中空环型
343:电极接点35:连结点35a:导电穿孔35b:连结点5:彩色灯具6a:LED 3D曲面导线架6:LED平面导线架61 (HR):单片导线架，高电位、红光61 (R):单片导线架，红光串联电路61 (HG):单片导线架，高电位、绿光61(G):单片导线架，绿光串联电路61 (HB):单片导线架，高电位、蓝光61(B):单片导线架，蓝光串联电路61(C):单片导线架，共地低电位62:导线621 (R):电位连结点，红光621(G):电位连结点，绿光621(B):电位连结点，蓝光625:绝缘缝631:电源接点632:电源接点64:安装座64(a):安装座64(b):安装座，具绝缘缝641:安装座导线643:电极接点645:绝缘缝65:导电穿孔67:导电金属线7:彩色广告牌模块7a:球面环型彩色广告牌71:铝合金本体曲面711:穿孔8a:LED 3D曲面导线架8:LED平面导线架81:单片导线架81(C):单片导线架，时序81(G):单片导线架，接地低电位81⑶:单片导线架，串行通讯
81 (V):单片导线架，高电位82:导线831 (V):电源接点，高电位832 (S):讯号接点，串行通讯833(C):讯号接点，时序834 (G):电源接点，接地低电位84(a):安装座84(b):安装座，具绝缘缝841:安装座导线843 (C):电极接点，时序843 (G):电极接点，接地低电位843 (S):电极接点，串行通讯843 (V):电极接点，高电位845:绝缘缝91:白光LED芯片92:彩色LED芯片93:彩色LED芯片，具串行通讯接口与时序界面CLK:时序界面CLK1:时序界面，输入CLKO:时序界面，输出GND:低电位界面SD:串行通讯界面SD1:串行通讯界面，输入SDO:串行通讯界面，输出VCC:高电位界面
具体实施例方式为具体说明本发明的发光装置的LED 3D曲面导线架，以下的实施例做进一步揭示但不以下列实施例为限，为清楚说明起见以下实施例的图说中的绝缘层的厚度并非实际厚度仅供说明的用，所有的零件均已具备必要的电气绝缘与电气安全的要求。第一实施例:系本发明的LED 3D曲面导线架应用在具有发光曲面功能的白光照明灯具。请参阅图1与图2，系本发明第一实施例的白光照明灯具的外形结构示意图，灯具I包含有铝合金本体10、发光曲面11、散热鳍片12、LED 3D曲面导线架2a、螺旋接头17、白光LED芯片91、透明封装15 ;本实施例的灯具安装在天花板时螺旋接头17位于最上方，发光曲面11位于最下方，而发光曲面11成球面状与散热鳍片12相接，LED 3D曲面导线架2a安装于发光曲面11上，其表面有透明封装15用来保护LED 3D曲面导线架2a及LED芯片91，而由12颗白光LED芯片91安装在的安装座24中，组成串并联混合电路，LED芯片91发光曲面11上的电源孔111用来让电源导线由本体10内部连接到LED 3D曲面导线架2a的电源接点231与电源接点232，本体10有向外部伸出的散热鳍片12，先向下伸出并延伸到外侧边的散热鳍片侧部121，发光曲面11的中间设有通风孔112，能使LED 3D曲面导线架2a上的白光LED芯片91产生的热直接经由铝合金的发光曲面11传递到散热鳍片12上，也就是热量可以直接由发光曲面11的背面及散热鳍片12表面散热，由于白光LED芯片91与发光曲面11位于下方，当热传递到散热鳍片12时，散热鳍片12外表面会加热空气，使得热空气因浮力而沿外侧边的散热鳍片侧部121上升流动，也就是冷空气会由通风孔112不断流入，来冷却发光曲面11的背面及散热鳍片12 ;若灯具I的安装方向相反，则冷却空气流动方向也会相反，大量热空气会由通风孔112流出；这些空气流动都可以减少散热表面的热边界层的厚度，并提高热对流系数而有助于热量散逸；由于LED 3D曲面导线架2a安装于凸出的发光曲面11上，这使得灯具I的灯光投射方向很容易经由发光曲面11的曲率半径来控制，曲率半径愈大光线方向愈一致的向下投射，曲率半径愈小光线方向投射的角度愈大；若发光曲面11为内凹球面时，曲率半径愈大光线聚焦距离愈长，曲率半径愈小光线聚焦距离愈短；若需要进一步控制投射光线亮度分布则可以再进一步分拆电路成更小单元回路，以变产生更均匀的投射光线；由于发光曲面11上的白光LED芯片91位置是根据光线投射需求设计的，再把所需的电路设计在发光曲面11上，接着把曲面电路展开成平面电路而作成LED平面导线架2 (配合图3(A))，因此，LED 3D曲面导线架2a可以用绝缘导热胶28(配合图3(C))正确黏贴在发光曲面11上，可以确保投射光线的分布与原设计是相符的，且有最大的散热面积。请参阅图2，系本发明第一实施例的白光照明灯具的剖面结构示意图，本实施例的灯具安装在天花板时螺旋接头17位于最上方，发光曲面11位于最下方，而发光曲面11成球面状与散热鳍片下部122相接，LED 3D曲面导线架2a安装于发光曲面11上，其表面的透明封装15设有通风孔151，其与通风孔112相通；本体10的内部为一圆筒状空间14，其内部装设有控制电路18，用来提供稳定电压与电流以确保白光LED芯片91的使用寿命，其高电位电极接点由导线182连接到螺旋接头17前端的电源接点171，其低电位电极接点由导线181连接到螺旋接头17侧边；本体10的圆筒状空间14与发光曲面11之间的空间有散热鳍片下部122相接，可以让冷热空气产生对流，白光LED芯片91产生的热会先由散热鳍片下部122散逸，由于有自然对流的冷却空气流动，并不会有太多热量传递到圆筒状空间14而影响到控制电路18，而圆筒状空间14的开口与螺旋接头17密封结合，这使得控制电路18所产生的热能经由圆筒状空间14的壁面与散热鳍片侧部121(配合图1)散逸，且二者都有大的散热表面。请参阅图2、图3㈧与图3 (C)，系本发明第一实施例的白光LED平面导线架分层结构示意图，本实施例的电路为四组三个白光LED芯片91先串联后并联共12个LED芯片91的电路，LED平面导线架2系由发光曲面11展开成平面的电路，其以相连结的二个同心圆弧曲线构成，中间的圆弧装设有4个LED芯片91，外围的圆弧装设有8个LED芯片91，且由三层单片导线架21叠积而成。高电位单片导线架21(H)为连续型导线架，用来作为串联电路的高电位并联接点，串联电路单片导线架21 (W)为串行型导线架，由导线22上的绝缘缝225分隔成四段串联电路段，用来构成四组三个白光LED芯片91串联的并联电路，低电位单片导线架21 (C)为连续型导线架，用来作为串联电路的低电位并联接点。
高电位单片导线架21 (H)的结构包含有导线22、安装座24a、电源接点231等部位；导线架21的前端装设一电源接点231，用来连接控制电路18 ;导线架21(H)设有十二个安装座24a由导线22连接，而安装座24a有中空环型安装座导线241 ;导线22上装设有绝缘穿孔26，用来避免导电胶29造成高低电位短路，其装设的位置为串联电路单片导线架21 (W)的各电路段的导电穿孔25的上方；导线22上也有装设导电穿孔25，其装设的位置为串联电路单片导线架21 (W)的各电路段的高电位端，用来滴注导电胶29以并联单片导线架21 (W)各电路段的高电位端，使单片导线架21(H)成为高电位的并联接点。串联电路单片导线架21 (W)由绝缘缝225把电路分成由三个白光LED芯片91串联成一组的四组并联电路段；每一电路段的结构包含有导线22、安装座24b等部位；每一电路段设有三个安装座24b由导线22连接，而安装座24b有绝缘缝245分隔安装座导线241以构成一组高低电位的电极接点243 ;每一电路段前端的高电位导线22，由高电位单片导线架21 (H)上的导电穿孔25滴注导电胶29连结；每一电路段尾端的低电位导线22上设有导电穿孔25，由导电穿孔25滴注导电胶29而连结低电位单片导线架21 (C)。低电位单片导线架21 (C)的结构包含有导线22、安装座24c、低电位电源接点232等部位；导线架21的尾端装设一低电位电源接点232，用来连接控制电路18 ;导线架21 (C)设有十二个板状安装座24c由导线22连接；单片导线架21 (W)的导电穿孔25滴注导电胶29连结低电位单片导线架21 (C)的导线22，以构成低电位并联接点。LED平面导线架2的各单片导线架21的导线22与安装座24有相同的外型尺寸而能叠积，安装座24是由安装座24a、安装座24b、安装座24c叠积而成，在各高低电位电极接点243上滴注导电胶29，LED芯片91就可以安装在其内部空间，单片导线架21(C)的底面直接用导热绝缘胶28黏贴在发光曲面11上。请参阅图2与图3(B)，系本发明第一实施例的白光LED平面导线架分层结构示意图，本实施例的电路为四组三个白光LED芯片91先并联后串联共12个LED芯片91的电路，四组并联电路由连结点35串联，LED平面导线架3系由发光曲面11展开成平面的电路，其以相连结的二个同心圆弧曲线构成，中间的圆弧装设有4个LED芯片91，外围的圆弧装设有8个LED芯片91，且由二层单片导线架31叠积而成。高电位单片导线架31 (H)为连续型导线架，由导线32上的绝缘缝325分隔成四个电路段，用来作为并联电路的高电位，但各电路段有不同的电位，低电位单片导线架31(C)为连续型导线架，由导线32上的绝缘缝325分隔成四段电路段，用来作为并联电路的低电位，但各电路段有不同的电位；高电位的电路段与低电位的电路段构成四组并联电路；而各并联电路藉由三个连结点35来达成高低电位的串联机制，高电位单片导线架31 (H)的的连结点35a与低电位单片导线架31 (C)的连结点35b经由导电穿孔25滴注导电胶29 (配合图3(C))相结合来构成串联电路。高电位单片导线架31 (H)由导线32上的绝缘缝325分隔成四个电路段，每一电路段的结构包含有导线32、安装座34a、连结点35a、电源接点231等部位；在第一电路段设有电源接点231连接高电位，用来连接控制电路18，其余电路段的前端设有电位连结点35a其上设有导电穿孔25，经由滴注导电胶29来连接低电位单片导线架31 (C)每一电路段的电位连结点35b ;而每一电路段都设有三个安装座34a由导线32连接，而安装座34a的中空环型安装座导线341上设有一高电位的电极接点343。
低电位单片导线架31 (C)系由导线32上的绝缘缝325分隔成四个电路段；每一电路段的结构包含有导线32、安装座34c、连结点35b、电源接点232等部位；并在最后一个电路段的尾端设有一低电位电源接点232，用来连接控制电路18 ;其余电路段的尾端设有电位连结点35b，用来连接高电位单片导线架31(H)每一电路段的电位连结点35a ;而每一电路段都设有三个安装座34c由导线32连接，而安装座34c的中空环型安装座导线341上设有一低电位的电极接点343。LED平面导线架3的各单片导线架31的导线32与安装座34有相同的外型尺寸而能叠积，安装座34是由安装座34a、安装座34c叠积而成，安装座34a与安装座34c上的电极接点343位于相对位置，以组成一组高低电位电极接点组，电极接点343有经加工折曲使二者在同一水平面，在各高低电位电极接点343上滴注导电胶29，LED芯片91就可以安装在其内部空间，单片导线架31 (C)的底面直接用导热绝缘胶28黏贴在发光曲面11上。第二实施例:系本发明的LED 3D曲面导线架应用在具有发光曲面功能的彩色照明灯具。请参阅图4与图5，系本发明第二实施例的彩色照明灯具的外形结构示意图，彩色灯具5包含有铝合金本体10、发光曲面11、散热鳍片12、LED3D曲面导线架6a、螺旋接头17、彩色LED芯片92、透明封装15 ;本实施例的灯具安装在天花板时螺旋接头17位于最上方，发光曲面11位于最下方，而发光曲面11成球面状与散热鳍片12相接，LED 3D曲面导线架6a安装于发光曲面11上，其表面有透明封装15用来保护LED 3D曲面导线架6a及彩色LED芯片92，而彩色LED芯片92安装在的安装座64中，发光曲面11上的电源孔111用来让电源导线由本体10内部连接到LED 3D曲面导线架6a的电源接点631与电源接点632，本体10有向外部伸出的散热鳍片12，先向下伸出并延伸到外侧边的散热鳍片侧部121，发光曲面11的中间设有通风孔112，能使LED 3D曲面导线架6a上的彩色LED芯片92产生的热直接经由铝合金的发光曲面11传递到散热鳍片12上，也就是热量可以直接由发光曲面11的背面及散热鳍片12表面散热，由于彩色LED芯片92与发光曲面11位于下方，当热传递到散热鳍片12时，散热鳍片12外表面会加热空气，使得热空气因浮力而沿外侧边的散热鳍片侧部121上升流动，也就是冷空气会由通风孔112不断流入，来冷却发光曲面11的背面及散热鳍片12 ;若灯具5的安装方向相反,则冷却空气流动方向也会相反,大量热空气会由通风孔112流出；这些空气流动都可以减少散热表面的热边界层的厚度，及提高热对流系数而有助于热量散逸；由于LED 3D曲面导线架6a安装于凸出的发光曲面11上，这使得灯具5的灯光投射方向很容易经由发光曲面11的曲率半径来控制，曲率半径愈大光线方向愈一致的向下投射，曲率半径愈小光线方向投射的角度愈大；若发光曲面11为内凹球面时，曲率半径愈大光线聚焦距离愈长，曲率半径愈小光线聚焦距离愈短；若需要进一步控制投射光线亮度分布则可以再进一步分拆电路成更小单元回路，以变产生更均匀的投射光线；由于发光曲面11上的彩色LED芯片92位置是根据光线投射需求设计的，再把所需的电路设计在发光曲面11上，接着把曲面上的电路展开成平面电路而作成LED平面导线架6 (配合图6 (A))，因此，LED 3D曲面导线架6a可以用绝缘导热胶28正确黏贴在发光曲面11上，可以确保投射光线的分布与原设计是相符的，且有最大的散热面积。请参阅图5，系本发明第二实施例的彩色照明灯具的剖面结构示意图，本实施例的灯具安装在天花板时螺旋接头17位于最上方，发光曲面11位于最下方，而发光曲面11成球面状与散热鳍片下部122相接，LED 3D曲面导线架6a安装于发光曲面11上，其表面的透明封装15设有通风孔151，其与通风孔112相通；本体10的内部为一圆筒状空间14，其内部装设有控制电路18，用来提供稳定电压与电流以确保彩色LED芯片92的使用寿命，也可以提供复数段彩色光线切换的功能，包含由任一单色光到白光的色彩变化，其高电位电极接点由导线182连接到螺旋接头17前端的电源接点171，其低电位电极接点由导线181连接到螺旋接头17侧边；本体10的圆筒状空间14与发光曲面11之间的空间有散热鳍片下部122相接，可以让冷热空气产生对流，彩色LED芯片92产生的热会先由散热鳍片下部122散逸，由于有自然对流的冷却空气流动，并不会有太多热量传递到圆筒状空间14而影响到控制电路18，而圆筒状空间14的开口与螺旋接头17密封结合，这使得控制电路18所产生的热能经由圆筒状空间14的壁面与散热鳍片侧部121散逸，且二者都有大的散热表面。请参阅图5、图6㈧与图6 (B)，系本发明第二实施例的彩色LED平面导线架分层结构示意图，本实施例的电路为四组三个彩色LED芯片92先串联后并联共12个彩色LED芯片92的电路，LED平面导线架6系由发光曲面11展开成平面的电路，其以相连结的二个同心圆弧曲线构成，中间的圆弧装设有4个LED芯片92，外围的圆弧装设有8个LED芯片92，且由七层单片导线架61叠积而成。高电位单片导线架61 (HR)为连续型导线架，用来作为串联电路的红光高电位并联接点，串联电路单片导线架61 (R)为串行型导线架，由导线62上的绝缘缝625分隔成四段串联电路段，用来构成四组三个LED芯片92的红光串联电路。高电位单片导线架61 (HG)为连续型导线架，用来作为串联电路的绿光高电位并联接点，串联电路单片导线架61 (G)为串行型导线架，由导线62上的绝缘缝625分隔成四段串联电路段，用来构成四组三个LED芯片92的绿光串联电路。高电位单片导线架61 (HB)为连续型导线架，用来作为串联电路的蓝光高电位并联接点，串联电路单片导线架61 (B)为串行型导线架，由导线62上的绝缘缝625分隔成四段串联电路段，用来构成四组三个LED芯片92的蓝光串联电路。低电位单片导线架61 (C)为连续型导线架，用来作为各串联电路的低电位并联接点。高电位单片导线架61 (HR)的结构包含有导线62、电源接点631、高电位连结点621a、安装座64a等部位；电源接点631装设于电路前端其上设有导电穿孔65 ;导线架61 (HR)设有十二个安装座64a由导线62相互连接，安装座64a有中空环型安装座导线641 ；高电位连结点621a系配合串联电路单片导线架61 (R)的高电位连结点621b装设，其上设有导电穿孔65 ;电源接点631与高电位连结点621a的导电穿孔65可以滴注导电胶29，用来连结单片导线架61 (R)的电源接点631与高电位连结点621b，使成为高电位的并联接点。串联电路单片导线架61 (R)系由绝缘缝625把电路分成由三个彩色LED芯片92串联成一组的四个并联电路段，电路段的结构包含有导线62、电源接点631、高电位连结点621b、低电位连结点648、安装座64b等部位；第一个电路段的前端装设一电源接点631而尾端装设一低电位连结点648，其余电路段的前端装设一高电位连结点621b而尾端装设一低电位连结点648，导电穿孔65装设于低电位连结点648上，每一电路段有三个安装座64b由导线62连接，而安装座64b的安装座导线641设有绝缘缝645以构成一组高低电位的电极接点643，每一电路段的高电位是由单片导线架61 (HR)上的导电穿孔65滴注导电胶29而连结电源接点631与高电位连结点621b，每一组电路的低电位是由单片导线架61(R)上的低电位连结点648，在其导电穿孔65滴注导电胶29与穿过导电金属线67而连结单片导线架61 (C)的低电位连结点648。高电位单片导线架61 (HG)的结构包含有导线62、电源接点631、高电位连结点621a、安装座64a等部位；电源接点631装设于电路前端其上设有导电穿孔65 ;导线架61 (HG)设有十二个安装座64a由导线62相互连接，安装座64a有中空环型安装座导线641 ；高电位连结点621a系配合串联电路单片导线架61 (G)的高电位连结点621b装设，其上设有导电穿孔65 ;电源接点631与高电位连结点621a的导电穿孔65可以滴注导电胶29，用来连结单片导线架61 (G)的电源接点631与高电位连结点621b，使成为高电位的并联接点。串联电路单片导线架61 (G)系由绝缘缝625把电路分成由三个彩色LED芯片92串联成一组的四个并联电路段，电路段的结构包含有导线62、电源接点631、高电位连结点621b、低电位连结点648、安装座64b等部位；第一个电路段的前端装设一电源接点631而尾端装设一低电位连结点648，其余电路段的前端装设一高电位连结点621b而尾端装设一低电位连结点648，导电穿孔65装设于低电位连结点648上，每一电路段有三个安装座64b由导线62连接，而安装座64b的安装座导线641设有绝缘缝645以构成一组高低电位的电极接点643，每一电路段的高电位是由单片导线架61 (HG)上的导电穿孔65滴注导电胶29而连结电源接点631与高电位连结点621b，每一组电路的低电位是由单片导线架61 (G)上的低电位连结点648，在其导电穿孔65滴注导电胶29与穿过导电金属线67而连结单片导线架61 (C)的低电位连结点648。高电位单片导线架61 (HB)的结构包含有导线62、电源接点631、高电位连结点621a、安装座64a等部位；电源接点631装设于电路前端其上设有导电穿孔65 ;导线架61 (HB)设有十二个安装座64a由导线62相互连接，安装座64a有中空环型安装座导线641 ；高电位连结点621a系配合串联电路单片导线架61 (B)的高电位连结点621b装设，其上设有导电穿孔65 ;电源接点631与高电位连结点621a的导电穿孔65可以滴注导电胶29，用来连结单片导线架61 (B)的电源接点631与高电位连结点621b，使成为高电位的并联接点。串联电路单片导线架61 (B)系由绝缘缝625把电路分成由三个彩色LED芯片92串联成一组的四个并联电路段，电路段的结构包含有导线62、电源接点631、高电位连结点621b、低电位连结点648、安装座64b等部位；第一个电路段的前端装设一电源接点631而尾端装设一低电位连结点648，其余电路段的前端装设一高电位连结点621b而尾端装设一低电位连结点648，导电穿孔65装设于低电位连结点648上，每一电路段有三个安装座64b由导线62连接，而安装座64b的安装座导线641设有绝缘缝645以构成一组高低电位的电极接点643，每一电路段的高电位是由单片导线架61 (HB)上的导电穿孔65滴注导电胶29而连结电源接点631与高电位连结点621b，每一组电路的低电位是由单片导线架61 (B)上的低电位连结点648，在其导电穿孔65滴注导电胶29与穿过导电金属线67而连结单片导线架61 (C)的低电位连结点648。低电位单片导线架61 (C)的结构包含有导线62、电源接点632、低电位连结点648、安装座64c等部位；电源接点632装设于电路尾端；导线架61 (C)设有十二个安装座64c由导线62相互连接，安装座64c为实心板状；低电位连结点648系配合串联电路单片导线架61的低电位连结点648装设，经由各层的低电位连结点648的导电穿孔65，可以在孔中装设导电金属67与滴注导电胶29，以连结各单层串联导线架的低电位连结点648。LED平面导线架6的各单片导线架61的导线62与安装座64有相同的外型尺寸而能叠积，安装座64是由安装座64a、安装座64b、安装座64c叠积而成，安装座64b的电极接点643位于相对位置且都折曲到相同水平面，以组成一组高低电位电极接点组，其空间可以用来安装LED芯片92并使电极接点能藉由滴注导电胶29固接各电极接点，单片导线架61 (C)的底面直接用导热绝缘胶28黏贴在发光曲面11上。第三实施例:系本发明的LED 3D曲面导线架应用在曲面、球面的彩色广告牌，也可应用于照明装置。请参阅图7(A)、图7(B)、图8与图9，系本发明第三实施例的彩色LED曲面显示广告牌模块结构示意图，彩色广告牌模块7包含有铝合金本体曲面71、LED 3D曲面导线架8a，本实施例的电路为16x16串联彩色LED芯片93，LED 3D曲面导线架8a以条状结构在曲面71串联排列成矩阵形状，在铝合金本体曲面71上设有穿孔711，穿孔711能让LED 3D曲面导线架8a的电源接点831 (V)与电源接点834 (G)及时序接点832 (C)与讯号接点833 (S)连接到显示系统的控制器及图像译码器，芯片93是内含驱动芯片与RGB三色芯片及必要电路的整合封装芯片，驱动芯片具有串行通讯界面(SD)、时序界面(CLK)、高电位界面(VCC)与低电位界面(GND)，分别以S、C、V、G来代表，LED 3D曲面导线架8a展开成LED平面导线架8，系由四层单片导线架81叠积而成；高电位界面(VCC)单片导线架81 (V)为连续型导线架，用来作为LED芯片93的并联高电位接点843 (V)，安装座84a的安装座导线841为中空环型且安装座导线841设有高电位接点843 (V)，用来接合LED芯片93的高电位接点(VCC)。串行通讯界面(SD)的单片导线架81 (S)为串行型导线架，用来连接LED芯片93的串行通讯界面(SD)，安装座84b的中空环型安装座导线841上设有绝缘缝845，以构成串行通讯界面的一组讯号输入输出接点843 (S)，用来接合LED芯片93的讯号输入接点(SDI)与讯号输出接点(SDO)。时序界面(CLK)的单片导线架81 (C)为串行型导线架，用来连接LED芯片93的时序界面(CLK)，安装座84b的中空环型安装座导线841上设有绝缘缝845，以构成时序界面的一组输入输出接点843(C)，用来接合LED芯片93的时序输入接点(CLKI)与时序输出接点(CLKO)。低电位界面(GND)单片导线架81 (G)为连续型导线架，用来作为LED芯片93的并联低电位接点843(G)，安装座84a的安装座导线841为中空环型且设有低电位接点843 (G)，用来接合LED芯片93的低电位接点(GND)。高电位界面(VCC)单片导线架81 (V)的结构包含有导线82、电源接点831 (V)、安装座84a等部位；电源接点831(V)装设于电路前端；导线架81(V)设有16x16个安装座84a由导线82相互连接，安装座84a有中空环型安装座导线841，其上设有高电位接点843 (V)。串行通讯界面(SD)单片导线架81 (S)的结构包含有导线82、电源接点833 (S)、安装座84b等部位；单片导线架81 (S)的前端装设一电源接点833 (S);导线架81 (S)设有16x16个安装座84b由导线82相互连接，安装座84b有中空环型安装座导线841其上设有绝缘缝845，且分别设有一组串行通讯接点843 (S)。时序界面(CLK)单片导线架81 (C)的结构包含有导线82、电源接点832 (C)、安装座84b等部位；单片导线架81 (C)的前端装设一电源接点832(C);导线架81 (C)设有16x16个安装座84b由导线82相互连接，安装座84b有中空环型安装座导线841其上设有绝缘缝845，且分别设有一组时序界面的时序接点843(C)。低电位界面(GND)单片导线架81 (G)的结构包含有导线82、电源接点834(G)、安装座84a等部位；电源接点834(G)装设于电路前端；导线架81(G)设有16x16个安装座84a由导线82相互连接，安装座84a有中空环型安装座导线841，其上设有低电位接点843 (G)。LED平面导线架8的各单片导线架81的导线82与安装座84有相同的外型尺寸而能叠积，安装座84是由安装座84a、安装座84b叠积而成，安装座84a与安装座84b的接点843位于相对位置且都折曲到相同水平面以组成LED芯片93接点组，其空间可以用来安装LED芯片93并藉由滴注导电胶29固接各接点843，单片导线架81 (G)的底面直接用导热绝缘胶28黏贴在发光曲面71上。请参阅图7(B)，系本发明第三实施例的彩色LED曲面显示广告牌模块组成的环形球面广告牌结构示意图，本图例系由4片LED 3D曲面导线架8a组成一环形球曲面的显示广告牌7a，以说明本创新的方法可以满足各种发光曲面需求；铝合金本体71为环形球面结构，其内侧可以装设复数散热鳍片72，来加强LED芯片93的散热效能；使用白光LED芯片91用于照明用途时复数散热鳍片72更能发挥散热效果。第四实施例:系本发明的第一实施例的白光LED灯具的LED平面导线架的制造方法。请参阅图10与图3(A)，系本发明LED平面导线架2的料带4结构，LED平面导线架2以相连结的二个同心圆弧曲线构成，中间的圆弧装设有4个LED芯片91，外围的圆弧装设有8个LED芯片91，且由三层单片导线架21叠积而成，电路为四组三个白光LED芯片91先串联后并联的12个LED芯片91的电路，本图的目的在说明如何透过料带4来完成各单片导线架21的制作；本实施例的料带4 (H)为用来制作高电位单片导线架21 (H)，料带4 (W)为用来制作串联电路单片导线架21 (W)，料带4(C)为用来制作低电位单片导线架21 (C)。把所需的单层导线架21的图案分别适当排列在三片相同尺寸的导电金属薄片上，金属薄片的背面都有绝缘层28以防止电路短路，分别把导电金属薄片做第一次加工，而得到有基本尺寸的导线架21的雏形，各料带4说明如下:料带4(H)使用各种形状的连结部494把导线22、安装座24a、电源接点231等结构部连结起来成网状结构，并经由加工制出导电穿孔65、绝缘穿孔26与中空环状安装座导线 241 ；料带4 (W)使用各种形状的连结部494把导线22、安装座24b等结构部连结起来，绝缘缝225与绝缘缝245把电路分成数片段的电路，由连结部494连结起来成网状结构，并经由加工制出导电穿孔65、绝缘缝225与绝缘缝245 ；料带4(W)使用各种形状的连结部494把导线22、安装座24c、低电位电源接点232等结构部连结起来成网状结构。这时的平面导线架雏形已经被成形在料带4之中，而且有复数个雏形串联在一片料带4，这时需要在料带4 (H)的绝缘穿孔26的加工面涂上绝缘胶28，料带4 (W)的连结部494可以确保高低电位的电极接点243位置稳固；每一料带4的侧边491都设有复数料带定位孔493，把这三片料带4安装在治具上用导热绝缘胶28黏合，各单层导线架的导线22与安装座24都会因具有相同尺寸而叠合，且料带4(H)的中空环型的安装座导线241使安装座24a为白光LED芯片91的安装空间，经由点胶机把导电胶29滴注在料带的各电极接点243以安装白光LED芯片91，并在各导电穿孔65滴注导电胶29，经加热固接使白光LED芯片91稳固结合成串联电路并导通并联电路，接着把连结部494切除成为LED平面导线架2，且二端具有高电位电源接点231与低电位电源接点232。
权利要求
1.一种发光装置的LED 3D曲面导线架，所述LED 3D曲面导线架的构成基本组件为弯曲条状的单片导线架，且各单片导线架的导线与安装座有相同的外型尺寸而能叠积成多层导线架，而能满足串联电路、并联电路及串并联混合电路的需求，其结构的部位可能包含有:导线、电源接点、安装座、导电穿孔、绝缘穿孔、电位连结点、讯号接点、时序接点、绝缘缝等；且依需求由以上的部分或全部的部位组合而成，且被组合的每一个部位其数量至少有一个或一个以上；其主要结构系由一个或一个以上的安装座再由复数个导线连接组成；依需求把电源接点、讯号接点、时序接点等部位设计于电路段的导线的一端或二端，用来连接控制电路、讯号电路、时序电路；依需求把导电穿孔、绝缘穿孔、电位连结点设计于导线或安装座上，用来满足电路的串联、并联、串并联混合电路的需求；依需求把、绝缘缝设计于导线、安装座的安装座导线上。
2.如权利要求1所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，在串并联混合电路的需求下，单片导线架的长度会因需求而分成数个由绝缘缝隔离的电路段，且每一电路段的长度与形状不一定会相同或相似，以符合串并联混合电路的需求，每一单层导线架至少由一个或一个以上的电路段所组成；每一电路段结构的部位可能包含有:导线、电源接点、安装座、导电穿孔、绝缘穿孔、电位连结点、讯号接点、时序接点、绝缘缝等；且依需求由以上的部分或全部的部位组合而成，且被组合的每一个部位其数量至少有一个或一个以上；其主要结构系由一个或一个以上的安装座再由复数个导线连接组成；依需求把电源接点、讯号接点、时序接点等部位设计于电路段的导线的一端或二端，用来连接控制电路、讯号电路、时序电路；依需求把导电穿孔、绝缘穿 孔、电位连结点设计于导线或安装座上，用来满足电路的串联、并联、串并联混合电路的需求；依需求把绝缘缝设计于安装座的安装座导线上。
3.如权利要求2所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，电路段的安装座的安装座导线上设有绝缘缝时，会使此一电路段分成数片由绝缘缝隔离的导电金属片所构成者，且安装座导线上分别设有一组高与低电位的电极接点，用于串联电路。
4.如权利要求2所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，电路段的安装座的安装座导线的形状为一体导线，包含有:呈长条型、中空环型、中空矩形、实心板状等，其上设有一组高或低电位的电极接点以提供高或低电位的电极接点，用于并联电路。
5.如权利要求1所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，弯曲条状的单片导线架在叠积成多层导线架时，为配合串并联混合电路在导线、安装座、电位连结点或电源接点上设有导电穿孔或绝缘穿孔等，以构成高电位或低电位的电位接点。
6.如权利要求5所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，多层叠积的导线架其导电穿孔用来灌注导电胶使上下相叠的两片以上的单片导线架的电路段导电金属有相同电位，导电穿孔只装设在需要相同电位的导线架上，相叠的最底层的导线架没有任何导电穿孔，导电胶注满导电穿孔时，相叠的导线架有相同的电位。
7.如权利要求5所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，多层叠积的导线架其中间层的上下相叠二层以上的单片导线架的电路段导电金属需要由导电穿孔连结成相同电位时，其上方的他层会装设有孔径大于导电穿孔的绝缘穿孔，以确保注入导电胶时不会导通其它需要绝缘的导线架的导电金属。
8.如权利要求5所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，多层叠积的导线架其相同电位的导线架的电路段不是位于相叠的上下关系时，导电穿孔需要穿入导电金属线并配合导电胶，来确保获得所需的相同电位，最底层的导线架没有任何导电穿孔而直接接触导电金属线且由导电胶结合导通，而不同电位的其它单片导线架则设有绝缘穿孔来让导电金属线穿过。
9.如权利要求8所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，若导电穿孔是设置在电位连结点或电源接点上，且二者都位于导线或安装座的侧边向外伸出，则不同电位的其它单片导线架则无需设绝缘穿孔，只须用导电金属线并配合导电胶穿入导电穿孔。
10.如权利要求3所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，多层叠积的导线架其相叠的二片以上的导线架为串联电路时，其各单层导线架的安装座上的安装座导线的绝缘缝须为相互错开，以确保叠积后安装座的结构强度能满足LED芯片安装需求。
11.如权利要求4所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，多层导线架叠各单层导线架的安装座叠积后，其安装座导线上的电极接点相互错开，且高低电位电极接点分开位于相对位置，以形成多个高低电位电极接点组来接合LED芯片上的电极接点，且电极接点被折曲到相同水平位置，以方便LED芯片安装。
12.一种发光装置的LED 3D曲面导线架，其特征在于:系把弯曲条状多层导线架的电路描绘到发光曲面上，复杂3D曲面的电路可以分割成多个电路单元，再把每一个电路单元的3D曲面电路图案展开成一平面弯曲条状的电路，并制作成多层导线架结构的LED平面导线架，而且LED平面导线架的各单片导线架的导线与安装座有相同的外型尺寸而能叠积；多层导线架的导电金属具有延展性及塑性变形特性，在使用治具下把LED平面导线架折曲成为LED 3D曲面导线架，可以黏贴到所需的发光曲面，再以透明材料，如树脂、硅胶等，封装成一体者。
13.如权利要求12所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，LED平面导线架系由导电金属片叠积制成的多层导线架， 在其安装座装设有LED芯片，其弯曲条状电路的图案可以有同心圆曲线、反复排列曲线或各式图案等，这些电路图案上的LED芯片的投射光线也都会满足原有发光曲面的需求。
14.一种发光装置的LED 3D曲面导线架，LED平面导线架的制造方法说明如下:把多层叠积导线架的各单片导线架的弯曲线条状结构的电路绘制在不同的条状金属片上，为方便制作通常把单片导线架的图案在带状金属板上作适当排列，并增加复数个所需的形状各异的连结部，使各单层导线架的电路导电金属片间相连结成网状的料带结构，并经过加工成具定位孔的网状料带，以方便多层料带叠积与安装LED芯片，把各料带安装在治具上叠积并绝缘胶合，就可以把LED芯片安装在安装座上，再用导电胶滴注在各安装座的各电极接点上以黏贴LED芯片，经加热固接使LED芯片稳固固定，这就可以把料带上的连结部切除，使零件裁剪分开成个别零件，这时就可以得到多层叠积的LED平面导线架。
15.如权利要求1或14所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，单片导线架的条状导电金属本体的截面厚度为0.05mm以上至2mm以下，截面宽度为Imm以上IOmm以下；导电金属包含有铁金属、非铁金属、具绝缘层的铜箔板等。
16.如权利要求12所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，一种以LED 3D曲面导线架制成的白光照明灯具，灯具包含有铝合金本体、发光曲面、LED 3D曲面导线架、螺旋接头、白光LED芯片、透明封装； 发光曲面成球面状薄板，与铝合金本体的散热鳍片相接且中央设有通风孔，安装于铝合金本体的有散热鳍片的一端，藉由散热鳍片使发光曲面与铝合金本体之间保有通风流道，并与通风孔相连通；其表面可以安装LED 3D曲面导线架且最外层有透明封装；发光曲面上的电源孔用来让电源导线由铝合金本体内部连接到LED 3D曲面导线架的电源接点； LED 3D曲面导线架能配合发光曲面，且有白光LED芯片安装在其安装座中，其电路能满足LED芯片的串并联混合电路且具电源接点；LED 3D曲面导线架的底面用绝缘导热胶黏贴在发光曲面上而有最大的散热面积； 铝合金本体有向外部伸出的散热鳍片，先向下伸出并延伸到外侧边的散热鳍片侧部；铝合金本体内部为圆筒状结构，能用来安装电源控制装置； 螺旋接头能使灯具被安装于灯座上的铝合金本体另一端的圆筒开口部； 透明封装用来保护LED 3D曲面导线架，且其上设有通风孔与发光曲面的通风孔相通。
17.如权利要求16所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，其中，发光曲面成球面状薄板，其底面设有环状排列的片状复数散热鳍片且中央设有通风孔，而散热鳍片的内径与圆筒状铝合金本体相接，藉由散热鳍片使发光曲面与铝合金本体之间保有通风流道，并与通风孔相连通。
18.如权利要求16所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，其中，发光曲面成球面状薄板、散热鳍片与圆筒状铝合金本体成一体结构，藉由散热鳍片使发光曲面与铝合金本体之间保有通风流道，并与通风孔相连通。
19.如权利要求16-18中任一项所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，其中，LED3D曲面导线架上的白光LED芯片产生的热直接经由铝合金的发光曲面传递到散热鳍片上，也就是热量可以直接由发光曲面的背面及散热鳍片表面散热，发光曲面的中间设有通风孔，空气会因浮力而上升流动而减少散热表面的热边界层的厚度，并提高热对流系数而有助于热量散逸。
20.如权利要求16所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，一种LED 3D曲面导线架的电路为四组三个白光LED芯片先串联后并联共12个LED芯片的电路；发光曲面上的电路可以展开成平面由三层导线架叠积的LED平面导线架；其电路外形系以相连结的二个同心圆弧曲线构成，中间的圆弧装设有4个LED芯片，外围的圆弧装设有8个LED芯片；LED平面导线架的各单片导线架的导线与安装座有相同的外型尺寸而能叠积，其中，高电位单片导线架为连续型导线架，用来作为串联电路的高电位并联接点，串联电路单片导线架为串行型导线架，由导线上的绝缘缝分隔成四段串联电路段，用来构成四组三个白光LED芯片串联的并联电路，低电位单片导线架为连续型导线架，用来作为串联电路的低电位并联接点。
21.如权利要求20所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，高电位单片导线架的结构包含有:导线、安装座、导电穿孔、绝缘穿孔、电源接点等部位；电源接点位于导线架的前端用来连接控制电路，且其导线上设有一导电穿孔；导线架上设有十二个安装座由导线连接，而安装座有中空环型安装座导线；绝缘穿孔装设于导线上，用来避免导电胶造成高低电位短路，其装设的位置为串联电路单片导线架的各电路段的导电穿孔的上方；导电穿孔可以滴注导电胶连结串联电路单片导线架各电路段的高电位端，使高电位单片导线架成为高电位的并联接点； 串联电路单片导线架的绝缘缝把电路分成由三个白光LED芯片串联成一组的四组并联电路段；每一电路段的结构包含有导线、安装座、导电穿孔等部位；每一电路段设有三个安装座由导线连接，而安装座有绝缘缝以构成一组高低电位的电极接点；每一电路段前端的高电位导线由高电位单片导线架上的导电穿孔滴注导电胶连结；每一电路段尾端的低电位导线上设有导电穿孔，由导电穿孔滴注导电胶而连结低电位单片导线架； 低电位单片导线架的结构包含有导线、安装座、低电位电源接点等部位；低电位电源接点装设于导线架的尾端用来连接控制电路；导线架设有十二个板状安装座由导线连接；低电位并联接点系由串联电路单片导线架的导电穿孔滴注导电胶连结低电位单片导线架的导线构成。
22.如权利要求16所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，LED 3D曲面导线架的电路为四组三个白光LED芯片先并联后串联共12个LED芯片的电路；发光曲面上的电路可以展开成平面由二层导线架叠积的LED平面导线架；其电路外形系以相连结的二个同心圆弧曲线构成，中间的圆弧装设有4个LED芯片，外围的圆弧装设有8个LED芯片；LED平面导线架的各单片导线架的导线与安装座有相同的外型尺寸而能叠积，其中，高电位单片导线架为连续型导线架，由导线上的绝缘缝分隔成四个电路段，用来作为并联电路的高电位，低电位单片导线架为连续型导线架，由导线上的绝缘缝分隔成四段电路段，用来作为并联电路的低电位；而各并联电路藉由连结点来达成高低电位的串联机制。
23.如权利要求22所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，高电位单片导线架的每一电路段的结构包含有导线、安装座、连结点、电源接点等部位；在第一电路段设有电源接点连接用来连接控制电路的高电位，其余电路段的前端设有电位连结点且设有导电穿孔，经由滴注导电胶来连接低电位单片导线架 每一电路段的电位连结点；而每一电路段都设有三个安装座由导线连接，而安装座的中空环型安装座导线上设有一高电位的电极接点； 低电位单片导线架的每一电路段的结构包含有导线、安装座、连结点、电源接点等部位；并在第四电路段的尾端设有一低电位电源接点，用来连接控制电路；其余电路段的尾端设有电位连结点，用来连接高电位单片导线架每一电路段的电位连结点；而每一电路段都设有三个安装座由导线连接，而安装座的中空环型安装座导线上设有一低电位的电极接点；安装座上的高低电位的电极接点分别位于相对位置，以组成一组高低电位电极接点组，电极接点有经加工折曲使二者在同一水平面，在各高低电位电极接点上滴注导电胶，LED芯片就可以安装在其内部空间。
24.如权利要求12所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，一种应用LED 3D曲面导线架制成的彩色照明灯具，灯具包含有铝合金本体、发光曲面、散热鳍片、LED3D曲面导线架、螺旋接头、彩色LED芯片； 发光曲面成球面状与散热鳍片相接，发光曲面的中间设有通风孔，LED 3D曲面导线架安装于发光曲面上且表面有透明封装，发光曲面上的电源孔用来让电源导线由本体内部连接到LED 3D曲面导线架的电源接点； LED 3D曲面导线架由12颗彩色LED芯片安装在其安装座中，组成串并联混合电路且具电源接点，且电源接点可以针对各颜色的LED芯片提供不同的驱动电压； 铝合金本体有向外部伸出的散热鳍片，先向下伸出并延伸到外侧边的散热鳍片侧部；LED 3D曲面导线架上的彩色LED芯片产生的热直接经由铝合金的发光曲面传递到散热鳍片上，也就是热量可以直接由发光曲面的背面及散热鳍片表面散热，发光曲面的中间设有通风孔，空气会因浮力而上升流动而减少散热表面的热边界层的厚度，并提高热对流系数而有助于热量散逸；LED 3D曲面导线架的底面用绝缘导热胶黏贴在发光曲面上有最大的散热面积；螺旋接头能使灯具被安装于灯座上；透明封装用来保护LED 3D曲面导线架，且其上设有通风孔与发光曲面的通风孔相通。
25.如权利要求16或24所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，发光灯具的铝合金本体内部为一圆筒状空间，其内部装设有控制电路，用来与LED 3D曲面导线架连结，以提供稳定电压与电流以确保白光LED芯片或彩色LED芯片的使用寿命；圆筒状空间与发光曲面之间的空间有散热鳍片下部相接，可以让冷热空气产生对流，LED芯片产生的热会先由散热鳍片下部散逸，并不会有太多热量传递到圆筒状空间而影响到控制电路；而圆筒状空间的开口与螺旋接头密封结合，这使得控制电路所产生的热能经由圆筒状空间的壁面与散热鳍片侧部散逸，且二者都有大的散热表面。
26.如权利要求16或24所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，由于LED 3D曲面导线架安装于发光曲面上，可以确保投射光线的分布与原设计是相符的，且容易经由发光曲面的曲率半径来控制灯光投射方向；若发光曲面为内凹球面时，曲率半径愈大光线聚焦距离愈长光线方向愈一致，曲率半径愈小光线聚焦距离愈短；若发光曲面为外凸球面时，曲率半径愈大光线方向愈一致的向外投射，曲率半径愈小光线方向外投射的角度愈大。
27.如权利要求16或24所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，若需要进一步控制投射光线亮度分布则可以再进一步分拆电路成更小单元回路，以产生更均匀的投射光线。
28.如权利要求24所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，LED 3D曲面导线架的电路为四组三个彩色LED芯片先串联后并联共12个LED芯片的电路，由发光曲面展开成平面的七层叠积的LED平面导线架，其电路外形系以相连结的二个同心圆弧曲线构成，中间的圆弧装设有4个彩色LED芯片，外围的圆弧装设有8个彩色LED芯片，LED平面导线架的各单片导线架的导线与安装座有相同的外型尺寸而能叠积； 红光高电位单片导线架为连续型导线架，用来作为串联电路的红光高电位并联接点，红光串联电路单片导线架为串行型导线架，由导线上的绝缘缝分隔成四段串联电路段，用来构成四组三个彩色LED芯片的红光串联电路； 绿光高电位单片导线架为连续型导线架，用来作为串联电路的绿光高电位并联接点，绿光串联电路单片导线架为串行型导线架，由导线上的绝缘缝分隔成四段串联电路段，用来构成四组三个LED芯片的绿光串联电路； 蓝光高电位单片导线架为连续型导线架，用来作为串联电路的蓝光高电位并联接点，蓝光串联电路单片导线架为串行型导线架，由导线上的绝缘缝分隔成四段串联电路段，用来构成四组三个LED芯片的蓝光串联电路； 低电位单片导线架为连续型导线架，用来作为各串联电路的低电位并联接点。
29.如权利要求28所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，红、蓝、绿三色LED芯片的高电位单片导线架的结构包含有导线、电源接点、高电位连结点、安装座、导电穿孔等部位；电源接点装设于电路前端其上设有导电穿孔；导线架设有十二个安装座由导线相互连接，安装座有中空环型安装座导线；高电位连结点系配合串联电路单片导线架的高电位连结点装设，其上设有导电穿孔； 电源接点与高电位连结点的导电穿孔可以滴注导电胶，用来连结单片导线架的电源接点与高电位连结点，使成为高电位的并联接点； 红、蓝、绿三色LED芯片的串联电路单片导线架系由绝缘缝把电路分成由三个彩色LED芯片串联成一组的四个并联电路段，其结构包含有导线、电源接点、高电位连结点、低电位连结点、绝缘缝、安装座、导电穿孔等部位；第一个电路段的前端装设一电源接点而尾端装设一低电位连结点，其余电路段的前端装设一高电位连结点而尾端装设一低电位连结点，导电穿孔装设于低电位连结点上，每一电路段有三个安装座由导线连接，而安装座的安装座导线设有绝缘缝以构成一组高低电位的电极接点，每一电路段的高电位是由单片导线架上的导电穿孔滴注导电胶而连结电源接点与高电位连结点，每一组电路的低电位是由单片导线架上的低电位连结点，在其导电穿孔滴注导电胶与穿过导电金属线而连结单片导线架的低电位连结点； 低电位单片导线架为红、蓝、绿三色LED芯片的低电位共同接点，其结构包含有导线、低电位电源接点、低电位连结点、安装座等部位；电源接点装设于电路尾端；导线架设有十二个安装座由导线相互连接，安装座为实心板状；低电位连结点系配合串联电路单片导线架的低电位连结点装设，经由各层低电位连结点的导电穿孔可以让导电金属与导电胶连结各单层串联导线架的低电位连结点。
30.如权利要求12所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，以LED 3D曲面导线架制成的彩色球面广告牌模块，彩色广告牌模块包含有铝合金本体曲面、LED 3D曲面导线架，彩色球面广告牌的电路系LED 3D曲面导线架以条状结构在曲面排列成矩阵形状，在铝合金本体曲面上设有穿孔，穿孔能让LED 3D曲面导线架的电源接点与讯号接点连接到显示系统的控制器及图像译码器，LED芯片是内含驱动芯片与RGB三色芯片及必要电路的整合封装芯片，LED芯片具有串行通讯界面、时序界面、高电位界面与低电位界面；LED 3D曲面导线架可以展开成LED平面导线架，系由四层单片导线架叠积而成； 高电位界面单片导线架为连续型导线架，用来作为LED芯片的驱动并联高电极接点，且其安装座的安装座导线为中空环型且其上设有高电极接点，用来接合LED芯片的高电位电极接点； 串行通讯界面的单片导线架为串行型导线架，用来连接LED芯片的串行通讯界面，且其安装座的中空环型安装座导线上设有绝缘缝，以构成串行通讯界面的一组输入输出接点，用来接合LED芯片的输出入电极接点； 时序界面的单片导线架为串行型导线架，用来连接LED芯片的时序界面，且其安装座的中空环型安装座导线上设有绝缘缝，以构成串行通讯界面的一组输入输出接点，用来接合LED芯片的输出入电极接点； 低电位界面单片导线架为连续型导线架，用来作为LED芯片的并联接地低电极接点，且其安装座的安装座导线为中空环型上设有低电位电极接点，用来接合LED芯片的低电位电极接点。
31.如权利要求30所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，高电位界面单片导线架的结构包含有导线、电源接点、安装座等部位；电源接点装设于电路前端，导线架装设有矩阵排列的安装座在球形曲面上由导线相互连接，安装座有中空环型安装座导线，其上设有高电位电极接点； 串行通讯界面单片导线架的结构包含有导线、电源接点、安装座等部位；单片导线架的前端装设一电源接点而尾端装连结低电位导线架；导线架装设有矩阵排列的安装座在球形曲面上由导线相互连接，安装座有中空环型安装座导线其上设有绝缘缝，且分别设有一组串行通讯的电极接点； 时序界面单片导线架的结构包含有导线、电源接点、安装座等部位；单片导线架的前端装设一电源接点而尾端装连结低电位导线架；导线架装设有矩阵排列的安装座在球形曲面上由导线相互连接，安装座有中空环型安装座导线其上设有绝缘缝，且分别设有一组时序界面的电极接点； 低电位界面单片导线架的结构包含有导线、电源接点、安装座等部位；电源接点装设于电路前端；导线架装设有矩阵排列的安装座在球形曲面上由导线相互连接，安装座有中空环型安装座导线，其上设有低电位电极接点。
32.如权利要求30所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，球面展开的LED平面导线架的安装座是由各单片导线架的中空环型安装座叠积而成，各单片导线架安装座上的电极接点都折曲到相同水平面，其空间可以用来安装LED芯片并使电极接点能藉由滴注导电胶固接各电极接点，LED 3D曲面导线架的底面直接用导热绝缘胶黏贴在发光球曲面上。
33.如权利要求30所述的一种发光装置的LED3D曲面导线架，由多片LED 3D曲面导线架显示广告牌模块可以组成彩色环形球面广告牌。
全文摘要
本发明的方法就是把复杂3D曲面结构与LED3D曲面导线架分开制作，以满足发光装置的复杂曲面发光需求，首先，以多层导线架条状结构的发光电路绘制在3D发光复杂曲面上，接着把这些曲面电路展开成平面电路，再把电路的多层导线架条状结构分层拆出各单层的电路图案，接着用导电金属料带加工出各层电路图案的雏形，并经多片料带叠积做出多层导电架条状结构的雏形，并把LED芯片安装在安装座以获得LED平面导线架，再用治具折曲导电金属成LED3D曲面导线架黏贴于发光曲面，再以透明材料封装成一体，例如曲面灯饰、球面展示广告牌等；本方法让结构与美学设计弹性更大，且充分利用金属零件本体的高散热能力。
文档编号F21V23/06GK103206683SQ20131001316
公开日2013年7月17日 申请日期2013年1月14日 优先权日2012年1月12日
发明者简焕然, 蔡宗宏 申请人:长广科技有限公司