一种led灯散热装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种LED灯散热装置，包括灯罩、灯座、LED芯片、金属PCB板和散热罩，所述LED芯片固定在所述金属PCB上，所述金属PCB板位于所述散热罩的凹腔内，所述散热罩一端与所述灯罩固定连接，另一端固定在所述灯座上。本发明的室内LED散热装置结构简单，能够大面积地散热，并且不会增加产品的成本和封装的难度，鸟巢式LED散热装置的结构是多分支的结构，能够并行地发散LED产生的热量，这样在不增加空间面积的情况下，增大了散热面积，其内部是中空结构，在减轻重量的同时，又能够很好的散热。它的强度、刚度都能满足使用要求，能稳定地工作。并且这种室内LED散热装置能很好地进行大规模生产，便于市场化。
【专利说明】一种LED灯散热装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED灯【技术领域】，特指一种用于对室内LED灯进行散热的装置。
【背景技术】
[0002]LED灯因其高亮度、高功率、低功耗和寿命长等优点，越来越多地应用到了汽车照明、室内照明、航海照明等领域。但LED灯在工作的过程中会产生大量的热量，其只能将约20%?30%的输入功率转化为光能，其余70%?80%的输入功率转化为热能，这些热量如果不能及时地排出，会导致LED灯发光效率降低、荧光粉加速老化、使用寿命缩短。
[0003]针对LED灯的散热问题，目前主要有三种方法来解决，其一是增加主动式散热装置，如利用电扇气流散热、水冷却散热、涡轮通风散热等，利用热沉将LED能量传递出来，再利用上述方法将热量排出至空气中；其二是优化设计LED芯片封装结构，改进LED芯片外围封装材料和封装结构，比如采用大面积芯片倒装结构、金属线路板结构、导热槽结构等；其三是提高LED芯片的质量，比如选取合适的基板材料和粘贴材料等。但是对于已经商品化的LED，因为其芯片封装的一次散热设计已经完成，使用时不能更改，所以对于这种LED，要根据实际的工作条件设计二次散热方案，如果对室内LED灯增加主动式散热装置进行散热，其一会增加产品的价格，不便于市场化；其二是主动式散热装置出现故障时，不便于排除和解决，从而影响LED芯片的寿命。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提出一种高效的散热装置，来改善室内LED灯存在的散热问题。
[0005]本发明的技术方案是:一种LED灯散热装置，包括灯罩、灯座和LED芯片，还包括金属PCB板和散热罩,所述LED芯片固定在所述金属PCB上,所述金属PCB板位于所述散热罩的凹腔内，所述散热罩一端与所述灯罩固定连接，另一端固定在所述灯座上。
[0006]进一步地，所述散热罩的轴截面形状为等腰梯形截面。
[0007]进一步地，所述散热罩的材料为铝。
[0008]进一步地，所述散热罩的内壁面上还设有若干散热块，所述散热块的横截面形状为“干”字形截面，所述散热块的表面上分布有若干触点。
[0009]上述方案中，所述灯罩端部与所述散热罩的端部螺纹连接。
[0010]上述方案中，所述LED芯片粘接在所述金属PCB上。
[0011]本发明的技术效果是:本发明的室内LED散热装置结构简单，能够大面积地散热，并且不会增加产品的成本和封装的难度，鸟巢式LED散热装置的结构是多分支的结构，能够并行地发散LED产生的热量，这样在不增加空间面积的情况下，增大了散热面积，其内部是中空结构，在减轻重量的同时，又能够很好的散热。它的强度、刚度都能满足使用要求，能稳定地工作。并且这种室内LED散热装置能很好地进行大规模生产，便于市场化。
【专利附图】
【附图说明】[0012]图1是本发明装置结构示意图。
[0013]图2是本发明散热罩结构示意图。
[0014]图3是本发明散热块的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]如图1所示，是本发明LED散热装置结构各组成部分的示意图，一种LED灯散热装置，包括灯罩1、灯座、LED芯片2、金属PCB板3和轴截面为等腰梯形的散热罩4，所述LED芯片2固定在所述金属PCB3上,所述金属PCB板3位于所述散热罩4的凹腔内，所述散热罩4 一端与所述灯罩I固定连接，另一端固定在所述灯座上。
[0016]具体的，灯罩I用于聚集LED芯片发出的光源，并将其发射出去，它的内部有螺纹，用于和散热罩4进行螺旋连接，可以根据实际需求增加LED芯片2的数目，LED芯片通过胶粘接在金属PCB板3上，金属PCB板3的下端和和散热罩4连接，通过胶粘接在散热罩4的内部凹腔处。散热罩4的内壁面上还设有若干散热块5，所述散热块5的横截面形状为“干”字形截面，所述散热块5的表面上分布有若干触点6，散热罩4通过其结构外部的触点6将LED芯片发散出来的热量快速地吸收起来，再通过自上而下的散热结构将热量散发至空气中。
[0017]本发明中，散热罩4的轴截面为等腰梯形截面，因此散热罩4的外形类似于鸟巢形结构，借鉴自然界中鸟巢的形状，鸟巢具有很好的空间层次感，能够最大限度地减小产品质量，鸟巢形结构能够更好的收集LED发散出来的热量，并且其具有多分支的结构，增大了散热面积，构成鸟巢形的基本型体内部是中空的，这样能减少材料的消耗，并且基本型体的外部有排列整齐的触点，类似神经网络中的突触，许多这样的触点能快速地收集LED发散出来的热量。另外，鸟巢形散热面采用散热效果较好的铝材料制成。
[0018]如图2所示，是散热罩4的俯视图，5是其中一个散热块，散热块5在散热罩4内呈交叉排列，6是其一个触点，可以利用铸造获得这种外型。
[0019]如图3所示的是散热罩4里其中一个散热块5，散热块5的横截面类似一个“干”字形，在散热块5的表面上分布有许多触点6，利用这样的触点6可以更加快速地吸收LED芯片散发出的热量，图3中只标出了其中一个触点。散热块5通过图3中的曲面7用胶粘接固定在散热罩4的内壁上。
【权利要求】
1.一种LED灯散热装置，包括灯罩(I)、灯座和LED芯片(2)，其特征在于，还包括金属PCB板(3)和散热罩(4)，所述LED芯片(2)固定在所述金属PCB (3)上，所述金属PCB板(3)位于所述散热罩(4)的凹腔内，所述散热罩(4) 一端与所述灯罩(I)固定连接，另一端固定在所述灯座上。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯散热装置，其特征在于，所述散热罩(4)的轴截面形状为等腰梯形截面。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯散热装置，其特征在于，所述散热罩(4)的材料为招。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯散热装置，其特征在于，所述散热罩(4)的内壁面上还设有若干散热块(5 )，所述散热块(5 )的横截面形状为“干”字形截面，所述散热块(5 )的表面上分布有若干触点(6)。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯散热装置，其特征在于，所述灯罩(I)端部与所述散热罩(4)的端部螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯散热装置，其特征在于，所述LED芯片(2)粘接在所述金属PCB (3)上。
【文档编号】F21Y101/02GK103672817SQ201310734485
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日
【发明者】杨平, 刘玉, 刘东静, 唐韵青, 宫杰 申请人:江苏大学