一种180度发光的led光源模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开的180度发光的LED光源模组，包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片阵列，LED芯片阵列由n个背面镀金属反光层的芯片通过金属线串、并联构成，n为正整数，LED芯片阵列上覆盖混有荧光粉的封装树脂层。该LED光源模组可以实现180度大角度发光，提高出光效率30~50%，通过灵活的配光设计，可以满足各种应用场合。
【专利说明】—种180度发光的LED光源模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED光源模组，尤其是一种180度发光的LED光源模组。
【背景技术】
[0002]半导体发光二极管(LED)照明被认为是21世纪最具发展前景的光源之一，它在引发照明革命的同时，也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。
[0003]传统的多芯片LED光源模组，一般采用铝基板、铜基板或陶瓷基板，结构较为复杂，模组中的边框结构会限制模组的出光角度，常见的为12(Tl50度向上出光，难以实现单面全角度的2 31发光。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种简单、高光效的180度发光的LED光源模组。
[0005]本实用新型的180度发光的LED光源模组，包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片阵列，LED芯片阵列由η个背面镀金属反光层的芯片通过金属线串、并联构成，η为正整数，LED芯片阵列上覆盖混有荧 光粉的封装树脂层。
[0006]上述的透明基板和封装树脂均可为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。
[0007]所述的荧光粉可以是铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种。
[0008]本实用新型所提供的180度发光的LED光源模组，芯片直接向上发光，消除了常见的贴片式LED的支架框架的挡光因素，可以实现180度大角度发光，提高出光效率30-50%，通过灵活的配光设计，可以满足各种应用场合。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型180度发光的LED光源模组的结构示意图，图中:1.透明基板，
2.LED芯片，3.封装树脂，4.金属线。
【具体实施方式】
[0010]以下结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
[0011]参照图1，本实用新型的180度发光的LED光源模组，包括透明基板1、在透明基板I上固定有LED芯片阵列，LED芯片阵列由η个背面镀金属反光层的芯片2通过金属线4串、并联构成，η为正整数，LED芯片阵列上覆盖混有荧光粉的封装树脂层3。
[0012]实施例，透明基板I采用有机硅树脂(硬度为Shore D60，折射率为1.53)，封装树脂采用混有荧光粉的硬度Shore D35、折射率为1.53的有机硅树脂，共有9只背面镀Au反光层的芯片2串联构成LED芯片阵列，该LED光源模组光效达到1651m/W，相对于常规产品(光效约1251m/W)光效提高了 32%，且发光角度更大。
[0013]本实用新型不限于以上实施方式，在本实用新型的精神和权利要求的保护范围内，对本实用新型作出的任何修改和改变，均应认为是本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种180度发光的LED光源模组，其特征在于:包括透明基板(I)、在透明基板(I)上固定有LED芯片阵列，LED芯片阵列由η个背面镀金属反光层的芯片(2)通过金属线(4)串、并联构成，η为正整数，LED芯片阵列上覆盖封装树脂层(3)，上述的透明基板为环氧树脂或有机娃树脂。
2.根据权利要求1所述的180度发光的LED光源模组，其特征在于所述的封装树脂层为环氧树脂或有机娃树脂。
【文档编号】F21S2/00GK203500868SQ201320226351
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年4月28日 优先权日:2013年4月28日
【发明者】严钱军, 高基伟 申请人:杭州杭科光电股份有限公司