一种与驱动器一体化的led光源板的制作方法

文档序号:2861685阅读:171来源:国知局
一种与驱动器一体化的led光源板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种整体协调一致、电连接性能好、不占用空间、厚度较薄的与驱动器一体化的LED光源板。本实用新型包括散热电路板(1)、若干个LED(2)、驱动电路组件(3),若干个所述LED(2)及所述驱动电路组件(3)均设置于所述散热电路板(1)的同一个板面上,并通过所述散热电路板(1)的敷线相电连接。本实用新型可广泛应用于LED光源板领域。
【专利说明】—种与驱动器一体化的LED光源板
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种LED光源板。
【背景技术】
[0002]LED光源板是各种LED光源及灯具中必不可少的组件,一般在LED光源板上设置LED,并通过电路连线进行电连接,再将LED驱动与LED光源板进行电连接,以进行供电,但是现有的LED光源板由于驱动与光源的分离式设计,导致驱动额外占用空间,电连接性能较差,而且二者的整体性不好,对于较薄的灯具如天花灯等会使得灯具的厚度较大,占用空间较大。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种整体协调一致、电连接性能好、不占用空间、厚度较薄的与驱动器一体化的LED光源板。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括散热电路板、若干个LED、驱动电路组件,若干个所述LED及所述驱动电路组件均设置于所述散热电路板的同一个板面上,并通过所述散热电路板的敷线相电连接。
[0005]所述LED为贴片式LED。
[0006]所述驱动电路组件为贴片式元件。
[0007]所述散热电路板上设有若干安装固定连接孔。
[0008]所述散热电路板上还设有电源线输入连接端子。
[0009]所述散热电路板为PCB板或铝基板或铜基板。
[0010]本实用新型的有益效果是:由于本实用新型包括散热电路板、若干个LED、驱动电路组件,若干个所述LED及所述驱动电路组件均设置于所述散热电路板的同一个板面上,并通过所述散热电路板的敷线相电连接;本实用新型通过将所述LED及所述驱动电路组件均设置于所述散热电路板的同一个板面上,实现了电源与光源的一体化,使得光源的整体协调一致、电连接性能好,只需将光源板与固定的壳体连接并接入电源线即可,使得安装装配也变得简便,生产效率高,而且不占用额外的空间,使得整个光源板的厚度可以做到很薄,节省空间,故本实用新型整体协调一致、电连接性能好、不占用空间、厚度较薄,是一种与驱动器一体化的LED光源板。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实施例的正面结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1所不,本实施例的与驱动器一体化的LED光源板包括散热电路板1、若干个LED2、驱动电路组件3,若干个所述LED2及所述驱动电路组件3均设置于所述散热电路板I的同一个板面上,并通过所述散热电路板I的敷线相电连接,所述LED2为贴片式LED,所述驱动电路组件3为贴片式元件,贴片式元件使得整个LED光源板的厚度可以做到很薄,不占用空间,外形美观精致,所述散热电路板I上设有若干安装固定连接孔11,便于LED光源板的连接固定组装,所述散热电路板I上还设有电源线输入连接端子31,一般与电源输入端相电连接,所述散热电路板I为PCB板,当然也可以为招基板或铜基板等其他的散热电路板。
[0013]本实用新型通过将所述LED2及所述驱动电路组件3均设置于所述散热电路板I的同一个板面上,实现了电源与光源的一体化,使得光源的整体协调一致、电连接性能好,只需将光源板与固定的壳体连接并接入电源线即可,使得安装装配也变得简便,生产效率高,而且不占用额外的空间,使得整个光源板的厚度可以做到很薄,节省空间,因此本实用新型整体协调一致、电连接性能好、不占用空间、厚度较薄,是一种与驱动器一体化的LED光源板。
[0014]本实用新型可广泛应用于LED光源板领域。
【权利要求】
1.一种与驱动器一体化的LED光源板,包括散热电路板(I)、若干个LED(2)、驱动电路组件(3),其特征在于:若干个所述LED (2)及所述驱动电路组件(3)均设置于所述散热电路板(I)的同一个板面上,并通过所述散热电路板(I)的敷线相电连接。
2.根据权利要求1所述的与驱动器一体化的LED光源板,其特征在于:所述LED(2)为贴片式LED。
3.根据权利要求1所述的与驱动器一体化的LED光源板,其特征在于:所述驱动电路组件(3)为贴片式元件。
4.根据权利要求1所述的与驱动器一体化的LED光源板,其特征在于:所述散热电路板(I)上设有若干安装固定连接孔(11)。
5.根据权利要求1所述的与驱动器一体化的LED光源板,其特征在于:所述散热电路板(I)上还设有电源线输入连接端子(31)。
6.根据权利要求1所述的与驱动器一体化的LED光源板,其特征在于:所述散热电路板(I)为PCB板或招基板或铜基板。
【文档编号】F21Y101/02GK203478027SQ201320604415
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】魏永纲, 王晓峰 申请人:深圳市中电照明股份有限公司
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