Led模组与导光板的衔接治具、衔接方法及背光模组的制作方法

文档序号:2871057阅读:425来源:国知局
Led模组与导光板的衔接治具、衔接方法及背光模组的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED模组与导光板的衔接治具,所述LED模组包括电路板和所述电路板上竖直的LED安装部,衔接治具包括条形本体和所述条形本体上开设的多个缺口的凹槽,所述凹槽贯穿相邻的两面,且多个所述凹槽间隔设置,用于容置并紧贴所述LED安装部上的非LED安装面。本发明还公开了一种LED模组与导光板的衔接方法及背光模组,通过使多颗LED和导光板之间具有相同的距离,保证背光模组具有均匀的背光亮度和较高的光学品味。
【专利说明】LED模组与导光板的衔接治具、衔接方法及背光模组

【技术领域】
[0001]本发明涉及背光装置制造领域,尤其涉及一种LED模组与导光板的衔接治具、衔接方法及背光模组。

【背景技术】
[0002]在移动通讯产品及平板电脑类产品的设计中,通常采用侧入式背光方式,具体是LED (Light Emitting D1de,即发光二极管)光源设置在导光板两侧作为侧光源,侧光源由机身两侧发出光线,通过内置的高透光率导光板的作用,使光线投射到面板上。
[0003]但是在背光模组制造生产过程中,如图1所示,LED模组100包括电路板101和多颗LEDlOOa,电路板101上具有LED安装部102,由于LED模组100中,LED 10a经过表面贴装技术打件在LED安装部102上后,会产生相对错位的问题,多个LEDlOOa的平面直线度无法做到完全对齐,同时如图2所示,现有的导光板200大致为矩形,当LED模组100紧贴导光板200后,多颗LEDlOOa和导光板200之间的距离(即藕光距离)无法全部为零,影响到LEDlOOa和导光板200之间的藕光效率,造成背光亮度不理想,影响了背光模组的光学品味。


【发明内容】

[0004]鉴于现有技术存在的不足,本发明提供了一种LED与导光板衔接治具、衔接方法及背光模组,能够保证背光模组具有均匀的背光亮度和较高的光学品味。
[0005]为了实现上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:
[0006]一种LED模组与导光板的衔接治具,所述LED模组包括电路板和所述电路板上竖直的LED安装部,衔接治具包括条形本体和所述条形本体上开设的多个缺口的凹槽,所述凹槽贯穿所述条形本体相邻的两面,且多个所述凹槽间隔设置,用于容置并紧贴所述LED安装部上与安装面相对的非LED安装面。
[0007]其中,所述凹槽在平行于所述安装面方向的截面为矩形。
[0008]或者,所述凹槽在平行于所述安装面方向的截面为倒置梯形。
[0009]本发明还提供了一种LED模组与导光板的衔接方法,使用上述的衔接治具,包括:
[0010]S01、将LED打件到电路板的LED安装部上;
[0011]S02、将LED模组、治具放入导光板成型模具中,使LED模组的LED安装部嵌入治具的凹槽内,且LED安装部上与安装面相对的非LED安装面SI紧贴所述凹槽的底面;
[0012]S03、在导光板成型模具中注入注塑材料,注塑形成导光板;
[0013]S04、取出LED模组和导光板的成型件,并剥离治具。
[0014]其中,所述注塑材料为PC材料。
[0015]或者,所述注塑材料为亚克力材料。
[0016]本发明还提供了一种背光模组,LED模组与导光板使用上述的衔接方法注塑衔接。
[0017]本发明通过提供一种LED模组与导光板的衔接治具及衔接方法,通过使多颗LED 和导光板之间具有相同的距离,保证背光模组具有均匀的背光亮度和较高的光学品味。

【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1为现有技术的LED模组的结构示意图。
[0019]图2为现有技术LED模组与导光板安装的结构示意图。
[0020]图3为本发明实施例的LED与导光板的衔接治具的结构示意图。
[0021]图4为本发明实施例的LED与导光板的衔接治具的另一种结构示意图。
[0022]图5为本发明实施例的LED与导光板的衔接方法原理图。
[0023]图6为本发明实施例背光模组的LED与导光板的衔接结构示意图。

【具体实施方式】
[0024]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0025]参阅图1-图3,本发明实施例提供了一种LED模组100与导光板200的衔接治具300,LED模组100包括电路板101和电路板101上竖直的安装LEDlOOa的LED安装部102,衔接治具300包括条形本体301和条形本体301上开设的多个缺口的凹槽302,凹槽302贯穿条形本体301上相邻的两面,且多个凹槽302间隔设置,用于容置并紧贴LED安装部102上与安装面SO相对的非LED安装面SI,且间隔的距离与LED模组100上LED的间距一致。
[0026]图3中,凹槽302在平行于安装面SO方向的截面为矩形,与LED安装部102的形状一致。图4为本发明实施例的LED与导光板的衔接治具的另一种结构示意图,这里,LED安装部102为倒置于电路板101上的梯形块,即安装部102的上部的自由端尺寸较大,连接电路板101的一端尺寸较小,相应地,凹槽302与LED安装部102的形状一致,即凹槽302在平行于安装面SO方向的截面为梯形,凹槽302的上端尺寸大,下端尺寸小。通过这样的设置,使得LED安装部102水平移动放入治具的凹槽302后,LED安装部102无法从竖直方向脱出,保证了 LED安装部102与治具配合的可靠性,便于进一步注塑。
[0027]结合图3-图5,本发明实施例使用上述衔接治具300衔接LED模组与导光板的衔接方法为:
[0028]S01、将LEDlOOa打件到电路板100的LED安装部102上;
[0029]S02、将LED模组100、治具300放入导光板成型模具中,使LED模组100的LED安装部102嵌入治具的凹槽302内,且LED安装部102上与LED安装面SO相对的面紧贴于凹槽302的底面302a,LED安装部102上贴装LEDlOOa的LED安装面SO正对导光板200 ;
[0030]S03、在导光板成型模具中注入注塑材料,注塑形成导光板200 ;
[0031]S04、取出LED模组100和导光板200的成型件,并剥离治具300。
[0032]本实施例的注塑材料采用PC (聚碳酸酯)材料,注塑过程中,PC材料自动填补LED和导光板主体200b之间的空隙,LED安装部102相对的非安装面SI紧贴于凹槽302的底面302a。可以理解的是,在其他实施方式中,注塑材料也可选用亚力克材料(即聚甲基丙烯酸甲酯)。
[0033]进一步结合图6,为本发明实施例的背光模组的LED与导光板的衔接结构示意图,本发明实施例的背光模组中的LED模组100与导光板200使用上述的衔接方法衔接,通过将LED模组100、治具300放入导光板成型模具中,使LED模组100的LED安装部102嵌入治具的凹槽302内,并使LED安装部102的非LED安装面SI紧贴凹槽302的底面302a,使LED安装部102上贴装LEDlOOa的LED安装面正对导光板200,然后在导光板成型模具中注入注塑材料,注塑形成导光板200,即完成LED模组100与导光板200的注塑衔接。注塑衔接后的导光板200包括多个凸块200a,凸块200a与相应的LEDlOOa紧贴在一起,凸块200a凸出于导光板主体200b的长度对应LED安装部102与导光板主体200b的间距,形成互补,保证每个LEDlOOa与导光板200之间的距离都为0,保证了背光模组具有均匀的背光亮度和较高的光学品味。
[0034]以上所述仅是本申请的【具体实施方式】,应当指出,对于本【技术领域】的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
【权利要求】
1.一种LED模组与导光板的衔接治具,所述LED模组(100)包括电路板(101)和所述电路板(101)上竖直的LED安装部(102),其特征在于,衔接治具包括条形本体(301)和所述条形本体(301)上开设的多个缺口的凹槽(302),所述凹槽(302)贯穿所述条形本体(301)相邻的两面,且多个所述凹槽(302)间隔设置,用于容置并紧贴所述LED安装部(102)上与安装面(S0)相对的非LED安装面(S1)。
2.根据权利要求1所述的LED模组与导光板的衔接治具,其特征在于,所述凹槽(302)在平行于所述安装面(S0)方向的截面为矩形。
3.根据权利要求1所述的LED模组与导光板的衔接治具,其特征在于,所述凹槽(302)在平行于所述安装面(S0)方向的截面为倒置梯形。
4.一种LED模组与导光板的衔接方法,其特征在于,使用权利要求1-3任一所述的衔接治具(300),包括: 501、将LED(lOOa)打件到电路板(100)的LED安装部(102)上; 502、将LED模组(100)、治具(300)放入导光板成型模具中,使LED模组(100)的LED安装部(102)嵌入治具的凹槽(302)内,且LED安装部(102)上与安装面(S0)相对的非LED安装面(S1)紧贴所述凹槽(302)的底面(302a); 503、在导光板成型模具中注入注塑材料,注塑形成导光板(200); 504、取出LED模组(100)和导光板(200)的成型件,并剥离治具(300)。
5.根据权利要求4所述的LED模组与导光板的衔接方法,其特征在于,所述注塑材料为PC材料。
6.根据权利要求4所述的LED模组与导光板的衔接方法,其特征在于,所述注塑材料为亚克力材料。
7.一种背光模组,其特征在于,LED模组(100)与导光板(200)使用权利要求4_6任一所述的衔接方法注塑衔接。
【文档编号】F21V17/10GK104390180SQ201410708744
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月27日 优先权日:2014年11月27日
【发明者】张彦学 申请人:深圳市华星光电技术有限公司
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