一种便于装配的LED光源模组的制作方法

本发明涉及一种便于装配的LED光源模组。

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背景技术：
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LED是一种能够将电能转化为光能的半导体，LED灯具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗等优点，目前越来越多的应用场合开始使用LED灯照明。

现在LED光源模组上LED芯片基板主要通过螺钉来固定在底壳上，其装配耗时长，不便于生产效率的提高。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

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技术实现要素：
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本发明克服了上述技术的不足，提供了一种便于装配的LED光源模组，其结构简单易实现，装配方便。

为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：

一种便于装配的LED光源模组，包括有呈环状的灯壳1，所述灯壳1背面设有若干弧形的基板安装腔室11，所述基板安装腔室11中通过第一卡接机构安装有弧形的LED芯片基板3，所述灯壳1通过若干的连接筋4向其中心方向连接有基座5，所述基座5上设有LED驱动电路板6和通过第二卡接机构安装有罩体8。

如上所述的一种便于装配的LED光源模组，所述第一卡接机构包括有设置在所述基板安装腔室11侧壁上用于供所述LED芯片基板3一板面抵压在其上的限位台阶21和用于卡住所述LED芯片基板3另一板面的若干第一弹性卡钩22。

如上述的一种便于装配的LED光源模组，所述第二卡接机构包括有设置在所述基座5侧壁上的若干卡槽71和设置在所述罩体8侧壁上用于与卡槽71配合卡接的若干第二弹性卡钩72。

如上述的一种便于装配的LED光源模组，所述基板安装腔室11圆周阵列设置在所述灯壳1背面。

如上述的一种便于装配的LED光源模组，所述基座5朝向LED光源模组的前方。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本案结构简单易实现，LED芯片基板通过第一卡接机构安装在灯壳背面的基板安装腔室中，其装配方便，灯壳与基座之间通过连接筋连接，使得灯壳与基座之间具有宽敞的区域，便于LED芯片基板和LED驱动电路板的散热，罩体通过第二卡接机构固定在基座上，便于方便快捷将所述LED驱动电路板盖合好。

2、第一卡接机构包括有设置在所述基板安装腔室侧壁上用于供所述LED芯片基板一板面抵压在其上的限位台阶和用于卡住所述LED芯片基板另一板面的若干第一弹性卡钩，如此，将所述LED芯片基板安装入所述基板安装腔室时，所述LED芯片基板的一板面抵压在限位台阶上和另一板面通过所述第一弹性卡钩卡住，其装配方便快捷。

3、第二卡接机构包括有设置在所述基座侧壁上的若干卡槽和设置在所述罩体侧壁上用于与卡槽配合卡接的若干第二弹性卡钩，如此，所述LED驱动电路板放在所述基座后，将所述罩体盖合在所述基座，罩体上第二弹性卡钩卡入所述基座中的卡槽，其装配方便快捷。

4、基板安装腔室圆周阵列设置在所述灯壳背面，如此，便于所述LED芯片基板的均匀设置。

5、基座朝向LED光源模组的前方，便于对LED驱动电路板的日常维护。

[附图说明]

图1是本案的爆炸示图之一。

图2是本案的爆炸示图之二。

图3是本案灯壳的背面示图。

图4是图3中A-A处剖面示图。

图5是图4中B处放大示图。

[具体实施方式]

以下结合附图通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：

如图1-5所示，一种便于装配的LED光源模组，包括有呈环状的灯壳1，所述灯壳1背面设有若干弧形的基板安装腔室11，所述基板安装腔室11中通过第一卡接机构安装有弧形的LED芯片基板3，所述灯壳1通过若干的连接筋4向其中心方向连接有基座5，所述基座5上设有LED驱动电路板6和通过第二卡接机构安装有罩体8。

本案结构简单易实现，LED芯片基板3通过第一卡接机构安装在灯壳1背面的基板安装腔室11中，其装配方便，灯壳1与基座5之间通过连接筋4连接，使得灯壳1与基座5之间具有宽敞的区域，便于LED芯片基板3和LED驱动电路板6的散热，罩体8通过第二卡接机构固定在基座5上，便于方便快捷将所述LED驱动电路板6盖合好。

如上所述，具体实施时，所述第一卡接机构包括有设置在所述基板安装腔室11侧壁上用于供所述LED芯片基板3一板面抵压在其上的限位台阶21和用于卡住所述LED芯片基板3另一板面的若干第一弹性卡钩22，如此，将所述LED芯片基板3安装入所述基板安装腔室11时，所述LED芯片基板3的一板面抵压在限位台阶21上和另一板面通过所述第一弹性卡钩22卡住，其装配方便快捷。

如上所述，具体实施时，所述第二卡接机构包括有设置在所述基座5侧壁上的若干卡槽71和设置在所述罩体8侧壁上用于与卡槽71配合卡接的若干第二弹性卡钩72，如此，所述LED驱动电路板6放在所述基座5后，将所述罩体8盖合在所述基座5，罩体8上第二弹性卡钩72卡入所述基座5中的卡槽71，其装配方便快捷。

如上所述，具体实施时，所述基板安装腔室11圆周阵列设置在所述灯壳1背面，如此，便于所述LED芯片基板3的均匀设置。

如上所述，具体实施时，所述基座5朝向LED光源模组的前方，便于对LED驱动电路板6的日常维护等。

如上所述，本案保护的是一种便于装配的LED光源模组，一切与本案结构相同或相近的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。