1.一种一体化封装的全周光LED灯，包括MCPCB板、若干LED芯片及驱动器件，其特征在于：所述MCPCB板上设置有两面均可附贴印刷电路的双面布板区、仅单面附贴印刷电路的单面布板区、电极插针布板区及仅起扩展散热作用的金属板区，所述LED芯片贴装在所述双面布板区两侧的印刷电路上形成全周光的LED光源区，所述双面布板区两面的印刷电路通过FFC连接，所述驱动器件贴装在所述单面布板区的印刷电路上，所述单面布板区、双面布板区及电极插针通过印刷电路连接。
2.根据权利要求1所述的一种一体化封装的全周光LED灯，其特征在于：所述LED芯片上裹敷有荧光粉胶体。
3.根据权利要求1所述的一种一体化封装的全周光LED灯，其特征在于：所述MCPCB板上预刻有折叠线，沿所述折叠线可将所述MCPCB板折叠成上下端均延伸有竖直段的矩形腔体，位于上端的竖直段即为双面布板区，位于下端的竖直段即为电极插针布板区，所述单面布板区设在矩形腔体的内腔中，所述金属板区围成所述矩形腔体的其余部分。
4.根据权利要求3所述的一种一体化封装的全周光LED灯，其特征在于：所述矩形腔体的上下端延伸出的竖直段上均预刻有可形成台阶状的折叠线，从而使所述双面布板区与所述电极插针布板区移至所述矩形腔体厚度的中央位置。
5.根据权利要求3所述的一种一体化封装的全周光LED灯，其特征在于：所述矩形腔体中灌装有导热胶。
6.根据权利要求3所述的一种一体化封装的全周光LED灯，其特征在于：所述MCPCB板为铝基板。