本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种led贴片灯、发光组件及移动终端。
背景技术：
表贴型发光二极管(也叫led贴片灯)在移动终端等电子产品中的应用极为广泛。led贴片灯贴装至电路板的焊盘上。在此结构下，led贴片灯需要确定一个贴装面。在led贴片灯的贴装面确定后，若led贴片灯的发光方向不定，那么需要制备不同型号的led贴片灯，如顶发光、侧发光、底发光等多种型号的led贴片灯，以满足不同发光方向的需求，这样导致led贴片灯的型号会很多，造成led贴片灯生产成本增加，资源浪费。
技术实现要素：
本发明提供一种无发光方向限制的led贴片灯及具有该led贴片灯的发光组件，以及具有该发光组件的移动终端。
本发明提供一种led贴片灯，所述led贴片灯包括发光件、导光件及固定于所述导光件的第一贴装件和第二贴装件，所述导光件内设有收容腔，所述收容腔用以收容所述发光件，所述导光件包括相对设置的顶面和底面以及连接于所述顶面与所述底面之间的多个侧面，多个所述侧面围绕于所述发光件的周侧设置，用以出射所述发光件发射的光线，所述第一贴装件和所述第二贴装件分别设于所述侧面上靠近所述顶面和所述底面的相对两端，所述第一贴装件和所述第二贴装件用以固定至电路板，以使所述led贴片灯贴装至所述电路板。
本发明提供一种发光组件，所述发光组件包括所述的led贴片灯，还包括电路板，所述第一贴装件和所述第二贴装件固定并电连接至所述电路板。
本发明还提供一种移动终端，所述移动终端至少包括所述的发光组件。
本发明提供的一种led贴片灯、发光组件以及移动终端，通过设置led贴片灯的导光件包括相对设置的顶面、底面以及连接于所述顶面与所述底面之间的多个侧面，所述多个侧面设于所述发光件的周侧，用以发射光线。在每个侧面的相对两端均设置贴装件，使任意一个侧面都可以被贴装至电路板上，以实现led贴片灯无论贴装哪一个侧面，均可以实现无发光方向限制，从而该led贴片灯可以用于需要顶发光、侧发光、底发光等不同的场景，增加led贴片灯的通用性，避免生产多种不同型号的led贴片灯，节省led贴片灯的制造工艺和成本，节省移动终端的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的第一种发光组件的结构示意图。
图2是本发明实施例提供的第一种发光组件的俯视图。
图3是本发明实施例提供的一种移动终端的结构示意图。
图4是本发明实施例提供的一种导光件的结构示意图。
图5是图4提供的一种导光件的局部示意图。
图6是本发明实施例提供的第二种发光组件的结构示意图。
图7是本发明实施例提供的第三种发光组件的结构示意图。
图8是本发明实施例提供的第四种发光组件的结构示意图。
图9是本发明实施例提供的第五种发光组件的结构示意图。
图10是本发明实施例提供的第六种发光组件的结构示意图。
图11是本发明实施例提供的第七种发光组件的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“顶”、“底”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1～图3，图1和图2是本发明实施例提供的发光组件200的组装示意图。所述发光组件200应用于移动终端中。请参阅图3，本发明实施例涉及的移动终端300可以是任何具备发光组件200的设备，例如：平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等智能设备。
请参阅图1，所述发光组件200包括led贴片灯10及电路板20。所述led贴片灯10固定并电连接至所述电路板20，以使所述led贴片灯10贴装至所述电路板20。可以理解地，所述电路板20接通电源，为所述led贴片灯10供电，以使所述led贴片灯10发光。所述电路板20上设有控制芯片，该控制芯片用于控制所述led贴片灯10发光或熄灭。其中，led贴片灯10可以用作移动终端300中的闪光灯、呼吸灯、指示灯、照明灯等。
请参阅图4～图6，图4是本发明实施例提供的一种led贴片灯10。为了便于观看，图5和图6是只在led贴片灯的一个侧面设贴装件的结构示意图。所述led贴片灯10包括发光件11、导光件12及电连接于所述发光件11的多个贴装件13。所述贴装件13为导电材料，电连接所述发光件11和电路板20。所述贴装件13包括第一贴装件131和第二贴装件132。所述发光件11通过电连接第一贴装件131和第二贴装件132，以接通电源。所述导光件12内设有收容腔14，所述收容腔14用以收容所述发光件11。所述导光件12包括相对设置的顶面121和底面122以及连接于所述顶面121与所述底面122之间的多个侧面123。多个所述侧面123围绕于所述发光件11的周侧设置，用以出射所述发光件11发射的光线。所述第一贴装件131和所述第二贴装件132分别设于所述侧面123上靠近所述顶面121和所述底面122的相对两端。所述第一贴装件131和所述第二贴装件132用以固定至电路板20，以使所述led贴片灯10贴装至所述电路板20。
通过设置led贴片灯10的导光件12包括相对设置的顶面121、底面122以及连接于所述顶面121与所述底面122之间的多个侧面123，所述多个侧面123设于所述发光件11的周侧，用以发射光线。在每个侧面123的相对两端均设置贴装件13，使任意一个侧面123都可以贴装至电路板20的焊盘上，以实现led贴片灯10无论贴装哪一个侧面，均可以实现无发光方向限制，从而该led贴片灯10可以用于需要顶发光、侧发光、底发光等不同的场景，增加led贴片灯10的通用性，避免生产多种不同型号的led贴片灯10，节省led贴片灯10的制造工艺和成本。
本实施例中，所述侧面123的面积大于所述顶面121或所述底面122的面积。所述导光件12可以呈长方体形。所述导光件12的侧面123为长方形，所述导光件12的顶面121或底面122为正方形。所述侧面123的长边远大于所述侧面123的短边，这样使得所述导光件12的发光面面积大，所述导光件12的无需发光的顶面121和底面122的面积小，从而减少所述导光件12占据的位置。
在其他实施方式中，所述导光件12还可以呈其他多面体，如，三棱柱、正方体等等，以满足不同的应用环境的需求。
本实施例中，所述发光件11包括数层很薄的搀杂半导体材料及连接该搀杂半导体材料的正电极111和负电极112。数层很薄的搀杂半导体材料为一层带过量的电子及另一层因缺乏电子而形成带正电的"空穴"。当有电流通过数层搀杂半导体材料时，电子和空穴相互结合并释放出能量，从而使得所述发光件11辐射出光芒。
请参阅图6，所述发光件11位于所述导光件12内，具体可以位于所述导光件12的轴心处，并沿述导光件12的轴心分布，以使每个侧面123的发光强度均匀。其中，导光件12的轴心为所述导光件12沿所述底面122朝向的对称轴。每个所述侧面123上靠近所述顶面121和所述底面122的相对两端分别设有所述第一贴装件131和第二贴装件132。所述发光件11的正电极111和负电极112分别电连接于所述侧面123相对两端的所述第一贴装件131和所述第二贴装件132。所述发光件11的正电极111和负电极112可以为金线或银线等导电连线。
可以理解地，所述第一贴装件131和第二贴装件132相绝缘，以避免所述发光件11的正电极111和负电极112短路。
所述导光件12用于将所述发光件11发射的光线导出，因此，导光件12具有较好的透光性，以减少光线损耗。所述导光件12的材质可以为亚克力(pmma)，也可以是聚碳酸酯(pc)料。
所述收容腔14可以位于所述导光件12的轴心处，并沿述导光件12的轴心分布。所述收容腔14用于收容所述发光件11，因此，所述收容腔14的形状可以与发光件11的外部轮廓一致，以定位所述发光件11，并防止发光件11在所述收容腔14中晃动。
请参阅图7及图8，本发明所提供的led贴片灯10通过一次贴装即可实现不同的应用场景。具体为：将所述led贴片灯10的任意一个侧面123的第一贴装件131和所述第二贴装件132固定至电路板20上，由于多个侧面123均为发光面，所以led贴片灯10可以实现相对于所述电路板20顶发光(在垂直于所述电路板20的方向，也是沿x1方向)。当将发光组件200应用于手机时，led贴片灯10相对于所述电路板20顶发光，以使led贴片灯10作为手机前置闪光灯、位于显示屏一侧的呼吸灯、显示灯、指示灯等。led贴片灯10还可以实现相对于所述电路板20侧发光(在垂直于x1的方向x2、x3)。当将发光组件200应用于手机时，led贴片灯10相对于所述电路板20侧发光，以使led贴片灯10作为手机侧边的呼吸灯、显示灯、指示灯等。led贴片灯10还可以实现相对于所述电路板20底发光(沿x1的反向x4)。当将发光组件200应用于手机时，led贴片灯10相对于所述电路板20底发光(沿x1的反向x4)，以使led贴片灯10作为手机后盖一侧的后置闪光灯、照明灯、呼吸灯、显示灯、指示灯等。为满足led贴片灯10相对于所述电路板20底发光，可以在电路板20上开设通孔21，将所述led贴片灯10的一个侧面123对准所述通孔21，以使所述通孔21可以透光即可。
当将所述led贴片灯10的任意一个侧面123的第一贴装件131和所述第二贴装件132固定至电路板20上，由于其多个侧面123均为发光面，那么可以实现安装一个led贴片灯10实现手机多面(显示屏面、中框面及后盖面)同时有光亮射出，而避免需要在电路板20上安装不同朝向的多个led贴片灯10，也无需成产不同型号的led贴片灯10，只需一次安装，既节省了电路板20上的空间，还简化了安装制程。
本实施例中，第一贴装件131和所述第二贴装件132设于侧面123的相对两端，从而所述侧面123的相对两端可以固定至所述电路板20上，从而增加所述led贴片灯10的安装稳固性。
本实施例中，第一贴装件131和第二贴装件132是指能够导电以及用以将所述led贴片灯10固定于电路板20上的结构，并不限定其材料是金属材料。第一贴装件131和第二贴装件132的材质可以相同或不同。本实施例中，以第一贴装件131和第二贴装件132的材质相同为例进行说明。
一种实施方式中，所述第一贴装件131和第二贴装件132的材质可以为透光导电胶，用以电连接至所述电路板20，并透过所述发光件11发出的光线。
本实施方式中，由于所述第一贴装件131和第二贴装件132设于所述led贴片灯10的侧面123，即所述led贴片灯10的发光面，那么所述第一贴装件131和第二贴装件132会阻挡部分光线的射出，从而会减少所述led贴片灯10的发光效率。若为了提高led贴片灯10的发光效率，而将第一贴装件131和第二贴装件132的面积减少，可能会导致所述led贴片灯10与电路板20接触不良或固定不牢，导致安全问题。本实施方式通过将第一贴装件131和第二贴装件132的材质可以为透光导电材料，既可以提高led贴片灯10的发光效率，还通过可以增大第一贴装件131和第二贴装件132的面积，以提高led贴片灯10与电路板20电连接牢固性。同时，第一贴装件131和第二贴装件132的材质为透光导电胶，可以直接将led贴片灯10贴设于电路板20上的焊盘上，以使led贴片灯10的安装简单、方便。
另一种实施方式中，所述第一贴装件131和第二贴装件132的材质可以为金属导电材料。所述第一贴装件131和第二贴装件132可以焊接至所述电路板20。
本实施方式中，通过采用金属导电材料来制备第一贴装件131和第二贴装件132，金属导电材料可以为银浆、焊锡等，以便于所述第一贴装件131和第二贴装件132焊接至所述电路板20，从而提高led贴片灯10在电路板20上的安装牢固性和电连接可靠性。
在其他实施方式中，led贴片灯10还可以通过粘接、卡扣、磁吸连接等方式固定于电路板20上。
一种实施方式中，请参阅图9，侧面123的相对两端分别设有所述收容腔14相连通的第一通孔126和第二通孔127。所述第一贴装件131和第二贴装件132分别覆盖于所述第一通孔126和所述第二通孔127。所述发光件11的正电极111和负电极112分别通过所述第一通孔126和所述第二通孔127接触并电连接至所述第一贴装件131和所述第二贴装件132。
本实施方式中，所述收容腔14贯穿于所述侧面123，以便于所述发光件11的正电极111和负电极112可以通过所述收容腔14接触并电连接所述第一贴装件131和第二贴装件132，以使所述发光件11通电并发光。
一种实施方式中，请参阅图10，所述顶面121和所述底面122上分别设有第三贴装件124和第四贴装件125。所述第三贴装件124和所述第四贴装件125分别电连接于第一贴装件131和所述第二贴装件132。
本实施方式中，所述第三贴装件124和所述第四贴装件125也固定于电路板20，以提高led贴片灯10在电路板20上的安装牢固性和电连接可靠性，还可以使得led贴片灯10在各个侧面123安装时的安装一致性，减少led贴片灯10在不同侧面123贴装时的差异，提高led贴片灯10的性能稳定性。
本实施方式中，所述第三贴装件124和所述第四贴装件125可以分别设置在顶面121和底面122上的中心位置。由于顶面121和底面122发光面积小，可以不作为发光面，所以所述第三贴装件124和所述第四贴装件125可以为金属导电材料，如银浆、焊锡等，以便于所述第三贴装件124和所述第四贴装件125焊接至所述电路板20，从而提高led贴片灯10在电路板20上的安装牢固性和电连接可靠性。
一种实施方式中，请参阅图10，所述第三贴装件124和所述第四贴装件125分别覆盖于所述顶面121和所述底面122。所述第三贴装件124和所述第四贴装件125的材质为反光材质，以反射所述发光件11发出的光线。
本实施方式中，所述第三贴装件124和所述第四贴装件125可以为反光材质。且所述第三贴装件124和所述第四贴装件125可以分别涂布于整个所述顶面121和整个所述底面122，以反射所述发光件11发出的光线，提高led贴片灯10的发光效率。
本发明中，为了减少led贴片灯10的体积，所述第一贴装件131、第二贴装件132、第三贴装件124和所述第四贴装件125可以为贴合于所述导光件12表面的薄膜或涂层。
一种实施方式中，请参阅图11，所述顶面121和所述底面122分别设有与所述收容腔14相连通的第三通孔128和第四通孔129。所述第三贴装件124和第四贴装件125分别覆盖于所述第三通孔128和所述第四通孔129。所述发光件11通过所述第三通孔128和所述第四通孔129电连接至所述第三贴装件124和所述第四贴装件125。所述第三贴装件124和所述第四贴装件125分别电连接于所述第一贴装件131和所述第二贴装件132，以使所述发光件11的正电极111和负电极112电连接至所述第一贴装件131和所述第二贴装件132。
本实施方式中，所述收容腔14可以贯穿于所述顶面121和所述底面122，以使所述发光件11的正电极111和负电极112分别电连接于所述第三贴装件124和所述第四贴装件125，由于所述第三贴装件124和所述第四贴装件125分别电连接至导光件12相对两端的第一贴装件131和第二贴装件132，从而使得所述发光件11的的正电极111和负电极112电连接至第一贴装件131和第二贴装件132。
可选的，所述导光件12的侧面123还可以贴设扩散膜，以提高led贴片灯10的发光效率。
可选的，发光组件200还设有屏蔽罩，所述屏蔽罩设于所述led贴片灯10周侧。所述屏蔽罩可以为金属，用以减少led贴片灯10与电路板20上的其他电子元件形成干扰，及避免短路。
本发明提供的一种led贴片灯10、发光组件200以及移动终端，通过设置led贴片灯10的导光件12包括相对设置的顶面121、底面122以及连接于所述顶面121与所述底面122之间的多个侧面123，所述多个侧面123设于所述发光件11的周侧。在每个侧面123的相对两端均设置贴装件，以使任意一个侧面123都可以贴装至电路板20的焊盘上，实现led贴片灯10无发光方向限制，从而该led贴片灯10可以用于需要顶发光、侧发光、底发光等不同的场景，增加led贴片灯10的通用性，避免生产多种不同型号的led贴片灯10，节省led贴片灯10的制造工艺和成本，节省移动终端的生产成本。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。
最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。