一种直下式背光LED灯珠的制作方法

本发明涉及led器件技术领域,具体说是一种直下式背光led灯珠。

背景技术：

目前led灯珠广泛应用于照明、背光等不同领域中。在直下式背光应用中，led灯珠和透镜组成背光源。由于液晶显示朝超薄超亮方向发展以及成本考虑，要求单个背光源亮度越来越高，发光角度越来越大。

背光源亮度取决于led灯珠，而led灯珠亮度基本由led芯片大小决定，led芯片越大，led灯珠亮度越高，背光源亮度越高；背光源发光角度主要取决于透镜，对于透镜来说led灯珠发光面越小越接近点光源，透镜越可以将发光角度做大，即led灯珠发光面越小，背光源发光角度可以越大。

目前来说，亮度要求和发光角度要求无法同时兼得；若led芯片大，亮度高，但需要led支架的发光面足够大才可将led芯片顺利放入led支架，就会导致发光角度做不大；若led支架发光面小，发光角度可以做大，但无法放入大的led芯片，亮度无法提升。

技术实现要素：

为解决现有技术上的不足，本发明提供一种直下式背光led灯珠，既能满足led灯珠高亮度的要求，同时也能实现led灯珠的发光面更小，从而使得单个背光源的亮度及发光角度都能得到提高，以满足更亮和更薄的发展需要。

为解决上述问题，本发明提供一种直下式背光led灯珠，包括支架，所述支架上设有凹面，所述凹面内设有led芯片，对应所述凹面设有反光层，所述反光层中间设有孔状发光面，所述孔状发光面径宽小于所述凹面径宽，所述反光层径宽大于所述凹面径宽，所述led芯片面积大于所述孔状发光面能容纳的面积。

作为优选，所述凹面的侧面倾斜设置，所述凹面的侧面底端径宽小于顶端径宽。

作为优选，所述凹面的俯视图为正多边形.

作为优选，所述凹面为倒圆台型。

作为优选，所述凹面内设置有第一胶层，所述led芯片通过所述第一胶层封装在所述凹面内。

作为优选，所述孔状发光面内设置有第二胶层。

作为优选，所述反光层设置在所述凹面内，所述led芯片通过胶层封装在所述反光层孔状发光面内。

作为优选，所述反光层设置在所述凹面上方，所述凹面内对应所述孔状发光面设有第二反光层。

作为优选，所述孔状发光面设为正多边形，所述第二反光层对应所述孔状发光面开设边数设为若干反光条。

作为优选，所述孔状发光面设为圆形，所述第二反光层对应所述孔状发光面设为圆环状。

采用上述优选方案，与现有技术相比，本发明具有以下优点：1、led芯片不再受反光层发光面的大小限制，小的反光层发光面可以通过支架凹面放入大的led芯片，可以有效提升led灯珠的亮度，并且整体的结构简单易实现，经济效益好；2、led灯珠的有效发光面可以根据实际需要进行调整，从而可以最大程度地使led灯珠接近点光源，有利于搭配透镜达到最大的发光角度；3、在大发光面支架固定设置大led芯片，然后设置反光层缩小发光面，实现小发光面放置大芯片，大发光面支架固晶后通过设置反光层实现小杯口，工艺技术容易实现，可以实现小发光面放置大芯片，提升亮度的同时可以优化发光角度，从而追求更薄的厚度。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1：本发明实施例一剖视结构示意图；

图2：本发明实施例二剖视结构示意图；

图3：直下式背光led灯珠俯视结构示意图；

其中：100、支架，200、led芯片，300、第一胶层，400、连接线，500、反光层，600、第二胶层，700第二反光层。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

如图所示的一种直下式背光led灯珠，包括支架100，所述支架100上设有凹面，所述凹面内设有led芯片200，对应所述凹面设有反光层500，所述反光层500中间设有孔状发光面，所述孔状发光面径宽小于所述凹面径宽，所述反光层500径宽大于所述凹面径宽，所述led芯片200面积大于所述孔状发光面能容纳的面积。

所述凹面的侧面倾斜设置，所述凹面的侧面底端径宽小于顶端径宽，所述凹面的俯视图可选择设置为正多边形，所述凹面也可设置为倒圆台型。

所述凹面内设置有第一胶层300，所述led芯片200通过所述第一胶层300封装在所述凹面内，所述孔状发光面内设置有第二胶层600。

所述反光层500可选择设置在所述凹面上方，所述凹面内对应所述孔状发光面设有第二反光层700，所述孔状发光面可设置为正多边形，所述第二反光层700对应所述孔状发光面开设边数设为若干反光条，根据实际需要在凹面内装设反光条，由于反光条可设置为条状物件，使得反光条的装设选择更为灵活。

本实施例的直下式背光led灯珠，led芯片200固定在led支架100上，并通过连接线400与支架100形成电性连接，第一胶层300将led芯片200封装在led支架100内，反光层500涂覆或粘贴在支架100表面，第二胶层600填充在反光层500形成的有效发光面内。

实施例二：

与实施例一相同的部分不作赘述，本实施例中所述反光层500可选择设置在所述凹面内，所述led芯片200通过第二胶层600封装在所述反光层500孔状发光面内。

设置led芯片200固定在支架100上，并通过连接线400与支架100形成电性连接；反光层填充在支架100内形成有效发光面；所述孔状发光面亦可设为圆形，所述反光层500对应所述孔状发光面设为圆环状，圆环状的反光层500更方便设置为一个整体，对反光层500的安装和拆除都更为方便快捷。

本发明的优点：1、led芯片不再受反光层发光面的大小限制，小的反光层发光面可以通过支架凹面放入大的led芯片，可以有效提升led灯珠的亮度，并且整体的结构简单易实现，经济效益好；2、led灯珠的有效发光面可以根据实际需要进行调整，从而可以最大程度地使led灯珠接近点光源，有利于搭配透镜达到最大的发光角度；3、在大发光面支架固定设置大led芯片，然后设置反光层缩小发光面，实现小发光面放置大芯片，大发光面支架固晶后通过设置反光层实现小杯口，工艺技术容易实现，可以实现小发光面放置大芯片，提升亮度的同时可以优化发光角度，从而追求更薄的厚度。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种直下式背光LED灯珠，包括支架，所述支架上设有凹面，所述凹面内设有LED芯片，对应所述凹面设有反光层，所述反光层中间设有孔状发光面，所述孔状发光面径宽小于所述凹面径宽，所述反光层径宽大于所述凹面径宽，所述LED芯片面积大于所述孔状发光面能容纳的面积。本发明既能满足LED灯珠高亮度的要求，同时也能实现LED灯珠的发光面更小，从而使得单个背光源的亮度及发光角度都能得到提高，以满足更亮和更薄的发展需要。

技术研发人员：万垂铭;区伟能;魏欢欢;邵晓娟;侯宇
受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司
技术研发日：2017.10.25
技术公布日：2018.03.30