本发明涉及led散热领域，尤其涉及一种安全散热led结构。
背景技术：
随着市场发展，led的应用越来月广泛，但是led功率越大产生的热量就越大，而温度对led的寿命有重要的影响，所以led灯具的散热问题是需要解决的一个重要问题；led灯具在使用过程中，数量众多的芯片封装于面积较小的芯片支架上，瞬间集聚的热量无法及时导出，长时间工作导致光源的荧光粉、银胶出现老化，从而影响光照质量；从led灯具的成本和散热效果的稳定性考虑，行业中大功率集成光源灯具散热效果一般，无法有效解决大功率集成光源的散热问题。
技术实现要素：
为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种安全散热led结构，空气流通散热效果好，散热效率高，使用安全。
本发明提出的一种安全散热led结构，包括芯片安装座、散热体、第一散热板、第二散热板、第三散热板和外罩；芯片安装座上设置圆形凹槽和环形凹槽，其中，散热体配合放置在圆形凹槽内，第一散热板、第二散热板配合放置在两个环形凹槽内，散热体、第一散热板、第二散热板的底部与芯片安装座无缝焊接；
散热体内部设置环形的散热件，散热件外周与散热体的内壁接触，散热件固定在散热体的底部；在散热体内填充散热剂，散热剂与散热件发生毛细现象，且散热剂的液面低于散热件的高度；
第一散热板、第二散热板为环形，且第一散热板、第二散热板以芯片安装座的中心为圆心，第一散热板位于第二散热板、散热体之间；第一散热板、第二散热板上设置有方形孔和透气孔；第三散热板为直板，第三散热板以散热体为中轴圆形整列设置；第三散热板的一端与散热体焊接，第三散热板穿过方形孔并位于第二散热板外侧，且第三散热板的底部与芯片安装座上表面焊接固定；
散热体、第一散热板、第二散热板、第三散热板均位于外罩内部，外罩呈开口朝向芯片安装座的喇叭状，外罩底部安装在芯片安装座上；外罩下部设置多个进风口，外罩顶部设置一个出风口，且出风口内侧安装风扇。
优选的，圆形凹槽的深度为2-4毫米。
优选的，环形凹槽的深度为2-4毫米。
优选的，散热体内部为真空状态。
优选的，第三散热板的外周与方形孔过渡配合。
优选的，第三散热板为陶瓷散热板。
优选的，第三散热板的厚度不超过10毫米。
优选的，进风口8内侧设置空气过滤滤芯。
优选的，出风口10外侧设置空气过滤滤芯。
本发明中，led芯片产生大量的热，热量集中在芯片安装座上，在圆形的芯片安装坐上，一般越靠近圆心的位置，led芯片的数量就越多，长生的热量也就越多；因此，在芯片安装坐中心设置散热体，散热体内部的填充的散热剂能够吸收大量的热，而且散热件与散热剂发生毛细现象，利于散热剂的蒸发吸热、快速降温，同时，蒸汽在散热体顶部冷凝回落，对散热剂进行降温，进一步保证了散热体对芯片安装坐的降温效果；
本发明中，第三散热板以散热体为中轴圆形整列设置，越靠近散热体处的第三散热板分布越是集中，其散热力度也越强，科学散热，提高山热效率；其中，第一散热板、第二散热板能够及时传递热量，加速散热效果，透气孔保证空气流通，提高散热效率；在散热过程中，第一散热板、第二散热板、第三散热板的底部均与芯片安装坐直接接触，提高热传递效率，保证散热效果；
本发明中，采用外罩将散热体、第一散热板、第二散热板、第三散热板包覆在内，形成独立的空间；当风扇打开时，空气由进风口进入并由出风口排出，从而形成定向流动的空气流，空气流在流动过程中带走大量的热能，提高散热的效率和散热效果，极大的保证了散热效果。
附图说明
图1为本发明提出的安全散热led结构的正视图示意图。
图2为本发明提出的安全散热led结构的部分结构俯视图示意图。
图3为本发明提出的安全散热led结构中部分结构示意图。
具体实施方式
如图1-3所示，图1为本发明提出的安全散热led结构的正视图示意图，图2为本发明提出的安全散热led结构的部分结构俯视图示意图，图3为本发明提出的安全散热led结构中部分结构示意图。
参照图1-3，本发明提出的一种安全散热led结构，包括芯片安装座1、散热体2、第一散热板3、第二散热板4、第三散热板5和外罩8；芯片安装座1上设置圆形凹槽11和环形凹槽12，其中，散热体2配合放置在圆形凹槽11内，第一散热板3、第二散热板4配合放置在两个环形凹槽12内，散热体2、第一散热板3、第二散热板4的底部与芯片安装座1无缝焊接；
散热体2内部设置环形的散热件21，散热件21外周与散热体2的内壁接触，散热件21固定在散热体2的底部；在散热体2内填充散热剂22，散热剂22与散热件21发生毛细现象，且散热剂22的液面低于散热件21的高度；
第一散热板3、第二散热板4为环形，且第一散热板3、第二散热板4以芯片安装座1的中心为圆心，第一散热板3位于第二散热板4、散热体2之间；第一散热板3、第二散热板4上设置有方形孔6和透气孔7；第三散热板5为直板，第三散热板5以散热体2为中轴圆形整列设置；第三散热板5的一端与散热体2焊接，第三散热板5穿过方形孔6并位于第二散热板4外侧，且第三散热板5的底部与芯片安装座1上表面焊接固定；
散热体2、第一散热板3、第二散热板4、第三散热板5均位于外罩8内部，外罩8呈开口朝向芯片安装座1的喇叭状，外罩8底部安装在芯片安装座1上；外罩8下部设置多个进风口8，外罩8顶部设置一个出风口10，且出风口10内侧安装风扇。
本实施例工作过程中，led芯片产生大量的热，热量集中在芯片安装座1上，在圆形的芯片安装坐1上，一般越靠近圆心的位置，led芯片的数量就越多，长生的热量也就越多；因此，在芯片安装坐1中心设置散热体2，散热体2内部的填充的散热剂22能够吸收大量的热，而且散热件21与散热剂22发生毛细现象，利于散热剂22的蒸发吸热、快速降温，同时，蒸汽在散热体2顶部冷凝回落，对散热剂22进行降温，进一步保证了散热体2对芯片安装坐1的降温效果；
本实施例工作过程中，第三散热板5以散热体2为中轴圆形整列设置，越靠近散热体2处的第三散热板5分布越是集中，其散热力度也越强，科学散热，提高山热效率；其中，第一散热板3、第二散热板4能够及时传递热量，加速散热效果，透气孔7保证空气流通，提高散热效率；在散热过程中，第一散热板3、第二散热板4、第三散热板5的底部均与芯片安装坐1直接接触，提高热传递效率，保证散热效果；
本实施例工作过程中，采用外罩8将散热体2、第一散热板3、第二散热板4、第三散热板5包覆在内，形成独立的空间；当风扇打开时，空气由进风口8进入并由出风口10排出，从而形成定向流动的空气流，空气流在流动过程中带走大量的热能，提高散热的效率和散热效果，极大的保证了散热效果。
在具体实施方式中，圆形凹槽11的深度为2-4毫米，增加散热体2与芯片安装坐1的散热面积，保证热传递效率。
进一步的，环形凹槽12的深度为2-4毫米，增加第一散热板3、第二散热板4与芯片安装坐1的散热面积，保证热传递效率。
进一步的，散热体2内部为真空状态，提高散热件21的蒸发效果，提高散热效率。
进一步的，第三散热板5的外周与方形孔6过渡配合，方形孔6对第三散热板5可以起到固定作用，同时，第三散热板5外周与方形孔6内壁接触，提高热传递效率。
进一步的，第三散热板5为陶瓷散热板，导热效果好，散热效率高。
进一步的，第三散热板5的厚度不超过10毫米，热量更容易散发，提高散热效率。
进一步的，进风口8内侧设置空气过滤滤芯，防止灰尘、水汽的进入，保证使用安全。
进一步的，出风口10外侧设置空气过滤滤芯，放置灰尘、水汽的进入，保证使用安全
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。