一种安全散热LED结构的制作方法

文档序号:15435657发布日期:2018-09-14 22:09阅读:158来源:国知局

本发明涉及led散热领域,尤其涉及一种安全散热led结构。



背景技术:

随着市场发展,led的应用越来月广泛,但是led功率越大产生的热量就越大,而温度对led的寿命有重要的影响,所以led灯具的散热问题是需要解决的一个重要问题;led灯具在使用过程中,数量众多的芯片封装于面积较小的芯片支架上,瞬间集聚的热量无法及时导出,长时间工作导致光源的荧光粉、银胶出现老化,从而影响光照质量;从led灯具的成本和散热效果的稳定性考虑,行业中大功率集成光源灯具散热效果一般,无法有效解决大功率集成光源的散热问题。



技术实现要素:

为解决背景技术中存在的技术问题,本发明提出一种安全散热led结构,空气流通散热效果好,散热效率高,使用安全。

本发明提出的一种安全散热led结构,包括芯片安装座、散热体、第一散热板、第二散热板、第三散热板和外罩;芯片安装座上设置圆形凹槽和环形凹槽,其中,散热体配合放置在圆形凹槽内,第一散热板、第二散热板配合放置在两个环形凹槽内,散热体、第一散热板、第二散热板的底部与芯片安装座无缝焊接;

散热体内部设置环形的散热件,散热件外周与散热体的内壁接触,散热件固定在散热体的底部;在散热体内填充散热剂,散热剂与散热件发生毛细现象,且散热剂的液面低于散热件的高度;

第一散热板、第二散热板为环形,且第一散热板、第二散热板以芯片安装座的中心为圆心,第一散热板位于第二散热板、散热体之间;第一散热板、第二散热板上设置有方形孔和透气孔;第三散热板为直板,第三散热板以散热体为中轴圆形整列设置;第三散热板的一端与散热体焊接,第三散热板穿过方形孔并位于第二散热板外侧,且第三散热板的底部与芯片安装座上表面焊接固定;

散热体、第一散热板、第二散热板、第三散热板均位于外罩内部,外罩呈开口朝向芯片安装座的喇叭状,外罩底部安装在芯片安装座上;外罩下部设置多个进风口,外罩顶部设置一个出风口,且出风口内侧安装风扇。

优选的,圆形凹槽的深度为2-4毫米。

优选的,环形凹槽的深度为2-4毫米。

优选的,散热体内部为真空状态。

优选的,第三散热板的外周与方形孔过渡配合。

优选的,第三散热板为陶瓷散热板。

优选的,第三散热板的厚度不超过10毫米。

优选的,进风口8内侧设置空气过滤滤芯。

优选的,出风口10外侧设置空气过滤滤芯。

本发明中,led芯片产生大量的热,热量集中在芯片安装座上,在圆形的芯片安装坐上,一般越靠近圆心的位置,led芯片的数量就越多,长生的热量也就越多;因此,在芯片安装坐中心设置散热体,散热体内部的填充的散热剂能够吸收大量的热,而且散热件与散热剂发生毛细现象,利于散热剂的蒸发吸热、快速降温,同时,蒸汽在散热体顶部冷凝回落,对散热剂进行降温,进一步保证了散热体对芯片安装坐的降温效果;

本发明中,第三散热板以散热体为中轴圆形整列设置,越靠近散热体处的第三散热板分布越是集中,其散热力度也越强,科学散热,提高山热效率;其中,第一散热板、第二散热板能够及时传递热量,加速散热效果,透气孔保证空气流通,提高散热效率;在散热过程中,第一散热板、第二散热板、第三散热板的底部均与芯片安装坐直接接触,提高热传递效率,保证散热效果;

本发明中,采用外罩将散热体、第一散热板、第二散热板、第三散热板包覆在内,形成独立的空间;当风扇打开时,空气由进风口进入并由出风口排出,从而形成定向流动的空气流,空气流在流动过程中带走大量的热能,提高散热的效率和散热效果,极大的保证了散热效果。

附图说明

图1为本发明提出的安全散热led结构的正视图示意图。

图2为本发明提出的安全散热led结构的部分结构俯视图示意图。

图3为本发明提出的安全散热led结构中部分结构示意图。

具体实施方式

如图1-3所示,图1为本发明提出的安全散热led结构的正视图示意图,图2为本发明提出的安全散热led结构的部分结构俯视图示意图,图3为本发明提出的安全散热led结构中部分结构示意图。

参照图1-3,本发明提出的一种安全散热led结构,包括芯片安装座1、散热体2、第一散热板3、第二散热板4、第三散热板5和外罩8;芯片安装座1上设置圆形凹槽11和环形凹槽12,其中,散热体2配合放置在圆形凹槽11内,第一散热板3、第二散热板4配合放置在两个环形凹槽12内,散热体2、第一散热板3、第二散热板4的底部与芯片安装座1无缝焊接;

散热体2内部设置环形的散热件21,散热件21外周与散热体2的内壁接触,散热件21固定在散热体2的底部;在散热体2内填充散热剂22,散热剂22与散热件21发生毛细现象,且散热剂22的液面低于散热件21的高度;

第一散热板3、第二散热板4为环形,且第一散热板3、第二散热板4以芯片安装座1的中心为圆心,第一散热板3位于第二散热板4、散热体2之间;第一散热板3、第二散热板4上设置有方形孔6和透气孔7;第三散热板5为直板,第三散热板5以散热体2为中轴圆形整列设置;第三散热板5的一端与散热体2焊接,第三散热板5穿过方形孔6并位于第二散热板4外侧,且第三散热板5的底部与芯片安装座1上表面焊接固定;

散热体2、第一散热板3、第二散热板4、第三散热板5均位于外罩8内部,外罩8呈开口朝向芯片安装座1的喇叭状,外罩8底部安装在芯片安装座1上;外罩8下部设置多个进风口8,外罩8顶部设置一个出风口10,且出风口10内侧安装风扇。

本实施例工作过程中,led芯片产生大量的热,热量集中在芯片安装座1上,在圆形的芯片安装坐1上,一般越靠近圆心的位置,led芯片的数量就越多,长生的热量也就越多;因此,在芯片安装坐1中心设置散热体2,散热体2内部的填充的散热剂22能够吸收大量的热,而且散热件21与散热剂22发生毛细现象,利于散热剂22的蒸发吸热、快速降温,同时,蒸汽在散热体2顶部冷凝回落,对散热剂22进行降温,进一步保证了散热体2对芯片安装坐1的降温效果;

本实施例工作过程中,第三散热板5以散热体2为中轴圆形整列设置,越靠近散热体2处的第三散热板5分布越是集中,其散热力度也越强,科学散热,提高山热效率;其中,第一散热板3、第二散热板4能够及时传递热量,加速散热效果,透气孔7保证空气流通,提高散热效率;在散热过程中,第一散热板3、第二散热板4、第三散热板5的底部均与芯片安装坐1直接接触,提高热传递效率,保证散热效果;

本实施例工作过程中,采用外罩8将散热体2、第一散热板3、第二散热板4、第三散热板5包覆在内,形成独立的空间;当风扇打开时,空气由进风口8进入并由出风口10排出,从而形成定向流动的空气流,空气流在流动过程中带走大量的热能,提高散热的效率和散热效果,极大的保证了散热效果。

在具体实施方式中,圆形凹槽11的深度为2-4毫米,增加散热体2与芯片安装坐1的散热面积,保证热传递效率。

进一步的,环形凹槽12的深度为2-4毫米,增加第一散热板3、第二散热板4与芯片安装坐1的散热面积,保证热传递效率。

进一步的,散热体2内部为真空状态,提高散热件21的蒸发效果,提高散热效率。

进一步的,第三散热板5的外周与方形孔6过渡配合,方形孔6对第三散热板5可以起到固定作用,同时,第三散热板5外周与方形孔6内壁接触,提高热传递效率。

进一步的,第三散热板5为陶瓷散热板,导热效果好,散热效率高。

进一步的,第三散热板5的厚度不超过10毫米,热量更容易散发,提高散热效率。

进一步的,进风口8内侧设置空气过滤滤芯,防止灰尘、水汽的进入,保证使用安全。

进一步的,出风口10外侧设置空气过滤滤芯,放置灰尘、水汽的进入,保证使用安全

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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