一种LED灯泡的制作方法

本实用新型涉及一种灯具，尤其涉及一种LED灯泡。

背景技术：

LED作为新一代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。

传统的LED灯泡，即采用传统灯泡的外形，光源采用LED光源，为了实现全周角发光，人们提出了一种LED玉米灯泡，所述LED玉米灯泡即将LED灯珠如玉米状设置于发光柱周围，由此构成的LED玉米灯泡内部光源体积大，且还需要在灯泡内部或灯头处设置驱动电源，不利于小型化设计，采用多个LED灯珠，产生的热量大，热量难以散发出去，影响LED灯泡的寿命，鉴于LED玉米灯泡的以上缺点，人们又提出了LED灯丝灯泡，即将多个LED芯片封装在条形的基板上形成了LED灯丝，LED灯丝灯泡的光源由多个LED灯丝构成，一方面灯泡的组装工序较复杂，另一方面，须设置体积大的驱动电源在灯泡内部或在灯头处，不利于LED灯泡的小型化设计，也不利于整个灯泡的散热，存在一定的缺陷。因此，有必要提出一种新型的LED灯泡，解决以上问题。

本实用新型提出一种LED灯泡，安装工艺简单，灯泡内部无需要设计体积大的驱动电源，更利于灯具的小型化设计。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED灯泡，安装工艺简单，灯泡内部无需要设计体积大的驱动电源，更利于灯具的小型化设计。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种LED灯泡，包括灯头、芯柱、泡壳、导丝以及LED光源，所述灯头与所述泡壳固定连接，所述芯柱设置于泡壳内部，所述导丝与所述灯头电连接并设置于所述泡壳内部，所述LED光源设置于所述泡壳内部，并与所述导丝电连接，所述LED光源包括至少一个LED芯片、大面积基板以及荧光胶，所述LED芯片设置于所述大面积基板上，所述荧光胶覆盖所述LED芯片，所述大面积基板的宽度为3-38毫米，高度为3-100毫米。

优选地，所述大面积基板的宽度为14-16毫米，高度为18-20毫米。

优选地，所述芯柱与所述泡壳呈一体结构，并与所述泡壳形成了一个密封的空腔，所述密封的空腔内部充有高导热气体，所述高导热气体为氮气、氢气、氩气、氦气中的一种或几种。

优选地，所述泡壳为玻璃泡壳，呈烛型、T型、A型或B型。

优选地，所述导丝由铜丝或铝丝制成。

优选地，所述LED芯片设置有多个，其在所述大面积基板上呈W型、M型、U型、X型或Y型。

优选地，所述大面积基板为大面积透明陶瓷基板或大面积玻璃基板，呈矩形、梯形或椭圆形。

优选地，所述荧光胶为掺杂有荧光粉的封装胶，设置于所述LED芯片的周围，在所述LED芯片与所述大面积基板之间也设置有荧光胶。

优选地，所述LED芯片设置于所述大面积基板的正面，所述大面积基板的反面与所述LED芯片相对应的位置也设置有荧光胶。

优选地，所述LED光源还包括IC驱动芯片以及IC芯片封装胶，所述IC芯片封装胶设置于所述IC驱动芯片的周围。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型提供的LED灯泡，只需将所述LED光源置于所述泡壳内部，连接LED光源与导丝，再对LED灯泡充气封口，即可实现LED灯泡的组装，组装工序简单，机械化生产效率高。

2、本实用新型提供的LED灯泡，所述导丝由材质硬且具有导电性能的铜丝或铝丝制成，一方面实现LED光源与灯头之间的电连接，另一方面，还能支撑LED光源。

3、本实用新型提供的LED灯泡，所述芯柱与所述泡壳呈一体结构，并与所述泡壳形成了一个密封的空腔，所述密封的空腔内部充有高导热气体，便于灯泡内部热量散发出去。

4、本实用新型提供的LED灯泡，为了防止设置于透明基板上的LED芯片底部漏蓝光，在所述LED芯片与所述透明基板之间也设置有荧光胶。

5、本实用新型提供的LED灯泡，无需在灯泡内部设置驱动电源，便于灯泡的小型化设计。

附图说明

图1为本实用新型LED灯泡第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型LED灯泡第二实施例的结构示意图；

图3为本实用新型LED灯泡第三实施例的结构示意图；

图4为本实用新型LED灯泡第四实施例的结构示意图；

图5为本实用新型LED灯泡第五实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1所示，本实用新型提供LED灯泡的第一实施例，包括灯头1，芯柱2，泡壳3，导丝4以及LED光源5，所述灯头1与所述泡壳3固定连接，所述芯柱2设置于所述泡壳3内部，所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部，所述LED光源5设置于所述泡壳3内部，并与所述导丝4电连接。

所述灯头1用于实现LED灯泡与外界电源的机械及电连接，其可以是螺纹灯头，也可以是卡口灯头，为本实用新型常规技术特征，此处不再赘述。

所述芯柱2与所述泡壳3呈一体结构，并与所述泡壳3形成了一个密封的空腔，所述密封的空腔内部充有高导热气体，便于灯泡内部热量散发出去。所述高导热气体为氮气，氢气，氩气，氦气中的一种或几种，本实施例中，所述高导热气体为氮气。

所述泡壳3为玻璃泡壳，呈烛型，T型，A型，B型或其它现有灯泡形状的一种，本实施例中，所述泡壳呈烛型。

所述导丝4贯穿所述芯柱，其一端与所述LED光源电连接，另一点与所述灯头电连接，用于实现LED光源与灯头之间的电连接。更佳地，所述导丝由材质硬且具有导电性能的铜丝或铝丝制成，一方面实现LED光源与灯头之间的电连接，另一方面，还能支撑所述LED光源5。

所述LED光源5包括至少一个LED芯片（图中未示出），IC驱动芯片（图中未示出），大面积基板51，荧光胶以及IC芯片封装胶，所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面，所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接，所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围，所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。

所述LED芯片用于提供光源，设置于所述大面积基板51上，所述LED芯片设置有多个，其在所述大面积基板上呈任意规则或不规则形状分布，本实施例中，所述LED芯片在所述大面积基板上呈呈W型、M型、U型、X型、Y型、F型、S型、L型、G型、圆型、方型或椭圆型分布，其它实施例中，可以根据实际情况，选择不同形状的芯片分布，不限于本实施例。

所述多个LED芯片采用金线电连接，其它实施例中，所述LED芯片为倒装芯片，可以在大面积基板上设置线路实现电连接，不限于本实施例。

IC驱动芯片设置于大面积基板上，用于保证所述LED芯片正常工作。

所述大面积基板为大面积透明基板，如大面积透明陶瓷基板或大面积玻璃基板，呈矩形，梯形，椭圆形或其它规则或规则形状，本实施所述大面积基板为大面积玻璃基板，呈矩形，所述大面积基板的具体尺寸范围是：宽度尺寸范围是3-38毫米，高度尺寸范围是3-100毫米，更优地，所述宽度尺寸范围是14-16毫米，高度尺寸范围是18-20毫米。具体尺寸可以根据实际灯泡的泡壳尺寸及其他要求进行设计，本实施例中，所述泡壳为烛型，所述大面积基板的宽为16毫米，高为18毫米。

所述荧光胶为掺杂有荧光粉的封装胶，设置于所述LED芯片的周围，更佳地，为了防止设置于透明基板上的LED芯片底部漏蓝光，在所述LED芯片与所述透明基板之间也设置有荧光胶，进一步地，LED芯片设置于所述大面积基板的正面，为了使LED光源正反两面发出的光颜色一致，所述大面积基板的反面，与所述LED芯片相对应的位置也设置有荧光胶。

所述IC芯片封装胶设置于所述IC驱动芯片的周围，其可以是荧光胶，也可以是与所述荧光胶不同的其他封装材料，本实施例中，所述IC芯片封装胶为荧光胶。

本实用新型提供的LED灯泡，只需将所述LED光源置于所述泡壳内部，连接LED光源与导丝，再对LED灯泡充气封口，即可实现LED灯泡的组装，组装工序简单，机械化生产效率高。

如图2所示，本实用新型还提供LED灯泡的第二实施例，一种LED灯泡，包括灯头1，芯柱2，泡壳3，导丝4以及LED光源5，所述灯头1与所述泡壳3固定连接，所述芯柱2设置于所述泡壳3内部，所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部，所述LED光源5设置于所述泡壳3内部，并与所述导丝4电连接。

所述LED光源5包括至少一个LED芯片（图中未示出），IC驱动芯片（图中未示出），大面积基板51，荧光胶以及IC芯片封装胶，所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面，所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接，所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围，所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。

本实施例与图1所示LED灯泡第一实施例所不同的是，所述LED芯片用于提供光源，设置于所述大面积基板51上，所述LED芯片设置有多个，其在所述大面积基板上呈W型。

如图3所示，本实用新型还提供LED灯泡的第三实施例，一种LED灯泡，包括灯头1，芯柱2，泡壳3，导丝4以及LED光源5，所述灯头1与所述泡壳3固定连接，所述芯柱2设置于所述泡壳3内部，所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部，所述LED光源5设置于所述泡壳3内部，并与所述导丝4电连接。

所述LED光源5包括至少一个LED芯片（图中未示出），IC驱动芯片（图中未示出），大面积基板51，荧光胶以及IC芯片封装胶，所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面，所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接，所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围，所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。

本实施例与图1所示LED灯泡第一实施例所不同的是，所述LED芯片用于提供光源，设置于所述大面积基板51上，所述LED芯片设置有多个，其在所述大面积基板上呈U型。

如图4所示，本实用新型还提供LED灯泡的第四实施例，一种LED灯泡，包括灯头1，芯柱2，泡壳3，导丝4以及LED光源5，所述灯头1与所述泡壳3固定连接，所述芯柱2设置于所述泡壳3内部，所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部，所述LED光源5设置于所述泡壳3内部，并与所述导丝4电连接。

所述LED光源5包括至少一个LED芯片（图中未示出），IC驱动芯片（图中未示出），大面积基板51，荧光胶以及IC芯片封装胶，所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面，所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接，所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围，所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。

本实施例与图1所示LED灯泡第一实施例所不同的是，所述LED芯片用于提供光源，设置于所述大面积基板51上，所述LED芯片设置有多个，其在所述大面积基板上呈X型。

如图5所示，本实用新型还提供LED灯泡的第五实施例，一种LED灯泡，包括灯头1，芯柱2，泡壳3，导丝4以及LED光源5，所述灯头1与所述泡壳3固定连接，所述芯柱2设置于所述泡壳3内部，所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部，所述LED光源5设置于所述泡壳3内部，并与所述导丝4电连接。

所述LED光源5包括至少一个LED芯片（图中未示出），IC驱动芯片（图中未示出），大面积基板51，荧光胶以及IC芯片封装胶，所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面，所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接，所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围，所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。

本实施例与图1所示LED灯泡第一实施例所不同的是，所述LED芯片用于提供光源，设置于所述大面积基板51上，所述LED芯片设置有多个，其在所述大面积基板上呈Y型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型提供的LED灯泡，只需将所述LED光源置于所述泡壳内部，连接LED光源与导丝，再对LED灯泡充气封口，即可实现LED灯泡的组装，组装工序简单，机械化生产效率高。无需在灯泡内部设置驱动电源，便于灯泡的小型化设计。

2、本实用新型提供的LED灯泡，所述导丝由材质硬且具有导电性能的铜丝或铝丝制成，一方面实现LED光源与灯头之间的电连接，另一方面，还能支撑LED光源。

3、本实用新型提供的LED灯泡，所述芯柱与所述泡壳呈一体结构，并与所述泡壳形成了一个密封的空腔，所述密封的空腔内部充有高导热气体，便于灯泡内部热量散发出去。

4、本实用新型提供的LED灯泡，为了防止设置于透明基板上的LED芯片底部漏蓝光，在所述LED芯片与所述透明基板之间也设置有荧光胶。

5、本实用新型提供的LED灯泡，无需在灯泡内部设置驱动电源，便于灯泡的小型化设计。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。