本发明涉及一种led光源产品技术领域，特别是一种固态封装的led冷光源。
背景技术：
led光源具有节能环保、色彩绚丽以及使用寿命长等诸多优点，已经成为目前图像显示和照明领域的主流产品。应用于户外场合的led光源，其防水性是保障正常工作和使用寿命的重要性能指标；现有技术中的防水led光源其存在的问题主要有：
一方面防水性能有限，通常只能够对某一方向的水流具有阻挡效果，而无法全方位地阻止水分进入led光源内；另一方面led光源的常规防水密封件在长时间使用后，受到高温炙烤、低温冷冻、紫外辐射、氧化性气体氧化以及腐蚀性物质的腐蚀，其防水密封性能会显著地下降，从而使得防水led光源的使用寿命较短。为此，有必要开发一种具有高防水性的led光源。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种固态封装的led冷光源，具有较高的防水性，能够适用于各种高防水性要求的户外场合。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种固态封装的led冷光源，包括封装底壳、集成光源芯片、驱动电路板和供电导线，所述封装底壳包括底壳侧壁和底壳底壁，所述底壳底壁位于所述底壳侧壁的下端，所述集成光源芯片覆盖在所述底壳侧壁的上端，所述底壳底壁设置有供所述供电导线穿过的导线引出孔，所述驱动电路板设置于所述封装底壳中，且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶。
作为上述技术方案的进一步改进，所述供电导线上套装有密封堵头套，所述导线引出孔为圆形，所述密封堵头套为圆筒形，所述密封堵头套同轴位于所述导线引出孔中，且所述密封堵头套朝向所述封装底壳内侧的一端设置有环形密封凸起，所述环形密封凸起的外径大于所述导线引出孔的内径。
作为上述技术方案的进一步改进，还包括封装顶盖，所述封装顶盖为透明质地，所述封装顶盖包括顶盖侧壁和顶盖顶壁，所述顶盖侧壁套装在所述底壳侧壁和所述底壳底壁的外侧，所述顶盖顶壁覆盖在所述集成光源芯片的上方。
作为上述技术方案的进一步改进，所述顶盖侧壁包括朝向所述封装顶盖一侧的上端厚壁部和背向所述封装顶盖一侧的下端薄壁部，所述上端厚壁部和所述下端薄壁部之间通过位于所述顶盖侧壁内侧的限位台阶过渡，所述底壳底壁的边缘贴合所述限位台阶，且所述上端厚壁部套装在所述底壳侧壁的外侧，所述下端薄壁部套装在所述底壳底壁的外侧。
作为上述技术方案的进一步改进，所述底壳底壁的顶面边缘设置有装配插销，所述装配插销位于所述底壳侧壁的外侧，所述限位台阶上设置有配合所述装配插销的装配插孔。
作为上述技术方案的进一步改进，所述底壳底壁的底面设置有工艺凸起，所述工艺凸起的中部设置有工艺圆孔，所述工艺圆孔的外径大于所述导线引出孔的外径；所述工艺凸起的边缘与所述底壳底壁的边缘之间设置有边缘密封间隙，所述边缘密封间隙和所述工艺圆孔中均填充有防水导热灌封胶。
作为上述技术方案的进一步改进，所述底壳底壁的底面设置有安装耳。
作为上述技术方案的进一步改进，所述封装底壳和所述封装顶盖为聚碳酸酯非晶型热塑性树脂制成。
作为上述技术方案的进一步改进，所述供电导线的外侧包裹有防水绝缘护套，所述防水绝缘护套为硅橡胶制成。
本文所述上、下、底和顶等位置限定词仅用于说明各组件之间的相对位置关系，并非用于限定产品在实际使用时各组件的位置状态。
与现有技术相比较，本发明的有益效果是：
本发明所提供的一种固态封装的led冷光源，具有较高的防水性，能够适用于各种高防水性要求的户外场合，此外还具有以下优点：
首先，光源模组整体为固态封装，属于冷光源类型；因此便于运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕振动。
其次，光源模组整体材料环保，不含有有害物质汞。
再次，光源模组与壁灯可以非常容易的拆装，便于家用自行更换。
另外，通过防水导热灌封胶封装，可防止灰尘、水分等外物侵入，可以承受猛烈的海浪冲击或强烈喷水，产品的进水量不致达到有害的影响。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明所述的一种固态封装的led冷光源的爆炸结构示意图；
图2是本发明所述的一种固态封装的led冷光源的爆炸结构示意图；
图3是本发明所述的一种固态封装的led冷光源的底面结构示意图。
具体实施方式
参照图1至图3，图1至图3是本发明一个具体实施例的结构示意图。
如图1至图3所示，一种固态封装的led冷光源，包括封装底壳、集成光源芯片11、驱动电路板12和供电导线13，所述封装底壳包括底壳侧壁21和底壳底壁22，所述底壳底壁22位于所述底壳侧壁21的下端，所述集成光源芯片11覆盖在所述底壳侧壁21的上端，所述底壳底壁22设置有供所述供电导线13穿过的导线引出孔23，所述驱动电路板12设置于所述封装底壳中，且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶。所述底壳底壁22的底面设置有安装耳28。
所述供电导线13可以采用优质的无氧铜线，最大承载600瓦电力负荷。所述供电导线13的外侧包裹有防水绝缘护套16，所述防水绝缘护套16为硅橡胶制成；硅橡胶制成的所述防水绝缘护套16可以耐低温零下60度、耐高温180度，且具有阻燃、耐辐射、耐老化、耐臭氧、防水抗虫害等特性。所述驱动电路板12可以采用隔离恒流方案，可使用输入电压为ac85～265v。所述集成光源芯片11可以采用大尺寸led芯片封装，整灯光效可达到110lm/w，保证灯具使用寿命。
组装时，将所述封装底壳、所述集成光源芯片11、所述驱动电路板12和所述供电导线13装配好之后，向所述封装底壳中灌装防水导热灌封胶，然后用螺丝将所述集成光源芯片11封盖在所述封装底壳的上端。
具体地，所述供电导线13上套装有密封堵头套14，所述导线引出孔23为圆形，所述密封堵头套14为圆筒形，所述密封堵头套14同轴位于所述导线引出孔23中，且所述密封堵头套14朝向所述封装底壳内侧的一端设置有环形密封凸起15，所述环形密封凸起15的外径大于所述导线引出孔23的内径。
进一步地，还包括封装顶盖，所述封装顶盖为透明质地，所述封装顶盖包括顶盖侧壁31和顶盖顶壁32，所述顶盖侧壁31套装在所述底壳侧壁21和所述底壳底壁22的外侧，所述顶盖顶壁32覆盖在所述集成光源芯片11的上方。所述顶盖侧壁31包括朝向所述封装顶盖一侧的上端厚壁部33和背向所述封装顶盖一侧的下端薄壁部34，所述上端厚壁部33和所述下端薄壁部34之间通过位于所述顶盖侧壁31内侧的限位台阶35过渡，所述底壳底壁22的边缘贴合所述限位台阶35，且所述上端厚壁部33套装在所述底壳侧壁21的外侧，所述下端薄壁部34套装在所述底壳底壁22的外侧。所述底壳底壁22的顶面边缘设置有装配插销24，所述装配插销24位于所述底壳侧壁21的外侧，所述限位台阶35上设置有配合所述装配插销24的装配插孔36。
更进一步地，所述底壳底壁22的底面设置有工艺凸起25，所述工艺凸起25的中部设置有工艺圆孔26，所述工艺圆孔26的外径大于所述导线引出孔23的外径；所述工艺凸起25的边缘与所述底壳底壁22的边缘之间设置有边缘密封间隙27，所述边缘密封间隙27和所述工艺圆孔26中均填充有防水导热灌封胶。所述结构可以很好地密封所述封装底壳和所述封装顶盖的配合间隙、以及所述供电导线13和所述导线引出孔23的配合间隙。
所述封装底壳和所述封装顶盖为聚碳酸酯非晶型热塑性树脂制成，综合性能优良，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，还具有较高的强度、耐热性和耐寒性；耐高温可达125度，耐低温-40度，还具有自熄、阻燃、无毒等优点。
以上对本发明的较佳实施方式进行了具体地说明，当然，本发明还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本发明的保护范围内。