本实用新型涉及铝基板技术领域，具体为一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板。
背景技术：
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
随着科技的发展，电子产品的集成度越来越高，现有铝基板上一般都安装有多个LED芯片，多个LED芯片导致的问题就是，由于各个芯片之间的缝隙导致反射率降低，同时发热量大大增加，现有的铝基板已经满足不了散热要求。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板，解决了现有LED铝基板反射率低以及散热较差的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板，包括铝基板，所述铝基板顶部的中央开设有芯片安装槽，所述芯片安装槽的底部安装有球形镜面铝，所述球形镜面铝的顶部设置有固晶胶层，所述固晶胶层的顶部安装有LED芯片，所述LED芯片之间的缝隙处安装有凸面镜面铝，所述LED芯片与球形镜面铝之间的狭缝处填充有过渡镜面铝，所述球形镜面铝两侧的顶部均安装有反光层，所述铝基板的顶部安装有导电基板，所述导电基板的顶部粘合有涂胶基板，所述涂胶基板的一侧与反光层的一侧相互连接，所述铝基板的底部安装有绝缘导热层，所述铝基板的顶部开设有导热槽，所述球形镜面铝的底部粘贴有铜箔层，且铜箔层的底部延伸至导热槽内，所述固晶胶层的底部安装有导热极片，且导热极片的底部贯穿球形镜面铝并延伸至导热槽的内腔，所述导热槽内腔的底部安装有环氧树脂层，所述导热槽的底部卡接有第一吸热片，所述导热极片的底部与第一吸热片的顶部相连接，所述绝缘导热层的内腔设置有第二吸热片，所述第一吸热片与第二吸热片之间通过散热腔壳相互导通，所述第二吸热片的底部安装有散热片，且散热片的底部延伸至绝缘导热层的底部外。
优选的，所述散热片的内腔等距离插接有金属散热丝束。
优选的，所述散热片与绝缘导热层之间的贯穿处套接有防尘套。
优选的，所述导电基板顶部的两侧均安装有围坝，且围坝的高度低于涂胶基板的高度。
优选的，所述导电基板的顶部与涂胶基板底部的粘合处设置有绝缘垫，所述涂胶基板的顶部安装有保护膜。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板。具备以下有益效果：
该用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板，通过设置多种不同形状和用途的镜面铝，对LED芯片由于缝隙带来的反射率低的损失进行弥补，从而提高了LED灯的反射率，并且该LED镜面铝基板采用了独立的散热机构，代替了传统的仅依靠绝缘层散热的弊端，大大提高了现有集成化铝基板的散热性能，首先该镜面铝基板采用的球形镜面铝，增大了视角，并且通过凸面镜面铝填补了LED芯片之间的缝隙，通过过渡镜面铝填补了LED芯片与球形镜面铝之间的狭隙，最后通过反光层，进一步的增大了反射率；通过导热极片将LED芯片散发出的热量进行吸收，使热量快速转移至导热槽内，再通过第一吸热片、散热腔壳以及第二吸热片对导热槽内的热量进行吸收和转移，最终通过散热片内的金属散热丝束将热量排出至铝基板之外，金属散热丝束具有很强的灵敏度，其底部位于空气中，属于冷却端，顶部与第二吸热片接触，根据热力学第二定律，即热量可以自发地从温度高的物体传递到温度低的物体，因此能够很好的将第二吸热片上的热量转移至冷却端，从而实现快速散热的目的。
附图说明
图1为本实用新型结构剖面示意图；
图2为本实用新型结构仰视图。
图中：1铝基板、2芯片安装槽、3球形镜面铝、4固晶胶层、5LED芯片、6凸面镜面铝、7过渡镜面铝、8反光层、9导电基板、10涂胶基板、11绝缘导热层、12导热槽、13铜箔层、14导热极片、15环氧树脂层、16第一吸热片、17散热腔壳、18第二吸热片、19散热片、20金属散热丝束、21防尘套、22围坝、23绝缘垫、24保护膜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-2所示，本实用新型提供一种技术方案：一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板，通过设置多种不同形状和用途的镜面铝，对LED芯片5由于缝隙带来的反射率低的损失进行弥补，从而提高了LED灯的反射率，并且该LED镜面铝基板采用了独立的散热机构，代替了传统的仅依靠绝缘层散热的弊端，大大提高了现有集成化铝基板1的散热性能，包括铝基板1，铝基板1顶部的中央开设有芯片安装槽2，芯片安装槽2的底部安装有球形镜面铝3，首先该镜面铝基板采用的球形镜面铝3，增大了视角，球形镜面铝3的顶部设置有固晶胶层4，固晶胶层4的顶部安装有LED芯片5，LED芯片5之间的缝隙处安装有凸面镜面铝6，并且通过凸面镜面铝6填补了LED芯片5之间的缝隙，LED芯片5与球形镜面铝3之间的狭缝处填充有过渡镜面铝7，通过过渡镜面铝7填补了LED芯片5与球形镜面铝3之间的狭隙，球形镜面铝3两侧的顶部均安装有反光层8，最后通过反光层8，进一步的增大了反射率；铝基板1的顶部安装有导电基板9，导电基板9的顶部粘合有涂胶基板10，导电基板9顶部的两侧均安装有围坝22，且围坝22的高度低于涂胶基板10的高度，涂胶基板10的一侧与反光层8的一侧相互连接，导电基板9的顶部与涂胶基板10底部的粘合处设置有绝缘垫23，涂胶基板10的顶部安装有保护膜24，铝基板1的底部安装有绝缘导热层11，铝基板1的顶部开设有导热槽12，球形镜面铝3的底部粘贴有铜箔层13，且铜箔层13的底部延伸至导热槽12内，固晶胶层4的底部安装有导热极片14，且导热极片14的底部贯穿球形镜面铝3并延伸至导热槽12的内腔，通过导热极片14将LED芯片5散发出的热量进行吸收，使热量快速转移至导热槽12内，导热槽12内腔的底部安装有环氧树脂层15，导热槽12的底部卡接有第一吸热片16，导热极片14的底部与第一吸热片16的顶部相连接，绝缘导热层11的内腔设置有第二吸热片18，第一吸热片16与第二吸热片18之间通过散热腔壳17相互导通，再通过第一吸热片16、散热腔壳17以及第二吸热片18对导热槽12内的热量进行吸收和转移，第二吸热片18的底部安装有散热片19，且散热片19的底部延伸至绝缘导热层11的底部外，散热片19与绝缘导热层11之间的贯穿处套接有防尘套21，设置防尘套21，起到防尘的作用，散热片19的内腔等距离插接有金属散热丝束20，最终通过散热片19内的金属散热丝束20将热量排出至铝基板1之外，金属散热丝束20具有很强的灵敏度，其底部位于空气中，属于冷却端，顶部与第二吸热片18接触，根据热力学第二定律，即热量可以自发地从温度高的物体传递到温度低的物体，因此能够很好的将第二吸热片18上的热量转移至冷却端，从而实现快速散热的目的。
使用时，首先该镜面铝基板采用的球形镜面铝3，增大了视角，并且通过凸面镜面铝6填补了LED芯片5之间的缝隙，通过过渡镜面铝7填补了LED芯片5与球形镜面铝3之间的狭隙，最后通过反光层8，进一步的增大了反射率；通过导热极片14将LED芯片5散发出的热量进行吸收，使热量快速转移至导热槽12内，再通过第一吸热片16、散热腔壳17以及第二吸热片18对导热槽12内的热量进行吸收和转移，最终通过散热片19内的金属散热丝束20将热量排出至铝基板1之外，金属散热丝束20具有很强的灵敏度，其底部位于空气中，属于冷却端，顶部与第二吸热片18接触，根据热力学第二定律，即热量可以自发地从温度高的物体传递到温度低的物体，因此能够很好的将第二吸热片18上的热量转移至冷却端，从而实现快速散热的目的。
需要说明的是，该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。