一种高像素点的内置IC全彩LED灯条的制作方法

本实用新型涉及一种LED照明技术领域，尤其是一种高像素点的内置IC全彩LED灯条。

背景技术：

全彩LED采用红、绿、蓝(R、G、B)三种基本颜色的LED灯珠芯片。使用者对红、绿、蓝(R、G、B)三色灯珠的芯片进亮度调节，还可以控制红、绿、蓝(R、G、B)三种LED灯珠芯片按光学三原色原理近似调出几乎所有人眼可见的光颜色。目前，利用全彩LED灯做成的LED全彩显示屏，是由很多个RGB三色的发光二极管组成，每个像素组合均有RGB二极管，靠每组像素灯的亮灭来显示不同颜色的全彩画面。

然而，目前市面上大多以单色灯带、七彩灯带和高压灯带为主，单色和七彩灯带为低压5V-24V灯带，高压为220V高压灯带。他们的相同之处就是群亮、群灭、集体变化类灯带。这类灯带的好处是生产简单、使用简单、门槛较低，易上手。同样的颜色的变换比较简单，色彩单一，无法设计变化图案，无法应对当下市场对光色变化可随意性的追求。

一些红、绿、蓝(R、G、B)三色灯珠加上外围元件和集成电路组成发光单元，但是整个发光单元的体积较大，如果发光单元采用多个插件式LED元件，体积就会更大，在外观上是一块电路板上分布了若干电器元件，电路比较复杂，发光单元组合之后只能在平面上使用，不易弯曲和安装，并且增大了三色灯珠的距离，因此降低了LED灯条的像素点，使其显示的画面的清晰度下降。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种高像素点的内置IC全彩LED灯条，可单独地任意控制单个发光单元，从而提供亮、变换各种不同的颜色效果，也可以统一协调组合成文字动画之类的效果，实现具有高像素的全彩的动态图案。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种高像素点的内置IC全彩LED灯条，其包括：

柔性电路板层，以及设置在所述柔性电路板层上并与其电连接的若干发光单元，每个所述发光单元包括一个封装LED和微型控制电路；

高压绝缘层，所述柔性电路板层安装在所述高压绝缘层之间；

粘结层，所述粘结层设置于所述高压绝缘层的外层；

所述封装LED内具有容纳腔，所述容纳腔内设有IC芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，所述IC芯片的输出端分别通过金丝与所述的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的负极连接；

所述封装LED外设有多个引脚，所述引脚包括正极引脚、负极引脚、信号输入引脚和信号输出引脚，所述IC芯片与所述信号输入引脚和信号输出引脚通过金丝连接；

所述IC芯片的接地端通过金丝与所述负极引脚相连接，所述的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的正极与所述正极引脚通过金丝连接。

作为上述技术方案的改进，所述发光单元之间通过金属绞线连接，所述金属绞线与所述柔性电路板层并联。

作为上述技术方案的改进，所述发光单元之间还设有外露的接点，方便发光单元的拼接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、每个发光单元具备LED芯片和IC芯片且封装在一体是我结构，方便单独地控制全彩灯条中任意发光单元；节省了外部电路，外部电子元器件，和外部空间，缩短了发光单元之间的距离，使像素点的密度增加，显示更加清晰度，整个产品变得更整洁和美观；

2、由于减少了外部电路跟元器件等故障高几率出现地段，减少了产生故障的几率，降低了安装和维修的成本。

3、按照实际需要可任意拼接裁剪，组合全彩发光单元，从而提供亮、变换各种不同的颜色效果，也可以统一协调组合成文字动画之类的效果，实现全彩的动态图案。

附图说明

图1为本实用新型的一种高像素点的内置IC全彩LED灯条的结构示意图；

图2为本实用新型的一种高像素点的内置IC全彩LED灯条的剖面结构示意图；

图3为本实用新型的一种高像素点的内置IC全彩LED灯条的发光单元的电路示意图；

图中：柔性电路板层10； 发光单元20；

高压绝缘层11； 粘结层12；

封装LED 201； 微型控制电路202；

引脚203； 接点204；

IC芯片2012； 红色LED芯片2013；

绿色LED芯片2014； 蓝色LED芯片2015；

正极引脚2031； 负极引脚2032；

信号输入引脚2033； 信号输出引脚2034。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型所述的高像素点的内置IC全彩LED灯条作进一步说明。

参见图1和图2，该一种高像素点的内置IC全彩LED灯条包括：柔性电路板层10、高压绝缘层11和粘结层12，柔性电路板层10安装在高压绝缘层11之间；粘结层12设置于高压绝缘层11的外层；柔性电路板层10上设置有与其电连接的若干发光单元20，每个发光单元20包括一个封装LED 201和微型控制电路202；封装LED 201内具有容纳腔2011，容纳腔2011内设有IC芯片2012、红色LED芯片2013、绿色LED芯片2014和蓝色LED芯片2015，IC芯片2012的输出端分别通过金丝与的红色LED芯片2013、绿色LED芯片2014和蓝色LED芯片2015的负极连接；封装LED201外设有4个引脚203，引脚203包括正极引脚2031、负极引脚2032、信号输入引脚2033和信号输出引脚2034，IC芯片2012与信号输入引脚2033和信号输出引脚2034通过金丝连接；

IC芯片2012的接地端通过金丝与负极引脚2032相连接，红色LED芯片2013、绿色LED芯片2014和蓝色LED芯片2015的正极与正极引脚2031通过金丝连接。

具体地，发光单元20之间通过金属绞线连接，金属绞线与柔性电路板层并联，发光单元20之间还设有外露的接点204，方便灯条的拼接。本实施例的两端设有接口和控制器，用来控制灯条的闪灭和颜色，从而显示不同的变换的图案。

参见图3，本实施例的一个发光单元的电路原理为：封装LED 201的正极引脚2031连接电源正极，负极引脚2032接地，信号输入引脚2033连接上一个发光单元，信号输出引脚2034连接下一个发光单元。

另外，在其他实施例中，外接的主控器上可以设有红外接收模块，红外接收模块与全彩灯条连接，用来远距离控制全彩灯条的灯光变换。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。