一种LED车灯PCB板安装结构的制作方法

本实用新型涉及车灯制造领域，尤其是涉及一种LED车灯PCB板安装结构。

背景技术：

随着汽车生产技术不断进步和汽车质量不断提高，人们对汽车的每个细节都有了更高的要求，车灯不再只是汽车的一个照明部件，也是整车设计的点睛之笔，车灯设计技术随着汽车工业的发展日新月异。车灯一般包括面罩、饰圈和壳体，其中饰圈在灯具系统中起着装饰美观、反射部分光线的作用，是车灯系统的重要组成部分，车灯饰圈通常采用塑料一次注塑成型，然后在内表面进行镀铬或镀铝，以增加车灯的照射距离与亮度以及提高车灯美观度。发光二极管(LED) 作为新型的汽车灯具光源具有光型光色优秀、能耗低、寿命长、反应快、体积小以及散热少等优势，逐渐替代传统的卤素灯泡及氙气灯，在汽车车灯领域得到了广泛的应用。

现有技术中，车灯的LED光源固定在PCB板上，PCB板通常以卡接或螺纹连接的方式固定在壳体上。例如，在中国专利文献上公开的“一种LED车灯及安装有该车灯的汽车”，其公告号CN 206055457 U，包括壳体，安装于壳体的PCB板、附加配光镜以及外配光镜，外配光镜与壳体固定连接，形成一内部空间，PCB板及附加配光镜设置于内部空间中，附加配光镜设置于PCB板的外部，其中，PCB板上设置有发光面，发光面垂直方向上设置有凸起结构，凸起结构面向附加配光镜的方向上设置有LED灯条，LED灯条的出射光经附加配光镜以及外配光镜折射后，形成垂直于外配光镜曲面的出射光。

但PCB板采用卡接方式固定在壳体上时，卡扣通常与壳体一体成型，为塑料材质，塑料卡扣易断裂，不支持多次重复安装，若做成金属嵌入件，会增加生产成本，降低生产效率；PCB板采用螺纹连接方式固定在壳体上时，安装时需要借助额外的工具，安装工艺繁琐，安装效率较低。此外，车灯在安装、运输和使用过程中与空气、人体等接触摩擦会产生大量的静电，PCB板直接固定在壳体上时，由于PCB板上器件体积小，集成度高，绝缘膜比较薄，耐静电击穿电压低，器件很容易被静电击穿或失效，引发PCB板故障，造成车灯部分信号功能暂时或永久性失效，引发巨大的安全隐患。

技术实现要素：

本实用新型是为了克服现有技术中LED车灯中的PCB板安装时塑料卡扣容易断裂，不支持多次重复安装，用螺钉固定时又需借助工具，降低安装效率，且PCB板固定在壳体上很容易在静电作用下发生故障，导致车灯信号功能失效，造成行车安全隐患问题，提供一种LED车灯PCB板安装结构，使PCB板能方便快捷地固定在车灯内，且不会受到静电干扰而发生故障。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED车灯PCB板安装结构，包括车灯面罩、与车灯面罩相连接的壳体、具有地线的PCB板、固定在壳体上的镀铝饰圈，镀铝饰圈内表面上设有镀铝层和与壳体连接的金属紧固件，镀铝饰圈上设有靠近边缘的隔断筋片，在隔断筋片和镀铝饰圈边缘之间形成PCB板槽，PCB板一端置于PCB板槽内，PCB板另一端设有具有两个卡脚的U形金属卡扣，金属卡扣一个卡脚与镀铝饰圈的镀铝层贴合，另一个卡脚与PCB板上的地线连接。用金属卡扣连接PCB板和镀铝饰圈，安装时将金属卡扣开口处对准镀铝饰圈上的隔断筋片和PCB板上端，用力按下金属卡扣即可，安装便捷，生产效率高，金属卡扣不易断裂，可多次重复安装。且金属卡扣一端与镀铝饰圈的镀铝层连接，另一端与PCB板地线连接，镀铝饰圈通过与镀铝层相连接的金属紧固件与壳体相连接，形成了导电路径，当车灯壳体产生静电时，静电将由金属紧固件导入，经过镀铝饰圈的镀铝层到达金属卡扣，再导通到PCB板上的地线释放，由此形成的导电路径从根本上解决了PCB板静电防护的问题。

作为优选，镀铝饰圈在PCB板槽底部的侧壁上设有抵靠PCB板的定位凸起。在PCB板槽底部的侧壁上设置定位凸起，可对PCB板置于PCB板槽内的一端起到固定作用，使PCB板不会在PCB板槽内晃动。

作为优选，金属卡扣一个卡脚呈内凹的弧形，另一卡脚设有矩形孔，矩形孔下侧边一体地设有向金属卡扣内侧倾斜的卡片，隔断筋片上设有凹槽，卡片卡位于凹槽内。由于金属卡扣连接镀铝饰圈和PCB板时为过盈配合，两个卡脚都为平面时不好扣入，将金属卡扣一个卡脚做成内凹的弧形，安装时较为便捷和省力。在金属卡扣另一个卡脚设置矩形孔，并在矩形孔下侧边一体地设置向金属卡扣内侧倾斜的卡片，金属卡扣扣入后卡片卡在隔断筋片上的凹槽内，使金属卡扣和镀铝饰圈之间的连接更加牢固，金属卡扣不会向上脱出。

因此，本实用新型具有如下有益效果：（1）用金属卡扣将PCB板固定在镀铝饰圈上，安装简单便捷，生产效率高，且金属卡扣不易断裂，可进行多次重复安装；（2）金属卡扣一侧连接镀铝饰圈的镀铝部分，另一侧连接PCB板上的地线，镀铝饰圈通过与镀铝层相连接的金属紧固件与壳体相连接，形成导电路径，可有效地将外部静电经由导电路径导入PCB板地线释放，有效解决了PCB板静电防护的问题。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图；

图2是图1中A部分的局部放大图；

图3是金属卡扣的结构示意图。

图中：1、隔断筋片 2、PCB板 3、金属卡扣 4、金属紧固件 5、壳体 6、车灯面罩 7、镀铝饰圈 8、PCB板槽 9、定位凸起 10、凹槽 11、卡片。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。

如图1至图3所示的实施例中，一种LED车灯PCB板安装结构，包括车灯面罩6、与车灯面罩6相连接的壳体5、具有地线的PCB板2、固定在壳体5上的镀铝饰圈7，镀铝饰圈7内表面上设有镀铝层和与壳体5连接的金属材质的自攻螺钉，镀铝饰圈7上设有靠近边缘的隔断筋片1，在隔断筋片1和镀铝饰圈7边缘之间形成PCB板槽8，PCB板2一端置于PCB板槽8内，PCB板2另一端设有具有两个卡脚的U形金属卡扣3，金属卡扣3一个卡脚与镀铝饰圈7的镀铝层贴合，另一个卡脚与PCB板2上的地线连接。镀铝饰圈7在PCB板槽8底部的左侧壁上设有抵靠PCB板2的定位凸起9，金属卡扣3一个卡脚呈内凹的弧形，另一卡脚设有矩形孔，矩形孔下侧边一体地设有向金属卡扣内侧倾斜的卡片11，隔断筋片1上设有凹槽10，卡片11卡位于凹槽10内。

安装时将PCB板2下端放入PCB板槽8内，PCB板下端固定在定位凸起9和PCB板槽右侧壁形成的空隙中，隔断筋片1和PCB板2上端齐平，然后将金属卡扣开口处对准隔断筋片和PCB板上端，用力按下，扣入过程中金属卡扣上的卡片11在压力作用下贴近金属卡扣左侧壁，当卡片进入隔断筋片上的凹槽10时，卡片会在弹力作用下回复至原位，卡片卡在凹槽内，使金属卡扣不会向上脱出，此时金属卡扣左侧卡脚与镀铝饰圈的镀铝层相连接，右侧卡脚与PCB板上的地线相连接。将镀铝饰圈用金属材质的自攻螺钉固定在壳体5上，自攻螺钉与镀铝饰圈的镀铝层相连接。当车灯外部产生静电时，因为金属具有导电作用，静电会由自攻螺钉导入，经镀铝饰圈的镀铝层传导到金属卡扣上，再经金属卡扣传导至PCB板上的地线得以释放，有效解决了PCB板的静电防护问题，避免了PCB板因静电作用损坏。