一种LED灯的制作方法

本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种散热效果好的LED灯。

背景技术：

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。

LED灯的缺点在于热量高，所以，散热的程度很大程度上影响了它的使用寿命。现在，常规的LED灯所采取的散热方式是增加一个散热器，通过散热器散热。但是，增加散热器的结构体积大，而对于小体积的LED灯（如G9灯）来说并不适用，小体积的LED灯只能靠灯头（堵头）散热，但远远不足散热需求，因此，对于散热这方面处于薄弱的状态。

技术实现要素：

为此，本实用新型针对小型LED灯具，提供一种散热效果好的LED灯。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种LED灯，包括灯头、堵头、驱动电源、LED光源以及灯罩，所述灯罩为具有一端开口的中空筒形结构，所述LED光源包括基板以及封装于该基板上的LED灯珠，所述基板为直径小于灯罩的中空筒形结构，所述灯罩罩住LED光源，且LED灯珠的表面贴设于灯罩的内壁，所述驱动电源容置在基板的中空腔体内，所述堵头盖合于灯罩的开口上，所述灯头设置在堵头上，所述灯头、驱动电源及LED光源依次形成电连接。

进一步的，所述灯罩为中空圆筒形结构，所述基板为直径小于灯罩的中空圆筒形结构。

进一步的，所述LED灯珠的表面呈与灯罩的弧形内壁相适配的弧形结构。

进一步的，所述LED光源的基板为可挠性基板。

进一步的，所述灯头包括：截面呈“工”字形的柱形外壳以及正/负极触头，所述柱形外壳上开设有二插设孔，所述正/负极触头分别设置在二插设孔内，并分别连接驱动电源。

进一步的，所述柱形外壳的内凹表面上有卡接凸条。

进一步的，所述柱形外壳与堵头为一体连接结构。

进一步的，所述灯罩为玻璃灯罩。

进一步的，所述驱动电源集成于电路板上。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

将LED灯珠的表面贴设于灯罩的内壁，使得LED灯珠发出的热量直接传递至灯罩上，再通过灯罩散热至外界环境中，散热途径短，散热快，很大程度上改善了小型LED灯的散热功能，光效以及光通维持率高。

LED光源的基板为直径小于灯罩的中空筒形结构，灯罩罩住LED光源，驱动电源容置在基板的中空腔体内，结构空间达到最大的合理利用，无需像常规LED灯具那样制备能够容纳驱动电源的外壳，能够更好的实现小型化设置。

附图说明

图1所示为实施例中LED灯的分解示意图；

图2所示为实施例中LED灯的另一方向上的分解示意图；

图3所示为实施例中LED灯的灯头与堵头的结构示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参照图1至图3所示，本实施例提供的一种LED灯，包括：灯头、堵头20、驱动电源、LED光源以及灯罩50，所述灯罩50为具有一端开口的中空筒形结构，所述LED光源包括基板41以及封装于该基板41上的LED灯珠42，所述基板41为直径小于灯罩50的中空筒形结构，所述灯罩50罩住LED光源，且LED灯珠42的表面贴设于灯罩50的内壁，所述驱动电源容置在基板41的中空腔体内，所述堵头20盖合于灯罩50的开口上，所述灯头设置在堵头20上，所述灯头、驱动电源及LED光源依次形成电连接。

将LED灯珠42的表面贴设于灯罩50的内壁，使得LED灯珠42发出的热量直接传递至灯罩50上，再通过灯罩50散热至外界环境中，散热途径短，散热快，很大程度上改善了小型LED灯的散热功能，光效以及光通维持率高。

LED光源的基板41为直径小于灯罩的中空筒形结构，灯罩50罩住LED光源，驱动电源容置在基板41的中空腔体内，结构空间达到最大的合理利用，无需像常规LED灯具那样制备能够容纳驱动电源的外壳，能够更好的实现小型化设置。

具体的，本实施例中，所述灯罩50为中空圆筒形结构，所述基板41为直径小于灯罩50的中空圆筒形结构。圆筒形结构在套接时能够更好的操作，且在周向方向上无需进行定位，装配方便。当然的在其他实施例中，灯罩50和基板41也可以是相适配的方筒形结构等等。

本具体实施例中，所述LED灯珠42为常规的立方体结构。在其他实施例中，为了使LED灯珠42和灯罩50之间更好的接触，所述LED灯珠42的表面呈与灯罩的弧形内壁相适配的弧形结构，即LED灯珠42的密封胶表面设置成弧形结构，接触更为紧密，热传递会更好。

进一步的，所述LED光源的基板41为可挠性基板，可根据需求尺寸来加工，且便于加工成型。

进一步的，所述灯头包括：截面呈“工”字形的柱形外壳10以及正/负极触头（未示出），所述柱形外壳10上开设有二插设孔11，所述正/负极触头分别设置在二插设孔11内，并分别连接驱动电源。所述柱形外壳10的内凹表面101上有卡接凸条102，便于卡接固定。当然的，在其他实施例中，灯头也可以是常规的螺纹灯头。

进一步的，所述柱形外壳10与堵头20为一体连接结构，可通过注塑、浇注等工艺一体成型，加工简便，结构简单。当然的，在其他实施例中，柱形外壳10与堵头20也可以是可拆卸的固定连接。

进一步的，所述灯罩50为玻璃灯罩，透光性好、生产易组装、绝缘。当然的，在其他实施例中也可以是塑料灯罩等等。

进一步的，所述驱动电源集成于电路板上，形成驱动电路板30，结构更简洁、有序。

进一步的，本实施例中，LED灯珠42封装于基板41上的具体结构为现有技术，是本领域的技术人员早已掌握的；同时，灯头、驱动电源及LED光源依次形成电连接的具体结构也属于现有技术。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。