反光结构及制备方法与流程

本发明涉及led灯带技术领域，具体地说，涉及一种反光结构及制备方法。

背景技术：

led灯带是把led组装在带状的柔性线路板上所得，由于led灯带要求柔性线路板表面具有一定的反光作用以满足贴装的led更光亮、更节能要求，故在制作led灯带的柔性线路板时要求线路板表面印刷白色油墨，使其达到一定的反光的效果。但是led工作状态下发热会使得白色油墨逐渐变黄，影响反射效果，且白色油膜耐弯折性能较差，易折断。

申请号201510246224.5的中国专利公开了一种反光导热金属pcb板制造方法，是在反光金属基板的反光面设防氧化层，再附着一层导热非吸光绝缘层，再在绝缘层上生成印制电路。利用金属基板反光克服了白色油墨变黄而影响反射率的问题，但是反射的光线需要穿过防氧化层、绝缘层才能反射回去。导致其实际反射效果有限，且高透光度的绝缘层进一步提高了制备成本。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种反光结构及制备方法，耐弯折、反射效果好、使用寿命长。

本发明公开的反光结构及制备方法所采用的技术方案是:

一种反光结构制备方法，包括以下步骤：（1）提供绝缘层和热熔胶，将热熔胶涂布于绝缘层其中一面；（2）在绝缘层的另一面形成金属反射层；（3）提供防氧化液，在金属反射层远离绝缘层一面涂布防氧化液并固化，形成防氧化层。

作为优选方案，在步骤（1）中，将热熔胶涂布于绝缘层一面后，在热熔胶上覆盖保护膜，以保护热熔胶不受污染。

作为优选方案，在步骤（2）中，所述金属反射层为金属离子溅射工艺获得。

作为优选方案，所述金属反射层的材料为镍、铬、铝、银、铜、sio2、不锈钢、ito、锡以及镍合金、铬合金、铝合金、银合金、铜合金、锡合金中的一种或多种。

作为优选方案，所述热熔胶包括以下组分：30-45%质量分数的半成品1、10-20%质量分数的半成品2、10-20%质量分数的半成品3、0.05-0.1%质量分数的半成品4、1-0.5%质量分数的半成品5、1-0.5%质量分数的半成品6、25-40%质量分数的半成品7以及稀释剂10-35%；其中，半成品1包括10%-30%质量分数的橡胶以及70%-90%质量分数的稀释剂；半成品2包括40%-50%质量分数的半成品1、20%-30%质量分数的阻燃剂以及20%-40%质量分数的稀释剂；半成品3包括20%-40%质量分数的固化剂以及60%-80%质量分数的稀释剂；半成品4包括10%-20%质量分数的半成品1、40%-60%质量分数的离子捕捉剂以及20%-50%质量分数的稀释剂；半成品5包括20%-40%质量分数的抗氧化剂以及60%-80%质量分数的稀释剂；半成品6包括20%-30%质量分数的促进剂以及70%-80%质量分数的稀释剂；半成品7包括40%-60%质量分数的树脂以及40%-60%质量分数的稀释剂。

作为优选方案，所述热熔胶的制备包括以下步骤：提供橡胶组分、阻燃剂组分、固化剂组分、离子捕捉剂组分、抗氧化剂组分、促进剂组分、树脂组分并混合，得到混合溶液；混合溶液利用高速分散机分散乳化；分散乳化的混合溶液使用过滤网过滤，所得为热熔胶。

作为优选方案，在步骤混合溶液利用高速分散机分散乳化中，高速分散机转速800-1200r/min，分散乳化时间持续3-5h，并控制温度在25-30℃范围内；在步骤分散乳化的混合溶液使用过滤网过滤中，所述过滤网过滤出的热熔胶胶粒的粒径不低于5-10微米。

作为优选方案，所述防氧化层包括以下组分：60-70%质量分数的1-甲氧基-2-丙醇、10-20%质量分数的二氧化硅、10-20%质量分数的丙烯酸酯单体、5-15%质量分数的丙烯酸酯聚合物、1-5%质量分数的光引化剂；防氧化层的制备过程包括以下步骤：提供1-甲氧基-2-丙醇、二氧化硅、丙烯酸酯单体、丙烯酸酯聚合物、光引化剂并混合搅拌2h-5h，再静止或者真空排气泡1h，得到防氧化液；将防氧化液均匀的涂布在金属反射层上，再使用黄光灯固化，得到防氧化层。

本发明还公开一种反光结构，贴设于柔性线路板的基材，包括：金属反射层，用于反射led发射的光线；防氧化层，设于金属反射层一面，具有高透光率，用于保护金属反射层不被氧化；绝缘层，设于金属反射层相对的另一面，用于使金属反射层绝缘；以及胶层，设于绝缘层远离金属反射层一面。

作为优选方案，还包括保护膜，所述保护膜盖设于热熔胶上，以保护热熔胶不受污染。

本发明公开的反光结构及制备方法的有益效果是：led发射的光线穿过防氧化层被金属反射层反射，反射的光线穿过防氧化层射出，反射率较高；金属反射层由防氧化层保护而不被氧化，因此反射效果不会由于长期使用而降低，使用寿命长；且金属反射层耐弯折性能更好，能够更好的适应柔性线路板。

附图说明

图1是本发明反光结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本发明做进一步阐述和说明:

请参考图1，一种反光结构，贴设于柔性线路板的基材，包括金属反射层20、防氧化层10、绝缘层30、胶层40以及保护膜50。

金属反射层20用于反射led发射的光线。金属反射层20的材料为镍、铬、铝、银、铜、sio2、不锈钢、、锡以及镍合金、铬合金、铝合金、银合金、铜合金、锡合金中的一种或多种。

金属反射层20的材料还可为sio2、ito，其中sio2，为硅靶注入氧气生成，主要可以改善结合力的问题，ito本身也可以反射。

防氧化层10设于金属反射层20一面，具有高透光率，用于保护金属反射层20不被氧化。防氧化层10厚度优选为5-25um，以避免金属反射层20被氧化同时保证该防氧化层10的透光率，且该厚度更加容易涂布作业。本实施例中，该防氧化层10包括以下组分：60-70%质量分数的1-甲氧基-2-丙醇、10-20%质量分数的二氧化硅、10-20%质量分数的丙烯酸酯单体、5-15%质量分数的丙烯酸酯聚合物、1-5%质量分数的光引化剂。过程为:将上述组分混合得到防氧化液，将防氧化液涂设在金属反射层20后，使用黄光灯固化，获得防氧化层20。

绝缘层30设于金属反射层20相对的另一面，用于使金属反射层20绝缘。绝缘层30的材料优选为pi、pet、pen、pa、pp中的一种或多种。

胶层40设于绝缘层30远离金属反射层20一面，用于提供该反光结构紧粘接在基材上的力。该胶层40为热熔胶。

保护膜50盖设于胶层40上，以保护胶层40不受污染，使用前需要将该保护膜50去除，再将该胶层40贴设于基材。

本发明公开的反光结构，led发射的光线被金属反射层20反射，金属反射层20由防氧化层10保护而不被氧化，因此反射效果不会由于长期使用而降低，使用寿命长；且金属反射层20耐弯折性能更好，能够更好的适应柔性线路板。

本发明还提供一种反光结构制备方法，包括以下步骤：

（1）提供绝缘层30和热熔胶，将热熔胶涂布于绝缘层30一面，得到胶层40。优选的，在胶层40上覆盖保护膜50，以保护热熔胶不受污染。

其中该热熔胶包括以下组分：30-45%质量分数的半成品1、10-20%质量分数的半成品2、10-20%质量分数的半成品3、0.05-0.1%质量分数的半成品4、1-0.5%质量分数的半成品5、1-0.5%质量分数的半成品6、25-40%质量分数的半成品7以及稀释剂10-35%。

其中，半成品1包括10%-30%质量分数的橡胶以及70%-90%质量分数的稀释剂。橡胶选用1072cgj或1072cgx，稀释剂选用mek或mcs。半成品2包括40%-50%质量分数的半成品1、20%-30%质量分数的阻燃剂以及20%-40%质量分数的稀释剂，其中阻燃剂选用op935、a42m或101hrt。半成品3包括20%-40%质量分数的固化剂以及60%-80%质量分数的稀释剂。固化剂选用dds。半成品4包括10%-20%质量分数的半成品1、40%-60%质量分数的离子捕捉剂以及20%-50%质量分数的稀释剂。离子捕捉剂选用ixe-100。半成品5包括20%-40%质量分数的抗氧化剂以及60%-80%质量分数的稀释剂。半成品6包括20%-30%质量分数的促进剂以及70%-80%质量分数的稀释剂。半成品7包括40%-60%质量分数的树脂以及40%-60%质量分数的稀释剂。树脂选用901或128。

热熔胶的制备包括以下步骤：

提供橡胶、阻燃剂、固化剂、离子捕捉剂、抗氧化剂、促进剂、树脂以及稀释剂，并按预设比例混合得到半成品1、半成品2、半成品3、半成品4、半成品5、半成品6、半成品7；

将半成品1、半成品2、半成品3、半成品4、半成品5、半成品6、半成品7以及稀释剂并混合，得到混合溶液。

混合溶液利用高速分散机分散乳化。优选的，该高速分散机转速800-1200r/min，分散乳化时间持续3-5h，并增加恒温水槽，使得温度保持在25-30℃范围内。

分散乳化的混合溶液使用过滤网过滤，所得为热熔胶。过滤网过滤出的热熔胶胶粒的粒径不低于5-10微米。

（2）在绝缘层30另一面形成金属反射层20。

金属反射层20为金属离子溅射工艺获得，结合力强，均匀性好。金属离子溅射工艺过程：靶材安装、基材膜安装；真空脱气；注入氩气；溅射；材料放卷；金属靶材沉淀；材料收卷；取样检测。其中，溅射机腔体抽真空等级达到1.0*10-3pa以下；氩气供应压力2pa，供应量30-60ppm。

（3）提供防氧化液，在金属反射层20远离绝缘层30一面涂布防氧化液并固化，形成防氧化层10。

其中防氧化层10包括以下组分：60-70%质量分数的1-甲氧基-2-丙醇、10-20%质量分数的二氧化硅、10-20%质量分数的丙烯酸酯单体、5-15%质量分数的丙烯酸酯聚合物、1-5%质量分数的光引化剂。

防氧化层10的制备过程包括以下步骤：

提供1-甲氧基-2-丙醇、二氧化硅、丙烯酸酯单体、丙烯酸酯聚合物、光引化剂并混合搅拌2h-5h，再静止或者真空排气泡1h，得到防氧化液。将防氧化液均匀的涂布在金属反射层20上，再使用黄光灯固化，得到防氧化层10。

实施例1：

（1）提供绝缘层和热熔胶，将热熔胶涂布于绝缘层一面，得到胶层。

该热熔胶制备过程：①提供橡胶、阻燃剂、固化剂、离子捕捉剂、抗氧化剂、促进剂、树脂以及稀释剂，并按预设比例混合得到半成品1、半成品2、半成品3、半成品4、半成品5、半成品6、半成品7；

②将30%质量分数的半成品1、10%质量分数的半成品2、10%质量分数的半成品3、0.05%质量分数的半成品4、0.5%质量分数的半成品5、0.5%质量分数的半成品6、25%质量分数的半成品7以及23.95%稀释剂混合，得到混合溶液。

③混合溶液利用高速分散机分散乳化。分散乳化的混合溶液使用过滤网过滤，所得为热熔胶。

（2）在绝缘层另一面形成金属反射层。

金属反射层为金属离子溅射工艺获得，金属离子溅射工艺过程：靶材安装、基材膜安装；真空脱气；注入氩气；溅射；材料放卷；金属靶材沉淀；材料收卷；取样检测。

（3）提供防氧化液，在金属反射层远离绝缘层一面涂布防氧化液并固化，形成防氧化层。

防氧化层的制备过程包括以下步骤：提供：64%质量分数的1-甲氧基-2-丙醇、15%质量分数的二氧化硅、15%质量分数的丙烯酸酯单体、5%质量分数的丙烯酸酯聚合物、1%质量分数的光引化剂并混合搅拌，再静止或者真空排气泡，得到防氧化液。将防氧化液均匀的涂布在金属反射层上，再使用黄光灯固化，得到防氧化层。

实施例2：

（1）提供绝缘层和热熔胶，将热熔胶涂布于绝缘层一面，得到胶层。

该热熔胶制备过程：①提供橡胶、阻燃剂、固化剂、离子捕捉剂、抗氧化剂、促进剂、树脂以及稀释剂，并按预设比例混合得到半成品1、半成品2、半成品3、半成品4、半成品5、半成品6、半成品7；

②将35%质量分数的半成品1、12%质量分数的半成品2、12%质量分数的半成品3、0.1%质量分数的半成品4、1%质量分数的半成品5、1%质量分数的半成品6、28%质量分数的半成品7、10.9%稀释剂并混合，得到混合溶液。

③混合溶液利用高速分散机分散乳化。分散乳化的混合溶液使用过滤网过滤，所得为热熔胶。

（2）在绝缘层另一面形成金属反射层。

金属反射层为金属离子溅射工艺获得，金属离子溅射工艺过程：靶材安装、基材膜安装；真空脱气；注入氩气；溅射；材料放卷；金属靶材沉淀；材料收卷；取样检测。

（3）提供防氧化液，在金属反射层远离绝缘层一面涂布防氧化液并固化，形成防氧化层。

防氧化层的制备过程包括以下步骤：提供：70%质量分数的1-甲氧基-2-丙醇、10%质量分数的二氧化硅、10%质量分数的丙烯酸酯单体、5%质量分数的丙烯酸酯聚合物、5%质量分数的光引化剂并混合搅拌，再静止或者真空排气泡，得到防氧化液。将防氧化液均匀的涂布在金属反射层上，再使用黄光灯固化，得到防氧化层。

实施例3：

（1）提供绝缘层和热熔胶，将热熔胶涂布于绝缘层一面，得到胶层。

该热熔胶制备过程：①提供橡胶、阻燃剂、固化剂、离子捕捉剂、抗氧化剂、促进剂、树脂以及稀释剂，并按预设比例混合得到半成品1、半成品2、半成品3、半成品4、半成品5、半成品6、半成品7；

②将25%质量分数的半成品1、15%质量分数的半成品2、15%质量分数的半成品3、0.08%质量分数的半成品4、0.8%质量分数的半成品5、0.8%质量分数的半成品6、32%质量分数的半成品7、11.32%稀释剂混合，得到混合溶液。

③混合溶液利用高速分散机分散乳化。分散乳化的混合溶液使用过滤网过滤，所得为热熔胶。

（2）在绝缘层另一面形成金属反射层。

金属反射层为金属离子溅射工艺获得，金属离子溅射工艺过程：靶材安装、基材膜安装；真空脱气；注入氩气；溅射；材料放卷；金属靶材沉淀；材料收卷；取样检测。

（3）提供防氧化液，在金属反射层远离绝缘层一面涂布防氧化液并固化，形成防氧化层。

防氧化层的制备过程包括以下步骤：提供：60%质量分数的1-甲氧基-2-丙醇、15%质量分数的二氧化硅、15%质量分数的丙烯酸酯单体、8%质量分数的丙烯酸酯聚合物、2%质量分数的光引化剂并混合搅拌，再静止或者真空排气泡，得到防氧化液。将防氧化液均匀的涂布在金属反射层上，再使用黄光灯固化，得到防氧化层。

下表为实施例3反光结构的测试性能表格。

上述方案中，led发射的光线穿过防氧化层10被金属反射层20反射，反射的光线穿过防氧化层10射出，反射率较高；金属反射层20由防氧化层10保护而不被氧化，因此反射效果不会由于长期使用而降低，使用寿命长；且金属反射层20耐弯折性能更好，能够更好的适应柔性线路板。。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。