器阵列250的长度的电势可以下降。例如，与本领域当前使用的反射器设备从顶部到底部测量的大约200V相比，当从反射器阵列250的顶部到底部测量时，示例性反射器阵列250可以具有大约50V的电势。因此，使用示例性反射器阵列250允许印刷电路板210或者基座280上的光源的间距更近。
[0055]在某些示例性实施方式中，中性部分的材料与端件302的材料基本上一样。尽管中性部分可以由不反射材料制成，但是中性部分的一部分或者全部可以被上白色(或者接近白色)，以反射散射到反射器309外部的任何光。
[0056]图4A和4B显示了包括根据某些示例性实施方式的反射器阵列250和印刷电路板210的子系统400的各透视图。在图4A中，印刷电路板210的顶面219随同反射器阵列250的顶部一起是可见的。在图4B中，印刷电路板210的顶面219随同反射器阵列250的底侧一起是可见的。在一个或多个示例性实施方式中，图4A和4B所示的一个或多个部件可以被省略、重复和/或替代。因此，反射器阵列和印刷电路板或者基座的示例性实施方式不应该被认为局限于图4A和4B所示的特殊的部件布置方式。此外，虽然图4A和4B中未显示但根据图4A和4B所指的标记可以从图1-3B中通过引用引入。相似地，图4A和4B中显示的但未根据图4A和4B描述的标记可以使用来自图1-3B的描述。
[0057]参照图1-4B，印刷电路板210包括多个发光总成440。每个发光总成440的部件和/或结构可以不同。例如，如图4A和4B所示，每个发光总成440可以包括安装在一个或多个光源接收器444上的一个或多个光源442。此外，发光总成440的数目和/或布局可以变化。在图4A和4B中，有64个发光总成440。具体地说，图4A和4B的印刷电路板210具有4个发光阵列215，每个基本上彼此相同。在这个例子中，每个发光阵列215具有16个发光总成440，其布置成4排和4列的网格。
[0058]换句话说，印刷电路板210的每个发光阵列215的发光总成440的布置基本上类似于反射器阵列250的每个反射器部分240的反射器309的布置。因此，当反射器阵列250被机械耦合到印刷电路板210时，反射器309的每个孔310可以接收安装在印刷电路板210上的发光总成440的光源442 (或者至少一部分)。如下面参照图6B解释的那样，在某些示例性实施方式中，不是反射器309的每一个孔310都接收至少一部分发光总成440。
[0059]发光阵列215中的发光总成440可以彼此点親合。例如，发光阵列215中的发光总成440可以按某些方式(例如排到排盘旋、列到列盘旋)串联连接。此外，一个发光阵列215中的一个或多个发光总成440可以被电耦合到另一个(例如，相邻的)发光阵列215中的一个或多个发光总成440上，以便到印刷电路板210 (或者在没有印刷电路板210的情况下，一组发光阵列215和/或发光总成440)的单级馈电可以提供足够的电源到位于印刷电路板210上的所有发光总成。
[0060]如上所述，印刷电路板210和反射器阵列250使用印刷电路板210的一个或多个耦合特征(例如，耦合特征490、耦合特征491)以及反射器阵列250的一个或多个耦合特征(例如，耦合特征389、耦合特征392)彼此耦合到一起。在这个例子中，耦合特征490和耦合特征389分别是印刷电路板210和反射器阵列250上的、由紧固装置290穿过的孔。相似地，耦合特征491也是孔，耦合特征392被布置到该孔中。
[0061]另外，如上所述，印刷电路板210可以包括一个或多个其他耦合特征480，它允许印刷电路板210机械耦合到基座280和/或LED泛光灯100的其他部件上。在这些实施例中，印刷电路板210的耦合特征480是紧固装置292穿过的孔。
[0062]如上所述，印刷电路板210可以从LED泛光灯100中省略。因此，如同此处描述的那样，LED泛光灯100的上面安装有发光总成440的部件可以被称为安装面，它可以包括印刷电路板210、基座280和/或背板组件135。该安装面还可以包括耦合特征480、耦合特征490和/或耦合特征491。
[0063]图5A-5C显示了包括如图4A和4B所示的、根据某些示例性实施方式的反射器阵列250和印刷电路板210的子系统500的各透视图。具体地说，图5A-5C的反射器阵列250和印刷电路板210彼此机械结合。在一个或多个不例性实施方式中，图5A-5C所不的一个或多个部件可以被省略、重复/或替代。因此，反射器阵列和印刷电路板的示例性实施方式不应该被认为局限于图5A-5C所示的部件的特殊布置方式。此外，虽然图5A-5C中未显示但根据图5A-5C所指的标记可以从图1-4B中通过引用引入。相似地，图5A-5C中显示的但未根据图5A-5C描述的标记可以使用来自图1-4B的描述。
[0064]参照图1-5C，可以清楚地看到，每个发光总成440的光源442和光源接收器444被布置在每个反射器309的孔310内。换句话说，至少一部分发光总成440被布置在反射器309的孔310内。每个反射器309的深度以及反射器阵列250的厚度一般可以有助于保持光源442之间的热路径和电路。
[0065]图6A和6B显示了可以与根据某些示例性实施方式的示例性反射器阵列一起使用的各种印刷电路板(或者，备选地，基座)的前视图。具体地说，图6A显示了印刷电路板600具有发光总成640的一个结构，而图6B显不了不同的印刷电路板601具有发光总成640的不同结构。在一个或多个示例性实施方式中，图6A和6B所示的一个或多个部件可以被省略、重复和/或替代。因此，印刷电路板的示例性实施方式不应该被认为局限于图6A和6B所示的部件特殊的布置方式。此外，虽然图6A和6B中未显示但根据图6A和6B所指的标记可以从图1-5B中通过引用引入。相似地，图6A和6B中显示的但未根据图6A和6B描述的标记可以使用来自图1-5B的描述。
[0066]除如下所述之外，图6A的印刷电路板600和图6B的印刷电路板601与图2A、2B和4A-5C的印刷电路板210基本上相同。对于图6A和6B的任何部件(例如，电源接线端612、发光总成640)的下面没有提供的描述可以是认为基本上和上面根据图2A、2B和4A-5C描述的相应部件(例如，电源接线端212、发光总成440) —样。图6A和6B的部件的编号方案类似于图2A、2B和4A-5C的部件的编号方案，每个部件都是3个数字，其中图6A和6B的印刷线路板和印刷电路板210之间的相似部件具有相同的最后两个数字。
[0067]图6A的印刷电路板600具有4个照明阵列615，其中每个照明阵列615具有16个发光总成640，安装成4排x4列的网格。相比之下，图6B的印刷电路板601具有2个照明阵列616和2个照明阵列617。照明阵列616是垂直堆叠的4个照明阵列中中部的两个。照明阵列616中的每一个都具有沿着印刷电路板601的外缘布置的2个分离列的4个发光总成640的总共8个发光总成640。
[0068]照明阵列617是垂直堆叠的4个照明阵列中最外侧的那个。每个照明阵列617具有总共12个发光总成640。每个照明阵列617中的12个发光总成640沿着照明阵列617的外围布置。按另一种方式，每个照明阵列617的发光总成640布置，以使得8个发光总成640形成沿着印刷电路板601的外缘布置的2个分离列的4个发光总成640。另外，2个发光总成640沿着照明阵列617的顶边缘布置，与4个发光总成640的列的最顶部的发光总成640等距间隔，并且2个发光总成640沿着照明阵列617的底边缘布置，与4个发光总成640的列的最底部的发光总成640等距间隔。
[0069]反射器阵列250的部件以及LED泛光灯100的任何其他部件的数量、尺寸和/或定向可以变化。例如，反射器阵列250的厚度可以为大约7/32英寸，反射器阵列250的宽度可以是大约3.25英寸，而反射器阵列250的高度可以是大约9.125英寸。在这种情况下，位于两个反射器部分240之间的每个中性部分230的高度可以是大约5/16英寸，而位于反