光学半导体照明设备的制造方法
【专利说明】光学半导体照明设备
[0001]相关串请案的交叉参考
[0002]本申请案主张2014年5月15日申请的第10-2014-0058238号韩国专利申请案、2014年6月10日申请的第10-2014-0070156号韩国专利申请案以及2014年8月4日申请的第10-2014-0099593号韩国专利申请案的优先权和益处，以上韩国专利申请案如同在此完全阐述那样出于所有目的特此以引用的方式并入本文。
技术领域
[0003]本发明涉及照明设备，尤其是涉及光学半导体照明设备(optical semiconductorilluminating apparatus)ο
【背景技术】
[0004]例如发光二极管(lightemitting d1de, LED)、激光二极管(laser d1de, LD)等光学半导体是最近广泛显著用于照明的一种组件，原因在于与白炽灯(incandescentlamp)和焚光灯(fluorescent lamp)相比能够达成更低的电力消耗、更长的使用寿命、更优良的耐久性以及高得多的亮度。
[0005]作为上述基于光学半导体的照明设备，已经发布了灯泡型(bulb type)照明设备，其中包含散热片(heat sink)等的外壳親合到与卤素灯(halogen lamp)或白炽灯的插座基底(socket base)形状相同的插座基底，光学半导体经排列作为所述外壳中的光源，且封围所述光学半导体的光学部件安装在所述外壳中。
[0006]然而，所述灯泡型照明设备的问题在于，通过所述插座基底电连接到光学半导体所安装的板的布线(wiring)在紧固过程中被扭曲时变形且短路。
[0007]也就是说，在上述灯泡型照明设备当中在例如切换式电源供应器(switchingmode power supply，以下简称SMPS)的电源供应器嵌入于外壳中的类型的产品中，SMPS的下部部分可通过布线连接到插座基底。在此情况下，在旋转插座基底以将插座基底紧固到外壳的过程中可能发生布线扭曲且短路的问题。
[0008]此处，在上述灯泡型照明设备当中在排列有例如驱动电路、电力供应电路等的各种电路的板(而不是SMPS)嵌入于外壳中的类型的产品中，所述板和插座基底可通过布线彼此连接。在此情况下，在旋转插座基底以将插座基底紧固到外壳的过程中可能发生布线扭曲且短路的问题。
[0009]此处，连接到板的布线穿过在所述板或所述板安放的外壳的基底中穿孔的连接孔(connect1n hole)。然而，由于连接孔的上部和下部边缘是尖锐的，因此在上述紧固过程中布线的涂层由于与连接孔的上部和下部边缘的摩擦而剥离的致命问题尤其在金属印刷电路板(metal printed circuit board, MPCB)中发生。
[0010]同时，由于基于光学半导体的灯泡型照明设备需要针对来自充当光源的光学半导体的发热的对策，因此一般已通过例如压铸(die-casting)方法等方法来制造其中形成多个鳍片(fin)的散热片。
[0011]然而，由于如上文所描述制造此一般散热片，因此散热片自身的重量是重的，且变成组件的散热片的成本也是高的。
[0012]另外，通过压铸方法制造的散热片具有低热导率(thermal conductivity)，使得针对重量的热辐射效率是低的。
[0013]因此，已迫切地需要开发一种能够变亮、改善热辐射效率且促进电稳定性的设备。
[0014][现有技术文献]
[0015][专利文献]
[0016]第10-1259879号韩国专利
[0017]第10-2013-0119125号韩国专利特许公开案
[0018]第10-1025564号韩国专利
[0019]第10-2012-0020269号韩国专利特许公开案
【发明内容】
[0020]本发明的一个目的是提供一种光学半导体照明设备，其能够保护连接到板的布线免于外部影响，且防止布线在组装、紧固和更换过程中扭曲且损坏。
[0021]本发明的另一个目的是提供一种光学半导体照明设备，其能够被增亮，改善热辐射效率，且促进电稳定性。
[0022]根据本发明的示范性实施例，提供一种光学半导体照明设备，包含:基底；散热片，形成于所述基底下方；发光模块，安置于所述基底上且包含至少一或多个半导体光学元件；布线孔，具有穿过其中的布线且形成于所述基底中，所述布线电连接到所述发光模块；以及容纳凹槽，从所述布线孔的上端部分的边缘延伸且从所述基底的上表面凹陷，其中所述布线孔的所述上端部分的所述边缘形成为圆的。
[0023]根据本发明的另一个示范性实施例，提供一种光学半导体照明设备，包含:基底，具有形成于其下方的散热片；发光模块，包含安置于所述基底上的板以及排列于所述板上的至少一或多个半导体光学元件；板孔，穿过所述板且具有穿过其中的布线，所述布线电连接到所述半导体光学元件；以及布线保护部分，形成于所述板孔中且以预定高度从所述板的上表面突出。
[0024]根据本发明的再一示范性实施例，提供一种光学半导体照明设备，包含:发光模块，具有排列于其上表面上的半导体光学元件，且包含由金属制成的底板；壳体，包含安置插座基底的下端部分以及安置所述发光模块的上端部分，具有从所述下端部分朝向所述上端部分变大的直径，由绝缘体制成，且为中空的；散热片，嵌入在所述壳体中，安置于所述发光模块下方，为中空的，且由非绝缘体制成；以及光学部件，耦合到所述壳体的所述上端部分以从外侧封围所述底板和所述散热片，且由透明或半透明的合成树脂制成，其中所述散热片具有靠近地附着到所述壳体的内表面的外表面。
【附图说明】
[0025]图1是说明其中作为根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备的主要部分的基底和发光模块通过布线彼此连接的结构的部分分解透视图。
[0026]图2是说明其中作为根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备的主要部分的基底和发光模块通过布线彼此连接的结构的部分横截面图。
[0027]图3到5是说明作为本发明的主要部分的布线孔和容纳凹槽的各种实例的沿着图1的线A-A'取得的部分横截面图。
[0028]图6和7是说明作为本发明的主要部分的布线孔和容纳凹槽的各种实例的从图1的点B观看的平面图。
[0029]图8是说明根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备的整个配置的透视图。
[0030]图9到16是说明其中作为根据本发明的各种示范性实施例的光学半导体照明设备的主要部分的布线保护部分耦合到发光模块的板孔的结构的概念图。
[0031]图17是说明根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备的整个配置的横截面图。
[0032]图18是从图17的点A观看的平面图。
[0033]图19是沿着图17的线B-B'截取的横截面图。
【具体实施方式】
[0034]从下文参考附图详细描述的示范性实施例将明了本发明的优点和特征及其实现方法。
[0035]然而，本发明不限于在此的示范性实施例，而是可以其它形式实施。
[0036]相反，提供在此介绍的示范性实施例以使所揭示内容为详尽且完整的，且将本发明的精神充分传达给所属领域的技术人员。
[0037]在附图中，出于清楚的目的而夸大层和区的厚度。
[0038]使用例如上部末端和下部末端、上表面和下表面或上部部分和下部部分等术语以便对组件的相对位置进行彼此区分。
[0039]举例来说，在其中为方便起见附图的上侧称为上部部分且附图的下侧称为下部部分的情况下，所述上部部分可称为下部部分且所述下部部分可称为上部部分而不会脱离本发明的范围。
[0040]仅使用本说明书中使用的术语以便描述具体示范性实施例而不是限制本发明。
[0041]单数形式既定包含复数形式，除非上下文另作明确指示。
[0042]将理解，在本说明书中使用的术语“包括”或“具有”指定在本说明书中提到的所陈述特征、标号、步骤、操作、组件、部分或其组合的存在，但并不排除一或多个其它特征、标号、步骤、操作、组件、部分或其组合的存在或添加。
[0043]除非另外规定，否则应理解包含技术及科学术语的用于说明书中的所有术语具有与所属领域的技术人员所一般理解的含义相同的含义。
[0044]必须理解，