似性质的合成树脂制成。举例来说，壳体100'也可以由例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(poIybutyIene-terephthalate, PBT)等材料制成。
[0122]同时，也可以应用示范性实施例，其中光学半导体照明设备进一步包含安置于底板110'上的板210，所述板210具有径向排列于其上的多个半导体光学元件220以及将所述板210固定到底板11(V的多个固定件130，例如螺钉等。
[0123]此处，优选的是暴露于板210上的所述多个固定件130的头部132经使用合成树脂进行模制处理以便满足浪涌保护和耐压规范。
[0124]此处，在本发明中，如图18中所说明，取决于头部132的固定安置位置，半导体光学元件220的阵列可稍微改变。
[0125]首先，在本发明中，可界定第一虚拟圆Cl到第三虚拟圆C3以及虚拟线L。
[0126]通过将径向安置于板210上的所述多个半导体光学元件220的中心彼此连接而形成第一虚拟圆Cl。
[0127]另外，通过将暴露于板210上的所述多个固定件130的头部132的中心彼此连接而形成第二虚拟圆C2。
[0128]此外，通过将板210的中心连接到头部132的中心而形成虚拟线L。
[0129]因此，虚拟线L中的每一者上安置多个半导体光学元件220中的一者，且安置于虚拟线L上的半导体光学元件220安置在第一虚拟圆Cl的内侧。
[0130]此安置将满足由金属制成的固定件130的头部132附近的浪涌保护和耐压规范。
[0131]此处，连同如以上所定义的第一和第二虚拟圆Cl和C2以及虚拟线L 一起，可进一步界定通过将安置于虚拟线L上的半导体光学元件220的中心彼此连接而形成的第三虚拟圆C3。
[0132]可了解，第二虚拟圆C2的直径大于第一虚拟圆Cl的直径，且第三虚拟圆C3的直径小于第一虚拟圆Cl的直径。
[0133]另外，在本发明中，优选的是从安置于第一虚拟圆CI上的所述多个半导体光学元件220当中安置在虚拟线L的左侧和右侧的半导体光学元件220到头部132的中心的距离是彼此相同的，以便获得均匀光分布。
[0134]也就是说，由于耐压所带来的例如电路损坏及类似情况的各种问题可能在例如螺钉等固定件130的头部132附近发生，因此半导体光学元件220安置于板210上且在板210上头部132与头部132安置为隔开预定距离，如图18中所说明，进而使得可保护包含半导体光学元件220的组件免于浪涌及耐压。
[0135]同时，也可以应用示范性实施例，其中光学半导体照明设备进一步包含保护盒部分710，所述保护盒部分710从壳体10(V的下端部分101的内侧突出，电连接到插座基底700，且其中容纳SMPS或浪涌保护电路900。
[0136]另外，保护盒部分710形成为朝向壳体100丨的上侧逐渐变窄以使得散热片120'的下端部分的边缘平滑地插入且安放并固定到壳体100'中，进而使得可导引散热片120'的下端部分的插入。
[0137]另外，根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备可进一步包含散热片固定部分，所述散热片固定部分提供于保护盒部分710上且将散热片120'的下端部分固定于壳体10(V与保护盒部分710之间，如图19中所说明。
[0138]也就是说，可了解，散热片固定部分包含在保护盒部分710的垂直方向上从保护盒部分710的外表面朝向壳体10(V的内部周边表面突出的多个固定肋712。
[0139]优选的是从固定肋712到壳体100'的内部周边表面的距离小于或等于由金属薄板制成的散热片120'的第一厚度dl(参见图17)，使得散热片120'可在压入配合方案中牢固地固定。
[0140]如上文所描述，可了解，本发明的基本技术精神是提供光学半导体照明设备，其能够保护连接到板的布线免于外部影响，防止布线在组装、紧固和更换过程中扭曲和损坏，被增亮，改善热辐射效率，且促进电稳定性。
[0141]根据具有如上文所描述配置的本发明的示范性实施例，可实现以下效果。
[0142]首先，根据本发明的示范性实施例，由于电连接到发光模块的布线通过形成为圆的布线孔的上端部分的边缘而弯曲且由发光模块按压进而容纳于从布线孔的上端部分的边缘延伸的容纳凹槽中，因此可防止布线由于外部力所致的分离。
[0143]另外，根据本发明的示范性实施例，穿过布线孔的布线以其扭曲至少一次的状态电连接到发光模块，且以在将插座基底紧固到散热片时插座基底的旋转方向相反的方向扭曲，进而使得可防止在组装和紧固过程中由于布线的变形所致的布线的短路、损坏或类似情况。
[0144]此外，根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备包含提供于穿过发光模块的板的板孔中的各种类型的布线保护部分，进而使得可在组装和紧固过程中防止布线的涂层剥离或损坏。
[0145]此外，根据本发明的示范性实施例的光学半导体照明设备包含散热片，所述散热片具有靠近地附着且固定到由合成树脂制成且中空的壳体的内表面的外表面、由金属制成、且为中空的，进而使得可最大化热辐射效率，同时实施整个照明设备的亮度。
[0146]此外，根据本发明的示范性实施例，包含由金属制成的底板和散热片的发光模块通过由合成树脂制成的壳体和光学部件而不暴露于外部，使得浪涌保护和耐压防护是可能的，进而使得可促进电稳定性。
[0147]此外，在不脱离本发明的基本技术精神的范围的情况下，所属领域的技术人员也可以进行各种修改和应用。
【主权项】
1.一种光学半导体照明设备，其特征在于包括: 基底; 散热片，形成于所述基底下方； 发光模块，安置于所述基底上且包含至少一或多个半导体光学元件； 布线孔，具有穿过其中的布线且形成于所述基底中，所述布线电连接到所述发光模块；以及 容纳凹槽，从所述布线孔的上端部分的边缘延伸且从所述基底的上表面凹陷， 其中所述布线孔的所述上端部分的所述边缘形成为圆的。2.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述容纳凹槽的中心部分安置为相对于所述布线孔的中心部分朝向一侧偏置。3.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述容纳凹槽的上端部分的边缘形成为圆的。4.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述布线由所述发光模块按压进而容纳于所述容纳凹槽中。5.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述容纳凹槽具有圆形或椭圆形形状，且所述布线孔具有其中所述布线孔从圆形或椭圆形的边缘延伸的长孔形状。6.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述容纳凹槽具有圆形或椭圆形形状，且所述布线孔具有其中所述布线孔从圆形或椭圆形的边缘在所述圆形或所述椭圆形的切线方向上延伸的长孔形状。7.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于进一步包括在所述布线孔的内部周边表面上以及所述布线孔的所述上端部分的所述边缘附近施加的第一布线保护涂层。8.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于进一步包括在所述布线孔的内部周边表面上以及所述布线孔的所述上端部分的所述边缘附近安装的第一布线保护部件。9.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于进一步包括形成于所述容纳凹槽中的第二布线保护涂层。10.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于进一步包括提供于所述容纳凹槽中的第二布线保护部件。11.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述容纳凹槽包含形成为朝向所述布线孔向下倾斜的斜面。12.根据权利要求11所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述斜面具有线性或弧形的横截面形状。13.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于进一步包括在一个方向上旋转以进而安装于所述散热片中的插座基底， 其中所述布线以所述布线在与所述插座基底旋转且安装的方向相反的方向上扭曲的状态电连接到所述发光模块。14.一种光学半导体照明设备，其特征在于包括: 基底，具有形成于其下方的散热片； 发光模块，包含安置于所述基底上的板以及排列于所述板上的至少一或多个半导体光学元件； 板孔，穿过所述板且具有穿过所述板孔中的布线，所述布线电连接到所述半导体光学元件；以及 布线保护部分，形成于所述板孔中且以预定高度从所述板的上表面突出。15.根据权利要求14所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述布线保护部分与所述布线的涂层彼此接触的部分形成为圆的。16.根据权利要求14所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述布线保护部分与所述板一体地形成。17