构件将光源基板固定于显示面板，由此实现光源基板的定位，因此安装于光源基板的光源也不易相对于导光板的光入射面错位。由此，能使从光源入射到光入射面的光的入射效率稳定。
[0027](3)上述面板固定构件为具有遮光性的构成。这样的话，能更不易发生来自光源的光能直接入射显示面板、或者从导光板的光入射面侧端部出射的光直接入射显示面板的情况。由此，能抑制由显示面板的显示区域显示的图像的显示质量的降低。
[0028](4)上述显示面板设为在一对基板之间封入液晶而成的液晶面板。这种显示装置作为液晶显示装置能应用于各种用途，例如能应用于智能电话或手写面板型笔记本电脑等便携型信息终端所用的显示器等。
[0029]发明效果
[0030]根据本发明，能实现薄型化。
【附图说明】
[0031]图1是本发明的实施方式I的液晶显示装置的分解立体图。
[0032]图2是液晶显示装置所具备的背光源装置的俯视图。
[0033]图3是将液晶显示装置沿着图3的ii1-1ii线(经过LED配置区域的线)截断的截面图。
[0034]图4是将液晶显示装置沿着图3的iv-1v线(经过LED非配置区域的线)截断的截面图。
[0035]图5是LED基板的仰视图。
[0036]图6是表示导光板的具有光入射面的端部与LED基板在X轴方向上的位置关系的俯视图。
[0037]图7是本发明的实施方式2的LED基板的仰视图。
[0038]图8是表示导光板的具有光入射面的端部与LED基板在X轴方向上的位置关系的俯视图。
[0039]图9是本发明的实施方式3的LED基板的仰视图。
[0040]图10是表不导光板的具有光入射面的端部与LED基板在X轴方向上的位置关系的俯视图。
[0041]图11是本发明的实施方式4的液晶显示装置的截面图。
[0042]图12是本发明的实施方式5的液晶显示装置的截面图。
【具体实施方式】
[0043]<实施方式I >
[0044]根据图1到图6说明本发明的实施方式I。在本实施方式中，作为显示面板例示具备液晶面板11的液晶显示装置(显示装置)10。此外，在各附图的一部分中表示X轴、Y轴以及Z轴，各轴方向描述为由各附图示出的方向。另外，关于上下方向，以图3和图4为基准，且将该图上侧设为表侧并且将该图下侧设为里侧。
[0045]液晶显示装置10作为整体形成长方形，如图1所示，具备:液晶面板(显示面板)11，其能显示图像；以及作为外部光源的背光源装置(照明装置)12，其相对于液晶面板11配置在里侧并且对液晶面板11供给光。此外，能设为如下构成:在液晶面板11的表侧配置例如未图示的框状构件，在框状构件和背光源装置12之间夹着并保持液晶面板11。除此以外，还能使未图示的触摸面板或罩板覆盖液晶面板11的表侧。本实施方式的液晶显示装置10主要用于智能电话或手写面板型笔记本电脑等便携型电子设备，其画面尺寸例如为从4英寸程度到20英寸程度。
[0046]首先，详细地说明液晶面板11。液晶面板11作为整体形成为俯视时的长方形，如图1和图3所示，具备由大致透明且具有优异的透光性的玻璃制成的一对基板11a、Ilb ;以及介于两基板IlaUlb之间，包括作为随着施加电场而光学特性发生变化的物质的液晶分子的液晶层(未图示)，两基板IlaUlb在维持液晶层的厚度量的间隙的状态下由未图示的密封剂贴合。该液晶面板11具有显示图像的显示区域(有源区域)AA和形成包围显示区域的边框状(框状)并且不显示图像的非显示区域(非有源区域)NAA(参照图3和图4)。此外，液晶面板11的短边方向与Y轴方向一致，长边方向与X轴方向一致，而且厚度方向与Z轴方向一致。
[0047]构成液晶面板11的两基板I la、I Ib中的表侧(正面侧)为CF基板I la，里侧(背面侧)为阵列基板I Ib。其中，阵列基板I Ib如图1和图3所示，长边尺寸比CF基板I Ia大，一方短边侧的端部与CF基板Ila的该端部一致，而另一方短边侧的端部比CF基板Ila的该端部向外侧突出，在该突出的端部分别安装有用于驱动液晶面板11的驱动器(面板驱动部)13和对驱动器13供给各种信号的挠性基板(FPC) 14。其中，驱动器13以COG (Chip OnGlass ;玻璃上芯片)方式直接安装于阵列基板Ilb的上述端部，能对经由烧性基板14从未图示的面板驱动电路基板供给的各种输入信号进行处理后将其供给到存在于显示区域AA内的后述的开关元件。此外，分别在两基板IlaUlb的外面侧贴附有偏振板llc、lld。
[0048]说明液晶面板11的显示区域AA的内部结构(均省略图示)。在阵列基板Ilb的内面侧(液晶层侧，与CF基板Ila相对的面侧)，作为开关元件的TFT(Thin FilmTransistor)和像素电极按矩阵状排列设置有多个，并且形成格子状的栅极配线和源极配线以包围的方式配设在这些TFT和像素电极的周围。由驱动器13分别对栅极配线和源极配线供给图像的信号。配置于由栅极配线和源极配线包围的方形区域中的像素电极包括ITO (Indium Tin Oxide:氧化铟锡)或ZnO (Zinc Oxide:氧化锌)等透明电极。
[0049]另一方面，在CF基板Ila中，多个彩色滤光片排列设置在与各像素对应的位置。彩色滤光片为R、G、B的三色交替地排列的配置。在各彩色滤光片之间形成有用于防止混色的遮光层(黑矩阵)。在彩色滤光片和遮光层的表面设有与阵列基板Ilb侧的像素电极相对的相对电极。该CF基板Ila为比阵列基板Ilb小一圈的大小。另外，在两基板IlaUlb的内面侧分别形成有用于使液晶层所包含的液晶分子取向的取向膜。
[0050]接下来说明挠性基板14。挠性基板14如图1和图3所示，其一方端部与阵列基板Ilb中的比CF基板Ila向外侧突出的端部连接，而另一方端部与未图示的面板驱动电路基板连接。挠性基板14具备具有挠性的薄膜状的基材14a、形成于基材14a的一方端部的端子部(未图示)、形成于基材14a的另一方端部的接触部14b、以及搭载于基材14a上的电子部件14c而成。基材14a作为整体形成为俯视时的大致L字型，包括:第I延伸部14al，其形成具有端子部的一方端部并且沿着X轴方向(阵列基板Ilb的短边方向)延伸；以及第2延伸部14a2，其从第I延伸部14al沿着Y轴方向朝向与液晶面板11侧相反的一侧延伸并且其延伸端部形成具有接触部14b的另一方端部。基材14a中的第I延伸部14al配置于阵列基板Ilb的表侧，并且经由各向异性导电膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)与阵列基板Ilb的端部电连接且机械地连接。而第2延伸部14a2在Y轴方向上绕到背光源装置12的外侧后朝向其里侧被折弯为大致U字型，由此使配置于延伸端部的接触部14b与配置于背光源装置12的里侧的面板驱动电路基板连接。接触部14b安装于第2延伸部14a2的延伸端部的沿着Y轴方向的边部，与和面板驱动电路基板连接的电路基板侧接触部(均未图示面板驱动电路基板)能嵌合连接。电子部件14c主要搭载于基材14a中的第2延伸部14a2，并且其一部分至少与接触部14b —起配置在背光源装置12的里侧。在背光源装置12的里侧，除了面板驱动电路基板以外，还配置有用于对后述的构成背光源装置12的LED17进行驱动的LED驱动电路基板等，空间上的制约与背光源装置12的内部空间相比存在富裕。因而，将电子部件14c中的不易实现低背化的电容器等电子部件14c搭载于基材14中的第2延伸部14a2，并且配置在背光源装置12的里侧，由此避免阻碍整个液晶显示装置10的薄型化的情况。
[0051]接下来，详细地说明背光源装置12的构成。背光源装置12作为整体与液晶面板11同样地形成为俯视时的长方形的大致块状。背光源装置12如从图1到图3所示，至少具备:底座(壳体、箱体)15，其形成朝向液晶面板11侧开口的大致箱型；框架16，其收纳在底座15内;作为光源的LED (Light Emitting D1de:发光二极管)17 ;LED基板(光源基板)18，其安装有LED17 ;导光板19，其引导来自LED17的光；光学片(光学构件)20，其层叠配置于导光板19的表侧；以及反射片(反射构件)21，其层叠配置于导光板19的里侧。该背光源装置12是以LED17偏置于液晶面板11的外周侧的端部的方式配置的所谓的边光型(侧光型)。以下依次说明背光源装置12的构成部件。
[0052]底座15包括例如铝板或电镀锌钢板(SECC)等金属板，如图1到图3所示，包括与液晶面板11同样地在俯视时为长方形的底板15a和从底板15a的各边(一对长边和一对短边)的外端分别朝向表侧立起的侧板15b。底座15 (底板15a)的长边方向与Y轴方向一致，短边方向与X轴方向一致。在底板15a的里侧安装有未图示的面板驱动电路基板或LED驱动电路基板等基板类。在4边的侧板15b中的、与挠性基板14的第2延伸部14a2重合的侧板15b (图1所示的配置于近侧的短边侧的侧板15b)中形成有用于将后述的LED基板18的延伸部18a2引出到外部的引出缺口部15bl。
[0053]框架16由合成树脂制成，如图1和图2所示，形成为外形比底座15小一圈的长方形的框状。框架16收纳在底座15内并且其周围被4边的侧板15b包围。框架16形成比后述的导光板19大一圈的框状，以从外周侧包围导光板19的方式配置。框架16由沿着Y轴方向延伸的一对长边部分与沿着X轴方向延伸的一对短边部分相连而成。如图2和图3所示，形成框架16的一对短边部分中的、一方短边部分为俯视时与后述的LED基板18的一部分重叠、并且以在与导光板19的光入射面19b之间夹着LED17的方式配置的LED基板重叠部(光源基板重叠部)16a。该LED基板重叠部16a与形成框架16的其它3边的部分(一对长边部分和与LED基板重叠部16a相反的一侧的短边部分)相比，宽度尺寸相对地变大，而厚度尺寸相对地变小了 LED基板18的厚度量的程度。
[0054]LED17如图1到图3所示为由树脂材料将作为半导体发光元件的LED芯片(LED元件)密封到在LED基板18的板面上固定的基板部上的构成。安装于基板部的LED芯片的主发光波长为I种，具体地，使用发出蓝单色光的LED芯片。另一方面，在密封LED芯片的树脂材料中，分散混合有被从LED芯片发出的蓝色光励起而发出规定的色的光的荧光体，作为整体大致发出白色光。该LED17具有未图示的阳极端子和阴极端子，正向偏压下的直流电流在它们之间流动，由此使LED芯片发光。该LED17是与相对于LED基板18的安装面相邻的侧面为发光面17a的所谓的侧面发光型。
[0055]LED基板18如图1到图3所示为如下构成:具有由绝缘材料制成且具有挠性的薄膜状(片状)的基板部(基材)18a，在该基板部18a的里侧的板面(与液晶面板11侧相反的一侧的板面，朝向框架16和导光板19侧的板面)表面安装有上述LED17，并且按图案形成用于对LED17供电的配线图形(未图示)。该