置在基板100上，能量供给单元10可布置在另一个基板上。
[0043]光源单元和驱动单元可安装在包括于一个基板中的多个单元区域101至105中的各单元区域。
[0044]当大容量照明装置在一个基板上包括一个光源单元和一个驱动单元时，光源单元和驱动单元中的一个或多个会出现问题，照明装置的全部功能不能正常执行或者部分功能如亮度控制不受控制。
[0045]为解决上述问题，本发明的实施例公开一种将基板100分为多个单元区域101至105的结构。光源单元和驱动单元可布置在各单元区域101至105，并且独立运行。因此，即使单元区域101发生问题，在其他单元区域102至105的光源单元和驱动单元可正常运行。因此，能够阻止上文描述的照明装置的全部功能不能正常执行或者部分功能如亮度控制不受控制的问题。
[0046]在图2中，单元区域102至105以与区域单元101同样的方式配置。因此，省略单元区域102至105中LED组LED1至LED4的说明。
[0047]图3是说明根据本发明的另一实施例的具有改进的热辐射性能的LED照明装置的布置结构的示意图。
[0048]参照图3，根据本发明的实施例的LED照明装置可包括布置在基板100中心的能量供给单元10、围绕能量供给单元10布置的驱动单元30、以及布置在基板100的边缘的光源单元20。
[0049]图3所示的LED照明装置与图2所示LED照明装置的不同之处在于驱动单元30布置在基板100的中心而光源单元20布置在基板100的边缘。
[0050]在普通LED照明装置的情况下，驱动单元产生的热量比光源单元多。如图2所示，在这种情况下，光源单元和驱动单元可布置为彼此分离，并且驱动单元可布置在基板的边缘。
[0051]然而，在光源单元产生的热量比驱动单元多的LED照明装置的情况下，如图3所示，驱动单元可布置在靠近基板100的中心，并且具有最大发热量的光源单元可布置在基板100的边缘。在这种情况下，基板100的热量可更有效地释放。
[0052]此时，具有最大发热量的LED组LED1可布置在基板100的边缘，并且具有最小发热量的LED组可布置在靠近基板100的中心。
[0053]也就是说，当具有最大发热量的LED组LED1布置在基板100的边缘时，光源单元20产生的热量可容易地释放到基板100的外面。进一步，具有最大发热量的LED组LED1可布置为距离驱动单元30最远，从而使驱动单元30的集成电路芯片上的LED组LED1产生的热量的影响最小化。
[0054]图4是说明根据本发明的另一实施例的具有改进的热辐射特性的LED照明装置的布置结构的示意图。
[0055]在图2和图3所示的实施例中，能量供给单元、光源单元和驱动单元可布置在一个基板100上。然而，在图4所示的实施例中，能量供给单元、光源单元和驱动单元布置在两个基板110和120的每一个上，并独立运行。
[0056]如图4所示，当能量供给单元10、光源单元20和驱动单元30布置在两个基板110和120的每一个上时，即使另一个基板110由于问题不能运行时，基板120可以独立运行。也就是说，照明装置可通过安装在基板120上的LED组的发光执行照明操作。因此，LED照明装置的全部照明操作可以没有问题地执行。
[0057]多个基板110和120可分别分为多个单元区域111至113和多个单元区域121至123，并且光源单元20和驱动单元30可布置在单元区域的每一个中。
[0058]由于多个基板互相分离1mm或更多，各基板之间的影响可最小化。也就是说，基板因发热能够伸展的工艺余量(margin)得到保证，并且减少它们之间的热交换。
[0059]进一步，布置在基板110的各单元区域111至113中的光源单元20和驱动单元30以及布置在基板120的各单元区域121至123中的光源单元20和驱动单元30可对称布置。
[0060]图4说明了两个基板。然而，基于实施例，能量供给单元、光源单元和驱动单元可布置在三个或更多的基板中的每一个上。
[0061]图4所示，光源单元20布置在靠近基板的中心而驱动单元布置在基板的边缘。然而，驱动单元30可布置在靠近基板的中心而光源单元20可布置在基板的边缘。
[0062]在本发明的实施例中，交流直下式照明装置作为例子加以说明。然而，除交流直下式照明装置外，根据本发明实施例的LED照明装置可应用到普通LED照明装置中。
[0063]在本发明的实施例中，光源单元和驱动LED组的驱动单元可布置为互相分离。因此，因为从驱动单元和光源单元产生的热量可有效地释放，可以防止LED组和驱动单元的损害，并且LED照明装置的寿命可以提高。所以LED照明装置的整体性能够得以改进。
[0064]进一步，驱动单元和光源单元布置为互相分离，在多个LED组中具有最大发热量的LED组可布置为距离驱动单元最远，从而使该LED组产生的热量对驱动单元的影响最小化。
[0065]根据本发明的实施例，驱动单元和光源单元的LED组的布置可由热辐射特性所决定。因此，LED照明装置的热辐射特性能够得以改进，LED的发光特性和亮度能够得以改进，LED照明装置的驱动性能和可靠性能够得以改进。
[0066]进一步，在多个LED组中，与其它LED组相比，具有最大发热量的LED组可布置为距离驱动单元最远。因此，当易受热量损害的驱动单元的驱动环境改进时，驱动性能和可靠性能够得以改进。
[0067]进一步，布置多个LED组的位置可由发热量决定。因此，LED照明装置的热辐射特性能够得以改进。
[0068]尽管上文已经描述了各种实施例，但是本领域的技术人员应当理解所描述的实施例仅是为了示例。因此，本公开不应限于所描述的实施例。
【主权项】
1.一种LED照明装置，其包括: 包括多个LED组的光源单元，各LED组具有一个或多个LED ;以及 驱动单元，配置为提供对应于所述光源单元的发光的电流通路； 其中，所述光源单元和所述驱动单元布置在同一基板并互相分离；以及在所述多个LED组中，与其它LED组相比，具有最大发热量的LED组布置为距离所述驱动单元最远。2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，与所述多个LED组相比，所述驱动单元布置在所述基板的中心。3.根据权利要求1所述的LED照明装置，进一步包括能量供给单元，配置为提供利用交流电压的整流电压， 其中，所述能量供给单元布置在所述基板的中心，并且所述驱动单元布置为与所述能量供给单元相邻。4.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，在所述多个LED组中，与其它LED组相比，具有最大发热量的LED组布置在所述基板的中心。5.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，接地电压线路形成在所述基板的边缘。6.根据权利要求5所述的LED照明装置，其中，在所述多个LED组中，与其它LED组相比，具有最大发热量的LED组布置在所述基板的中心，以及 所述驱动单元布置为与所述接地电压线路相邻。7.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，在所述多个LED组中，具有相对较大发热量的LED布置为远尚所述驱动单兀，具有相对较小发热量的LED布置为靠近所述驱动单J L.ο8.根据权利要求7所述的LED照明装置，其中，所述多个LED组自布置在距所述驱动单元最远的LED组至布置在距所述驱动单元最近的LED组依次发光。9.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，所述基板分为多个单元区域，各单元区域包括所述光源单元和所述驱动单元，以及 所述各单元区域中的所述光源单元和所述驱动单元独立运行。10.根据权利要求1所述的LED照明装置，进一步包括能量供给单元，配置为提供利用交流电压的整流电压， 其中，所述能量供给单元布置在所述基板的中心。11.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，所述基板包括多个基板， 所述各基板包括所述光源单元和所述驱动单元，以及 在所述各基板中，在所述多个LED组中具有最大发热量的LED组布置为距所述驱动单兀最远。12.根据权利要求11所述的LED照明装置，其中，所述多个基板包括两个基板，以及 包括在各基板中的多个单元区域对称布置。13.根据权利要求12所述的LED照明装置，其中，所述多个基板互相分离1_或者更多。
【专利摘要】本发明涉及一种具有改进的热辐射特性的LED照明装置，能够有效地辐射其中产生的热量。所述LED照明装置可包括：包括多个LED组的光源单元，各LED组具有一个或多个LED；和驱动单元，配置为提供对应于所述光源单元的发光的电流通路。所述光源单元和驱动单元可布置在同一基板上并互相分离。在所述多个LED组中，与其它LED组相比，具有最大发热量的LED组可布置为距离所述驱动单元最远。通过上述的布置，所述LED照明装置的热辐射特性能够得以改进。
【IPC分类】F21Y105/00, F21V23/00, F21V19/00, F21K9/20, F21V29/10
【公开号】CN105423139
【申请号】CN201510586824
【发明人】金容根, 李相永, 安基哲, 赵恩知, 罗允熹
【申请人】硅工厂股份有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年9月15日
【公告号】DE102015011992A1, US20160076753