Led组件的制作方法
【专利说明】LED组件
[0001]相关申请
[0002]本申请主张于2013年3月15日提交的美国临时专利申请US61/787，420、于2013年10月9日提交的美国临时专利申请US61/888，866、以及于2013年12月10日提交的美国临时专利申请US61/914，238的优先权，这些临时申请其整体通过援引合并在本文。
技术领域
[0003]本申请涉及多个发光二极管(LED)的领域，更具体地涉及面向采用多个LED照明的设计。
【背景技术】
[0004]多个LED适于许多应用。在实施多个LED上已获非常成功的一个应用是显示器。LED因其长寿命而将非常有益地适于诸如大的平板电视、移动装置、以及它们之间的任何东西。对于移动装置，因为供电能力受限，所以一个主要关心之处是显示器的效能(efficiency)。制造商对此更关注，因为移动装置被设计为具有更大的屏幕，会使使用者能够利用他们的移动装置来做更多的事情。
[0005]许多移动装置往往使用一背照式(back-lit) IXD显示器，背照式IXD显示器具有位于边缘处的提供照明的多个LED(例如一边缘照明(edge-lit)设计)。这样目前需要支撑许多LED并确保这些LED设置成它们的输出被朝向光波导(light guide)引导，光波导将提供在许多LCD元件后面的一均匀的白光发射，这些LCD元件将该光过滤(以将所需彩色光发射在显示器上)。因为这些IXD元件控制颜色，所以希望来自LED的光为白光。因为大多数LED发射相当窄带宽的光(例如为蓝光或红光或绿光)，这可通过具有将来自LED的光转换成白光的磷光体来完成。然而，这有些徒劳(inefficient)，且由此，如果多个LED为红光的、蓝光的和绿光的，那么通过使不同颜色的光在光波导中混合，可以提供没有磷光体式方案中固有的损失的白光。然而，在一侧封装所有的LED依然成问题。由此，某些人群会赏识在一更方便的封装中提供一高效能等级的设计。
【发明内容】
[0006]提供了一种LED组件，其包括安装于一框体上的多个LED。所述多个LED可包括多个红光LED、多个绿光LED以及多个蓝光LED。在一实施例中，所述框体可包括一共用接地以及用于各彩色光的独立的供电迹线，从而使各彩色光的输出能够被独立地控制。如果需要，所述多个LED可选择性地被控制成使得所述框体上的不同的LED提供不同的照明等级。一连接器可与所述框体形成一体。多个端子可埋入模制(嵌入模制)于所述框体中并延伸到所述一体化的连接器中或延伸出所述框体的一背侧。多条迹线经由多个导孔可连接于所述多个端子，以形成多个所需的电路图案。所述多条迹线可被电镀。在一实施例中，一柔性元件可用于替代多个端子。
【附图说明】
[0007]本申请通过举例说明但不限于附图，在附图中相似的附图标记表示相似的部件，而且在附图中:
[0008]图1示出一 LED组件的一实施例的一立体图。
[0009]图2示出图1所示实施例的一放大立体图。
[0010]图3示出图2所示实施例的一简化立体图。
[0011]图4示出一 LED组件的一实施例的一示意图。
[0012]图5示出一 LED组件的一实施例的另一示意图。
[0013]图6示出一 LED组件的一实施例的一立体图。
[0014]图7示出图6所示实施例的一放大立体图。
[0015]图8A示出图6所示实施例的一简化立体图。
[0016]图8B示出图6所示实施例的另一简化立体图。
[0017]图9示出一 LED组件的一实施例的一示意图。
[0018]图10示出一 LED组件的一实施例的另一示意图。
[0019]图11示出一 LED组件的一实施例的另一示意图。
[0020]图12示出一 LED组件的一实施例的一侧视图。
[0021]图13示出图12所示LED组件的一立体图。
[0022]图14示出图12所示LED组件的一平面图。
[0023]图15示出安装于一电路板上的一 LED组件的一实施例的一侧视图。
[0024]图16示出图15所示实施例的一放大平面图。
[0025]图17示出带有一光波导的一 LED组件的一实施例的一立体图。
[0026]图18示出图17所示LED组件的一立体图。
[0027]图19示出图18所示LED组件的一部分分解立体图。
[0028]图20示出图18所示LED组件的一立体图。
[0029]图21示出图18所示LED组件的另一立体图。
[0030]图22示出图21所示LED组件的一放大立体图。
[0031]图23示出LED组件的另一实施例的一立体图。
[0032]图24示出图23所示实施例的另一立体图。
[0033]图25示出图23所示实施例的一放大立体图。
[0034]图26示出图25所示实施例的另一立体图。
[0035]图27A示出一 LED组件的一实施例的一示意图。
[0036]图27B示出一 LED组件的一实施例的另一示意图。
【具体实施方式】
[0037]下面的详细说明描述了示范性实施例，且并不意欲限制于明确公开的组合。因此，除非另有说明，本文所公开的各种特征可组合在一起，以形成另外的组合(出于简明目的而未示出)。
[0038]如可认识到的，所示出的多个实施例有助于提供一小型化设计，其考虑了多个LED的高等级的控制(由此可容易实现局部调光(local dimming))，同时依然确保所需的效能等级。相比现有设计，预计所公开的设计能够提供超过10 %的效能提高，且在许多情况下这种提高会超过20%，这依赖于所使用的多个LED的性能。由此，所示出的设计具有使一终端设备(end device)的使用寿命显著增加的潜力且还可使该终端设备制造得更小型化。
[0039]图1至图3示出一 LED组件2的一示范性实施例的多个特征，LED组件2可连接于一光波导，以提供一光面板。光波导可为诸如一硅基材料之类的一常规结构，其设置成将边缘处提供的光以一相对均匀且一致的方式(例如可为一印刷结构、蚀刻结构、V-槽结构或微透镜结构)朝向一面引导。LED组件2由此将靠在所述光波导的一侧安装，且设置成将光沿一第一方向A引导进入所述光波导的一边缘，而光将沿一第二方向B从所述光波导中发射出(诸如图17所示的那样)。如可认识到的，多个组件的不同等级是可行的。一简单的结构将使多个LED仅沿一光波导的一个边缘设置。可替代地，多个LED可设置在两侧或多侦k自然地，增加LED组件的数量将增加成本，但是不应对效能有显著影响，因为各LED组件可输出更少的光且由此各LED组件将在更低的供电等级下被驱动。由此，对于某些设计，可能更希望使多个LED组件位于光波导的两侧或四侧(尤其是如果希望局部调光)。因为采用光波导的光面板的设计和结构是已知的，所以关于所得到的光面板的另外的说明不包含在本文内。
[0040]所示出的LED组件2包括可由一标准金属合金(诸如一铜基合金)形成的一带材(strip) 5。一介电的框体20设置在所述带材5上。所述框体20可小于1mm厚但具有大于50mm的长度。希望所述框体20的长度与厚度的比值大于20:1，且更可能地将大于50:1。框体20包括一安装侧20a。在一实施例中，多条迹线通过激光直接成型(LDS)工艺和化学镀(electroless plating)设置在所述介电的框体20。所述多条迹线通过多个端子64或通过多个指部7可全部电连接于带材5，从而一电势可施加于全部所述多条迹线且它们随后可被电镀。由此，所示出的多个实施例可包括电镀迹线而非仅仅是化学镀迹线。这样的一个益处在于，对于给定宽度而言，使用电镀迹线可提供能够承载更大电流的迹线，因为覆层的厚度能够容易地增加。
[0041]框体20包括具有多个端子64的体式连接器60，所述多个端子64埋入模制到框体20中。在操作时，所述多条迹线可布置成以它们以所需图案连接于所述多个端子64。如可认识到的，依赖于所述框体20的尺寸，将仅有有限程度的表面积来布线所述多条迹线。由此，针对增加的控制粒度(granularity of co