发光装置 W及灯。另外，下面说明的实施例都是示出本实用新型优选的一个具体例子。因此，W下的 实施例中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置W及连接形式等，都是本 实用新型的一个例子，主旨不是限制本实用新型。因此，在W下的实施例的构成要素中，对 于示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素，作为任意的构 成要素来说明。
[0047] 并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。并且，在各个图中，对于相同的构成部 件赋予了相同的符号。
[004引[灯的全体构成]
[0049] 首先，利用图1 W及图2来说明本实用新型的实施例涉及的直管形L邸灯1的全 体构成。图1是本实用新型的实施例涉及的灯的概观斜视图。并且图2是本实用新型的实 施例涉及的直管形LED灯的分解斜视图。
[0050] 如图1 W及图2所示，本实施例所涉及的直管形L邸灯1是直管形L邸灯，是替代 W往的直管形英光灯的灯。直管形LED灯1具备；LED模块10、收纳LED模块10的细长形 的框体20、被设置在框体20的长度方向（管轴方向）的一方的端部的作为第一灯头的供电 用灯头（供电侧灯头）30、被设置在框体20的长度方向的另一方的端部的作为第二灯头的 地线用灯头（非供电侧灯头）40、被配置在L邸模块10的第一底板50 W及第二底板54、将 电力供给到L邸模块10的连接器60、使L邸模块10所发出的光向规定的方向反射的反射 部件70、用于将第一底板50装配到框体20的装配部件80、W及用于使L邸模块10发光的 点灯电路90。并且，在本实施例中采用的供电方式是，仅从供电用灯头30的单方进行供电 的单方供电方式。
[0051] W下利用图2、图3AW及图3B对直管形L邸灯1的各个构成部件进行说明。图 3A是本实用新型的实施例涉及的直管形L邸灯的管轴方向上的部分剖面图。图3B是在图 3A的A-A'线上的本实用新型的实施例涉及的直管形L邸灯的剖面图。
[0052] [L邸模块]
[0053] 在直管形LED灯1中如图2所示，细长形的LED模块10在沿着框体20的管轴方 向上被配置有多个。在此，参照图2并利用图4对各个L邸模块10的详细构成进行说明。 图4是本实用新型的实施例涉及的LED模块的俯视图。
[0054] 如图4所示，L邸模块10是L邸芯片被直接安装在基板上的COB (化ip化Board ; 板上芯片）型的发光模块，具备：基板11、多个LED (裸芯片）12、用于密封LED12的密封部 件13、W及从模块外部接受用于使LED12发光的电力的供给的电极端子14。并且，虽然没 有进行图示，L邸模块10中被设置有；能够将电力供给到各个LED12的金属配线、用于使 LED12与金属配线电连接的金属导线、W及用于保护LED12的保护元件等。
[00巧]基板11是用于安装LED12的LED安装基板。在本实施例中作为基板11采用在框 体20的管轴方向上呈细长形的矩形基板。LED12仅安装在基板11的一方的表面。如图2 所示，基板11具有第一面（第一主面）11a W及第二面（第二主面）11b，该第一面（第一 主面）11a是安装有LED12的面，该第二面（第二主面）1化是与第一面11a相反一侧的面。 并且，如W后所述，L邸模块10 W与基板11的第二面1化和第二底板54的载置面相接触 的方式被载置于第二底板54。
[0056] 作为基板11能够采用由氧化铅或氮化铅等构成的具有透光性的陶瓷基板、由铅 合金等金属构成的金属为主的基板、玻璃基板、或由树脂构成的具有柔性的柔性基板（FPC) 等。
[0057] LED12是发光元件的一个例子，直接安装在基板11上。如图2 W及图4所示，在基 板11上，多个LED12在沿着基板11的长度方向上W线状被配置成一列。各个LED12是能 够发出单色可见光的裸芯片，由芯片粘接材料（芯片粘贴材料）被粘贴在基板11上。作为 LED12例如能够采用在通电时能够发出蓝光的蓝色L邸芯片。并且，在本实施例中，框体20 内的所有的LED12具有相同的光特性。
[0058] 各个LED12被构成为通过金属配线或金属导线等，被串联连接、并联连接、或者串 联与并联的组合连接。
[0059] 密封部件13是含有作为光的波长转换体的英光体的含英光体树脂，既能够将来 自LED12的光变换为规定的波长变换（颜色变换），又能够对LED12进行树脂密封来保护 LED12。密封部件13 W能够对基板11上的所有的LED12进行一并密封的方式，在沿着LED12 的配列方向上被形成为直线状。该样，密封部件13不是对每一个LED12进行密封，而是对多 个LED12进行一并密封，从而在彼此相邻的LED12之间的密封部件13也能够放出白色光。 该样，发光区域不仅在LED12被安装的部分，而且还扩大到LED12之间，所W能够有效地抑 制颗粒感。
[0060] 作为密封部件13,例如在LED12为蓝色L邸的情况下，为了得到白色光，而能够采 用将YAG(纪?铅?石恼石）系的黄色英光体粒子分散到娃树脂的含英光体树脂。据此，黄 色英光体粒子由蓝色L邸芯片的蓝光激发而放出黄色光，通过被激发的黄色光与蓝色LED 芯片的蓝光，从密封部件13放出白色光。并且，密封部件13中也可W含有娃石等光扩散材 料。
[0061] 电极端子14是接受用于使LED12发光的直流电的供电部（外部连接端子）。本实 施例中的电极端子14被构成为插座型，具有用于接受直流电的导电插脚。该导电插脚与被 形成在基板11上的金属配线电连接。并且，通过在电极端子14(插座）安装连接器60的 安装部61，从而电极端子14能够从连接器60接受电力的供给。
[0062] 如上所述，构成了 L邸模块10。并且，本实施例中，在框体20内配置的L邸模块 10是全部相同的构成。
[0063] 并且，在本实施方式中，虽然采用了 COB型的L邸模块10,不过也能够采用图5所 示的表面安装（SMD Surface Mount Device ;表面贴装）型的L邸模块10A。SMD型的LED 模块10A具备；基板11 W及在基板11上被安装成一列的多个LED元件15A。LED元件15A 具备：作为由非透光性树脂（白色树脂等）成型的容器的封装体（空腔）16A、被安装在封 装体16A的凹部底面的LED12 (L邸芯片）、被填充到封装体16A的凹部并对LED12进行密封 的作为含英光体树脂的密封部件13、W及金属配线等。并且，虽然没有图示，多个L邸元件 15A由被图案化而形成在基板11上的金属配线等相互电连接，并且与电极端子14电连接。
[0064] [框体]
[0065] 框体20是具有透光性的直管（管），如图2所示，是两端部具有开口的细长筒状 的外围部件。框体20中被收纳有LED模块10、第一底板50、第二底板54、W及点灯电路90 等。
[0066] 框体20能够由透光性材料构成，能够采用玻璃管或塑料管等。例如作为框体20 能够采用由娃石（Si化）为70至72[% ]的轴巧玻璃构成的直管（玻璃管）、或者由丙帰和 聚碳酸脂等树脂材料构成的直管（塑料管）。
[0067] 并且，框体20具备光扩散部，该光扩散部具有能够使来自L邸模块10的光扩散的 光扩散功能。据此，从L邸模块放射出的光在通过框体20时能够得到扩散。作为光扩散部， 例如有被形成在框体20的内表面或外表面的光扩散薄片或光扩散膜等。具体而言，通过将 含有娃石或炭酸巧等的光扩散材（微粒子）的树脂或白色颜料涂敷在框体20的内表面或 外表面，能够形成乳白色的光扩散膜。作为其他的光扩散部有被设置在框体20的内部或外 部的透镜结构物，或者被形成在框体20的凹部或凸部。例如通过在框体20的内表面或外 表面印刷点状图案，或者对框体20的一部分进行加工，来使框体20具有光扩散功能（光扩 散部）。或者，通过采用分散有光扩散材料的树脂材料等来形成框体20本身，从而使框体 20具有光扩散功能（光扩散部）。
[0068] 另外，作为直管状的框体20的构造，也能够采用径向的截面形状呈略半球状的分 成两半的构造。
[006引[供电用灯头]
[0070] 供电用灯头30是用于将电力供给到LED模块10的灯头，从灯的外部（商务电源 或者LED点灯用的直流电源等）接受用于使LED模块10的LED12点灯的电力。供电用灯 头30被构成为略有底圆筒形状，被设置成覆盖框体20的一方的端部。本实施例中的供电 用灯头30如