灯及照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及以LED (Light Emitting D1de)等的半导体发光元件为光源的灯及照明装置。
【背景技术】
[0002]近年来，从节能的观点出发，作为代替白炽灯的灯泡形LED灯，提出了利用高效率、长寿命的LED的灯(以下，记作LED灯)。
[0003]LED灯例如通过安装许多LED的安装基板安装于在一端具备灯头的壳体的另一端侦U、并在壳体内收容从灯头受电而使LED点亮的点亮电路单元而成(专利文献I?2)。
[0004]LED通过点亮(发光)而产生热。如果通过该热而LED过度升温，则LED的发光效率下降，或LED的寿命变短。因此，为了防止点亮中的LED的过度升温而实施了各种对策。
[0005]在专利文献2中，在金属制的壳体的表面设置散热槽，使在点亮中从安装基板向壳体传递的热有效地释放。即，将壳体作为散热器来利用。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2006 - 313717号公报
[0009]专利文献2:日本特开2010 - 003580号公报【实用新型内容】
[0010]实用新型要解决的问题
[0011 ] 近年来，对LED灯的轻量化的要求变强，通过上述技术不能应对该要求。即，如果将作为散热器的金属制的壳体替换为树脂制壳体，则壳体的散热特性变差，对点亮电路单元的热负荷增大。
[0012]本实用新型的目的是提供一种不导致对点亮电路单元的热负荷增大而能够对应于轻量化的新结构的灯及照明装置。
[0013]用于解决课题的手段
[0014]为了达到所述目的，有关本实用新型的一技术方案的灯的特征在于，具备:受电用的灯头；筒状的壳体，在一端安装着所述灯头；基台，将所述壳体的另一端堵塞；半导体发光元件，安装在所述基台的位于外侧的面；球壳，覆盖所述半导体发光元件，安装在所述壳体的另一端侧；以及点亮电路单元，收容在所述壳体内，并且经由所述灯头受电而使所述半导体发光元件点亮；所述壳体由树脂材料构成；所述点亮电路单元向所述半导体发光元件供给额定点亮中的所述半导体发光元件的结温为100°c的正向的电流值以下的电流。
[0015]为了达到所述目的，有关本实用新型的一技术方案的照明装置，具备灯和安装所述灯并使其点亮的照明器具，该照明装置的特征在于，所述灯具有所述结构。
[0016]实用新型效果
[0017]根据上述结构，由于将壳体用树脂材料构成，所以能够使得比将壳体用金属材料构成的情况更轻量。此外，由于将额定点亮中的半导体发光元件的结温为100°c的正向的电流值以下的电流对半导体发光元件供给，所以半导体发光元件也不会过度升温。因而，对壳体内的点亮电路单元的热负荷也不会增大。
【附图说明】
[0018]图1是将第I实施方式的LED灯的一部分切掉的正视图。
[0019]图2是第I实施方式的LED模块的平面图。
[0020]图3是第I实施方式的基台的平面图。
[0021]图4是第I实施方式的基台的正视图。
[0022]图5是第I实施方式的壳体的纵剖视图。
[0023]图6是表示第I实施方式的LED灯的安装例的图。
[0024]图7是第I实施方式的LED灯的实施例的电路结构图。
[0025]图8是第2实施方式的照明装置的剖视图。
[0026]图9是有关变形例I的LED模块的平面图。
[0027]图10是有关变形例2的LED模块的平面图。
[0028]图11是有关变形例3的LED模块的平面图。
[0029]图12是有关变形例4的基台的剖视图。
[0030]图13A是安装于有关变形例5的基台的LED模块的平面图。
[0031]图13B是有关变形例5的基台的剖视图。
[0032]图14是说明变形例6的图，是将球壳拆下的立体图。
[0033]图15A及图15B是有关变形例6的基台的说明图。
[0034]图16是LED模块的展开图。
【具体实施方式】
[0035]有关本实用新型的一形态的灯具备:受电用的灯头；筒状的壳体，在一端安装着上述灯头；基台，将上述壳体的另一端堵塞；半导体发光元件，安装在上述基台的位于外侧的面；球壳，将上述半导体发光元件覆盖，安装在上述壳体的另一端侧；以及点亮电路单元，收容在上述壳体内，并且经由上述灯头受电而使上述半导体发光元件点亮；上述壳体由树脂材料构成；上述点亮电路单元将额定点亮中的上述半导体发光元件的结温为100°c的正向的电流值以下的电流向上述半导体发光元件供给。
[0036]此外，上述壳体的另一端部与上述基台热连接；在上述额定点亮中，上述基台的与上述壳体的另一端部热连接的部分的温度是85°C以下。
[0037]另一方面，有关本实用新型的一形态的照明装置具备灯和供上述灯安装并使其点亮的照明器具，上述灯是上述结构的灯。
[0038]<第I实施方式>
[0039]以下，使用图1到图7说明将本实用新型应用到LED灯中的情况下的实施方式。
[0040]1.整体结构
[0041]图1是将第I实施方式的LED灯的一部分切掉的正视图。
[0042]LED灯I如图1所示，具备受电用的灯头3、在一端安装着灯头3的筒状的壳体5、以将壳体5的另一端堵塞的状态安装在壳体5上的基台7、安装在基台7的与壳体5的一端相反侧的主面(位于外侧的面)上的LED模块9、将LED模块9覆盖并安装在壳体5的另一端侧的球壳11、和收容在壳体5内且利用从灯头3接受的电力对LED模块9供电的点亮电路单元13。
[0043]2.零件结构
[0044](I) LED 模块 9
[0045]图2是第I实施方式的LED模块的平面图。
[0046]LED模块9如图1所示，具备安装基板21和多个作为半导体发光元件的LED23 (参照图2)。这里，LED23是所谓裸芯片，例如经由凸块(bump)安装在安装基板21上。另外，LED模块9由于LED23是裸芯片型，所以具备将LED23封固的封固体25。
[0047]安装基板21这里如图2所示，呈圆板状。安装基板21是所谓印刷基板，具有将多个LED23以规定的连接形态连接的配线图案。安装基板21由玻璃环氧材料、树脂材料、陶瓷材料等构成。
[0048]LED23发出希望的波长的光。此时伴随着发热。LED23有多个，通过这些全部，确保LED灯I所需要的光通量。这里，多个LED23配设为矩阵状。另外，行中的LED23的数量根据行而与在列方向上相邻的其他行中的LED23的数量不同。
[0049]LED23经由凸块安装在安装基板21的配线图案上，还被电连接，但例如也可以是，LED被芯片焊接在安装基板上，通过金属线与配线图案电连接。
[0050]封固体25用于防止水分侵入到LED23中。作为封固体25，例如使用树脂材料等。在需要将从LED23发出的光的波长变换的情况下，将波长变换材料混入到在封固体25中利用的树脂材料等的母材中。
[0051]将LED模块9安装到基台7上。这里，如图1所示，将安装基板21以嵌入状态安装到基台7的上表面的凹部31中。安装通过利用螺纹的方法(螺接)、利用卡合机构的方法(卡接)、利用粘接剂的方法、它们的组合等进行。这里使用粘接剂。
[0052](2)基台 7
[0053]图3是第I实施方式的基台的平面图，图4是第I实施方式的基台的正视图。
[0054]基台7也如图1、图3及图4所示，由端壁33和周壁35构成。另外，基台7例如使用PET(聚对苯二甲酸乙二酯)的树脂材料。该树脂材料耐热性良好。
[0055]首先，对端壁33进行说明。该端壁33的表面(上表面)相当于形成有上述凹部31的上表面。在端壁33的表面上存在安装LED模块9的安装部分。端壁33具有用于将LED模块9在安装时进行保持(移动限制)的凹部31。此外，端壁33如图3所示，具有两个将LED模块9与点亮电路单元13连接的连接电缆37用的贯通孔39。
[0056]接着，对基台7的周壁35进行说明。在该周壁35上，如图1及图4所示，设有用于将点亮电路单元13固定的固定机构。
[0057]点亮电路单元13的固定可以采用利用螺纹的方法、利用粘接剂的方法、利用卡合机构的方法、将它们组合的方法等。这里，利用卡合机构。另外，在图4中，为了表示安装在基台7上的点壳电路单兀13的状况，仅将该电路基板61用虚线表不。
[0058]点亮电路单元13的固定分别形成有各一对将点亮电路单元13的电路基板61从端壁33侧支承的基板用支承部41、与电路基板61的灯头3侧的面卡合的基板用卡合部43、以及抵接于电路基板61的周缘的抵接部45。
[0059]在周壁35设有用于将基台7安装到壳体5的安装机构。安装机构在这里采用利用粘接剂的方法和利用卡合机构的方法的两个。另外，在这里使用两个方法，但也可以是它们中的某一方，也可以使用其他方法(例如利用螺纹的方法)。
[0060]周壁35在其外周的开口侧(与端壁33相反侧)的端缘，遍及全周而设有在径向上伸出的锷部47。遍及全周的锷部47如图1所示，防止配设在周壁35与壳体5之间的粘接剂85的泄漏(流下)。此外，锷部47与壳体5的卡合部55 (参照图5)