树脂等。
[0113](2)与基台的关系
[0114]在第I实施方式中，通过粘接剂85固定于载置LED模块9的基台7的周壁35，与基台7的周壁35不直接接触，但也可以是壳体的内周面与基台的周壁直连的结构。在此情况下，由于稳定点亮中的LED的结温被设定为100[°C]以下(被供给100[°C]以下的正向电流)，所以壳体的温度也不会成为100 [°C ]以上，能够用树脂材料构成。
[0115]第I实施方式的壳体在外周面上不具备能够使表面积变大的槽(所谓散热片)，但也可以具有槽。由此，能够使散热特性提高。
[0116](3)形状
[0117]第I实施方式中的壳体5呈具有大径筒部51、小径筒部53和倾斜筒部54的形状，即，没有被灯头3覆盖的部分的一部分在大径筒部51中呈直管状。但是，也可以是其他形状。
[0118]作为其他形状，没有被灯头覆盖的部分也可以呈直管状(在此情况下，在大径筒部与小径筒部之间存在阶差部)，也可以呈倾斜状(在此情况下，只有倾斜筒部，不存在大径筒部)。
[0119]3.LED 模块
[0120](I)半导体发光元件
[0121](1-1)种类
[0122]在第I实施方式中，半导体发光元件是LED23，但例如也可以是LD (激光二极管)，也可以是EL元件(电致发光元件)。在此该情况下，也只要使作为热源的半导体发光元件的额定点亮中的结温比在壳体或基台中使用的树脂材料变色的温度低就可以。
[0123](1- 2)配置
[0124]在第I实施方式中，LED23以大致矩阵状配置在安装基板21上，但只要使LED的发光中的温度为100[°c]以下就可以，多个LED的配置的形态(以下，也称作配置形态)没有特别限定，也可以是其他的配置形态。作为其他配置形态，例如有使行方向与列方向交叉的角度为90[度]以外的角度的矩阵状、圆环状或多角环状等的环状等。
[0125]以下，作为变形例I而说明将LED配置为环状的LED模块。另外，通过将LED配置为环状，能够抑制在安装基板中安装着LED的环状的内侧的中央部分的温度上升，能够减小对安装基板下方的点亮电路单元的热负荷。
[0126]图9是有关变形例I的LED模块的平面图。
[0127]LED模块301如图9所示，具备安装基板303、多个LED305和封固体。在图9中，为了说明LED305的配置形态，将封固体的图示省略。
[0128]安装基板303具有用于将多个、这里将60个LED305以规定的连接形态连接的配线图案307。
[0129]LED305配设为多个同心圆状，这里是3个同心圆状。LED305在各同心圆上在周向上隔开等间隔安装，在径向上相邻的同心圆(不同的同心圆)彼此间，安装到同心圆上的LED305的间隔不同。即，各同心圆上的全部的LED305在周向上以18[度]的间隔(角度)安装。另外，3个同心圆处于在径向上隔开等间隔的位置关系。
[0130]配置在从安装基板303的中心侧起第一个和第三个同心圆(最内周和最外周的两个同心圆)上的LED305位于相同的径向(一直线)上，相对于配置在从中心侧起第二个圆周(中间的同心圆)上的LED305在周向上错开半间距(9[度])。
[0131]在各同心圆上安装有20个LED305，共计60个LED305安装在安装基板303上。I个同心圆上的20个LED305被串联连接，该串联连接的LED群与在径向上相邻的其他LED群并联连接。由此，与在第I实施方式中说明的LED模块9同样，为20串联3并联。
[0132]配线图案307具有用于在各同心圆上将20个LED305串联连接并将相邻的LED群并联连接的连接图案307a、和用于与点亮电路单元侧连接的端子部307b。
[0133](I — 3)间隔
[0134]在第I实施方式及变形例I中，相邻的LED的间隔是固定的(在周向上角度是固定的，在径向上间隔是固定的)。但是，相邻的LED的间隔也可以不是固定的，也可以以一定的规则性变化，也可以无规则性地变化。
[0135]以下，作为变形例2说明以间隔按一定的规则性不同的状态安装有LED的LED模块。
[0136]图10是有关变形例2的LED模块的平面图。
[0137]LED模块351如图10所示，具备安装基板353、多个LED355和封固体。在图10中，也为了说明LED的间隔而省略了封固体的图示。
[0138]安装基板353具有用于将多个、这里将60个LED355以20串联3并联的连接形态连接的配线图案357。
[0139]LED355配设为多个同心圆状、在这里配设为3个同心圆状。这里，具有随着从位于距中心较近的内侧的同心圆向位于外侧的同心圆移动、安装在同心圆上的LED355的数量变多的规则性，在各同心圆上在周向上隔开等间隔安装着LED355。另外，3个同心圆在径向上随着从内侧向外侧移动而间隔不变化，但也可以变化。
[0140]具体而言，在最内周的同心圆359a上，在周向上以等间隔安装有15个LED355。在中间的同心圆359b上，在周向上以等间隔安装有20个LED355。在最外周的同心圆359c上，在周向上以等间隔安装有25个LED355。
[0141]配线图案357具有用于跨3个同心圆将20个LED355串联连接并将相邻的LED群并联连接的连接图案357a、和用于与点亮电路单元侧连接的端子部357b。
[0142]在上述LED模块351中，由于将LED355配置为环状，所以能够抑制安装基板353的中央部分的温度上升。此外，通过改变LED355的安装间隔，能够在抑制安装基板353的温度上升的同时较多地安装LED355。
[0143](1- 4)类型
[0144]在第I实施方式中，LED23是裸芯片型，但也可以是其他类型。作为其他类型，有炮弹型或SMD型(表面安装型)。以下，作为变形例3说明安装有SMD型LED的LED模块。
[0145]图11是有关变形例3的LED模块的平面图。
[0146]LED模块401如图11所示，具备安装基板403和多个SMD405。SMD405经由凸块安装并电连接在安装基板403的配线图案407。
[0147]SMD405在这里共计有12个。I个SMD405包括5个裸芯片型的LED，被封固体封固。5个LED串联连接。
[0148]在本例中，将串联连接4个SMD405而成的3个串联群409a、409b、409c并联地连接。由此，与在第I实施方式中说明的LED模块9同样，为20串联3并联。
[0149]SMD405如图11所示，配设为圆环状(I个圆状)。更具体地讲，在周向上隔开等间隔(相同的角度)安装在安装基板403上。另外，配线图案407具有将多个SMD405连接的连接部407a和用于与点亮电路单元侧连接的端子部407b。
[0150]这里，多个SMD405被配置为单圆环形状，但例如也可以配置为双重等的多重圆环形状(多个同心圆)，也可以如第I实施方式那样配置为矩阵状。进而，多个SMD的安装间隔也可以是固定的，也可以不是固定的。即，关于SMD，也可以如变形例I或变形例2那样安装。
[0151](2)安装基板
[0152]第I实施方式中的安装基板21为在俯视下呈圆形状的圆板状。但是，安装基板在俯视下也可以是其他形状，例如三角形、四边形等的多边形、椭圆形状、环状等。此外，安装基板数量也并不限定为I个，也可以是两个以上的多个。
[0153]进而，安装基板21的厚度一定，但也可以局部地较厚或较薄。例如，在安装基板中也可以使安装LED或SMD等(以下，设为“LED等”)的部分较厚。更具体地讲，在将LED等安装为圆环形状的情况下，也可以使与该圆周对应的部分较厚。由此，能够抑制安装着LED等的部分处的蓄热。
[0154](3)封固体
[0155]在第I实施方式中，I个封固体25将全部的LED23封固。但是，封固体只要能够将LED封固就可以，其形态没有关系。例如也可以对I个LED进行封固(LED的数量与封固体的数量相同)，也可以将全部的LED中的规定数量的LED通过I个封固体封固。
[0156](4)其他
[0157]LED模块9通过利用射出蓝色光的LED23和将蓝色光波长变换的荧光体粒子而射出白色光，但例如也可以是将紫外线发光的半导体发光元件与以三原色(红色、绿色、蓝色)发光的各色荧光体粒子组合的结构。
[0158]进而，作为波长变换材料，也可以利用半导体、金属络合物、有机染料、颜料等，含有将某个波长的光吸收、发出与吸收的光不同的波长的光的物质的材料。
[0159]4.灯头
[0160]在第I实施方式中，使用螺口型的灯头3，但也可以是其他类型，例如针型(具体而言是GY、GX等的G型)。
[0161]此外，在上述实施方式中，灯头3利用壳部71的螺纹螺合到壳体5的螺纹部57而安装(接合)在壳体5上，但也可以通过其他方法与壳体接合。作为其他方法，有通过粘接剂的接合、通过敛缝的接合、通过压入的接合等，也可以将这些方法组合两个以上。
[0162]5.球壳
[0163]在第I实施方式中，使球壳11为A型，但也可以是其他类型，例如G型、R型等的形状，也可以是与灯泡等的形状完全不同的形状。
[0164]在第I实施方式中，对于球壳的内面没有特别说明，但例如也可以实施使从LED模块9发出的