光扩散的扩散处理(例如通过二氧化硅或白色颜料等的处理)。此外，球壳只要由透光性材料构成就可以，例如透明/不透明没有特别关系。
[0165]在第I实施方式中，球壳11是一体(作为I个整体制造)，但例如也可以是将多个部件组合(接合)的形态。
[0166]6.基台
[0167]在第I实施方式中，基台7的端壁33中，LED模块9的安装部分较薄，但也可以使安装部分较厚，也可以使安装部分以外的部分较厚。以下，将安装LED模块9的部分较厚的基台作为变形例4、将安装LED模块的部分以外的部分较厚的基台作为变形例5分别说明。另外，所谓安装部分，是指在基台中与LED模块接触的部分。
[0168]此外，在第I实施方式中，基台6的安装LED模块(半导体发光元件)的面是I个平面，但安装半导体发光元件的面也可以是多个。即，也可以如基台的位于外侧(在与壳体安装的状态下露出到外侧)的面不包含在I个平面内那样立体地构成。以下，作为变形例6而说明位于外侧的面立体地构成的基台。
[0169](I)变形例 4
[0170]图12是有关变形例4的基台的剖视图。
[0171]基台451与第I实施方式的基台7同样，具备端壁453和周壁455。在图12中，省略了周壁455的下部的图示，但周壁455的结构是与第I实施方式的基台7的周壁35相同的结构，这里的说明省略。
[0172]端壁453在中央部分具有厚壁部457。厚壁部457的表面为用于安装LED模块(9)的安装部分459。安装部分459中，厚壁部457的中央凹陷，LED模块(9)的滑动得以限制。
[0173]另外，在端壁453的厚壁部457的外周部分设有将点亮电路单元与LED模块(9)电连接的引线(图示省略)所穿过的两个贯通孔461。
[0174]这样，通过使端壁453的安装部分459的壁厚较厚，能够使基台(端壁453) 451的包络体积变大，能够提高散热性。
[0175](2)变形例 5
[0176]图13A是对有关变形例5的基台安装的LED模块的平面图，图13B是有关变形例5的基台的剖视图。
[0177]在变形例5中，图13A所示的LED模块471如图13B所示安装到基台473上。
[0178]LED模块471在这里在中央具有开口 475，俯视形状呈环状。具体而言，开口 475在俯视下呈大致圆形状，LED模块471呈圆环状。
[0179]LED模块471具备安装基板477、多个LED479(参照图13B)、封固体481。安装基板477在这里呈圆环状。安装基板477在其表面具有配线图案。
[0180]配线图案具有用于将多个LED479以规定的连接形态连接的连接部、和用于连接来自点亮电路单元的配线483的端子部485。配线图案中的连接部被封固体481覆盖，如图13A所示，仅端子部485呈现在外部。
[0181]封固体481以圆环状设置于安装基板477。另外，LED的形态、个数、连接形态没有特别限定。
[0182]基台473与第I实施方式同样具有端壁491。端壁491如图13B所示，具有向LED模块471的开口 475内伸出的伸出部493。伸出部493与安装LED模块471的安装部495相比壁厚厚。另外，在伸出部493设有来自点亮电路单元侧的配线483穿过的贯通孔497。
[0183]这样，通过使基台473的安装LED模块471的安装部495以外的部分的厚度较厚，能够确保包络体积，抑制向基台473蓄热，减少对点亮电路单元的热负荷。
[0184](3)变形例 6
[0185]图14是说明变形例6的图，是将球壳拆下的立体图，图15A及图15B是有关变形例6的基台的说明图，图16是LED模块的展开图。
[0186]LED灯501如图14所示，具备灯头3、壳体5、基台503、LED模块505、省略了图示的球壳、收容在壳体5内且在图14中没有出现的点亮电路单元。
[0187]有关变形例6的LED灯501的结构相对于有关第I实施方式的LED灯1，基台503、LED模块505不同。以下，对基台503、LED模块505进行说明。
[0188]基台503如图14、图15A及图15B所示，具有多个安装LED模块505的安装面。在本例中，安装面有17个面。基台503如图15A及图15B所示，呈多角锥台状，这里呈接近于8角锥台的形状，在其周面上形成有安装面。
[0189]基台503如图15A及图15B所示，具备呈筒状的筒状部507、将筒状部507的上端堵塞的盖部509、和从筒状部507的下端向外方突出的外锷部511。筒状部507的截面形状呈8边形状。
[0190]筒状部507由8边形状的筒状部分507a和8边锥形状的锥状部分507b构成，周面的共计16个面为安装面。
[0191]盖部509在从上方观察时呈8边形状，在其中央具有贯通孔513。盖部509的外表面的除了贯通孔513以外的区域为安装LED模块505(LED527)的安装面。
[0192]在将基台503从外锷部511侧插入到壳体5中时，外锷部511与壳体5的内周面抵接。
[0193]LED模块505如图14所示，安装在形成于基台503的外周面上的安装面。由于基台503的安装面有多个面(17个面)，所以LED模块505的安装基板515使用具有可挠性的所谓柔性基板。
[0194]安装前的安装基板515如图16所示，呈与将基台503展开了时的安装面近似的形状。具体而言，安装基板515由位于假想圆的中心的中央部517、和从中央部517在周向上隔开间隔地在径向上延伸的多个(8个)延伸部519构成。中央部517在其中央具有与基台503的贯通孔513对应的贯通窗517a。
[0195]安装基板515具备具有可挠性的绝缘板521、和形成在绝缘板521的表面上的配线图案523。配线图案523用于将LED527以规定的连接形态(例如串联、并联、串并联等)连接。
[0196]在安装基板515的表面设有用于将配线图案523与点亮电路单元电连接的连接器525和多个LED527。另外，利用安装基板515的贯通窗517a和基台503的贯通孔513将连接配线图案523和点亮电路单元的配线从基台503的内部引出。
[0197]多个LED527以位于基台513的各安装面上的方式安装在安装基板515的表面上。另外，在图14及图16中呈现的LED527由封固体封固。
[0198]7.点亮电路单元
[0199](I)电路结构
[0200]实施例中的点亮电路单元13具备整流电路101、平滑电路103、105、电力变换电路107，作为电力变换电路(电压变换电路)而使用降压电路。但是，作为电力变换电路也可以使用其他电路。作为其他电路有升降压电路、恒流电路、恒压电路等。此外，在向LED施加的电压比商用输入电压高的情况下，使用升压电路。作为升压电路，例如有使用变压器的电路等。
[0201]⑵配置
[0202]在第I实施方式中，没有特别说明，但基台7的端壁33的背面与点亮电路单元13的电路基板61的间隔(图1的“c”)越大，点亮中的LED23的热对点亮电路单元的影响越小。
[0203]标号说明
[0204]I LED 灯
[0205]3 灯头
[0206]7 基台
[0207]9 LED 模块
[0208]11 球壳
[0209]13点亮电路单元
[0210]23 LEDo
【主权项】
1.一种灯，其特征在于，具备: 受电用的灯头； 筒状的壳体，在一端安装着所述灯头； 基台，将所述壳体的另一端堵塞； 半导体发光元件，安装在所述基台的位于外侧的面； 球壳，覆盖所述半导体发光元件，安装在所述壳体的另一端侧；以及点亮电路单元，收容在所述壳体内，并且经由所述灯头受电而使所述半导体发光元件点見; 所述壳体由树脂材料构成； 所述点亮电路单元向所述半导体发光元件供给额定点亮中的所述半导体发光元件的结温为100°c的正向的电流值以下的电流。
2.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 所述壳体的另一端部与所述基台热连接； 在所述额定点亮中，所述基台的与所述壳体的另一端部热连接的部分的温度是85°C以下。
3.—种照明装置，具备灯和安装所述灯并使其点亮的照明器具，该照明装置的特征在于， 所述灯是权利要求1或2所述的灯。
【专利摘要】灯具备：受电用的灯头；筒状的壳体，在一端安装着灯头；基台，将壳体的另一端堵塞；半导体发光元件，安装在基台的位于外侧的面；球壳，将半导体发光元件覆盖，安装在壳体的另一端侧；以及点亮电路单元，收容在壳体内，并且经由灯头受电而使半导体发光元件点亮；壳体由树脂材料构成；点亮电路单元向半导体发光元件供给额定点亮中的半导体发光元件的结温为100℃的正向的电流值以下的电流。
【IPC分类】F21Y101-02, F21S2-00, H05B37-02, F21V29-85
【公开号】CN204300727
【申请号】CN201390000512
【发明人】仕田智, 永井秀男, 井上诚, 今井崇之, 植本隆在
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年3月14日
【公告号】WO2014006794A1