向间隔设置并且沿长度方向延伸的多个开槽5，开槽5将基板I从宽度方向上分成两侧部分，该开槽5的两侧的每一侧，分别设有多个LED芯片10，每一侧的多个LED芯片10之间通过连接线11相互串联，每一侧的LED芯片10与基板I两端的电极引出线2之间通过连接线11分别连接，即使得开槽5两侧的两组LED芯片10相互并联。
[0039]并且也可以是在基板I的中间部位设置引线6，基板I上沿长度方向分成多段LED芯片10，每段LED芯片10包括位于开槽5两侧的两组LED芯片，两组LED芯片通过中间的引线6相并联或者串联。也就是可以在基板I上设置多组不同的LED芯片，每组芯片可以并联也可以串联，可以根据需要设置。
[0040]如图5、6、7和8所示，为该LED灯泡的第三实施例，该实施例中，该LED灯泡中的:LED封装包括多段头尾依次相连形成整体的基板1，该多个基板I通过连接构件3相互连接，该连接构件3不但从结构上连接基板1，而且还电连接基板I上的LED芯片10。每个基板I上均设有沿基板I的长度方向延伸的开槽5，开槽5在基板I上的分布方式与第一、第二实施例一样，可以是沿长度方向间隔设置有多个，也可以是沿宽度方向平行间隔设置有多个。
[0041]优选地，连接构件3的结构如图7、8所示，如图7所示，为该连接构件3连接两个基板I的结构示意图，如图7所示，为该连接构件3连接基板I与电极引出线2的示意图。如图7所示，该连接构件3包括将两块基板I的端部相互包裹并且连接的不导电部分31，以及位于所述不导电部分31内的导电部分32，所述导电部分32与连接构件3所连接的基板I均不相互接触。由于不导电部分31不导电，因此它仅仅起到将基板I的端部在结构上连接的作用。图7中靠近基板I与连接构件3所连接的端部上的LED芯片10通过连接线11分别与连接构件3内的导电部分32相连接，因此，两块基板I亦通过连接构件3电连接。所述连接构件3的不导电部分31的材料为塑料、陶瓷或硅胶，导电部分32的材料为金属。
[0042]如图8所示，该图为基板I与电极引出线2之间通过连接构件3相互连接的结构示意图。即将图4中的基板I中的其中一块替换为电极引出线2即可。而通过上述的连接构件3，连接构件3可以仅仅将多个基板I结构上连接而实现电连接上的断开，即该连接构件3上的基板I上的LED芯片可以不通过连接构件3相互电连接，而通过其他设置于基板I上的引线6电连接。连接构件3仅仅起到连接基板I的作用。
[0043]也可以如图6所示，包括两个基板1，中间通过中间连接构件3相互连接，连接构件3从结构上连接连接两个基板1，并且该连接构件也可以分别电连接至两个基板I上的LED芯片10，并且该连接构件3通过与其电连接的引线6引出至电极引出线2，通过电极引出线连接至驱动器50和电连接器60。该连接构件3的结构可以是与上述的连接构件3相同，可以起到隔断两个基板的作用，也可以起到引出基板上的LED芯片的作用。该每个基板I上均设有多个沿其长度方向间隔设置并且沿长度方向延伸的开槽5，开槽5的两侧分为多组LED芯片10，基板I上还可以设有引线6与LED芯片10电连接，使得基板I上的LED芯片10实现串联和/或并联。
[0044]这样的结构可以实现基板I上的多个LED芯片之间的多种连接方式，即该不导电部分31内的导电部分32可以为多个，每个基板I上均设有沿其长度方向延伸的开槽5，开槽5将基板I分隔成多个部分，并且该多个部分上的LED芯片10可以与不同的导电部分32连接，以实现LED芯片10的串联或者并联。
[0045]如图9所示，为该LED灯泡的第四实施例，该基板I与电极引出线2通过连接构件3相互连接，并且基板I上设有多个沿基板I的长度方向和宽度方向均间隔的多个呈矩阵形状排列的开槽5。并且基板I宽度方向上隔开的多列LED芯片10，每列中的LED芯片10均相互串联，而多列之间相互并联。该基板I的端部通过连接构件3与电极引出线2连接，连接构件3的结构类与上述第二实施例中的连接构件相同，该连接构件3的不导电部分31连接电极引出线2和基板1，导电部分32与基板I上的LED芯片10和电极引出线2之间均分别通过连接线11连接，该导电部分32与基板I以及电极引出线2均不直接接触。即该连接构件3从结构上连接两个部分，也可以电连接该电极引出线2和LED芯片10。该连接电极引出线2和基板I的连接构件也可以用于连接多个基板I。
[0046]如图10所示，为该LED灯泡的第五实施例，该基板I与上述第一、第二、第三和第四实施例中的基板结构不同，第一、第二和第三实施例中的基板I为方形长条的基板，而第五实施例中的基板I为多个圆形拼接的条形基板。开槽5为位于基板I上的沿基板I的长度方向间隔分布的多个不连续的圆形通孔51，该圆形通孔51与基板上的圆形同心设置，该多个圆形通孔51沿基板I的长度方向间隔设置。该开槽5也可以为长条形的结构，即该开槽5可以跨越多个圆形，而该基板I也可以是其他形状，例如可以是大小不同的方形拼接的，或者是其他形状。该实施例中的该基板I的一端设有电极引出线2，另一端没有设有电极引出线，整个基板作为另一个电极引出线。因此，该基板I的形状可以为弧形、波浪形或者多个多边形相互拼接形成的条状，也可以是多个圆形拼接的条形基板。并且从该实施例可以了解到，该基板上的开槽5可以是其他各种形状，不一定是长条形，或者是多个圆形孔，也可以是不规则形状的开槽以及其他规则形状的开槽，例如方形、多边形等等。
[0047]该LED灯泡，可以通过基板中间不连续的开槽，将基板上的LED芯片进行串联或者并联，方便将LED芯片设置成不同的发光区块，该不同发光区块的LED芯片可以形成不同颜色、色温、亮度和显指等，可以对不同区块的LED芯片进行单独的电路控制，形成智能照明控制系统，而且，开槽的设置利于封装的空气流通和散热，使得LED灯泡的寿命更加长。
[0048]尽管以上详细地描述了本实用新型的优选实施例，但是应该清楚地理解，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED灯泡，包括透光泡壳(20)，所述透光泡壳内设有带引出线(31)的芯柱(30)，所述引出线(31)上固定有至少一个LED封装(40)，所述LED封装(40)通过驱动器(50)和电连接器￠0)相连，所述透光泡壳(20)和芯柱(30)进行密封，在透光泡壳(20)内部形成密闭空间，其特征在于:所述LED封装(40)包括基板(1)，所述基板(I)上设有多个LED芯片(10)，所述基板(I)为条状的基板，所述基板(I)上设有至少一个沿基板(I)的长度方向延伸的开槽(5)，所述基板(I)上的多个LED芯片(10)通过连接线(11)相互串联和/或并联。2.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于:当所述开槽(5)为多个时，多个所述开槽(5)沿所述基板(I)的长度方向和宽度方向间隔设置，并且开槽(5)两侧的基板(I)上均设有LED芯片(10)。3.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于:所述开槽(5)包括沿基板(I)的长度方向间隔分布的多个不连续的圆形通孔(51)。4.如权利要求1-3中任一项所述的LED灯泡，其特征在于:所述基板⑴为多块，该多个基板(I)之间依次通过连接构件(3)首尾相连。5.如权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于:所述连接构件(3)包括将相邻的基板的端部包裹连接的不导电部分(31)，以及位于不导电部分(31)内的导电部分(32)，所述不导电部分(31)与连接构件(3)连接的基板均不接触，所述导电部分(32)与连接构件(3)所连接的基板(I)上的LED芯片(10)通过连接线(11)电连接。6.如权利要求1-3中任一项所述的LED灯泡，其特征在于:所述基板(I)的至少一端连接有电极引出线(2)，所述电极引出线(2)与基板⑴之间通过连接构件(3)或者连接材料连接。7.如权利要求1-3中任一项所述的LED灯泡，其特征在于:所述基板(I)的中间部分设有引线(6)，所述引线(6)电连接至基板⑴上的LED芯片(10)。8.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于:所述基板(I)为螺旋线条形基板，并且基板(I)的螺旋线条在同一平面时相互之间具有间隔不接触。9.如权利要求8所述的LED灯泡，其特征在于:所述基板(2)为弧形、波浪形，或者多个多边形或圆形拼接形成的条形基板。10.如权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于:所述连接构件(3)与多个基板(I)上的至少部分基板(I)上的LED芯片(10)电连接，并且所述连接构件(3)电连接至引线(6)，通过所述引线(6)连接至引出线(31)。
【专利摘要】一种LED灯泡，包括透光泡壳，所述透光泡壳内设有带引出线的芯柱，所述引出线上固定有至少一个LED封装，所述LED封装通过驱动器和电连接器相连，所述透光泡壳和芯柱进行密封，在透光泡壳内部形成密闭空间，其特征在于：所述LED封装包括基板，所述基板上设有多个LED芯片，所述基板为条状的基板，所述基板上设有至少一个沿基板的长度方向延伸的开槽，所述基板上的多个LED芯片通过连接线相互串联和/或并联。该LED灯泡，可以通过基板中间不连续的开槽，将基板上的LED芯片进行串联或者并联，方便将LED芯片设置成不同的发光区块，可以对不同区块的LED芯片进行单独的电路控制，形成智能照明控制系统。
【IPC分类】F21V23/00, F21S2/00, F21V29/83, F21V19/00
【公开号】CN204901412
【申请号】CN201520615066
【发明人】杨志强
【申请人】杨志强
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月14日