Led光电模组组件的制作方法_2

文档序号:10033490阅读:来源:国知局
板划分出多个模组基板,并在每个模组基板上设置相应的LED驱动电路和LED灯。矩形基板按照以下方式划分出多个模组基板:
[0029]首先,划分出主体基板,该主体基板为该矩形基板的内切圆,主体基板所呈圆的直径至少与矩形基板的长或宽其中之一相等。较佳地,该矩形基板为方形基板,即长和宽相等,这样主体基板所呈圆的直径与方形基板的长和宽相等,可大幅节省基板材料。
[0030]其次,从主体基板中心分割出中心基板,即将主体基板的中心部分分割出来作为中心基板光电模组单元的模组基板,该中心基板呈圆盘状,然后从主体基板的圆环中分割出第一光电模组和第二光电模组的模组基板:内T形基板和外T形基板,该内T形基板在主体基板的外圆环基板内圆内设有按照环形阵列排布且呈T形的基板,该外T形基板在主体基板的内圆环上设有按照环形阵列排布且呈T形的基板。
[0031]第三,在矩形基板与主体基板的间隙中划分出外周光电模组单元的多个外围圆形基板,多个外围圆形基板圆心在该矩形基板的两对角线上。较佳地,该两对对角线相交于该主体基板的圆心。每一外围圆形基板与主体基板之间通过第一连接件连接,第一连接件为矩形基板分割成主体基板和环形基板时,二者之间留下一部分作为第一连接件,无需额外增加第一连接件。
[0032]请继续参见图1,光电模组组件I包括:第一光电模组10、第二光电模组12、第三光电模组30以及多个分布在第一光电模组10的外圆周上的第四光电模组20a、20b、20c、20d,第四光电模组通过第一连接件40连接到第一光电模组10的外圆周上,第一连接件40为呈条形的薄片。
[0033]在一个具体实施例中,所述第一光电模组10包括第一基板,设于所述第一基板上的第一 LED驱动电路与若干颗第一 LED灯131、132、133,所述第一基板包括第一环形基板11和多个呈环形阵列分布在所述第一环形基板11的内圆周内的内T形基板13,所述内T形基板13自所述第一环形基板11的内圆周面向所述第一环形基板11的内圆的圆心方向突起呈“T”形。
[0034]在一个具体实施例中,所述第二光电模组12包括第二基板,设于所述第二基板上的第二 LED驱动电路与若干颗第二 LED灯121、122、123,所述第二基板包括第二环形基板14和多个呈环形阵列分布在所述第二环形基板的外圆周外的外T形基板,所述外T形基板自所述第二环形基板14的外圆周面向背离所述第二环形基板14的外圆的圆心方向突起呈“T”形。还有,在该第一环形基板11、第二环形基板14、外T形基板、内T形基板中,一预定间距分布有多个固定孔15,这多个固定孔15用于固定第一光电模组和第二光电模组。
[0035]进一步地,所述外T形基板和所述内T形基板位于所述第一环形基板与所述第二环形基板之间,相互嵌套组合呈环形。
[0036]此外,需要特别说明的是,由于基板上表面和下表面之间距离(即厚度)较小,通常这个厚度在0.1毫米至5毫米之间,而且在本实用新型并不涉及这个厚度,主要是对圆形基板上的LED驱动电路以及LED灯之间的形状、构造等特征进行描述,所以说明书中涉及基板呈圆或圆环状时的几何结构方面时直接看着平面圆或圆环进行有关描述,例如会直接使用圆形基板的圆心,实际是指圆形基板设有LED驱动电路及LED灯的表面的中心点。
[0037]请参见图2,图2是图1的第三光电模组的较佳实施例的结构示意图。如图2所示,本实用新型第三光电模组30包括:作为模组基板的第三圆形基板,设于第三圆形基板上的第三LED驱动电路及多颗第三LED灯37a、37b,该多颗第三LED灯37a、37b组成两个环形阵列,其中第一 LED灯环形阵列的第三LED灯位于该第三圆形基板表面上的最外侧。该第三圆形基板的中心部分设置第三电源线通孔34,第二 LED灯环形阵列的第三LED灯围绕该第三电源线通孔34均匀分布,第一 LED灯环形阵列与第二 LED灯环形阵列之间分布有第三LED驱动电路的电路模块,该第三LED驱动电路的电路模块主要包括:第三整流单元31、第三保险丝38、第三LED驱动芯片35、第三交流电源接入端以及第三放电单元等。在第三电源线通孔34的两侧对称分布有第一固定孔33a和第二固定孔33c。该第一固定孔33a和第二固定孔33c分别分布在第二 LED灯环形阵列的两颗LED灯之间。较佳地,该第一固定孔33a和该第二固定孔33c在第三圆形基板表面的圆心与该第二 LED灯环形阵列的多颗第三LED灯的几何中心在第三圆形基板表面的投影位于同一个圆上。这样设置,使得整个光电模组的分布整齐,结构美观。进一步地,在第一 LED灯环形阵列与第二 LED灯环形阵列之间还分布有第三固定孔32、第四固定孔33b和第五固定孔39,第三固定孔32、第四固定孔33b和第五固定孔39围绕第二 LED灯环形阵列等间距设置。在实际中,可以将螺丝等固定件穿过第一固定孔33a和第二固定孔33c中将第三光电模组30固定到LED灯具的底座上,也可以通过第三固定孔32、第四固定孔33b和第五固定孔39将第三光电模组30固定到LED灯具的底座上。这样,第三光电模组30可以与不同的灯具的底座匹配,适用范围广。需要说明的是,本实用新型中的任一 LED驱动电路的电路模块是指LED驱动电路中的元器件,由于这些元器件会在基板上占用一定的空间,与LED灯一起分布在基板上,这些电路模块不仅驱动LED灯工作,同时其排布设置会对LED灯的混光均匀度以及LED灯的散热有一定影响。
[0038]请参见图3,图3是图1的第四光电模组的较佳实施例的结构示意图。如图3所示,本实用新型的第四光电模组20a包括:第四圆形基板,设于第四圆形基板上的第四LED驱动电路的电路模块以及多颗第四LED灯26、27,该多颗第四LED灯26、27呈一个第三LED灯环形阵列分布在该第四光电模组20a第四圆形基板的表面上的最外侧,在该第四圆形基板的中心部分设有第四电源线通孔28,该第四LED驱动电路的电路模块分布在第四电源线通孔28与该第三LED灯环形阵列之间。该第四LED驱动电路的电路模块包括第四LED驱动芯片24、第四整流单元21、第四交流电源接入端22、第四保险丝29、第四放电单元等。在第四电源线通孔28两侧设有两个关于第四电源线通孔28对称的第六固定孔23和第七固定孔25。将螺丝等固定件穿过该第六固定孔23与第七固定孔25将光电模组20a安装到LED灯具底座上。
[0039]实施例1
[0040]请参见图4,图4是图1的第一光电模组的较佳实施例的结构示意图。如图4所示,本实用新型的第一光电模组,具体包括:第一基板,设于所述第一基板上的第一 LED驱动电路以及多颗LED灯331、332、333,该第一 LED驱动电路驱动控制该多颗LED灯331、332、333工作,所述第一基板包括:第一环形基板320和多个呈环形阵列分布在所述第一环形基板320的内圆周内的内T形基板330,所述内T形基板330自所述第一环形基板320的内圆周面向所述第一环形基板320的内圆的圆心方向突起呈“T”形。
[0041]所述第一环形基板320呈圆环状,包括内圆和外圆,所述内圆半径小于所述外圆半径,所述内T形基板330位于所述第一环形基板320的所述内圆内,多个所述内T形基板330呈环形阵列分布。由于本实用新型的LED光电模组因设有多个内T形基板330,一方面相对现有的圆形基板节约了大量的材料,降低了 LED光电模组的生产制造的成本,同时各内T形基板330独自散热,相互之间影响不大,不会造成LED灯的散热堆积的情况出现,提高了 LED灯的散热效果,延长了 LED灯的使用寿命。
[0042]在一个具体实施例中,相邻两个所述内T形基板330中至少其中之一设有第六固定孔339、349。在一个具体实施例中,所述内T形基板330的自由端设有至少两颗LED灯331和333,在设有该第六固定孔339和349的内T形基板330上,所述第六固定孔339、349位于所述至少两颗LED灯的几何中心位置。
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