专利名称：钻孔用的底垫板表面紫外线陶瓷结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种专供印刷电路板(PCB)钻孔用的底垫板结构，特别是采用UV陶瓷涂布技术，利用HDF密集板，使废弃的底垫板可以加以运用，以作为家俱、建材、图框、相框业等用材。
背景技术：
习知使用于印刷电路板钻孔制程中的垫材，在表面上会有许多钻孔时所遗留的孔洞，其中底垫板大都采以高污染酚醛树脂与牛皮纸所结合的成品，以作为保护机台不受钻孔刀具而损伤其表面，然而这种底垫板单价高、为甲级污染物，且大都在使用一定程度后便不能再继续使用，因此这些大量被使用的底垫板最后会被弃置及烧毁；但在弃置底垫板时已属浪费之实，若再将其丢入焚化炉燃烧，所产生的灰渣及废气，又造成空气污染。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种钻孔用的底垫板表面紫外线(ultraviolet，简称UV)陶瓷结构，该底垫板的基材采用HDF密集板，并于表面涂布有陶瓷釉药原料，可使基材硬度提升、增加光滑度、散热佳且不易孔塞；且使用过后的底垫板又可二次使用，以作为家俱、建材、图框、相框业等用材。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种钻孔用的底垫板表面紫外线陶瓷结构，其特征在于包括一个适用于印刷电路板钻孔的底垫板的基材，该底垫板的基材由密集板制成，于基材表面涂布或喷覆有陶瓷釉药原料。
以下结合附图以具体对本实用新型进行详细说明。
图1是本实用新型底垫板的基材涂布陶瓷釉药原料的示意图。
附图标记说明1..基材；2..陶瓷釉药原料；10..底垫板。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型的钻孔用的底垫板表面紫外线(ultraviolet，简称UV)陶瓷结构，主要是于一基材1表面涂布或喷覆有陶瓷釉药原料2，藉以增强基材1的硬度与光滑度，进而构成一使用效果佳的底垫板10。
该基材1适用于PCB(印刷电路板)钻孔底垫用的底垫板10，该底垫板10的基材1用HDF密集板所制成，厚度约2.5mm，表面为覆以陶瓷釉药原料2。其中陶瓷釉药原料2主要的陶瓷成分包含有粉末状的Al2O3三氧化二铝、ZrO2氧化锆、Fe2O3三氧化二铁、CaO氧化钙、MgO氧化镁，其间添加有黏结剂及挥发溶剂，上述原料均依所需成分调制而成，利用上述原料调制后制成的陶瓷釉药原料2涂布或喷覆于基材1表面上。
藉由所涂布的陶瓷釉药原料2其中的ZrO2氧化锆具有高强度、高硬度、高韧性，因而比其它陶瓷性能优异，尤其适合在耐磨耗方面的应用等优点，其突破性的应用材料，能提升对底垫板10的使用，又同时能兼顾环保的需求。
权利要求1.一种钻孔用的底垫板表面紫外线陶瓷结构，其特征在于包括一个适用于印刷电路板钻孔的底垫板的基材，该底垫板的基材由密集板制成，于基材表面涂布或喷覆有陶瓷釉药原料。
2.如权利要求1所述的钻孔用的底垫板表面紫外线陶瓷结构，其中陶瓷釉药原料的主要陶瓷成分包含粉末状的Al2O3三氧化二铝、ZrO2氧化锆、Fe2O3三氧化二铁、CaO氧化钙、MgO氧化镁，其间添加有黏结剂及挥发溶剂，上述原料调制制成的陶瓷釉药原料涂布或喷覆于基材表面上。
专利摘要本实用新型是一种钻孔用的底垫板表面紫外线(ultraviolet，简称UV)陶瓷结构，该基材适用于印刷电路板钻孔底垫用的底垫板，该底垫板的基材用密集板(HDF)制成；基材表面涂布或喷覆有陶瓷釉药原料，藉以增强基材的硬度与光滑度，进而构成一使用效果佳的底垫板。
文档编号B23B47/00GK2698500SQ200320127819
公开日2005年5月11日 申请日期2003年12月18日 优先权日2003年12月18日
发明者徐文忠 申请人:徐文忠, 王瑞禄