专利名称：端子脚座的锡球成型结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接器端子脚座的锡球成型结构，于端子脚座以简易加工制作附着锡料以形成锡球，可以降低制造成本、同时提升连接结合密度。
背景技术：
习知使用于中央处理器与电路板上的电连接器，使用端子作为连结电气之用；随着科技进步，表面黏着型端子使用广泛，于端子接脚施以锡料，能便于端子黏着于电路板上。
如图1所示，端子10延伸至底端的端脚101底部黏结固定一锡球20，经加热至一定温度后锡球20熔化能使端子10固接于电路板上；由于端子体积小，因此所黏结的锡球10体积亦非常精小，锡球20制作过程繁琐、精细，因此成本高，且黏结此一锡球20位置与黏结技术必须非常准确无误，否则会影响电气连接品质差。
如图2所示，于端子30末端设以一通孔(图未示)，于通孔的中将锡料40置于其中，锡料40两端并凸露于该通孔一定长度，藉此可以成型压模50将锡料40固定于端子30上。然以此加工方式，必须以相当精准的机器压着成型使的结合于端子上，但是此一技术层面高，若不精准正确加压，则成型效果差。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种易于制造以降低制造成本、成型简单、加工实施方便的端子脚座的锡球成型结构。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种端子脚座的锡球成型结构，其中于端子上端形成有触接端，由触接端向下连有连接部，末端的焊接脚座为结合锡球；其特征在于端子末端的焊接脚座呈圆形且向上具弧形状，利用弧形面碰触于经加温的锡料上方，使焊接脚座的弧形面与锡料接触，当锡料沾附于弧形面上，并藉上移端子上升提升其内距力，以形成接近圆形状态的锡球，所形成的锡球并附着于焊接脚座下方。
因此，本实用新型简化了制作锡球的程序，从而使得加工成本大幅降低，同时提升了连接器的品质。
以下结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。
图1是习知端子植锡状态示意图；图2是另一习知端子植锡球的加工方式示意图；图3是本实用新型端子外观立体图；图4是本实用新型端子焊接脚座尚未加工前的侧视平面图；图5是本实用新型端子侧视平面图；图6是本实用新型端子脚座沾锡成型状态示意图；图7是本实用新型另一端子脚座沾锡成型状态示意图。
附图标记说明10、40端子；101端脚；20锡球；40锡料；50成型压模；1端子；11触接端；12连接部；121卡掣部；13、13′焊接脚座；131弧形面；131′平接面；2锡球；2′锡球。
具体实施方式
请参阅图3及图4，本实用新型的端子脚座的锡球成型结构主要包含有端子1及锡球2，其中于端子1设有触接端11、连接部12及焊接脚座13，端子1上端形成有触接端11，由触接端11向下连有连接部12，位于连接部12上设有卡掣部121，便于端子1插置于连接器插孔中定位用。末端的焊接脚座13呈圆形，并经加工后呈向上弯弧形状，其大小适中、所形成的弧形面131有利于附着锡料的成型。
再请参阅图5及图6所示，当端子1加工形成具有呈弧形状的焊接脚座13时，数个端子1为同时下降，并以其焊接脚座13的弧形面131碰触于经加温的锡料上方，当端子1与锡料接触后，当锡料沾附于弧形面131上，并藉上移端子1上升提升其内距力，以形成接近圆形状态的锡球2，所形成的锡球2并附着于焊接脚座12下方，而所沾附锡料则大致上形成锡球2后，当附有锡球2的端子1插置于连接器通孔的时，其末端的焊接脚座13恰露出于通孔外，且凸伸一定长度，此时为达到所沾黏的锡球2均呈同一水平状态，这些端子1所沾黏的锡球2必须加以实施平整加工，使得连接器固定于电路板上焊固时锡球2的熔化受热过程均等，进而可使得连接器端子1焊接于电路板上的品质良好。
续请参阅图7所示，本实用新型的端子1其焊接脚座13′亦可为一种平接面131′设置，该焊接脚座13′未施以弧形状时，其加工上更加简易，利用其平接面131′与锡料接触时，其所沾黏形成的锡球2′呈半圆状态，所达成的与电路板焊接效果亦佳。
综上所述，本实用新型的端子脚座的锡球成型结构节省了制作锡球的复杂程序，从而使得加工成本大幅降低，同时提升了连接器的品质。
权利要求1.一种端子脚座的锡球成型结构，其中于端子上端形成有触接端，由触接端向下连有连接部，末端的焊接脚座为结合锡球；其特征在于端子末端的焊接脚座呈圆形且向上具弧形状。
2.如权利要求1所述的端子脚座的锡球成型结构，其特征在于焊接脚座为圆形的平接面。
专利摘要本实用新型是一种端子脚座的锡球成型结构，其中于端子上端形成有触接端，由触接端向下连有连接部，末端的焊接脚座为结合有锡球；该端子末端的焊接脚座呈圆形且向上具弧形状，利用弧形面碰触于经加温的锡料上方，使焊接脚座的弧形面与锡料接触，当锡料沾附于弧形面上，并藉上移端子上升提升其内距力，以形成接近圆形状态的锡球，所形成的锡球并附着于焊接脚座下方。
文档编号B23K3/08GK2714225SQ20042004766
公开日2005年8月3日 申请日期2004年4月7日 优先权日2004年4月7日
发明者林瑞祥 申请人:荣国工业股份有限公司